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[发明专利]一种用于再流焊接的表贴元器件隔热装置及方法-CN202310487729.5在审
发明人：陈鹏;姚宇清;陈轶龙 -专利权人：西安微电子技术研究所
申请日： 2023-04-28 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于再流焊接的表贴元器件隔热装置，包括PCB、隔热罩、器件引线、器件，所述PCB的上方设置器件，所述器件连接器件引线，所述器件引线设置在器件的一侧，所述器件引线的上方设置隔热罩，所述隔热罩预留开口，所述开口位置和器件引线的位置对应，所述PCB和器件之间通过定位结构连接。该方法包括以下步骤：将PCB上进行焊料印刷；在焊料印刷完成的PCB上设置器件，将器件的上方罩设隔热罩；连接PCB和隔热罩之间的定位结构，使用再流焊接对PCB进行焊接，至焊接完成。通过对有特殊低温再流焊接温度要求的器件进行保护，降低该器件的表面温度，从而在满足该器件温度要求的基础上，保证整板元器件可以同时进行再流焊接。
一种用于焊接元器件隔热装置方法

[发明专利]一种镀金引脚板间连接器的焊接方法-CN202110472461.9有效
发明人： 姚宇清;李鹏飞;袁佳英 -专利权人：西安微电子技术研究所
申请日： 2021-04-29 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： B23K1/012 文献下载
摘要：本发明提供了一种镀金引脚板间连接器的焊接方法，使用“定量分配预制焊料后借助热吹风焊接”的方式焊接板间连接器，通过热风式预热台底部预热和热吹风顶部加热相结合的方式进行焊接，与使用电烙铁焊接方式相比，对操作者技能水平要求相对比较低，对高水平技能人员依赖性降低；焊接时间短，减少对印制板焊盘部位的反复受热，避免对印制件造成损伤；焊点一致性好，实现了板件连接器的焊接工艺参数可量化和操作可实施性；透锡率100％，解决了板间连接器透锡难的现状，提高了产品的焊接可靠性；爬锡高度可控，无手工烙铁焊接时插针部位的沾锡风险，提高了连接器的一次装焊合格率。
一种镀金引脚连接器焊接方法

[发明专利]一种贴片机贴装实时监测方法、系统、设备及介质-CN202310764043.6在审
发明人：赖江;栗凡;姚宇清;屈云鹏 -专利权人：西安微电子技术研究所
申请日： 2023-06-26 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： H05K13/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种贴片机贴装实时监测方法、系统、设备及介质，属于设计制造一体化技术领域，本发明通过计算机时钟对贴片机贴装记录进行实时监测，将获取到的贴装记录数据和源程序数据进行比对并实时生成未贴装的元器件记录，即监测结果数据库；本方法不依赖于人工操作，在贴装记录数据与源程序数据正确无误的情况下，监测结果具有实时、高效、可靠的特点，与传统生产模式相比，本发明的应用减少了操作人员贴装后的人工核对操作，实现了100％正确读取未贴装元器件记录，提高了表面贴装生产效率，具有良好的推广应用价值。
一种贴片机贴装实时监测方法系统设备介质

[发明专利]一种镀金引脚板间连接器的搪锡工装及搪锡方法-CN202111205626.2有效
发明人： 姚宇清;李鹏飞;王亮 -专利权人：西安微电子技术研究所
申请日： 2021-10-15 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： H01R43/02 文献下载
摘要：一种镀金引脚板间连接器的去金搪锡工装，包括本体保护件、插针保护件、保护壳体、对插部、第一阵列式对插孔以及第一定位孔；插针保护件上设置有对插区，定位区和锡流接收区；对插区设有第二阵列式对插孔，定位区设有第二定位孔，锡流接收区位于对插区的一侧。搪锡步骤为：将待搪锡工件插设在第一阵列式对插孔和第一定位孔上；将插针保护件与待搪锡工件相连；开启锡流发生装置，移动待搪锡工件，使焊锡包裹待去金搪锡区域；取出工件上的插针保护件和本体保护件，清洗完成去金搪锡。本发明设有连接器本体的保护件以及插针的保护件，有效避免了去金搪锡时，对其他区域镀金区域的污染。该工装，设计合理，操作便捷，搪锡效率高，搪锡质量高。
一种镀金引脚连接器工装方法

