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[实用新型]传感器封装结构及差压传感器-CN202022828036.2有效
发明人：闫文明 -专利权人： 潍坊歌尔微电子有限公司
申请日： 2020-11-30 - 公布日： 2021-07-13 - 主分类号： G01L13/02 文献下载
摘要：本实用新型公开一种传感器封装结构及差压传感器，包括：外壳；基板，外壳设置于基板上并与基板围成收容空间，外壳的第一通气孔和基板的第二通气孔均与收容空间连通；收容于收容空间内、电连接并层叠设置于基板上传感器芯片和信号处理芯片，且传感器芯片位于信号处理芯片上背离基板的一侧；传感器芯片具有振动腔，信号处理芯片开设有第三通气孔，振动腔通过第三通气孔与第二通气孔连通；防水胶，填充于收容空间内并覆盖传感器芯片和信号处理芯片。该传感器封装结构使得压差传感器集成有温度线性补偿功能，应用方便。传感器封装结构中传感器芯片和信号处理芯片采用叠片式设计，节省了占用体积，利于产品的小型化设计，同时还具有防水特性好的优点。
传感器封装结构

[实用新型]板材平整度检验工装-CN202022843835.7有效
发明人：张剑;孙振国 -专利权人： 潍坊歌尔微电子有限公司
申请日： 2020-11-30 - 公布日： 2021-07-13 - 主分类号： G01B5/28 文献下载
摘要：本实用新型公开一种板材平整度检验工装，所述板材平整度检验工装包括基座、机架和检验机构，所述机架的底端安装在所述基座上，所述机架的顶端安装有所述检验机构，所述检验机构开设有用于供所述板材插入的检验缝隙，所述检验缝隙的两相对侧面均为竖直设置的平面。采用本实用新型板材平整度检验工装可将平整度较好的板材和平整度较差的板材区分开来，检验结果准确，保证后续正常使用。并且，检测完前一个板材后，可将后一个板材插入检验缝隙内进行检测，从而完成批量板材的快速检验，缩短了检验周期，提高检验效率，且取代了人工目测方式，减少人力的投入。
板材平整检验工装

[实用新型]用于PCB封装的底板-CN202022738439.8有效
发明人：张加超;鹿焕伟 -专利权人： 潍坊歌尔微电子有限公司
申请日： 2020-11-23 - 公布日： 2021-07-13 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本实用新型公开一种用于PCB封装的底板，所述底板的一侧开设有凹槽，所述凹槽自所述底板的表面向内凹陷，所述凹槽供所述PCB的元器件伸入，以避让所述元器件，所述底板上所述凹槽所在的一侧还开设有吸气孔，所述吸气孔与所述凹槽错位分布。在封装过程中，PCB的元器件可伸入底板的凹槽内，从而对元器件形成避让，保证PCB与底板的贴合度。对底板进行抽真空，通过吸气孔将PCB吸附在底板上，进一步保证PCB与底板的贴合度，利于封装制作，且吸气孔与凹槽错位分布，两者互不干涉，满足各自使用需求。该底板既适用于背面平整的PCB的封装制作，又能适用于背面具有元器件而不平整的PCB的封装制作，还能在封装段其它工序中作为设备底板使用，兼容性好，应用范围广。
用于 pcb 封装底板

[实用新型]麦克风以及电子设备-CN202023203365.4有效
发明人：崔广超;刘松;邱冠勋 -专利权人： 潍坊歌尔微电子有限公司
申请日： 2020-12-25 - 公布日： 2021-07-13 - 主分类号： H04R1/08 文献下载
摘要：本实用新型公开一种麦克风和电子设备。其中，麦克风包括背极板和振膜；背极板包括板体和设于板体一表面的导电层，导电层包括间隔设置的第一导电区域和第二导电区域；振膜与板体间隔设置，并与导电层相对设置；第一导电区域与振膜形成第一电容结构，第二导电区域与振膜形成第二电容结构，所述第一电容结构和所述第二电容结构的电容变化率不同。本实用新型技术方案麦克风中，第一电容结构与第二电容结构的电容量不同，两者的电容变化率不同，以能够达到不同的灵敏度，进而两者的声音检测范围不同，从而达到扩大麦克风动态范围的目的。
麦克风以及电子设备

