专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种金属管材第一层的缠绕方法-CN202011144109.4在审
  • 朱建秋;蒋立飞;谈万顺;徐建忠 - 江苏兴荣高新科技股份有限公司
  • 2020-10-23 - 2022-05-13 - B21C47/04
  • 本发明涉及一种金属管材第一层的缠绕方法,其技术方案:一种金属管材第一层的缠绕方法,其特征在于:在缠绕头的主盘或主盘侧板上装有一组定位块;第一层缠绕时,所述定位块进入主盘侧板和副盘之间与正在缠绕的第一层的那圈管子的靠近主盘侧接触,使正在第一层缠绕的那圈管子不能向主盘方向产生超差管缝;随着第一层管子缠绕排线的进行,所述副盘与定位块之间的宽度尺寸同步增加。采用上述技术方案后,用于铜铝盘管第一层缠绕管材的均匀缠绕,并使被缠绕第一层管子在合适的位置爬上第二层。为金属盘管的自动化缠绕打好基础。
  • 一种金属管材一层缠绕方法
  • [发明专利]一种并联柔索悬吊模拟系统及其方法-CN201610440103.9有效
  • 曹国华;王彦栋;朱真才;王海鑫;王乃格;彭维红;晏璐;王可;蒋立飞;周强 - 中国矿业大学
  • 2016-06-17 - 2017-11-17 - B25J9/00
  • 一种并联柔索悬吊模拟系统及模拟方法,适用于模拟并联柔索悬吊系统的模拟。装置包括驱动组件、可移动平台、导向组件、张力测量组件,四个可移动平台呈正方形中心对称布置,在每个可移动平台上设有驱动组件和张力测量组件,驱动组件分别通过四根柔索和吊盘相连,四个驱动组件通过电机驱动四根柔索进而带动吊盘运动,四个可移动平台可带动驱动组件运动,实现不同位置的悬吊。当吊盘重心位置改变时,张力测量组件监测到四根柔索的张力变化,将信号传输至自动调平的控制系统,控制系统分析信号后控制电机运动,自动调平吊盘动作补偿吊盘的角度变化,使吊盘始终处于水平姿态。其结构简单,可实现实时微量调节,可实现不同位置的悬吊。
  • 一种并联悬吊模拟系统及其方法
  • [发明专利]微电容MOS变容管和变容二极管的短路去嵌测试结构-CN201010124713.0有效
  • 蒋立飞;吴颜明 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
  • 2010-03-11 - 2011-09-21 - H01L23/58
  • 本发明公开了一种微电容MOS变容管和变容二极管的短路去嵌测试结构,包括:多个金属层,多个金属层包括顶金属层,顶金属层下的第1金属层和至少一个中间金属层,第1金属层包括一个回路,顶金属层分为四个互不相连的区域,中间金属层包括信号端口中间金属层区域和接地端口中间金属层区域中的中间金属层区段,第1信号端口中间金属层区域中距离第1金属层的回路最近的中间金属层区段和第2信号端口中间金属层区域中的中间金属层区段连通,第1信号端口中间金属层区域和第1金属层的回路连接,第2信号端口中间金属层区域和第1金属层的回路断开。根据本发明的结构能够有效清除寄生电阻,提高测试结构参数与实际电路参数的一致性。
  • 电容mos变容管变容二极管短路测试结构
  • [发明专利]微电容MOS变容管和变容二极管的开路去嵌测试结构-CN201010102404.3有效
  • 蒋立飞;吴颜明 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
  • 2010-01-27 - 2011-07-27 - H01L23/58
  • 本发明公开了一种微电容MOS变容管和变容二极管的开路去嵌测试结构,包括:多个金属层和有源区,多个金属层包括顶金属层,与有源区连接的第1金属层和顶金属层与第1金属层之间的至少一个中间金属层,第1金属层包括一个回路,顶金属层分为四个互不相连的端口顶金属层区域,各区域下的中间金属层区域的范围均在相应端口顶金属层区域的范围内,接地端口顶金属层区域与其下的中间金属层区域和第1金属层的回路逐层连接,至少去除一层位于信号端口顶金属层区域下的中间金属层区域,断开信号端口顶金属层区域与第1金属层的连接。根据本发明的结构能够有效清除寄生电容,提高测试结构参数与实际电路参数的一致性。
  • 电容mos变容管变容二极管开路测试结构
  • [发明专利]获取集成电路中电感模型的方法-CN200810205262.6有效
  • 陈展飞;蒋立飞 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
  • 2008-12-31 - 2010-07-07 - G06F17/50
  • 一种获取集成电路中电感模型的方法,包括如下步骤:提供若干组电感的参数X1、X2、……Xn,以及一电感特征值;改变参数X1为多个不同的数值,获得所述电感特征值与参数X1之间的函数关系,该函数关系的表达式中包含系数a1、a2、……ai;改变参数X2为多个不同的数值,于每个数值下重复前述步骤,获得系数a1、a2、……ai与参数X2之间的函数关系,该函数关系的表达式中具有系数b1、b2、……bj;仿照前述步骤改变其余参数;获取所述电感特征值与所述参数X1、X2、……Xn的函数关系表达式,该表达式即为电感模型。本发明的优点在于无需繁复的公式和计算,提高了制造效率。
  • 获取集成电路电感模型方法

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