“成枝宏人”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果27个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]铜合金板材及其制造方法-CN202080040113.8有效
发明人：吉田和贵;杉本贵宣;青山智胤;成枝宏人 -专利权人：同和金属技术有限公司
申请日： 2020-01-30 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： C22C9/04 文献下载
摘要：本发明提供维持高强度的同时弯曲加工性优异且耐应力腐蚀开裂性和耐应力松弛特性优异的低价铜合金板材及其制造方法。制造铜合金板材，铜合金板材的组成为含有17～32质量％的Zn、0.1～4.5质量％的Sn、0.5～2.5质量％的Si和0.01～0.3质量％的P且余部为Cu和不可避免的杂质，P含量的6倍与Si含量之和在1质量％以上，其中，当将铜合金板材的板面的{220}晶面的X射线衍射强度记作I{220}、将{420}晶面的X射线衍射强度记作I{420}时，具有I{220}/I{420}在2.5～8.0的范围内的结晶取向。
铜合金板材及其制造方法

[发明专利]散热板-CN202010142394.X有效
发明人：曹明焕;金逸镐;李锡雨;金永锡;成枝宏人;青山智胤 -专利权人：古德系统有限公司;同和金属技术有限公司
申请日： 2020-03-04 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： H01L23/373 文献下载
摘要：本发明涉及一种散热板，该散热板像高功率电子元件或光学元件一样产生大量的热量，并且能够保持封装过程中与由陶瓷材料制成的元件的结合以及使用时的良好的结合。本发明的散热板包括由铜(Cu)或铜(Cu)合金制成的第一层，在第一层上形成的并且由钼(Mo)或包含铜(Cu)的合金制成的第二层，在第二层上形成的并且由铜(Cu)或铜(Cu)合金制成的第三层，在第三层上形成的并且由钼(Mo)或包含铜(Cu)的合金制成的第四层，以及在第四层上形成的并且由铜(Cu)或铜(Cu)合金制成的第五层。具有预定厚度的钴(Co)扩散层形成在第一层、第三层和第五层与其间设置的第二层和第四层之间的各个界面上。
散热

[发明专利]复合材料、复合材料的制造方法和端子-CN202180044060.1在审
发明人：加藤有纪也;高桥裕贵;土井龙大;小谷浩隆;富谷隆夫;成枝宏人 -专利权人：同和金属技术有限公司
申请日： 2021-04-21 - 公布日： 2023-02-14 - 主分类号： C25D3/46 文献下载
摘要：一种复合材料，其是在坯料上形成复合覆膜而成的，所述复合覆膜是由含有碳颗粒的银层构成的，所述复合覆膜中的Sb的含量为1质量％以下，所述复合覆膜的银的微晶尺寸为40nm以下。
复合材料制造方法端子

[发明专利]复合镀材及其制造方法-CN202080083588.5在审
发明人：加藤有纪也;小谷浩隆;土井龙大;富谷隆夫;成枝宏人 -专利权人：同和金属技术有限公司
申请日： 2020-06-10 - 公布日： 2022-07-15 - 主分类号： C25D15/02 文献下载
摘要：提供复合镀材及其相关技术，所述复合镀材在基材上形成有复合镀层，所述复合镀层由在Ag层中含有碳颗粒和Sb的复合材料形成，复合镀层中的碳的含量为6.0质量％以上、Sb的含量为0.5质量％以上。
复合及其制造方法

[发明专利]复合镀覆件及其制造方法-CN202080053042.5在审
发明人：小谷浩隆;加藤有纪也;土井龙大;富谷隆夫;成枝宏人 -专利权人：同和金属技术有限公司
申请日： 2020-06-04 - 公布日： 2022-03-04 - 主分类号： C25D3/46 文献下载
摘要：本发明提供在原材料上形成有由银层中含有碳粒子的复合材料构成的复合镀覆膜的复合镀覆件及其制造方法，其中复合镀覆膜中的碳粒子脱落少。通过使用添加了碳粒子的镀银液进行电镀，在原材料(优选由铜或铜合金构成)上形成由银层中含有碳粒子的复合材料构成的复合镀覆膜后，进行去除表面的一部分碳粒子的处理。
复合镀覆及其制造方法

[发明专利]包层材料及其制造方法-CN201880079862.4有效
发明人：青山智胤;成枝宏人;金逸镐;曹明焕 -专利权人：同和控股（集团）有限公司;顾德系统有限公司
申请日： 2018-12-03 - 公布日： 2022-02-25 - 主分类号： B23K20/00 文献下载
摘要：提供一种包层材料及其制造方法，所述包层材料即使通过加压加工进行冲裁(施加比热冲击更高的剪切力)，也能够防止发生开裂或剥离。在将表面形成有Cu皮膜的石墨粉末烧结而得的Cu‑石墨层(12)的各面上，放置至少一个面上形成有由选自Co、Ti、Pd、Pt以及Ni的一种金属构成的金属膜(10a)的Mo‑Cu层(10)，以使该金属膜(10a)与其抵接，然后一边在Cu‑石墨层(12)和Mo‑Cu层(10)之间施加压力一边加热。
包层材料及其制造方法