[实用新型]MEMS麦克风及电子装置-CN202023231381.4有效
发明人：潘新超 -专利权人： 潍坊歌尔微电子有限公司
申请日： 2020-12-28 - 公布日： 2021-07-13 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：本实用新型公开一种MEMS麦克风及电子装置，所述MEMS麦克风包括PCB板、壳体、ASIC芯片及MEMS芯片。其中，所述PCB板包括主接地层和位于所述主接地层上方的贴片接地层，所述贴片接地层设置有隔离环，所述隔离环将所述贴片接地层分隔成位于环外的主体部及位于环内的隔离部；所述贴片接地层还设置有连接所述主体部和所述隔离部的接地桥；所述壳体设置在所述PCB板上，以与所述PCB板围合形成有封装腔；所述MEMS芯片配置在所述封装腔内，并贴装在所述隔离部的上侧。本实用新型的MEMS麦克风，能够减少射频干扰经PCB板传导到MEMS芯片的情况出现，以减少噪音的产生，进而提高MEMS麦克风的声学性能。
mems 麦克风电子装置

[实用新型]MEMS麦克风及电子装置-CN202023231385.2有效
发明人：潘新超 -专利权人： 潍坊歌尔微电子有限公司
申请日： 2020-12-28 - 公布日： 2021-07-13 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：本实用新型公开一种MEMS麦克风及电子装置，所述MEMS麦克风包括PCB板、壳体、ASIC芯片及MEMS芯片。其中，所述PCB板包括主接地层和位于所述主接地层上方的贴片接地层，所述贴片接地层设置有隔离环，所述隔离环将所述贴片接地层分隔成位于环外的主体部及位于环内的隔离部；所述壳体设置在所述PCB板上，以与所述PCB板围合形成有封装腔；所述MEMS芯片配置在所述封装腔内，并贴装在所述隔离部的上侧。本实用新型的MEMS麦克风，能够减少射频干扰经PCB板传导到MEMS芯片的情况出现，以减少噪音的产生，进而提高MEMS麦克风的声学性能。
mems 麦克风电子装置

[实用新型]MEMS麦克风及电子装置-CN202023231856.X有效
发明人：潘新超;汤春晖 -专利权人： 潍坊歌尔微电子有限公司
申请日： 2020-12-28 - 公布日： 2021-07-13 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：本实用新型公开一种MEMS麦克风及电子装置，所述MEMS麦克风包括PCB板、壳体、ASIC芯片及MEMS芯片；其中，所述PCB板包括主接地层和位于所述主接地层上方的贴片接地层，所述贴片接地层贯设有避空槽；所述壳体设置在所述PCB板上，以与所述PCB板围合形成有封装腔；所述MEMS芯片配置在所述封装腔内，并安装于所述PCB板的避空槽内。本实用新型的MEMS麦克风，能够减少射频干扰经PCB板传导到MEMS芯片的情况出现，以减少噪音的产生，进而提高MEMS麦克风的声学性能。
mems 麦克风电子装置

[实用新型]吸嘴和固晶机-CN202023085791.2有效
发明人：谭金光;孙振国 -专利权人： 潍坊歌尔微电子有限公司
申请日： 2020-12-17 - 公布日： 2021-07-13 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种吸嘴和固晶机，其中，所述吸嘴包括安装部和吸取部，所述安装部用于与固晶机的吸杆固定；所述吸取部开设有吸气孔，以及在远离所述安装部的一端形成有用于与芯片接触的抵接环，所述抵接环向靠近所述吸气孔的方向凹陷形成避让槽，所述吸气孔连通所述避让槽和所述安装部，且所述吸气孔沿轴向方向的投影位于所述避让槽内，避让槽的设置减小了吸嘴与芯片的接触面积，避免造成芯片划伤、脏污和异物不良的现象，且减小了吸嘴的重量，降低了成本。
固晶机

[实用新型]MEMS麦克风及电子装置-CN202023085794.6有效
发明人：谢盈利;王顺;金龙 -专利权人： 潍坊歌尔微电子有限公司
申请日： 2020-12-17 - 公布日： 2021-07-13 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：本实用新型公开一种MEMS麦克风及电子装置，所述MEMS麦克风包括PCB板、壳体及MEMS芯片；所述壳体设置在所述PCB板上，并与所述PCB板围合形成封装腔，所述壳体还设置有进声孔；所述MEMS芯片配置在所述封装腔内。其中，所述PCB板的上表面凹设有第一凹槽，所述MEMS芯片安装在所述第一凹槽内。本实用新型的MEMS麦克风，能够降低MEMS芯片的安装高度，以减少MEMS麦克风的整体高度，进而使得MEMS麦克风薄型化。
mems 麦克风电子装置

