专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]提高老化3D NOR FLASH芯片擦写速度的方法及系统-CN202310128119.6在审
  • 程晓敏;邱实;何强;缪向水 - 华中科技大学
  • 2023-02-14 - 2023-06-09 - H01L21/67
  • 本发明提供了一种提高老化3D NOR FLASH芯片擦写速度的方法及系统,属于信息存储器领域,方法包括:当待测3D NOR FLASH芯片目标扇区处于正常工作状态时,根据预设程序对目标扇区循环依次进行写入、读取和擦除操作,每隔若干次循环次数,记录目标扇区当前写入和擦除的时长;基于目标扇区当前写入和擦除的时长,若判断待测3D NOR FLASH芯片的工作状态已达到老化阈值,则控制加热时长和温度,对待测3D NOR FLASH芯片进行加热操作,提升待测3D NOR FLASH芯片读写擦速度。本发明解决了芯片老化后,擦写速度退化下降导致工作效率变低的问题。
  • 提高老化norflash芯片擦写速度方法系统
  • [发明专利]一种基于界面掺杂的忆阻器及其制备方法-CN202011216972.6有效
  • 程晓敏;朱云来;缪向水 - 华中科技大学
  • 2020-11-04 - 2023-05-30 - H10N70/20
  • 本发明公开了一种基于界面掺杂的忆阻器及其制备方法,属于集成微电子器件技术领域。忆阻器包括上电极、功能层和下电极,功能层为金属氧化物,上电极和功能层之间的界面为均匀掺杂。本发明通过对忆阻器中关键的功能层和电极之间的界面进行改进,在惰性电极和功能层之间的界面进行均匀掺杂,会导致界面层产生更多的氧空位,导电丝在该层会比较粗壮,利于稳定导电丝生长;由于未掺杂的介质层氧空位形成能要比掺杂后的介质层氧空位形成能大,热稳定相对较好,因此可以提高器件的高阻态稳定性,使得导电丝形成和断裂的随机性大大减小,提高了忆阻器的开关稳定性和一致性。
  • 一种基于界面掺杂忆阻器及其制备方法
  • [发明专利]一种3D NOR FLASH芯片的故障判断方法及系统-CN202310139066.8在审
  • 程晓敏;邱实;何强;缪向水 - 华中科技大学
  • 2023-02-16 - 2023-05-16 - G11C29/08
  • 本发明提供了一种3D NOR FLASH芯片的故障判断方法及系统,属于信息存储领域,方法包括:S1:对待测闪存芯片进行读写擦磨损,并每隔预设次P/E采集扇区写入时长和扇区擦除时长,连续采集预设条样本;S2:若预设条样本的扇区写入时长均小于扇区写入时长阈值,则判定待测闪存芯片不存在故障,否则转至S3;S3:计算待测闪存芯片的扇区写入时长离散度是否小于扇区写入时长离散度阈值,若小于则判定待测闪存芯片正处于正常工作状态,否则,判定待测闪存芯片处于严重扰动状态,停止工作进行故障检测;本发明提供的故障判断方法不需要频繁采集大量样本,简化了判断流程,更具有实用性。
  • 一种norflash芯片故障判断方法系统
  • [发明专利]一种选通管材料、选通管单元及其制备方法-CN202011447882.8有效
  • 徐明;林俊;徐开朗;缪向水 - 华中科技大学
  • 2020-12-09 - 2023-05-12 - H10N70/00
  • 本发明公开了一种选通管材料、选通管单元及其制备方法,属于微纳米电子技术领域。所述选通管材料为包括Si及M的化合物,其中,M为S或者Se,所述选通管材料的化学通式为SixMy,其中,x、y为元素的原子百分比,且16.67≤x≤50、50≤y≤83.33,x+y=100。该选通管材料仅由Si和M(M为S或者Se)两种元素构成,组分简单,易于控制,有效减轻了相分离引起的负面影响,改善了器件的可靠性与循环能力。Si‑M的结合能较Si‑Te大,所形成的共价键更强,阻碍了结晶所需的原子运动,故结晶温度提高,改善了材料的热稳定性,可以承受更高的工作电流或工作温度。
