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[发明专利]Cu-Ni-Al系铜合金板材、其制造方法及导电弹簧构件-CN202180044633.0在审
发明人：笠谷周平;首藤俊也;兵藤宏;菅原章 -专利权人：同和金属技术有限公司
申请日： 2021-07-20 - 公布日： 2023-03-03 - 主分类号： C22F1/00 文献下载
摘要：本发明涉及铜合金板材，其具有如下的化学组成：以质量％计，Ni：10.0～30.0％、Al：1.00～6.50％、Ag：0～0.50％、B：0～0.1％、Co：0～2.0％、Cr：0～0.5％、Fe：0～2.0％、Ga：0～0.5％、Ge：0～0.5％、In：0～0.5％、Mg：0～2.0％、Mn：0～2.0％、P：0～0.2％、Si：0～2.0％、Sn：0～2.0％、Ti：0～2.0％、Zn：0～2.0％、Zr：0～0.3％、余量由Cu和不可避免的杂质构成，且满足Ni/Al≤9.0，用XCu(质量％)＝[Cu/(Cu+Ni+Al)]×100表示的析出物中的Cu浓度XCu为15～50质量％，维氏硬度为300HV以上。
cu ni al 铜合金板材制造方法导电弹簧构件

[发明专利]Cu-Ti系铜合金板材、其制造方法和通电部件-CN202111268406.4在审
发明人：姜婉青;兵藤宏;须田久;渡边宏治;菅原章 -专利权人：同和金属技术有限公司
申请日： 2021-10-29 - 公布日： 2023-01-24 - 主分类号： C22C9/00 文献下载
摘要：本发明涉及Cu‑Ti系铜合金板材、其制造方法和通电部件。提供拉深加工性良好、更优选地将弯曲加工性也维持得高的高强度的Cu‑Ti系铜合金板材。铜合金板材，其具有如下组成：以质量％计，为Ti：1.0～5.0％，含有适量的Ag、Al、B、Be、Co、Cr、Fe、Mg、Mn、Ni、P、S、Si、Sn、V、Zn、Zr的1种以上，采用与板面平行的观察面的采用EBSD(电子束背散射衍射法)测定的与S方位{231}＜3‑46＞的方位差10°以内的区域的面积AS、与R方位{132}＜4‑21＞的方位差10°以内的区域的面积AR、与P方位{011}＜1‑11＞的方位差10°以内的区域的面积AP、与立方体方位{001}＜100＞的方位差为10°以内的区域的面积AC，由下式A＝(AS+AR)/(AP+AC)规定的A值为0.5～20。
cu ti 铜合金板材制造方法通电部件

[发明专利]饮料供给装置-CN202180011053.1在审
发明人： 菅原章 -专利权人：富士电机株式会社
申请日： 2021-02-22 - 公布日： 2022-09-02 - 主分类号： A47J31/00 文献下载
摘要：目的在于提供一种能够适当且灵活地对泡沫奶的泡沫等级和蒸汽奶的温度进行独立控制的饮料供给装置。为此，分为生成泡沫奶的1个以上的泡沫奶生成期间(ΔT1)和生成蒸汽奶的1个以上的蒸汽奶生成期间(ΔT2)，由管泵来对泡沫奶生成期间(ΔT1)内的奶喷出速度(管泵的旋转速度ω1)以及蒸汽奶生成期间(ΔT2)内的奶喷出速度(管泵的旋转速度ω2)独立地进行控制，泡沫奶是在从奶供给部供给的奶中混合蒸汽及空气来使奶起泡而成的奶，蒸汽奶是在从奶供给部供给的奶中混合蒸汽来将奶加热而成的奶。
饮料供给装置

