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[发明专利]一种压电式麦克风-CN201710364823.6有效
发明人：詹竣凱;周宗燐;蔡孟錦 -专利权人： 潍坊歌尔微电子有限公司
申请日： 2017-05-22 - 公布日： 2020-08-21 - 主分类号： H04R17/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种压电式麦克风，包括具有背腔的衬底，以及通过绝缘层连接在衬底上方的压电膜；在所述压电膜上位于压电膜与衬底连接点内侧的位置设置有多个镂空孔，所述压电膜上的镂空孔至少部分地与衬底重叠在一起，所述压电膜上镂空孔的位置与衬底之间具有间隙，所述间隙与镂空孔一起被构造为通道。相对传统的镂空结构而言，本发明的间隙可以阻碍声音直接通过镂空孔传出，从而可以大大降低该压电式麦克风低频信号、中频信号的泄漏量，提高了压电式麦克风的性能。而且该间隙还可有效防止粉尘、微粒、水入侵对芯片产生伤害。
一种压电麦克风

[发明专利]骨声纹传感器和电子设备-CN202010471851.X在审
发明人：方华斌;付博;端木鲁玉 -专利权人： 潍坊歌尔微电子有限公司
申请日： 2020-05-27 - 公布日： 2020-08-18 - 主分类号： H04R19/00 文献下载
摘要：本发明公开一种骨声纹传感器和电子设备。所述骨声纹传感器包括：传感器单元，所述传感器单元包括封装壳体、及设于所述封装壳体内的传感器芯片，所述封装壳体上设有声孔；以及拾振单元，所述拾振单元包括拾振壳体、设于所述拾振壳体内的弹性膜、及设置在所述弹性膜上的振动调节件，所述拾振壳体安装于所述封装壳体，所述声孔连通所述拾振壳体与所述封装壳体；所述振动调节件包括与所述弹性膜连接的调节基部、及设于所述调节基部的表面的调节凸出部，所述调节凸出部伸入所述声孔内。如此，可增大振动调节件的质量。从而有利于提高骨声纹传感器的灵敏度，以提升骨声纹传感器的性能。
声纹传感器电子设备

[发明专利]骨声纹传感器模组和电子设备-CN202010466310.8在审
发明人：方华斌;付博;端木鲁玉 -专利权人： 潍坊歌尔微电子有限公司
申请日： 2020-05-27 - 公布日： 2020-08-07 - 主分类号： H04R19/00 文献下载
摘要：本发明公开一种骨声纹传感器模组和电子设备。所述骨声纹传感器模组包括：电控板，所述电控板具有第一表面和第二表面，所述电控板上设有传振孔；拾振单元，所述拾振单元安装于所述第一表面，所述拾振单元用于拾取外界的骨振动信号而产生响应振动信号；以及传感器单元，所述传感器单元安装于所述第二表面，所述传振孔连通所述拾振单元与所述传感器单元，以使所述响应振动信号通过所述传振孔传递给所述传感器单元。如此，通过使拾振单元和传感器单元分别分布在电控板的两侧，可便于降低骨声纹传感器模组的整体高度。
声纹传感器模组电子设备

[发明专利]MEMS麦克风焊接质量的验证方法-CN201711436262.2有效
发明人：端木鲁玉 -专利权人： 潍坊歌尔微电子有限公司
申请日： 2017-12-26 - 公布日： 2020-08-07 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：本发明提供一种MEMS麦克风焊接质量的验证方法，包括：将气密工装固定在MEMS麦克风上，其中，气密工装包括活塞、以及与活塞相连接的推杆，活塞与MEMS麦克风的声孔相对应；气密工装用于压缩MEMS麦克风的封装结构内的气体；通过设置在封装结构内的气压计模块测试封装结构内的气压；根据气压计模块测试获取的气压变化值与预设气压判定MEMS麦克风的焊接质量；若气压计模块测试获取的气压变化值大于预设气压，则MEMS麦克风的焊接质量合格；若气压计模块测试获取的气压变化值小于预设气压，则MEMS麦克风的焊接质量不合格。利用本发明，能够解决现有的焊接质量检验方法存在焊接裂缝、分层难以发现等问题。
mems 麦克风焊接质量验证方法

[发明专利]MEMS声学传感器的噪音抑制方法-CN201711432431.5有效
发明人：端木鲁玉;徐香菊;王德信 -专利权人： 潍坊歌尔微电子有限公司
申请日： 2017-12-26 - 公布日： 2020-08-07 - 主分类号： H04R19/00 文献下载
摘要：本发明提供一种MEMS声学传感器的噪音抑制方法，包括：对声学MEMS芯片上电；通过设置在MEMS声学传感器的封装结构内的感应口，检测声学MEMS芯片是否处于工作状态；当感应口检测到声学MEMS芯片处于非工作状态时，设置在第二ASIC芯片的发热功率模块为间歇性工作模式；当感应口检测到声学MEMS芯片处于工作状态时，发热功率模块由间歇性工作模式转换为持续性工作模式。利用本发明，能够解决现有的MEMS声学传感器工作时由于芯片间歇性的发热而导致的MEMS声学噪音升高的问题。
mems 声学传感器噪音抑制方法

