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[发明专利]晶圆扩膜机构-CN202211601265.8在审
发明人：赵锐;赵德良;程崛;严幡;袁志能;赵凯;方杰;赵洪涛;贺新强;徐凝华 -专利权人：株洲中车时代半导体有限公司
申请日： 2022-12-13 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明提供晶圆扩膜机构，包括支撑座、扩膜内环、扩膜外环和第一传动机构，其中，扩膜内环、扩膜外环和第一传动机构均设置在支撑座上，扩膜外环用于固定晶圆铁环，扩膜内环用于顶住晶圆薄膜，第一传动机构驱动扩膜外环上下移动，支撑座上设置有能够与扩膜外环底部形成接触的第一限位组件。本发明通过晶圆铁环将晶圆定位在扩膜外环中，保证晶圆不会自由旋转，然后，通过第一传动机构带动扩膜外环向下运动，实现晶圆扩膜，在扩膜外环向下运动到第一限位组件的限位形成后停止运动，通过第一限位组件保证扩膜外环下降之后保持水平，从而保证晶圆扩膜后芯片水平，取片时芯片不会崩边、破损或粘连。
晶圆扩膜机构

[发明专利]半导体器件焊接工装-CN202211566598.1在审
发明人：严璠;赵德良;程崛;赵锐;方杰;贺新强;赵洪涛;曾雄;冯加云;张浩亮 -专利权人：株洲中车时代半导体有限公司
申请日： 2022-12-07 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： B23K37/04 文献下载
摘要：本发明提供了一种半导体器件焊接工装，包括：外框架，其能够定位安装于半导体器件的基板，外框架在基板上限定出焊接区域，焊接区域用于布置多个待焊接的衬板；以及定位件，其能够放置于相邻的两个衬板之间的定位间隙中且其宽度不小于定位间隙的宽度，定位件能够使多个待焊接的衬板彼此间隔定位，并使最外围的衬板抵接于外框架。基于本发明的技术方案，外框架可以利用基板上原有的定位孔进行安装，而后定位件只需放置于相邻衬板之间，这样就可以结合外框架实现焊接区域内所有的衬板彼此之间的相对定位，整个工装与基板之间没有额外的固定连接结构并且相互可以直接拆卸，工装在焊接后可以直接拆卸下来，有效避免焊接后出现干涉的问题。
半导体器件焊接工装

[发明专利]Pin针焊接工装及方法-CN202211504693.9在审
发明人：冯加云;方杰;贺新强;赵凯;赵锐;曾雄;程崛;袁志能 -专利权人：株洲中车时代半导体有限公司
申请日： 2022-11-28 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： B23K37/04 文献下载
摘要：本发明提供Pin针焊接工装及方法，其中该焊接工装包括隔板组件和定位部件，隔板组件分别与基板和定位部件以可拆卸的方式连接，隔板组件上设置有与衬板形成配合的第一衬板定位槽，定位部件上对应设置有与衬板形成配合的第二衬板定位槽，定位部件上还设置有与Pin针形成配合的定位孔。本发明涉及的Pin针焊接工装及方法，通过定位部件在焊接过程中对Pin针进行限位，衬板通过隔片组件限位固定布置在基板上，在保证实现Pin针快速组装的同时，保证了Pin针焊后的垂直度及位置度，适用于大批量生产，并且，通过在隔片组件和定位部件上对应设置多组衬板，可满足多个衬板同时焊接Pin针，提高了焊接生产效率可制造性。
pin 焊接工装方法

[发明专利]IGBT模块贴装焊接方法-CN202211505814.1在审
发明人：冯加云;贺新强;方杰;程崛;夏烈银;张浩亮;曾雄 -专利权人：株洲中车时代半导体有限公司
申请日： 2022-11-28 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明提供IGBT模块贴装焊接方法，包括如下步骤：S01、将用双面可烧结或焊接的芯片的背面与垫块相连接形成子单元半成品，S02、将子单元半成品分别与上衬板、下衬板及框架的连接。本发明的IGBT模块贴装焊接方法，有效地缩短了贴片封装工艺流程，在贴装焊接过程中，芯片整个面受到垫块压力作用，相比较将垫块焊接在芯片正面，芯片部分区域受到压力作用，且作用区域不对称，该方式焊层均匀性有明显提升，减少树树脂与芯片的接触面积，提高模块的可靠性，从而能够提升了模块贴片效率及合格率。
igbt 模块焊接方法

[发明专利]一种金属膜转移方法-CN202111276400.1在审
发明人：张浩亮;方杰;程崛;曾雄;贺新强 -专利权人：株洲中车时代半导体有限公司
申请日： 2021-10-29 - 公布日： 2022-02-08 - 主分类号： C23C26/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种金属膜转移方法，通过将金属膜分隔成多个金属子膜，金属子膜的尺寸为1～66毫米；将金属子膜转移至目标结构表面。可以有效避免转移过程中出现金属膜的碎屑且可以降低转移工艺所需的压力和时间，有效提高了金属膜的利用率以及转移效率。
一种金属膜转移方法

