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[发明专利]位置指示器及位置检测装置-CN201680061367.1有效
发明人： 宫泽宽;堀江利彦 -专利权人：株式会社和冠
申请日： 2016-10-03 - 公布日： 2022-03-08 - 主分类号： G06F3/03 文献下载
摘要：通过简单的结构的位置指示器，能够利用来自位置检测装置的控制进行在位置指示器设置的发光元件的发光控制。位置指示器具备：发光元件；谐振电路，包括用于与位置检测装置的传感器之间收发信号的线圈和与该线圈并联连接的电容器；及信号生成电路，蓄积通过该谐振电路从传感器接收的信号的电力，基于该蓄积的电力来生成用于对发光元件进行发光驱动控制的发光驱动控制信号。通过由信号生成电路生成的发光驱动控制信号对发光元件进行驱动控制，由此进行基于位置检测装置的位置指示器的发光元件的发光控制。
位置指示器检测装置

[发明专利]指示体检测装置-CN201610579776.2有效
发明人： 宫泽宽;堀江利彦;井出信孝 -专利权人：株式会社和冠
申请日： 2016-07-21 - 公布日： 2021-04-27 - 主分类号： G06F1/16 文献下载
摘要：提供一种指示体检测装置，其使用通用的保护罩的同时能够与平板终端一体地携带，且即使没有充分的空间也能够与平板终端连接而舒适地利用。数字化仪(1)包括：指示体检测部(2)，形成为板状，具有用于检测电子笔(41)的触摸传感器(10)，在保护罩(20)位于与平板终端(30)的显示部(31)对置的位置的情况下，位于保护罩(20)的活片部(22)和平板终端(30)的前表面(30a)之间；以及插入部(3)，具有从指示体检测部(2)的侧面突出的形状，通过插入到保护罩(20)的基础部(21)和平板终端(30)的背面(30b)之间，将指示体检测部(2)固定于平板终端(30)。
指示体检装置

[发明专利]输入系统-CN201880097302.1在审
发明人： 宫泽宽 -专利权人：株式会社和冠
申请日： 2018-12-25 - 公布日： 2021-04-13 - 主分类号： G06F3/041 文献下载
摘要：本发明提供一种输入系统，能够改善因主处理器的数据处理而产生的特定的不良情况。输入系统(10、10A、10B、10C)具备：第一信号路径(SP1)，从传感器控制器(18)经由主处理器(22)向显示控制器(20)传输信号；第二信号路径(SP2)，从传感器控制器(18)不经由主处理器(22)地向显示控制器(20)传输信号；及开关部(42、66、68)，构成为能够切换第一信号路径(SP1)和第二信号路径(SP2)。
输入系统

[发明专利]镀银材料及其制造方法-CN201910116597.9有效
发明人：贞森俊希;宫泽宽;尾形雅史;篠原圭介 -专利权人：同和金属技术有限公司
申请日： 2016-01-15 - 公布日： 2021-02-05 - 主分类号： C25D3/46 文献下载
摘要：在包含80～110g/L的银、70～160g/L的氰化钾和55～70mg/L的硒的镀银液中，液温为10～35℃、电流密度为3～15A/dm2，将镀银液中的氰化钾的浓度和电流密度的乘积记作y(g·A/L·dm2)，将液温记作x(℃)，通过以满足(32.6x‑300)≤y≤(32.6x+200)的条件进行电镀，在原材料上形成由银构成的表层，从而制造镀银材料。
镀银材料及其制造方法

[发明专利]镀银材料及其制造方法-CN201680006393.4有效
发明人：贞森俊希;宫泽宽;尾形雅史;篠原圭介 -专利权人：同和金属技术有限公司
申请日： 2016-01-15 - 公布日： 2019-03-12 - 主分类号： C25D3/46 文献下载
摘要：在包含80～110g/L的银、70～160g/L的氰化钾和55～70mg/L的硒的镀银液中，液温为10～35℃、电流密度为3～15A/dm²，将镀银液中的氰化钾的浓度和电流密度的乘积记作y(g·A/L·dm²)，将液温记作x(℃)，通过以满足(32.6x‑300)≤y≤(32.6x+200)的条件进行电镀，在原材料上形成由银构成的表层，从而制造镀银材料。
镀银材料及其制造方法

