专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]MIM电容器及其制造方法-CN201310581474.5有效
  • 罗埃尔·达门;格哈德·库普斯;皮特·杰勒德·斯蒂内肯 - NXP股份有限公司
  • 2013-11-18 - 2014-06-11 - H01L27/08
  • 一种集成电路,包括:支撑物,在支撑物上方的至少三个金属层,该金属层包括具有顶板的顶部金属层和具有底板的底部金属层,在顶板和底板之间的介电材料,以便形成电容器,以及在支撑物上的多个氧化物层,该氧化物层包括顶部氧化物层,每个氧化物层各自覆盖相应的金属层。顶部氧化物层覆盖顶部金属层以及具有开口,通过该开口暴露至少部分顶板。一种通过提供具有金属和氧化物层的支撑物形成集成电路的方法,包括底板,形成腔体暴露底板,用介电材料填充腔体,应用具有顶板的另外的金属层和另外的氧化物层,以及形成开口以暴露顶板。
  • mim电容器及其制造方法

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