[发明专利]一种焊料栅阵型封装连接器引脚镀锡工装和方法-CN202310079755.4在审
发明人： 姚宇清;陈鹏;陈轶龙;栗凡;屈云鹏;张哲 -专利权人：西安微电子技术研究所
申请日： 2023-01-31 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明公开了一种焊料栅阵型封装连接器引脚镀锡工装和方法，包括连接器本体和阻焊基板；连接器本体上阵列设置有多个连接器阵列式引脚端子；连接器本体的两端设置有连接器限位台；连接器限位台上设置有连接器定位销；阻焊基板上设置有多个焊膏，焊膏与连接器阵列式引脚端子的数量位置相对应；阻焊基板的两侧设置有定位孔；连接器定位销与定位孔进行插接配合。用于解决现有技术中连接器引脚端子镀锡量一致性差又很容易导致返修失败的问题；相比手工镀锡，可一次性完成对所有引脚部位的镀锡，效率和质量均有大幅度提高。
一种焊料栅阵型封装连接器引脚镀锡工装方法

[发明专利]一种表贴阵列式器件清洗装置及方法-CN202010888416.7有效
发明人： 姚宇清;董超博 -专利权人：西安微电子技术研究所
申请日： 2020-08-28 - 公布日： 2022-07-12 - 主分类号： B08B3/08 文献下载
摘要：本发明一种表贴阵列式器件清洗装置及方法，清洗装置包括容器、搅拌装置、料盘限位台、料盘、镂空槽和压板；所述容器的内侧底部中心设置搅拌装置；所述容器的内壁上固定设置料盘限位台；所述料盘为圆形，料盘放置在料盘限位台上，料盘上设置有若干个镂空槽，镂空槽用于放置待清洗器件，料盘的上方设置有压板，用于限制待清洗器件移动。通过流动的清洗液冲洗器件的焊接部位，在清洗过程中，能够产生不同转速的流动液体进行清洗，针对不同沾污情况添加不同类型的清洗液，同时通过调节搅拌装置的转速控制清洗液的流动速率，整个清洗过程中仅清洗液接触器件的焊接部位，避免器件焊接部位受损。
一种阵列器件清洗装置方法

[发明专利]一种针对密封SMD器件的缓释片及其应用方法-CN202210181803.6在审
发明人：陈鹏;姚宇清;李雪;袁佳英 -专利权人：西安微电子技术研究所
申请日： 2022-02-25 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明一种针对密封SMD器件的缓释片及其应用方法，该缓释片包括两个直板片和一个弧形片，连接后呈“U”字形，U形缓释片增加了SMD器件和PCB的距离，加入U形缓释片相当于在SMD器件和PCB之间放置了一个弹簧。设置U形缓释片可以释放在环境温度变化时，器件陶瓷本体、焊点以及PCB组装基板的热膨胀系数不一致产生的应力，起到应力释放的作用，从而增加焊接的疲劳寿命，提高焊接可靠性。该结构同时解决了高可靠的焊接工艺技术和高密度PCB布局矛盾的问题，即在实现原焊盘原位替换的基础上，解决了PCB组装基板和SMD器件热膨胀系数失配导致陶瓷体开裂的问题。
一种针对密封 smd 器件缓释片及其应用方法

[发明专利]一种表贴面阵列器件引脚去氧化的方法-CN202010043048.6在审
发明人：陈轶龙;栗凡;李留辉;姚宇清 -专利权人：西安微电子技术研究所
申请日： 2020-01-15 - 公布日： 2020-06-05 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明一种表贴面阵列器件引脚去氧化的方法，包括步骤1，先将助焊剂刷涂在表贴面阵列器件的引脚上，然后将附着有助焊剂的表贴面阵列器件在100℃～140℃下热处理1min～2min，得到热处理后的表贴面阵列器件；步骤2，将热处理后的表贴面阵列器件中残留的助焊剂去除后，得到引脚去氧化的表贴面阵列器件。本发明适用于BGA及CCGA封装器件，有效去除BGA焊球及CCGA焊柱上的氧化物，处理后焊球及焊柱明亮无异物，提高了焊球及焊柱的可焊性，消除了质量隐患，从源头上解决了BGA及CCGA器件因引脚氧化问题导致的军用电子产品组装失效，对表贴面阵列器件及BGA焊球、CCGA焊柱无损伤，具有较强的普适性。
一种贴面阵列器件引脚氧化方法