[发明专利]镀银材料及其制造方法-CN201380049622.7有效
发明人：篠原圭介;尾形雅史;宫泽宽;菅原章 -专利权人：同和金属技术有限公司
申请日： 2013-09-17 - 公布日： 2019-01-25 - 主分类号： C25D7/00 文献下载
摘要：在原材料的表面或原材料上所形成的基底层的表面形成由银形成的表层的镀银材料的制造方法中，在含1～15mg/L的硒且银相对于游离氰的质量比为0.9～1.8的银镀浴中进行电镀，从而形成由银形成的表层，然后进行时效处理，制造表层的{200}方位的面积分数在15％以上的镀银材料。
镀银材料及其制造方法

[发明专利]银镀覆材料-CN201480016788.3有效
发明人：筱原圭介;尾形雅史;宫泽宽;菅原章 -专利权人：同和金属技术有限公司
申请日： 2014-02-18 - 公布日： 2018-04-03 - 主分类号： C25D7/00 文献下载
摘要：本发明提供耐热性、弯曲加工性以及耐磨耗性良好的银镀覆材料。本发明是在由铜或铜合金形成的坯料上形成了由银形成的厚度10μm以下的表层的银镀覆材料，通过使表层的优先取向面(优选{200}面或{111}面)的摇摆曲线的半宽度为2～8°，优选3～7°，提高了表层的面外取向性并提高了银镀覆材料的耐热性、弯曲加工性以及耐磨耗性。
镀覆材料

[发明专利]局部镀敷装置及局部镀敷方法-CN201280051340.6有效
发明人：荒井健太郎;宫泽宽 -专利权人：同和金属技术有限公司
申请日： 2012-10-18 - 公布日： 2016-10-19 - 主分类号： C25D5/02 文献下载
摘要：本发明提供局部镀敷装置，该局部镀敷装置利用鼓夹具连续进给纵长的金属构件，进行点镀敷，其中存在如下问题：由金属构件的引导孔的间距和鼓夹具的定位销的间距之差导致金属构件和鼓夹具的密合性劣化，镀敷膜厚分布产生偏差。该局部镀敷装置包括：鼓夹具（1），其在外周部配置有多个定位销（6），金属构件（11）卡合于定位销（6）而沿着外周部被输送；旋转轴（2），其将鼓夹具（1）支承成能够旋转；喷流部（8），其用于向金属构件（11）供给镀敷液；以及制动单元（15），其安装在旋转轴（2）上，用于使鼓夹具（1）的圆周速度减速。此外，本发明提供镀敷装置、局部镀敷方法，其中，在鼓夹具（1）的搬入侧的第1区域中不对金属构件（11）进行镀敷处理，在搬出侧的第2区域中对金属构件（11）实施镀敷处理。
局部装置方法

[发明专利]镀银材料及其制造方法-CN201480061115.X在审
发明人：贞森俊希;宫泽宽;尾形雅史;篠原圭介 -专利权人：同和金属技术有限公司
申请日： 2014-10-31 - 公布日： 2016-06-22 - 主分类号： C25D7/00 文献下载
摘要：通过在12～24℃的液温、3～8A/dm²的电流密度、且镀银液中氰化钾的浓度与电流密度的乘积在840g·A/L·dm²以下的范围内，在含有80～110g/L的银、70～160g/L的氰化钾和55～70mg/L的硒的镀银液中进行电镀，在原材料上形成由银构成的表层，来制造表层的优先取向面为{111}面、且在50℃下加热168小时后的{111}面的X射线衍射峰的半值宽度对加热前的{111}面的X射线衍射峰的半值宽度的比值在0.5以上的镀银材料。
镀银材料及其制造方法

[发明专利]镀银产品-CN201380014094.1有效
发明人：篠原圭介;尾形雅史;宫泽宽 -专利权人：同和金属技术有限公司
申请日： 2013-03-01 - 公布日： 2014-11-26 - 主分类号： C25D7/00 文献下载
摘要：一种镀银产品，其包括在含铜或铜合金的基底材料上形成的厚度不大于10微米的镀银膜。镀银膜表面的算术平均粗糙度Ra不大于0.1微米，且镀银膜的{111}取向比例为至少35％。
镀银产品

