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[发明专利] 振动传感器及电子设备 -CN202210088507.1 有效
发明人：
阎堂柳 ;毕训训 孟晗 ;孙延娥 ;端木鲁玉
- 专利权人：
青岛歌尔智能传感器有限公司
申请日：
2022-01-25
-
公布日：
2023-10-03
-
主分类号：
H04R9/02 文献下载
摘要： 本发明公开了一种振动传感器及电子设备，所述振动传感器包括：基板；侧壁环，所述侧壁环为环装结构，所述侧壁环设置于所述基板；拾振单元，所述拾振单元设置于所述侧壁环远离所述基板的一侧，所述基板、所述侧壁环和所述拾振单元围合形成第一腔体，所述拾振单元上设置有第一泄气孔；传感器芯片，所述传感器芯片设置于所述基板，所述传感器芯片位于所述第一腔体内；外壳，所述外壳扣合于所述拾振单元，所述外壳与所述拾振单元围合形成第二腔体，所述外壳上设置有第二泄气孔。本公开实施例的一个技术效果在于，通过在基板上设置侧壁环形成支撑，为拾振单元提供连接结构，提高了拾振单元的结构稳定性，避免拾振单元失效。振动 传感器 电子设备
[发明专利] 振动传感器和电子设备 -CN202310517365.0 在审
发明人：
周中恒 ;徐恩强 ;毕训训
- 专利权人：
潍坊歌尔微电子有限公司
申请日：
2023-05-06
-
公布日：
2023-09-19
-
主分类号：
H04R19/00 文献下载
摘要： 本发明公开了一种振动传感器和电子设备，所述振动传感器包括基板和振动组件，所述振动组件设置于所述基板上，所述振动组件和所述基板之间形成第一腔室；连接件和芯片，所述连接件设置于所述振动组件远离所述基板的一侧，所述连接件上还具有接地件，所述接地件与所述基板之间电连接，所述芯片设置于所述连接件远离所述基板的一侧，所述通孔用于连通所述芯片和所述振动组件，且所述芯片、所述连接件和所述振动组件之间形成第二腔室，本发明通过在连接件上设置接地件，接地件与基板之间电连接，以能够通过接地件实现连接件的接地，从而能够有效降低振动传感器封装过程中的静电风险，降低干扰或者噪声等。振动 传感器 电子设备
[发明专利] 振动传感器和电子设备 -CN202310507220.2 在审
发明人：
端木鲁玉 ;韩寿雨 ;毕训训
- 专利权人：
歌尔微电子股份有限公司
申请日：
2023-05-06
-
公布日：
2023-09-08
-
主分类号：
G01H11/06 文献下载
摘要： 本发明公开了一种振动传感器和电子设备，所述振动传感器包括第一基板、第二基板、芯片组件和振动组件。所述第一基板内具有容纳槽，所述第一基板的一侧还开设有第一连接件；所述第二基板设置于所述第一基板上，所述第二基板与所述容纳槽之间形成容纳腔室，所述第二基板的一侧开设有第二连接件，所述第一连接件和所述第二连接件同侧设置并电连接，所述第二基板与所述第一基板之间设置有环形连接区域，所述第一连接件位于所述环形连接区域的一侧，以能够利用第一连接件和第二连接件实现第二基板和第一基板之间的电连接，同时对第二基板和第一基板的环形连接区域也形成了一定的避让，降低了该振动传感器的装配难度。振动 传感器 电子设备
[发明专利] 振动传感器和电子设备 -CN202310501812.3 在审
发明人：
端木鲁玉 ;毕训训 韩寿雨
- 专利权人：
潍坊歌尔微电子有限公司
申请日：
2023-04-28
-
公布日：
2023-08-22
-
主分类号：
H04R9/06 文献下载
摘要： 本申请提供了一种振动传感器和电子设备，其中，振动传感器包括：基座，基座设有第一区域和第二区域，第一区域与第二区域彼此间隔开；外壳，外壳设于第一区域，外壳与基座连接形成安装腔，第二区域位于安装腔内；振动组件，振动组件设于第二区域且位于安装腔内，振动组件与基座连接，且振动组件与外壳之间间隔开设置；应力隔离结构，应力隔离结构设于第一区域和第二区域中的至少一个或设于第一区域和第二区域之间，以分离外壳与振动组件之间的应力。本申请的振动传感器，可以将外壳和基座的封装应力与振动组件隔离，有效降低了外壳和基座的封装应力对振动组件性能的影响。振动 传感器 电子设备
[发明专利] 骨声纹传感器 -CN202310478508.1 在审
发明人：
毕训训 张剑 ;端木鲁玉
- 专利权人：
歌尔微电子股份有限公司