[发明专利]Cu-Ni-Si系铜合金板材及其制造方法以及通电部件-CN202080092796.1在审
发明人：姜婉青;兵藤宏;须田久;菅原章 -专利权人：同和金属技术有限公司
申请日： 2020-12-23 - 公布日： 2022-08-19 - 主分类号： C22C9/06 文献下载
摘要：本发明提供一种铜合金板材，其具有在间距非常窄的蚀刻中也获得高尺寸精度方面有利的蚀刻特性，具有如下的化学组成：以质量％计，Ni：1.00～4.50％、Si：0.10～1.40％，根据需要含有适量的Co、Mg、Cr、P、B、Mn、Sn、Ti、Zr、Al、Fe、Zn、Ag中的1种以上，在对于与轧制方向垂直的截面的EBSD测定中，将满足与S1方位{241}＜112＞的晶体方位差为10°以内、与S2方位{231}＜124＞的晶体方位差为10°以内的至少一个条件的区域的面积设为SS，将与Brass方位{011}＜211＞的晶体方位差为10°以内的区域的面积设为SB时，面积比SB/SS为0.40以上。
cu ni si 铜合金板材及其制造方法以及通电部件

[发明专利]饮料供给装置-CN202080060287.0在审
发明人： 菅原章;持田幸秀;藤井勇贵 -专利权人：富士电机株式会社
申请日： 2020-11-04 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： B67D1/07 文献下载
摘要：一种饮料供给装置(1)，用于通过饮料供给路径来对杯(C)供给饮料，具备用于清洗饮料供给路径的清洗部(60)，该饮料供给装置(1)具备控制部(100)，该控制部(100)在被提供了清洗指令的情况下，将从储存构成饮料的热水的热水罐(25)向饮料供给路径供给的热水调整为预先决定的适宜清洗温度范围后供给到饮料供给路径，并且，间歇地供给清洗原液收纳部(65)、(66)中收纳的清洗原液，由此将清洗原液以扩散到热水的状态供给到饮料供给路径。
饮料供给装置

[发明专利]清洗装置-CN202080061238.9在审
发明人：持田幸秀;菅原章 -专利权人：富士电机株式会社
申请日： 2020-10-14 - 公布日： 2022-04-05 - 主分类号： A47J31/60 文献下载
摘要：在清洗部(清洗装置)(60)被应用于通过饮料供给路径(27)等对杯(C)供给饮料的饮料供给装置(1)、且被提供了清洗指令的情况下，清洗部(60)将清洗原液收纳部(65、66)中收纳的碱性清洗原液和酸性清洗原液单独地与热水一起供给到饮料供给路径(27)等来进行清洗，清洗部(60)具备：公共的清洗原液供给管(62)，其用于供给碱性的清洗原液和酸性的清洗原液；切换阀(62a)，其允许碱性的清洗原液和酸性的清洗原液中的任一者通过清洗原液供给管(62)；清洗原液供给泵(62b)，其在被驱动的情况下，向饮料供给路径(27)等供给由切换阀(62a)选择出的清洗原液；控制部(100)，在被提供了清洗指令的情况下，控制部(100)控制切换阀(62a)的开闭状态，来限制碱性的清洗原液残留在清洗原液供给泵(62b)中。
清洗装置

[发明专利]镀Sn材料及其制造方法-CN201680050750.7有效
发明人：园田悠太;成枝宏人;远藤秀树;菅原章;小谷浩隆;豊泉隼;近藤贵哉;岸端裕矢 -专利权人：同和金属技术有限公司;矢崎总业株式会社
申请日： 2016-08-23 - 公布日： 2021-06-15 - 主分类号： C25D5/50 文献下载
摘要：在形成于由铜或铜合金构成的基材(10)表面的由Ni构成的基底层(12)表面上、形成有含Sn的最表层(14)的镀Sn材料中，最表层(14)用由大量Cu‑Sn合金的晶粒构成的Cu‑Sn合金层(14a)、和形成于该Cu‑Sn合金层(14a)的最外表面中邻接的Cu‑Sn合金的晶粒间的凹部的由Sn构成的平均厚度0.01～0.20μm的Sn层(14b)、和相互相离地配置于Cu‑Sn合金层(14a)内的基底层(12)侧的由Cu‑Ni‑Sn合金构成的多个Cu‑Ni‑Sn合金层(14c)构成。
sn 材料及其制造方法