[发明专利]镀银材料及其制造方法-CN201280048163.6有效
发明人：篠原圭介;尾形雅史;宫泽宽;菅原章 -专利权人：同和金属技术有限公司
申请日： 2012-09-20 - 公布日： 2014-07-09 - 主分类号： C25D7/00 文献下载
摘要：本发明提供弯曲加工性良好且高温环境下使用也能够抑制接触电阻的上升的镀银材料及其制造方法。在铜或铜合金制原材料的表面或形成于原材料上的由铜或铜合金构成的衬底层的表面形成由银构成的表层的镀银材料中，{200}面的X射线衍射强度相对于表层的{111}面、{200}面、{220}面与{311}面的X射线衍射强度之和的比例为40%以上。
镀银材料及其制造方法

[发明专利]镀银材料及其制造方法-CN201210032115.X有效
发明人：篠原圭介;尾形雅史;宫泽宽 -专利权人：同和金属技术有限公司
申请日： 2012-02-06 - 公布日： 2012-08-15 - 主分类号： C25D3/46 文献下载
摘要：本发明提供即使银镀膜较薄且银镀膜的表面未覆盖有机皮膜，耐腐蚀性也优良的镀银材料及其制造方法。使用由80～250g/L的氰化银钾和40～200g/L的氰化钾和3～35mg/L的硒氰酸钾构成的银镀液，以液温15～30℃、电流密度3～10A/dm2进行电镀，在原材料膜上形成反射浓度为1.0以上且(111)面、(200)面、(220)面及(311)面的X射线衍射峰的积分强度的总和中的(111)面的X射线衍射峰的积分强度的比例为40％以上的银镀膜。
镀银材料及其制造方法

[发明专利]镀银材料及其制造方法-CN201110371118.1有效
发明人：尾形雅史;宫泽宽;篠原圭介 -专利权人：同和金属技术有限公司
申请日： 2011-11-11 - 公布日： 2012-05-23 - 主分类号： H01R13/03 文献下载
摘要：本发明提供即使在高温环境下使用时镀层的密合性也良好且能抑制镀层的接触电阻上升的低成本的镀银材料及其制造方法。本发明的镀银材料是在由不锈钢构成的原材料的表面上形成由Ni构成的厚度为0.01～1.0μm的基底层、在其上形成由Cu构成的厚度为0.01～0.2μm的中间层、再在其上形成由Ag构成的厚度为0.1μm～2.0μm的表层的镀银材料，其中，使表层的垂直于(111)面方向上的微晶直径达到300埃以上。
镀银材料及其制造方法

[发明专利]复合电镀材料的制造方法-CN200680036291.3有效
发明人： 宫泽宽;米泽历 -专利权人：同和控股（集团）有限公司
申请日： 2006-09-12 - 公布日： 2008-10-15 - 主分类号： C25D15/02 文献下载
摘要：本发明提供使用在银电镀液中添加经氧化处理的碳颗粒和银基质取向调节剂而形成的复合电镀液来制造在原料上形成由银层中含有碳颗粒的复合材料构成的被膜的复合电镀材料的方法，它是即使提高电镀时的电流密度也能防止复合电镀材料耐磨损性下降的复合电镀材料制造方法。将复合电镀液中相对于游离氰的银的摩尔比调节至0.7以上，优选调节至0.7～1.3，且银基质取向调节剂使用含有硒离子的银基质取向调节剂，优选使用硒氰酸钾，将复合电镀液中的银基质取向调节剂的浓度调节至5～20mg/L。
复合电镀材料制造方法

[发明专利]电镀装置及电镀方法-CN200510129476.6有效
发明人： 宫泽宽;稻生照晶 -专利权人：同和矿业株式会社
申请日： 2005-12-09 - 公布日： 2006-07-19 - 主分类号： C25D7/06 文献下载
摘要：一种电镀装置及电镀方法，通过使阳极管理容易化而谋求成本的降低，通过改善电镀液的循环性而谋求高速处理。该电镀装置具有，固定滚筒(20)，其在外周面露出阳极(21)；旋转滚筒，其配置于固定滚筒的外周，卷装有沿长度方向进给移动的工件(W)；环状开口(35)，其形成于旋转滚筒的下侧，在旋转滚筒的周向上连续，且从旋转滚筒的外周向内周贯通而设置；电镀液供给通路(22)，其通过固定滚筒的内部，在固定滚筒外周上的位置开口，该位置与卷装有工件的旋转滚筒的所述规定的接触角范围的角度位置(52a)对应，将由卷装于旋转滚筒外周的工件、环状开口的周壁和固定滚筒的外周包围的通道状空间(52)作为流路，向该流路供给电镀液。
电镀装置方法

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