[发明专利]一种用于异戊二烯气体检测的气体传感器的制备方法-CN201610986306.8有效
发明人：王海容;姚宇清;陈晓伟;吴桂珊;王久洪;李长青;田汨龙;吴昌龙;段滨 -专利权人：西安交通大学;上海礽芯生物科技有限公司
申请日： 2016-11-09 - 公布日： 2020-03-17 - 主分类号： G01N27/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于异戊二烯气体检测的气体传感器的制备方法，分别将盐酸溶液和钛酸四丁酯混合，然后加入油酸溶液，进行水热反应后，对产物反复进行清洗，干燥，退火，即得到纳米TiO2粉末；所得的纳米TiO2粉末与有机溶剂超声混合，得到乳白色的TiO2悬浮液；将所得的悬浮液均匀地喷涂在传感器芯片电极位置表面，然后将传感器芯片按照阶梯加热方式，退火；将传感器芯片焊接至TO管底座，将所得气敏元件置于密封气室中，对加热电极进行老化，即构建一种对Isoprene气体具有响应的气体传感器。该方法解决MEMS工艺和纳米技术不兼容的问题，制备方法简单可靠；可检测不同浓度的Isoprene气体，重复性好，响应快。
一种用于异戊二烯气体检测传感器制备方法

[发明专利]一种基于十元瓜环超分子自组装体的应用及应用方法-CN201710184270.6有效
发明人： 姚宇清;陶朱;祝黔江;杨梅;王新新;王成会 -专利权人：贵州大学
申请日： 2017-03-24 - 公布日： 2019-10-18 - 主分类号： B01D21/01 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于十元瓜环超分子自组装体的应用及应用方法，是基于十元瓜环超分子自组装体捕集、沉淀和释放金属离子。本发明能够有效广谱的捕集、沉淀金属离子，并在特定体系中捕集特定的金属离子，在捕集之后可以通过在硝酸体系中溶解结晶，得到不含金属离子的十元瓜环。
一种基于十元瓜环超分子组装应用方法

[发明专利]一种通过超分子组装的有机固体荧光材料及其制备方法-CN201710565437.3有效
发明人：黄英;王成会;唐青;陶朱;张红;姚宇清 -专利权人：贵州大学
申请日： 2017-07-12 - 公布日： 2019-06-28 - 主分类号： C07F3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种通过超分子组装的有机固体荧光材料，按摩尔比计，主要由铰接十四元瓜环溶液15～20份，碱性黄溶液1～3份，金属离子溶液1000～1200份制成。按以下步骤制成，将铰接十四元瓜环溶液和碱性黄溶液混合，加入5毫升的二次蒸馏水搅拌，搅拌时间为50～60秒，得A品；在A品中加入金属离子溶液，搅拌20～40秒，产生沉淀，离心，将产生的沉淀收集后在红外灯下烘干50～60分钟，即得。本方法制备简单，可控性强，具有在固态时因分子间强烈相互作用不能导致非辐射衰减，发光效率高，持续时间长，未产生荧光猝灭的优点。
金属离子溶液荧光材料有机固体超分子瓜环铰接制备组装二次蒸馏水沉淀收集发光效率溶液混合非辐射红外灯可控性烘干荧光衰减猝灭沉淀按摩