申请日：
2023-04-27
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公布日：
2023-08-22
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主分类号：
G01H11/06 文献下载
摘要： 本申请实施例提供了一种骨声纹传感器，所述骨声纹传感器包括外壳和电路板，所述电路板连接于所述外壳上并与所述外壳之间形成有容纳腔；内置组件，所述内置组件设置于所述容纳腔内，所述内置组件包括连接结构、振动组件和麦克风组件，所述连接结构设置在电路板上，所述振动组件设置于所述连接结构上，并且所述振动组件与所述电路板之间具有第一腔室；所述麦克风组件连接于所述连接结构上，所述麦克风组件与所述外壳之间具有第二腔室。所述第一腔室和所述第二腔室通过所述气流通道连通后，可以扩充所述第一腔室的连通空间，避免了在所述电路板上设置凹槽，提升了所述骨声纹传感器的可靠性和稳定性。声纹 传感器
[发明专利] 振动传感器及电子产品 -CN202310445339.1 在审
发明人：
齐利克 ;毕训训 闫文明
- 专利权人：
歌尔微电子股份有限公司
申请日：
2023-04-23
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公布日：
2023-07-25
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主分类号：
H04R19/02 文献下载
摘要： 本发明公开一种振动传感器及电子产品。其中，振动传感器包括电路板、ASIC芯片、拾振组件以及MEMS传感器；ASIC芯片设于电路板，并与电路板电连接；拾振组件叠设于ASIC芯片背离电路板的表面；MEMS传感器叠设于拾振组件背离ASIC芯片的表面，MEMS传感器与ASIC芯片电连接。本发明技术方案振动传感器无需额外设置其他支撑结构来支撑固定ASIC芯片、拾振组件以及MEMS传感器，取消了现有技术中用于安装支撑MEMS传感器的支撑壳结构，达到了简化振动传感器的内部结构，减小振动传感器产品尺寸的目的，提升了安装应用的便利性。振动 传感器 电子产品
[发明专利] 一种骨声纹传感器及电子设备 -CN202210756807.2 在审
发明人：
毕训训 端木鲁玉 ;阎堂柳
- 专利权人：
青岛歌尔智能传感器有限公司
申请日：
2022-06-30
-
公布日：
2022-10-21
-
主分类号：
H04R19/04 文献下载
摘要： 本发明公开了一种骨声纹传感器及电子设备，其中骨声纹传感器包括基板、设在基板上的支撑块、固定在支撑块上的振动组件、及固定在基板上的麦克风组件，麦克风组件和振动组件之间形成中腔；麦克风组件包括AS I C芯片，AS I C芯片埋在基板内；且AS I C芯片侧的支撑块内边缘至少延伸至AS I C芯片的上方。可见，本发明的骨声纹传感器，其在不改变背腔体积的情况下，通过将AS I C芯片埋在基板内，节省了AS I C芯片所占用的中腔空间，同时增大支撑块，令支撑块占据原AS I C芯片的位置，从而减少了中腔的体积，提高了灵敏度，提升了产品性能；从而使设有本骨声纹传感器的电子设备，具有良好的性能。一种 声纹 传感器 电子设备
[实用新型] 骨声纹传感器及电子设备 -CN202220205798.3 有效
发明人：
毕训训 田峻瑜 ;端木鲁玉
- 专利权人：
上海感与执技术有限公司
申请日：
2022-01-25
-
公布日：
2022-08-09
-
主分类号：
H04R19/00 文献下载
摘要： 本申请公开了一种骨声纹传感器及电子设备，骨声纹传感器包括：基板；外壳，外壳设在基板上，外壳与基板合围成容纳腔；振动组件，振动组件设在基板上；支撑板，支撑板设在振动组件上，支撑板设有通孔；麦克风组件，麦克风组件设在支撑板上，且麦克风组件与通孔的位置相对应；连接板，连接板设在基板上，麦克风组件通过连接板与基板连接。本申请通过在基板上设置连接板，麦克风组件可以将引线打到连接板上，实现麦克风组件与基板的电连接，有效降低了麦克风组件与基板之间的打线高度，方便打线。同时能够避免因引线过长而线飘，防止引线飘动过程中接触器件中的其他结构，造成器件断路或短路，有效提升产品性能。声纹 传感器 电子设备