[发明专利]铜合金板材及其制造方法-CN201780066755.3有效
发明人：樋上直太;杉本贵宣;青山智胤;成枝宏人 -专利权人：同和金属技术有限公司
申请日： 2017-10-24 - 公布日： 2021-12-31 - 主分类号： C22F1/08 文献下载
摘要：本发明提供维持高强度的同时弯曲加工性优良且耐应力腐蚀开裂性优良的廉价铜合金板材及其制造方法。将组成为含有17～32质量％的Zn、0.1～4.5质量％的Sn、0.01～2.0质量％的Si和0.01～5.0质量％的Ni且剩余部为Cu和不可避免的杂质的铜合金的原料熔解并铸造，在900℃～400℃的温度范围内实施热轧后，以1～15℃/分钟的冷却速度冷却至400℃～300℃，接着在实施冷轧后以300～800℃的温度进行再结晶退火，然后以300～600℃的温度进行时效退火，藉此制造铜合金板材。
铜合金板材及其制造方法

[发明专利]铜合金板材及其制造方法-CN201980018020.2有效
发明人：樋上直太;杉本贵宣;吉田和贵;成枝宏人 -专利权人：同和金属技术有限公司
申请日： 2019-02-20 - 公布日： 2021-10-26 - 主分类号： C22C9/04 文献下载
摘要：提供维持高强度的同时弯曲加工性优良且耐应力腐蚀开裂性和耐应力缓和特性优良的廉价铜合金板材及其制造方法。在组成为含有17～32质量％的Zn、0.1～4.5质量％的Sn、0.5～2.0质量％的Si和0.01～0.3质量％的P且剩余部分为Cu和不可避免的杂质的铜合金板材中，P含量的6倍与Si含量的和在1质量％以上，且将铜合金板材的板面的{220}晶面的X射线衍射强度记作I{220}、将{420}晶面的X射线衍射强度记作I{420}时，具有满足I{220}/I{420}≤2.0的晶体取向。
铜合金板材及其制造方法

[发明专利]镀Sn材料及其制造方法-CN201680050750.7有效
发明人：园田悠太;成枝宏人;远藤秀树;菅原章;小谷浩隆;豊泉隼;近藤贵哉;岸端裕矢 -专利权人：同和金属技术有限公司;矢崎总业株式会社
申请日： 2016-08-23 - 公布日： 2021-06-15 - 主分类号： C25D5/50 文献下载
摘要：在形成于由铜或铜合金构成的基材(10)表面的由Ni构成的基底层(12)表面上、形成有含Sn的最表层(14)的镀Sn材料中，最表层(14)用由大量Cu‑Sn合金的晶粒构成的Cu‑Sn合金层(14a)、和形成于该Cu‑Sn合金层(14a)的最外表面中邻接的Cu‑Sn合金的晶粒间的凹部的由Sn构成的平均厚度0.01～0.20μm的Sn层(14b)、和相互相离地配置于Cu‑Sn合金层(14a)内的基底层(12)侧的由Cu‑Ni‑Sn合金构成的多个Cu‑Ni‑Sn合金层(14c)构成。
sn 材料及其制造方法

[发明专利]Sn镀覆材料及其制造方法-CN201780075131.8有效
发明人： 成枝宏人;园田悠太;土井龙大;富谷隆夫 -专利权人：同和金属技术有限公司
申请日： 2017-11-21 - 公布日： 2021-04-20 - 主分类号： C25D5/12 文献下载
摘要：本发明提供在将表面形成有Zn镀覆层的Sn镀覆材料用作通过紧固等压接加工而连接至由铝或铝合金构成的电线的端子的材料的情况下，在压接加工时即使不实施连接部分的加工，上述Sn镀覆材料的耐腐蚀性也良好、且在表面形成的Zn镀覆层的密合性良好的Sn镀覆材料及其制造方法。在由铜或铜合金构成的基材(10)的表面上形成有含Sn层(12)的Sn镀覆材料中，含Sn层(12)由Cu‑Sn合金层(121)和在该Cu‑Sn合金层的表面上的厚度5μm以下的由Sn形成的Sn层(122)构成，在含Sn层(12)的表面形成有Ni镀覆层(14)，在该Ni镀覆层(14)的表面上形成有作为最外层的Zn镀覆层(16)。
sn 镀覆材料及其制造方法