[发明专利]电子器件的焊接方法-CN202111264841.X在审
发明人：程崛;贺新强;方杰;冯加云;严璠;夏烈银 -专利权人：株洲中车时代半导体有限公司
申请日： 2021-10-28 - 公布日： 2021-12-21 - 主分类号： B23K31/02 文献下载
摘要：本申请提供了一种电子器件的焊接方法。该焊接方法包括以下步骤；将焊片固定在陶瓷衬板上方的覆铜层上形成支撑结构；涂覆胶使得胶在陶瓷衬板上形成胶固定结构，胶固定结构位于两个覆铜层之间；将主体与胶固定结构进行结合，使得安装部与支撑结构的焊片线接触；胶固定结构固化后，进行焊接作业。利用该电子器件的焊接方法，应用胶对电子器件进行预固定后再进行焊接，能够避免电子器件漂移出焊片，并避免电子器件的短路、虚焊、立碑等质量问题，从而避免陶瓷衬板的报废；同时，该方法由于无需使用固定工装，能够避免焊接效率的降低和焊接成本的增加。
电子器件焊接方法

[发明专利]一种用于功率电子单元的生产方法和工装-CN201710841002.7有效
发明人：程崛;冯加云;冯会雨;贺新强;曾雄;韩星尧 -专利权人：株洲中车时代半导体有限公司
申请日： 2017-09-18 - 公布日： 2020-12-18 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明提出了一种用于功率电子单元的生产方法和工装，该生产方法包括：步骤一，将不同物料依次上下分层式设置在工装的物料槽内；步骤二，对装有不同物料的工装进行烧结以形成功率电子单元；步骤三，卸载工装内的功率电子单元，该生产方法能将物料分层式放入工装的物料槽内，一次便能完成双面烧结，能有效提高工作效率和生产成本，另外，由于通过一个工装便能完成，不需要其它工装，则所形成的功率电子单元质量稳定。
一种用于功率电子单元生产方法工装

[发明专利]一种压接式子单元和制造其的方法-CN201710840250.X有效
发明人：窦泽春;肖红秀;李继鲁;张文浩;程崛;彭勇殿 -专利权人：株洲中车时代电气股份有限公司
申请日： 2017-09-18 - 公布日： 2020-07-03 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明提出了一种压接式子单元和制造其的方法，该压接式子单元具有塑料框，其具有上下贯彻的通孔；芯片单元，其具有从下到上依次设置的第一垫块、芯片和第二垫块，其中，第一垫块延伸到通孔内，芯片通过绝缘胶固定在塑料框的上表面上，该压接式子单元通过塑料框代替了需要灌注成型的绝缘胶框，其结构简单，尤其是，该结构的生产工艺简单，避免了使用额外的复杂的灌注成型模具，其生产效率大幅提高，另外，由于上述结构的塑料框通过绝缘胶与芯片单元粘附为一体，避免了高温导致的塑料框脱附问题，增加了子单元的使用安全性。
一种式子单元制造方法

[发明专利]陶瓷衬板耐疲劳特性的快速测试方法-CN201811250389.X在审
发明人：李亮星;赵凯;冯加云;程崛;冯会雨;曾雄;方赏华 -专利权人：株洲中车时代电气股份有限公司
申请日： 2018-10-25 - 公布日： 2020-05-05 - 主分类号： G01N3/60 文献下载
摘要：本发明涉及一种陶瓷衬板耐疲劳特性的快速测试方法，涉及功率半导体技术领域，用于解决解决现有技术中存在的温度冲击试验中无法近距离观察产品变化的技术问题。本发明的陶瓷衬板耐疲劳特性的快速测试方法，由于加热设备和冷却设备为两个相互独立的设备，因此待测工件的加热和冷却过程互相不会干扰，在待测工件的任何一个操作步骤中，都可以使测试过程暂停，从而近距离地观测其产生的变化，从而能够快速准确地把握待测工件的状态。
陶瓷衬板耐疲劳特性快速测试方法

[发明专利]一种高压IGBT衬板绝缘方法-CN201710963741.3在审
发明人：冯会雨;程崛;冯加云;曾雄;贺新强;韩星尧 -专利权人：株洲中车时代电气股份有限公司
申请日： 2017-10-17 - 公布日： 2019-04-23 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明提出了一种新型的高压IGBT衬板绝缘方法，包括对所述衬板上的电场强度集中区域涂覆高绝缘胶水以对衬板进行绝缘保护，该高压IGBT衬板绝缘方法可以使衬板满足IGBT模块的绝缘要求，在不改变模块其他结构和材料的前提下，可大大提高模块的绝缘性能，满足6500V电压等级模块的绝缘局放要求。
衬板绝缘高压IGBT 绝缘保护绝缘性能绝缘要求胶水高绝缘局放涂覆