[发明专利]具有超声测距功能的装置及测距方法-CN202010354473.7在审
发明人：具子星;王友;赵志勇 -专利权人： 潍坊歌尔微电子有限公司
申请日： 2020-04-29 - 公布日： 2020-07-24 - 主分类号： G01S15/08 文献下载
摘要：本发明提供一种具有超声测距功能的装置及测距方法，其中的装置包括控制单元、与控制单元连接的超声发射单元、主麦克风和辅助麦克风；其中，超声发射单元用于发射超声信号至外界物体；主麦克风用于拾取经外界物体反射后的超声信号，辅助麦克风用于拾取环境噪声信号；控制单元用于根据主麦克风拾取的超声信号以及环境噪声信号获取有效信号，并根据超声信号的发射时间以及主麦克风接收到有效信号的接收时间，确定装置与外界物体之间的有效距离；控制单元根据有效距离执行对应的控制指令。利用上述发明能够利用主麦克风和辅助麦克风提高距离探测的准确性。
具有超声测距功能装置方法

[实用新型]防尘结构、麦克风封装结构以及电子设备-CN201922492169.4有效
发明人：林育菁;佐佐木宽充 -专利权人： 潍坊歌尔微电子有限公司
申请日： 2019-12-31 - 公布日： 2020-07-17 - 主分类号： H04R19/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种防尘结构、麦克风封装结构以及电子设备，包括：载体，所述载体为金属材料，载体的中部形成有通孔；膜体，所述膜体为金属材料，膜体包括网格结构和围绕所述网格结构设置的连接部，所述网格结构覆盖在所述通孔的一端，所述连接部连接在所述载体上。本实用新型的一个技术效果在于，通过将载体与膜体全部设置为金属材料，使防尘结构的载体的热膨胀系数降低，减少防尘结构受热量影响后发生的形变量。
防尘结构麦克风封装以及电子设备

[实用新型]一种用于MEMS器件的防尘结构及MEMS麦克风封装结构-CN201922491292.4有效
发明人：林育菁;宫岛博志;佐野豊 -专利权人： 潍坊歌尔微电子有限公司
申请日： 2019-12-31 - 公布日： 2020-07-17 - 主分类号： H04R19/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于MEMS器件的防尘结构及MEMS麦克风封装结构，该防尘结构包括网格膜、第一载体和第二载体，所述第一载体具有贯通的第一开口，所述第二载体具有贯通的第二开口；所述第一载体和第二载体分别设置在所述网格膜的两侧，所述网格膜间隔于所述第一开口和第二开口之间；所述第一载体和/或第二载体被配置为用于固定在MEMS器件上。本实用新型的所述第一载体和第二载体的设置对所述网格膜起到很好的支撑和保护作用，可以避免所述网格膜的直接接触损坏，而所述第一开口和第二开口与所述网格膜上的通孔相对设置，给空气提供了顺畅的通道，便于声音的传递。
一种用于 mems 器件防尘结构麦克风封装

[实用新型]用于MEMS器件的防尘结构及MEMS麦克风封装结构-CN201922491553.2有效
发明人：林育菁;宫岛博志 -专利权人： 潍坊歌尔微电子有限公司
申请日： 2019-12-31 - 公布日： 2020-07-17 - 主分类号： H04R19/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于MEMS器件的防尘结构及MEMS麦克风封装结构，所述用于MEMS器件的防尘结构包括网格膜及载体，所述网格膜具有固定连接区和透声区，所述固定连接区环绕在所述透声区周围，所述固定连接区位于所述网格膜的边缘；所述载体具有贯通的开口，所述开口与所述透声区的位置相对应，所述载体包括至少两层载体层，所述载体层中的第一载体层连接在所述固定连接区的一侧，其它各层所述载体层沿所述网格膜的厚度方向依次层叠分布于所述第一载体层的远离于所述网隔膜的一侧，各层所述载体层的热膨胀系数不同。
用于 mems 器件防尘结构麦克风封装

[实用新型]防尘结构、麦克风封装结构以及电子设备-CN201922492399.0有效
发明人：畠山庸平;林育菁 -专利权人： 潍坊歌尔微电子有限公司
申请日： 2019-12-31 - 公布日： 2020-07-17 - 主分类号： H04R19/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种防尘结构、麦克风封装结构以及电子设备，包括：载体层，所述载体层的中部形成有通孔；膜体层，所述膜体层包括网格结构和围绕所述网格结构设置的连接部，所述网格结构覆盖在所述通孔的一端，所述连接部连接在所述载体层上；翘曲补偿层，在载体层的远离膜体层的一侧固定有所述翘曲补偿层，翘曲补偿层的热膨胀系数低于载体层的热膨胀系数。本实用新型的一个技术效果在于，通过设置热膨胀系数低于载体层的翘曲补偿层，有效抑制防尘结构在安装过程中发生的翘曲变形。
防尘结构麦克风封装以及电子设备

