专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种贴金铜电极的制备方法-CN201710152635.7有效
  • 陈熙野;高一夫;王彦竹 - 陈熙野
  • 2017-03-15 - 2019-08-06 - H01M4/04
  • 本发明公开了一种贴金铜电极的制备方法,首先对铜片A的表面进行喷砂处理;将焊膏均匀涂抹到铜片A的表面;将金箔铺在铜片A涂有焊膏的表面上,再在金箔上面铺放一层氧化铝粉形成氧化铝层,并用铜片B盖在氧化铝层的上面;使用喷火枪对铜片B进行加热,通过氧化铝层将热量传递到金箔和焊膏,使金箔和焊膏的温度高于760℃,使得金箔焊接到铜片A上;自然冷却后,清除金箔上的氧化铝粉末,制得贴金铜片;再把该贴金铜片在H2气氛中加热、还原25‑35min;即得贴金铜电极。本发明利用焊膏将金箔焊接到铜片电极上,接触电阻小于1mΩ。在200℃的氧化条件下,接触电阻几乎无变化,表现出很好的抗氧化性能,适合于制备性能稳定的电源开关。
  • 一种贴金电极制备方法

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