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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]Sn镀覆材料及其制造方法-CN202011428605.2在审
发明人：村田达则;小谷浩隆;远藤秀树;菅原章;园田悠太;加藤哲男;大住英树;豊泉隼 -专利权人：同和金属技术有限公司;矢崎总业株式会社
申请日： 2015-02-25 - 公布日： 2021-04-02 - 主分类号： C25D5/12 文献下载
摘要：在由铜或铜合金构成的基材(10)的表面实施了Sn镀覆的镀Sn材料中，基材(10)的表面形成由Ni和Cu‑Ni中的至少一方构成的基底层(12)，该基底层(12)的表面形成通过由大量的Cu‑Sn类合金的结晶粒构成的Cu‑Sn类合金层(14)、和最外表面的位于相邻的Cu‑Sn类合金的结晶粒间的凹部内的Sn层(16)构成的最外层，最外表面中Sn层(16)所占的面积率为20～80％，Sn层(16)的最大厚度小于Cu‑Sn类合金的结晶粒的平均粒径。
sn 镀覆材料及其制造方法

[发明专利]Sn镀覆材料及其制造方法-CN201580011733.8在审
发明人：村田达则;小谷浩隆;远藤秀树;菅原章;园田悠太;加藤哲男;大住英树;豊泉隼 -专利权人：同和金属技术有限公司;矢崎总业株式会社
申请日： 2015-02-25 - 公布日： 2016-11-02 - 主分类号： C25D5/12 文献下载
摘要：在由铜或铜合金构成的基材10的表面实施了Sn镀覆的镀Sn材料中，基材10的表面形成由Ni和Cu‑Ni中的至少一方构成的基底层12，该基底层12的表面形成通过由大量的Cu‑Sn类合金的结晶粒构成的Cu‑Sn类合金层14、和最外表面的位于相邻的Cu‑Sn类合金的结晶粒间的凹部内的Sn层16构成的最外层，最外表面中Sn层16所占的面积率为20～80％，Sn层16的最大厚度小于Cu‑Sn类合金的结晶粒的平均粒径。
sn 镀覆材料及其制造方法

[发明专利]连接器-CN02103567.9有效
发明人： 加藤哲男;村上孝夫 -专利权人：矢崎总业株式会社
申请日： 2002-02-07 - 公布日： 2002-09-25 - 主分类号： H01R13/42 文献下载
摘要：一种连接器包括一个罩体27、一个具有弹性的止动件和一个隔离件29。罩体具有偏移限制装置37,在上述隔离件29与上述止动件35接触时限制上述止动件35,使它不能在上述隔离件29装到上述罩体27上的安装方向上偏移。
连接器

[发明专利]连接器-CN01145425.3有效
发明人： 加藤哲男;村上孝夫 -专利权人：矢崎总业株式会社
申请日： 2001-11-23 - 公布日： 2002-07-17 - 主分类号： H01R13/40 文献下载
摘要：本发明的连接器在其后壁具有若干用于终端插入的开口,以及若干与各开口连通的终端封装室。各终端封装室具有一对由连接器壳体的周壁和前壁支承的柔性臂和一个由所述臂在两侧支承的接合元件。在通过开口插入后,终端与接合元件接合,防止被拉出。终端封装室与设置到连接器壳体前壁的连接孔连通。相匹配的终端通过连接孔插入而被连接到所述终端。
连接器

[发明专利]带有树脂封装的被覆线连接结构-CN97121184.1有效
发明人： 加藤哲男;朝仓信幸;榛地阳;井出哲郎 -专利权人：矢崎总业株式会社
申请日： 1997-10-24 - 公布日： 2002-03-06 - 主分类号： H01R4/00 文献下载
摘要：一种被覆线连接结构是由以下步骤形成的用一对树脂片夹住被覆线；压迫并通过超声振动激励线的包覆部分，在连接部分使两被覆线的导线部分导电式连接；熔化一对脂片以密封连接部分。树脂片包括夹住连接部分的主熔融部分，其熔接于一相配的树脂片以密封连接部分；以及辅助熔融部分，它由与从主熔融部分引入的被覆线的包覆部分相容的材料形成，并夹住包覆部分，使其熔接于相配的树脂片。辅助熔融部分和被覆线的包覆部分熔合起来以密封被覆线从树脂片引入的部分，因而保证用超声振动连接被覆线的可靠性，改善连接部分的防水性。$#!
带有树脂封装被覆连接结构

[发明专利]热塑性树脂组合物及其用途-CN91111272.3无效
发明人：纲本良胜;池尻文利;山本富裕;丰田昭德;西村胜成;神田政博;加藤哲男 -专利权人：三井化学株式会社;矢崎总业株式会社
申请日： 1991-11-30 - 公布日： 2001-01-17 - 主分类号： C08L23/00 文献下载
摘要：本发明揭示一种热塑性树脂组合物，包括（Ａ）芳族聚酰胺，含二羧酸单元其５０—１００ｍｏｌ％衍生于对苯二甲酸，０—５０ｍｏｌ％衍生于除对苯二甲酸的芳族二羧酸、Ｃ4-C20脂肪族二羧酸和衍生于脂肪二胺、环二胺的二胺单元，（Ａ）在３０℃浓硫酸中特性粘度０．５—３．０ｄｌ／ｇ，熔点高于３００℃，（Ｂ）接枝改性α－烯烃聚合物，和／或接枝改性芳族乙烯基碳氢化合物／共轭二烯共聚物或其氢化物，（Ｃ）脂肪族聚酰胺。$以１００份重量（Ａ）为基准，（Ｂ）为１０—８０份，（Ｃ）为５—１０份。$#!
塑性树脂组合及其用途

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