  • 一种选通管材料单元及其制备方法
  • [发明专利]一种相变存储单元-CN202011528520.1有效
  • 李震;唐韬;缪向水;万祥 - 华中科技大学
  • 2020-12-22 - 2023-05-12 - H10N70/20
  • 本发明公开了一种相变存储单元,包括至上而下依次放置的上电极、OTS层、金属隔离层、绝缘层、相变层和下电极;其中,金属隔离层的下表面凹凸不平,金属隔离层的凸起部分与相变层的上表面接触,金属隔离层的凹陷部分被绝缘层填充;金属隔离层用于隔离OTS层和相变层,防止OTS层和相变层的材料发生扩散;绝缘层用于减小金属隔离层和相变层的接触面积,以减缓相变层热量的扩散。本发明所提供的结构减小了需要高温完成非晶化过程的相变层与导热率良好的金属隔离层的接触面积,大大提高了相变存储单元的电热效率;且本发明中金属隔离层的凸起部分分散在金属隔离层的下表面,使相变存储单元中的电流分布更加分散,增大了相变区域,提高了非晶化率。
  • 一种相变存储单元
  • [发明专利]一种二维材料模拟电路及其制备方法和应用-CN202011578341.9有效
  • 叶镭;彭追日;童磊;李政;缪向水 - 华中科技大学
  • 2020-12-28 - 2023-05-12 - H01L29/778
  • 本发明属于二维半导体电路领域,具体涉及一种二维材料模拟电路及其制备方法和应用,包括:衬底,双极可调性二维材料,铁电衬底材料薄膜,以及顶部、底部金属电极;二维材料和铁电衬底材料薄膜层叠设置;二维材料的表面设置有顶部金属电极;铁电衬底材料薄膜的表面设置有底部金属电极;铁电衬底材料薄膜用于在不同极化状态下对二维材料中的沟道载流子类型和浓度进行调制;其中铁电衬底材料薄膜的极化通过在顶部和底部金属电极之间外接脉冲电场实现。本发明对铁电衬底材料极化之后撤掉电场,仅利用铁电衬底材料极化状态对二维材料沟道载流子调控,大幅降低功耗;同时通过设置铁电体不同极化状态调控二维材料沟道,具备可重构电路存储和计算能力。
  • 一种二维材料模拟电路及其制备方法应用
  • [发明专利]忆阻器的自写止操作电路及自写止操作方法-CN202310122808.6有效
  • 王兴晟;马颖昊;阳帆;缪向水 - 华中科技大学
  • 2023-02-16 - 2023-05-09 - G11C13/00
  • 本发明公开了一种忆阻器的自写止操作电路及操作方法,先对D触发器I3进行复位操作,ctrl1信号被置为高电平,可控开关K1闭合,施加操作电压Vpulse_in1后钳位运放I1的反相输入端被钳位至Vpulse_in1电压的同样大小并施加到忆阻器单元上,忆阻器的阻值开始降低,流经Rload1的电流值增加,比较器I2第一输入端的电压随之变化,导致比较器I2两输入端的电压关系发生转换,从而使比较器I2的电平发生翻转,继而使时钟信号CLK出现上升沿,输出信号ctrl1变为低电平,与此同时,下拉开关管M2控制端的控制信号有效,M2被打开,为钳位运放I1同相输入端的电荷提供泄放通路,输入端的电压被下拉至0,开关断开写入操作停止。本发明能实现忆阻器阻值的精准写入。
  • 忆阻器操作电路操作方法
  • [发明专利]一种原子层沉积硫系相变薄膜的方法-CN202310081156.6在审
  • 童浩;朱荣江;缪向水;何强 - 华中科技大学
  • 2023-01-13 - 2023-05-02 - C23C16/455