[发明专利]复合镀覆制品及其制造方法-CN202010187161.1在审
发明人：园田悠太;加藤有纪也;成枝宏人 -专利权人：同和金属技术有限公司
申请日： 2020-03-17 - 公布日： 2020-09-25 - 主分类号： C25D3/46 文献下载
摘要：本发明提供一种几乎没有外观不均且耐磨性良好的复合镀覆制品及其制造方法，该制造方法不需要任何含有氰化物的银镀液和任何含有硝酸银作为银盐的银镀液。使用添加了碳粒子分散液(优选包含硅酸盐)的含有磺酸的银镀液来对基材(优选由铜或铜合金制成)进行电镀，以在基材上形成银层中包含碳粒子的复合材料的复合镀膜，从而制成复合镀覆制品。
复合镀覆制品及其制造方法

[发明专利]复合镀覆制品及其制造方法-CN202010071402.6在审
发明人：伊东刚史;园田悠太;加藤有纪也;成枝宏人 -专利权人：同和金属技术有限公司
申请日： 2020-01-21 - 公布日： 2020-07-28 - 主分类号： C25D15/00 文献下载
摘要：本发明提供一种几乎没有外观不均、接触电阻低且耐磨性良好的复合镀覆制品及其制造方法，该制造方法不需要任何含有氰化物的银镀液和任何含有硝酸银作为银盐的银镀液。在使碳粒子悬浮在水中之后，向其中添加氧化剂以对该碳粒子进行湿式氧化处理，并且使用含有至少一种磺酸和经湿式氧化处理过的碳粒子的银镀液来对基材进行电镀，以在基材上形成银层中包含碳粒子的复合材料涂膜，从而制成复合镀覆制品。
复合镀覆制品及其制造方法

[发明专利]铜合金板材及其制造方法-CN201680053777.1有效
发明人：伊东刚史;宫城国朗;成枝宏人;青山智胤;菅原章 -专利权人：同和金属技术有限公司
申请日： 2016-08-29 - 公布日： 2020-07-28 - 主分类号： C22C9/02 文献下载
摘要：在可利用铜系材料的通用废料制造的铜合金成分系中提供具有75.0％IACS以上的高导电性并且均衡地兼具高强度和良好的耐应力松弛特性的铜合金板材。铜合金板材，用质量％表示，具有Zr：0.01～0.50％、Sn：0.01～0.50％、Mg、Al、Si、P、Ti、Cr、Mn、Co、Ni、Zn、Fe、Ag、Ca、B的合计含量：0～0.50％、余量为Cu和不可避免的杂质的化学组成，具有如下的金相组织：粒径5～50nm左右的微细第二相粒子的个数密度NA为10.0个/0.12μm2以上，并且粒径超过约0.2μm的粗大第二相粒子的个数密度NB(个/0.012mm2)与上述NA之比NB/NA为0.50以下。
铜合金板材及其制造方法

[发明专利]Sn镀材及其制造方法-CN201680026266.0有效
发明人：小谷浩隆;成枝宏人;远藤秀树;菅原章;园田悠太;近藤贵哉;豊泉隼;岸端裕矢 -专利权人：同和金属技术有限公司;矢崎总业株式会社
申请日： 2016-04-20 - 公布日： 2020-06-30 - 主分类号： C25D5/10 文献下载
摘要：本发明提供了一种作为可插拔的连接端子等材料使用之际的耐微滑动磨耗特性优异的Sn镀材及其制造方法。在由铜或铜合金构成的基材10上通过电镀以厚度达到0.1～1.5μm的条件形成Ni层16之后，通过使用Cu含量相对于Sn和Cu的总量为5～35质量％的Sn‑Cu镀浴的电镀以厚度达到0.6～10μm的条件形成Sn 12b混合存在于Cu‑Sn合金12a中的Sn‑Cu镀层12，然后，根据需要，通过电镀以厚度达到1μm以下的条件形成Sn层14。
sn 及其制造方法

[发明专利]Sn镀覆材料及其制造方法-CN201780030461.5在审
发明人：小谷浩隆;成枝宏人;菅原章;园田悠太;伊藤義贵 -专利权人：同和金属技术有限公司;矢崎总业株式会社
申请日： 2017-04-18 - 公布日： 2019-01-04 - 主分类号： C25D7/00 文献下载
摘要：在仅将硫酸亚锡、硫酸和表面活性剂添加入水中而得的Sn镀覆浴中以5～13A/dm²的电流密度实施电镀，藉此在由铜或铜合金构成的基材上形成厚0.4～3μm的Sn镀覆层，使该Sn镀覆层的表面干燥后，加热Sn镀覆层的表面使Sn熔融后进行冷却，藉此使Sn镀覆层的最外表面侧的层形成为熔融凝固组织的Sn层，并使Sn层和基材之间的层形成为Cu‑Sn合金层，从而制造在由铜或铜合金构成的基材上形成Cu‑Sn合金层、在该Cu‑Sn合金层上形成溶融凝固组织的Sn层的、光泽度为0.3～0.7的Sn镀覆材料。
镀覆层合金层基材镀覆材料凝固组织铜合金熔融表面活性剂表面干燥硫酸亚锡最外表面光泽度电镀镀覆溶融水中加热硫酸冷却制造

1
2
下一页»
尾页
共 27 条