[发明专利]Sn镀覆材料及其制造方法-CN202011428605.2在审
发明人：村田达则;小谷浩隆;远藤秀树;菅原章;园田悠太;加藤哲男;大住英树;豊泉隼 -专利权人：同和金属技术有限公司;矢崎总业株式会社
申请日： 2015-02-25 - 公布日： 2021-04-02 - 主分类号： C25D5/12 文献下载
摘要：在由铜或铜合金构成的基材(10)的表面实施了Sn镀覆的镀Sn材料中，基材(10)的表面形成由Ni和Cu‑Ni中的至少一方构成的基底层(12)，该基底层(12)的表面形成通过由大量的Cu‑Sn类合金的结晶粒构成的Cu‑Sn类合金层(14)、和最外表面的位于相邻的Cu‑Sn类合金的结晶粒间的凹部内的Sn层(16)构成的最外层，最外表面中Sn层(16)所占的面积率为20～80％，Sn层(16)的最大厚度小于Cu‑Sn类合金的结晶粒的平均粒径。
sn 镀覆材料及其制造方法

[发明专利]铜合金板材及其制造方法-CN201680053777.1有效
发明人：伊东刚史;宫城国朗;成枝宏人;青山智胤;菅原章 -专利权人：同和金属技术有限公司
申请日： 2016-08-29 - 公布日： 2020-07-28 - 主分类号： C22C9/02 文献下载
摘要：在可利用铜系材料的通用废料制造的铜合金成分系中提供具有75.0％IACS以上的高导电性并且均衡地兼具高强度和良好的耐应力松弛特性的铜合金板材。铜合金板材，用质量％表示，具有Zr：0.01～0.50％、Sn：0.01～0.50％、Mg、Al、Si、P、Ti、Cr、Mn、Co、Ni、Zn、Fe、Ag、Ca、B的合计含量：0～0.50％、余量为Cu和不可避免的杂质的化学组成，具有如下的金相组织：粒径5～50nm左右的微细第二相粒子的个数密度NA为10.0个/0.12μm2以上，并且粒径超过约0.2μm的粗大第二相粒子的个数密度NB(个/0.012mm2)与上述NA之比NB/NA为0.50以下。
铜合金板材及其制造方法

[发明专利]Sn镀材及其制造方法-CN201680026266.0有效
发明人：小谷浩隆;成枝宏人;远藤秀树;菅原章;园田悠太;近藤贵哉;豊泉隼;岸端裕矢 -专利权人：同和金属技术有限公司;矢崎总业株式会社
申请日： 2016-04-20 - 公布日： 2020-06-30 - 主分类号： C25D5/10 文献下载
摘要：本发明提供了一种作为可插拔的连接端子等材料使用之际的耐微滑动磨耗特性优异的Sn镀材及其制造方法。在由铜或铜合金构成的基材10上通过电镀以厚度达到0.1～1.5μm的条件形成Ni层16之后，通过使用Cu含量相对于Sn和Cu的总量为5～35质量％的Sn‑Cu镀浴的电镀以厚度达到0.6～10μm的条件形成Sn 12b混合存在于Cu‑Sn合金12a中的Sn‑Cu镀层12，然后，根据需要，通过电镀以厚度达到1μm以下的条件形成Sn层14。
sn 及其制造方法

[发明专利]散热板及其制造方法-CN201610940684.2有效
发明人：青山智胤;菅原章 -专利权人：同和金属技术有限公司
申请日： 2016-11-01 - 公布日： 2020-05-19 - 主分类号： B23P15/26 文献下载
摘要：一种用于制造散热板20的方法，该方法包括以下工序：对退火材料进行精冷轧以获得带材；将带材卷绕为线圈形状以制备线圈原料；通过使用开卷机10将线圈原料解绕，得到带材12；使带材12通过矫平机14的辊之间的间隙，以校正其形状；通过进料器16将校正后的带材12逐渐给至渐进模18，对带材12逐步冲压，以制造散热板20；进行精冷轧使得精冷轧后的维氏硬度HV和精冷轧前的维氏硬度HV之比不低于1.2；校正后的带材12由于其自重在矫平机14和进料器16之间弯曲，假设L0是矫平机14的最后一个送出侧的辊与进料器16的第一个入口侧的辊之间的距离，且L1是矫平机14的最后一个送出侧的辊和进料器16的第一入口侧的辊之间的带材12的长度，则偏转(L1‑L0)的最小值为0.5至2.0m。
散热及其制造方法