  • 本发明公开了一种原子层沉积硫系相变薄膜的方法,其包括:步骤S1:将硫系前驱体分子A以脉冲注入的方式对衬底进行表面修饰,使所述衬底的表面饱和吸附一层成键的硫系修饰层;步骤S2:通入载气对表面修饰后的衬底进行吹扫,消除衬底表面未被吸附的多余的硫系前驱体分子A;步骤S3:采用原子层沉积法在吹扫后的衬底表面交替脉冲注入硫系前驱体分子A和硫系前驱体分子B,生长硫系相变薄膜。本发明通过在原子层沉积之前,利用单一的硫系前驱体分子进行脉冲注入以修饰衬底表面,可以高效制备得到高保型、无针孔硫系相变薄膜。
  • 一种原子沉积相变薄膜方法
  • [发明专利]一种基于ZnS·SiO2-CN202110214818.3有效
  • 程晓敏;朱云来;李瀚;缪向水 - 华中科技大学
  • 2021-02-26 - 2023-05-02 - H10N70/20
  • 本发明公开了一种基于ZnS·SiO2的双向自限流忆阻器件及其制备方法,属于集成微电子技术领域;双向自限流忆阻器件包括:上电极、功能层和下电极,功能层由ZnS和SiO2复合形成单层复合结构ZnS·SiO2;单层复合结构ZnS·SiO2中ZnS和SiO2的复合比例满足以下要求:ZnS的成分大于或等于SiO2。本发明通过对该忆阻器中功能层进行改进,利用ZnS和SiO2的复合材料作为忆阻器单元的阻变功能层,导电丝会沿着ZnS的晶界生长,从而降低导电丝生长的随机性,起到定向诱导导电丝生长的作用,提高器件的高低阻态稳定性和操作电压的一致性。同时,ZnS和SiO2的复合会产生一个额外的接触电阻,起到外接串联电阻的作用,实现双向自限流。
  • 一种基于znssiobasesub
  • [发明专利]一种基于金属绝缘体转变器件的1S1C存储器及其操作方法-CN202211666512.2在审
  • 童浩;汪宾浩;王瑶;缪向水 - 华中科技大学
  • 2022-12-23 - 2023-04-28 - H10B12/00
  • 本发明公开了一种基于金属绝缘体转变器件的1S1C存储器及其操作方法,该1S1C存储器包括串联的MIT选通器件和电容器件,MIT选通器件中的转变层包括由过渡金属氧化物制成的金属绝缘体转变层,具有正反向导通特性;当在MIT选通器件上大于导通阈值电压的电压时,金属绝缘体转变层由高阻态的半导体单斜相转变为低阻态的金属态金红石相,此时MIT选通器件两端的电压下降,当MIT选通器件两端电压幅值降为小于保持电压时,金属绝缘体转变层由低阻态的金属态金红石相转变为高阻态的半导体单斜相,此时电容器件两端电压维持在一稳定值,从而实现数据存储。本发明提供的1S1C存储器循环性能高,且可有效降低工艺复杂度。
  • 一种基于金属绝缘体转变器件s1c存储器及其操作方法
  • [发明专利]一种诱导硫系相变材料结晶的方法及其应用-CN202110397929.2有效
  • 童浩;赵锐哲;缪向水 - 华中科技大学
  • 2021-04-14 - 2023-04-25 - H10N70/20
  • 本发明属于微电子领域,具体涉及一种诱导硫系相变材料结晶的方法及其应用,具体将介质材料与硫系相变材料的界面接触,介质材料结构为八面体构型;介质材料在两者接触界面处为硫系相变材料的结晶提供晶核生长中心,以诱导相变材料加速结晶。进一步将该方法应用于现有相变存储器单元中,使得与硫系相变材料层所接触的所有介质材料层中至少有一侧介质材料层的介质材料结构为八面体构型。本发明使用结构为八面体构型的介质材料与相变材料层界面接触,该接触界面对于存储器单元器件是固有存在的,而无需额外引入,对整个半导体工艺的影响降到最低,且这种相变存储器单元设计没有对相变材料进行优化改性,避免由于相变材料优化从而带来其他一系列问题。
  • 一种诱导相变材料结晶方法及其应用

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