[发明专利]一种基于十元瓜环与[Cd₄Cl₁₆]^8-的自组装多孔框架及其制备方法-CN201710566237.X有效
发明人： 姚宇清;倪新龙;陶朱;祝黔江 -专利权人：贵州大学
申请日： 2017-07-12 - 公布日： 2019-04-26 - 主分类号： C07F3/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于十元瓜环与[Cd₄Cl₁₆]^8‑的自组装多孔框架及其制备方法，是利用十元瓜环与[Cd₄Cl₁₆]^8‑进行自组装形成三维多孔框架结构，所述自组装多孔框架的分子式为C₆₀H₂₂₂N₄₀O₉₂Cd₄Cl₁₈。本发明提供了一种基于十元瓜环与[Cd₄Cl₁₆]^8‑的新的自组装多孔框架，扩展了十元瓜环的研究；该自组装多孔框架可用于制备荧光材料、用作污染乙腈处理剂，具有用途广的特点；同时，本发明的制备是在盐酸中常温常压制备，具有制备方法简单、快速的特点；此外，还具有制备成本低的特点。
自组装制备多孔框架瓜环框架结构三维多孔荧光材料处理剂可用乙腈盐酸压制污染研究

[发明专利]一种用于中水资源回收再利用的防堵射流泵及其防堵方法-CN201610637604.6有效
发明人：姚兴军;方俊杰;吴亚军;杨家辉;姚宇清 -专利权人：华东理工大学
申请日： 2016-08-05 - 公布日： 2019-03-01 - 主分类号： F04F5/10 文献下载
摘要：一种用于中水资源回收再利用的防堵射流泵及其防堵方法，包括呈竖直状设置的射流泵泵体，该射流泵泵体的内部开设有漏斗状的上部出水管路和竖直管状的下部进水管路，上部出水管路与下部进水管路相通，下部进水管路的下端设置有活塞式喷嘴组件，该组件的下部与自来水管路连通，射流泵泵体下部一侧壳体上开设有通孔，该通孔一端连通了射流泵泵体内部的下部进水管路及活塞式喷嘴组件的上部空间，通孔另一端则通过软管与中水供给装置连通。本发明可有效地防止喷嘴堵塞，且本发明具有止回阀功能，可防止中水流入自来水管路，避免水污染，另外本发明设计的多喷嘴可形成多股射流，增加自来水流与中水流的接触面积，提高对中水的混合抽吸效率。
射流泵进水管路防堵通孔连通活塞式喷嘴自来水管路出水管路资源回收再利用泵体止回阀功能泵体下部抽吸效率多股射流供给装置喷嘴堵塞上部空间竖直管状软管多喷嘴漏斗状竖直状体内部有效地壳体下端水污染自来水相通

[发明专利]一种污染乙腈处理剂及其应用方法-CN201710758477.X在审
发明人： 姚宇清;倪新龙;陶朱;祝黔江;雷娜;陈怀育 -专利权人：贵州大学
申请日： 2017-08-29 - 公布日： 2017-12-19 - 主分类号： B01J20/22 文献下载
摘要：本发明公开了一种污染乙腈处理剂及其应用方法，是将十元瓜环与[Cd4Cl16]8‑混合，制得自组装多孔框架固体粉末，即污染乙腈处理剂。将污染乙腈处理剂放入污染乙腈中吸附污水中的有机客体分子，实现污染乙腈处理。本发明具有能够吸附污染乙腈中的机客体分子，用来净化污染乙腈的特点，扩展了十元瓜环的研究；此外，本发明具有污染乙腈处理剂制备工艺简单，处理成本低，吸附的有机客体分子种类多，处理效率高的特点。
一种污染处理及其应用方法

[发明专利]无动力捕获装置及其使用方法-CN201510866866.5有效
发明人：肖华攀;王海容;姚宇清;吴桂珊 -专利权人：西安交通大学
申请日： 2015-11-30 - 公布日： 2017-04-26 - 主分类号： B66C1/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种无动力捕获装置及其使用方法，该装置包括箱体，起吊架穿过箱体，在起吊架上固设有齿条，箱体内设有可转动的轴，轴上固设有齿轮，齿轮与齿条啮合连接；在箱体底部设有至少两个相对布置的摇板，摇板的外侧与箱体通过铰接件铰接；轴与连杆的一端固定连接，在摇板上设有滑槽，滑块位于滑槽内，连杆的另一端通过销钉与滑块铰接，由连杆的摆动驱动摇板的开合。本发明提供的一种无动力捕获装置，能够利用重力使捕获物凸起卡入到捕获口内，实现无需动力的将水面设备捕获。
动力捕获装置及其使用方法

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