[发明专利]镀银材料及其制造方法-CN201380049622.7有效
发明人：篠原圭介;尾形雅史;宫泽宽;菅原章 -专利权人：同和金属技术有限公司
申请日： 2013-09-17 - 公布日： 2019-01-25 - 主分类号： C25D7/00 文献下载
摘要：在原材料的表面或原材料上所形成的基底层的表面形成由银形成的表层的镀银材料的制造方法中，在含1～15mg/L的硒且银相对于游离氰的质量比为0.9～1.8的银镀浴中进行电镀，从而形成由银形成的表层，然后进行时效处理，制造表层的{200}方位的面积分数在15％以上的镀银材料。
镀银材料及其制造方法

[发明专利]Sn镀覆材料及其制造方法-CN201780030461.5在审
发明人：小谷浩隆;成枝宏人;菅原章;园田悠太;伊藤義贵 -专利权人：同和金属技术有限公司;矢崎总业株式会社
申请日： 2017-04-18 - 公布日： 2019-01-04 - 主分类号： C25D7/00 文献下载
摘要：在仅将硫酸亚锡、硫酸和表面活性剂添加入水中而得的Sn镀覆浴中以5～13A/dm²的电流密度实施电镀，藉此在由铜或铜合金构成的基材上形成厚0.4～3μm的Sn镀覆层，使该Sn镀覆层的表面干燥后，加热Sn镀覆层的表面使Sn熔融后进行冷却，藉此使Sn镀覆层的最外表面侧的层形成为熔融凝固组织的Sn层，并使Sn层和基材之间的层形成为Cu‑Sn合金层，从而制造在由铜或铜合金构成的基材上形成Cu‑Sn合金层、在该Cu‑Sn合金层上形成溶融凝固组织的Sn层的、光泽度为0.3～0.7的Sn镀覆材料。
镀覆层合金层基材镀覆材料凝固组织铜合金熔融表面活性剂表面干燥硫酸亚锡最外表面光泽度电镀镀覆溶融水中加热硫酸冷却制造

[发明专利]铜合金板材及其制造方法以及载流部件-CN201480047710.8有效
发明人：宫城国朗;菅峻史;青山智胤;成枝宏人;远藤秀树;菅原章 -专利权人：同和金属技术有限公司
申请日： 2014-08-26 - 公布日： 2018-07-27 - 主分类号： C22C9/00 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供：导电性、强度、弯曲加工性及赋予TD的负荷应力时的耐应力松驰特性优良的Cu‑Fe‑P‑Mg系铜合金板材,以质量％计,该铜合金板材含有Fe:0.05～2.50％、Mg:0.03～1.00％、P:0.01～0.20％,这些元素的含量满足Mg‑1.18(P‑Fe/3.6)≧0.03的关系；由固溶Mg量(质量％)/该合金的Mg含量(质量％)×100定义的Mg固溶率为50％以上,粒径50nm以上的Fe‑P系化合物的存在密度为10.00个/10μm2以下,粒径100nm以上的Mg‑P系化合物的存在密度为10.00个/10μm2以下。
铜合金板材及其制造方法以及部件

[发明专利]银镀覆材料-CN201480016788.3有效
发明人：筱原圭介;尾形雅史;宫泽宽;菅原章 -专利权人：同和金属技术有限公司
申请日： 2014-02-18 - 公布日： 2018-04-03 - 主分类号： C25D7/00 文献下载
摘要：本发明提供耐热性、弯曲加工性以及耐磨耗性良好的银镀覆材料。本发明是在由铜或铜合金形成的坯料上形成了由银形成的厚度10μm以下的表层的银镀覆材料，通过使表层的优先取向面(优选{200}面或{111}面)的摇摆曲线的半宽度为2～8°，优选3～7°，提高了表层的面外取向性并提高了银镀覆材料的耐热性、弯曲加工性以及耐磨耗性。
镀覆材料

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