[发明专利]用于绝缘栅双极晶体管的制造方法-CN201710914105.1在审
发明人：曾雄;徐凝华;贺新强;李亮星;冯加云;冯会雨;程崛 -专利权人：株洲中车时代电气股份有限公司
申请日： 2017-09-30 - 公布日： 2019-04-09 - 主分类号： H01L21/331 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于绝缘栅双极晶体管的制造方法，其包括以下步骤：在相互间隔开的两个电阻安装衬板的至少一部分上分别设置焊膏；将电阻的两端分别放置到设置有所述焊膏的所述两个电阻安装衬板的至少一部分上；以及升高温度，以通过焊膏将所述电阻的两端分别与所述两个衬板连接在一起。通过这种制造方法能够提高绝缘栅双极晶体管的生产合格率。
电阻绝缘栅双极晶体管焊膏安装衬板制造衬板升高合格率生产

[发明专利]自动化芯片分离贴装方法-CN201510657357.1有效
发明人：程崛;贺新强;曾雄;徐凝华;李亮星;冯会雨;李寒 -专利权人：株洲南车时代电气股份有限公司
申请日： 2015-10-13 - 公布日： 2019-01-29 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明提供一种自动化芯片分离贴装方法，包括：步骤A：初始化当前产品序号m＝0，芯片等级n＝1，转步骤B；步骤B：拾取所述晶圆上第n等级芯片并贴装到第m产品上，转步骤C；步骤C：判断所述晶圆上是否还剩余第n等级芯片，若剩余，将m加1，转步骤B；若不剩余，将n加1，转步骤B。本发明提供的自动化芯片分离贴装方法，通过将晶圆上的芯片进行分级拾取并直接贴装到产品上，减少了芯片的人工分级并包装、运输、拆分等操作，降低了人工干预程度，节省人力物力，提高了生产效率。
自动化芯片分离方法

[发明专利]一种功率模块密封装置-CN201510559090.2有效
发明人：李寒;贺新强;徐凝华;曾雄;冯会雨;李亮星;程崛;彭明宇;周铮;严璠 -专利权人：株洲南车时代电气股份有限公司
申请日： 2015-09-06 - 公布日： 2019-01-25 - 主分类号： H01L23/10 文献下载
摘要：本发明提供一种功率模块密封装置，包括支撑功率模块的外壳(1)和基板(2)；所述外壳(1)和所述基板(2)固定连接；所述外壳(1)和所述基板(2)接触处具有密封圈(3)；所述外壳(1)和所述基板(2)压紧所述密封圈(3)。通过在外壳和基板间设置密封圈，利用外壳和基板压紧密封圈形成防止液态硅胶泄漏的密封结构。相对于传统采用外壳胶的密封形式，这种密封结构加工简单、不会受到后续操作工序的影响，密封效果更好。
一种功率模块密封装置

[发明专利]GE轨迹自动检测方法及装置-CN201610014100.9有效
发明人：韩星尧;徐凝华;曾雄;贺新强;冯会雨;李寒;程崛;李亮星 -专利权人：株洲南车时代电气股份有限公司
申请日： 2016-01-08 - 公布日： 2017-07-18 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：本发明提供一种GE轨迹自动检测方法及装置，其中，方法包括：对待测产品需要被检测的位置进行定位，以获得表笔需要接触的检测位置；将表笔置于检测位置上，以对待测产品进行检测，并获得检测结果；将检测结果与预设阈值进行比较，以获得比较结果；根据比较结果对待测产品进行分类。本发明提供的GE轨迹自动检测方法及装置，整个检测过程不再需要人工干预，提高了检测效率，同时减少了检测过程中由于人为操作不当对产品造成的损坏，且降低了产品误检率。
ge 轨迹自动检测方法装置

[发明专利]一种功率电子模块-CN201610940354.3在审
发明人：程崛;周铮;李亮星;冯加云;韩星尧;彭明宇;严璠 -专利权人：株洲中车时代电气股份有限公司
申请日： 2016-11-01 - 公布日： 2017-01-11 - 主分类号： H05K7/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种功率电子模块，包括底板、底端与所述底板上侧面焊接的母排和围绕所述母排设置的侧框，所述侧框与底板相对固定，所述侧框上设置有朝下设置且与所述母排相抵的限位面。在本发明的功率电子模块中，因为采用了限位面，限位面向下抵住母排，以阻止母排向上移动，进而能够使底板与母排之间的竖直方向上热应力传递至侧框处，避免母排与底板之间的焊接层因为承受较大的热应力而出现疲劳损伤，所以该功率电子模块能够有效地解决功率电子模块使用寿命比较的问题。
一种功率电子模块

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