[实用新型]一种MEMS器件-CN201922492528.6有效
发明人：畠山庸平;林育菁 -专利权人： 潍坊歌尔微电子有限公司
申请日： 2019-12-31 - 公布日： 2020-07-17 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种MEMS器件，包括基板、MEMS芯片层和网格膜，所述基板具有第一表面和第二表面，所述基板上形成有贯通的第一通孔；所述MEMS芯片层设置在所述基板的第二表面的一侧；所述网格膜设置在所述基板的第一表面的一侧，所述网格膜在对应于所述第一通孔的位置处形成有透声区，所述透声区上分布有网孔。本实用新型的MEMS器件的所述基板在完成传统结构封装和信号传递的同时，起到了对所述网格膜很好的支撑作用，而且简化了所述MEMS器件的装配工艺和降低了制造成本。
一种 mems 器件

[实用新型]一种用于MEMS器件的防尘结构及MEMS麦克风封装结构-CN201922492646.7有效
发明人：林育菁;佐佐木宽充;畠山庸平 -专利权人： 潍坊歌尔微电子有限公司
申请日： 2019-12-31 - 公布日： 2020-07-17 - 主分类号： H04R19/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于MEMS器件的防尘结构及MEMS麦克风封装结构，该防尘结构包括网格膜和载体，所述载体呈柱状框架结构，所述载体具有沿自身轴向设置的贯通的开口，所述载体的侧壁具有弧形表面；所述网格膜具有固定连接区和透声区，所述固定连接区环绕在所述透声区周围，所述固定连接区位于所述网格膜的边缘；所述网格膜设置在所述载体的端面上，所述透声区与所述开口的位置对应。将所述载体的侧壁设置成弧形表面，就可以很好地释放由于所述载体与所述MEMS器件厚度尺寸和材料特性的不同带来的变形和应力，避免了应力集中并传递至所述网格膜，对所述网格膜起到了很好地保护作用，提高了所述防尘结构的稳定性和使用寿命。
一种用于 mems 器件防尘结构麦克风封装

[实用新型]用于MEMS器件的防尘结构及MEMS麦克风封装结构-CN201922491866.8有效
发明人：林育菁 -专利权人： 潍坊歌尔微电子有限公司
申请日： 2019-12-31 - 公布日： 2020-07-17 - 主分类号： H04R19/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于MEMS器件的防尘结构及MEMS麦克风封装结构，所述用于MEMS器件的防尘结构包括网格膜及载体，所述网格膜具有固定连接区、缓冲区和透声区，所述缓冲区环绕在所述透声区周围，所述固定连接区环绕在所述缓冲区周围，所述固定连接区位于所述网格膜的边缘，所述缓冲区上开设有贯穿所述网格膜的通孔；所述载体具有贯通的开口，所述载体连接在所述固定连接区的一侧，所述开口与所述缓冲区和透声区的位置相对应。
用于 mems 器件防尘结构麦克风封装

[实用新型]LED调光调色电路及LED灯具-CN201922462067.8有效
发明人：王雪芹 -专利权人： 潍坊歌尔微电子有限公司
申请日： 2019-12-31 - 公布日： 2020-03-27 - 主分类号： H05B45/20 文献下载
摘要：本实用新型提出一种LED调光调色电路，包括AC‑DC恒流电源，所述AC‑DC恒流电源的输出端包括DC+电压端和DC‑电压端，所述DC+电压端和所述DC‑电压端之间串接有LED灯，所述LED灯包括多个串接在一起的LED灯珠组，且每个所述LED灯珠组均并接有一个开关；所述DC+电压端和所述DC‑电压端间设有分压电路；还包括输出多路PWM波的MCU电路，所述MCU电路与每个所述开关均电连接，还包括反馈电路，所述反馈电路的输入端电连接所述MCU电路的输出端，所述反馈电路的输出端电连接所述AC‑DC恒流电源。本实用新型的LED调光调色电路旨在提出一种反应速度快且具有较高电源利用率的LED调光调色电路。
led 调光调色电路灯具

[实用新型]LED恒流、过压控制电路及LED灯具-CN201922464083.0有效
发明人：王雪芹 -专利权人： 潍坊歌尔微电子有限公司
申请日： 2019-12-31 - 公布日： 2020-03-27 - 主分类号： H05B45/34 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种LED恒流及过压控制电路及LED灯具。包括AC‑DC恒流电源，AC‑DC恒流电源的输出端包括DC+电压端和DC‑电压端，DC+电压端和DC‑电压端之间串接有LED灯珠串，还包括电流取样电路和电压取样电路，电压取样电路包括串联的第一分压电阻及第二分压电阻，且第一分压电阻的输入端与DC+电压端电连接，且该端位于DC+电压端与电流取样电路的输入端之间；第二分压电阻的输出端与DC‑电压端电连接，且该端位于DC‑电压端与LED灯珠串之间；第一分压电阻的两端分别与MCU电路电连接。实现LED灯珠串的恒流及过压保护，从而保证使用安全及寿命，成本低。
led 恒流控制电路灯具

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