[实用新型]MEMS麦克风和电子设备-CN202023085965.5有效
发明人：袁兆斌;庞胜利 -专利权人： 潍坊歌尔微电子有限公司
申请日： 2020-12-17 - 公布日： 2021-07-13 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：本实用新型公开一种MEMS麦克风和电子设备。其中，MEMS麦克风包括：基板，所述基板内形成有空腔；壳体，所述壳体与所述基板连接并围合形成收容腔，所述壳体开设有连通所述收容腔的进声孔；MEMS芯片，所述MEMS芯片设于所述基板，并位于所述收容腔内，所述MEMS芯片面向所述基板的一侧设有与所述空腔相连通的第一凹槽；以及DSP芯片，所述DSP芯片设于所述基板，并位于所述收容腔内。本实用新型技术方案可以提高MEMS麦克风的声学性能。
mems 麦克风电子设备

[实用新型]MEMS麦克风及电子装置-CN202023086075.6有效
发明人：谢盈利;王顺;金龙 -专利权人： 潍坊歌尔微电子有限公司
申请日： 2020-12-17 - 公布日： 2021-07-13 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：本实用新型公开一种MEMS麦克风及电子装置，所述MEMS麦克风包括PCB板、壳体及MEMS芯片；所述壳体设置在所述PCB板上，并与所述PCB板围合形成封装腔；所述MEMS芯片配置在所述封装腔内。其中，所述PCB板的内部构造有扩容腔，所述PCB的内表面开设有与所述扩容腔连通的扩容口；所述MEMS芯片包括衬底及设置在所述衬底顶部的感应层，所述感应层固定在所述PCB板的内表面，并罩盖在所述扩容口的上侧。本实用新型的MEMS麦克风，能够增大MEMS麦克风的背腔体积，以提高MEMS麦克风的信噪比，进而大大改善MEMS麦克风的性能。
mems 麦克风电子装置

[实用新型]麦克风封装结构和电子设备-CN202023100603.9有效
发明人：庞胜利 -专利权人： 潍坊歌尔微电子有限公司
申请日： 2020-12-18 - 公布日： 2021-07-13 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：本实用新型公开一种麦克风封装结构和电子设备，其中，所述麦克风封装结构包括壳体以及MEMS芯片，所述壳体包括封装基板及罩设于所述封装基板上的封盖，所述封盖上设有声孔；所述MEMS芯片设于所述封装基板的内表面，所述MEMS芯片设有第一背腔，所述封装基板设有与所述第一背腔连通的第二背腔。本实用新型的技术方案，增大了声学背腔，从而能够提升麦克风封装结构的灵敏度和信噪比性能，以提供更好的声学效果。
麦克风封装结构电子设备

[实用新型]芯片封装结构和电子设备-CN202023100681.9有效
发明人：于文秀;闫文明;田峻瑜;方华斌;何锦有 -专利权人： 潍坊歌尔微电子有限公司
申请日： 2020-12-18 - 公布日： 2021-07-13 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本实用新型公开一种芯片封装结构和电子设备，其中，芯片封装结构包括：芯片，芯片上设有焊垫；第一绝缘层，第一绝缘层设于所述芯片上，并形成有暴露所述焊垫的第一镂空部；第一导电层，所述第一导电层设于第一绝缘层上，并于第一镂空部连接所述焊垫；第二绝缘层，第二绝缘层设于所述第一导电层上，并形成有暴露部分第一导电层的第二镂空部；第二导电层，所述第二导电层于所述第二镂空部连接所述第一导电层；所述第一导电层连接所述第二导电层的表面形成有凹凸不平的第一纹理，所述第二导电层填充并附着于所述第一纹理。本实用新型技术方案能够提高焊垫与锡球之间的连接强度，提高芯片与锡球之间的连接效果。
芯片封装结构电子设备

[实用新型]智能麦克风封装结构和电子设备-CN202023101226.0有效
发明人：庞胜利 -专利权人： 潍坊歌尔微电子有限公司
申请日： 2020-12-18 - 公布日： 2021-07-13 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：本实用新型公开一种智能麦克风封装结构和电子设备，其中，该智能麦克风封装结构包括壳体、MEMS芯片、ASIC芯片以及语音处理芯片，壳体包括封装基板及罩设于封装基板上的封盖，在封装基板与封盖的装配方向上，定义封装基板背离封盖的一面为外表面，封装基板朝向封盖的一面为内表面；封装基板的外表面设有朝向内表面凹陷的安装槽；MEMS芯片设于封装基板的内表面；ASIC芯片设于封装基板的内表面，ASIC芯片与MEMS芯片电性连接；语音处理芯片设于安装槽内。本实用新型的智能麦克风封装结构，能够降低语音处理芯片与MEMS芯片、ASIC芯之间的相互干扰，以获得较好的信噪比性能，且结构更为紧凑。
智能麦克风封装结构电子设备

[发明专利]产品压合装置-CN202110202369.0在审
发明人：王永军;马季 -专利权人： 潍坊歌尔微电子有限公司
申请日： 2021-02-23 - 公布日： 2021-06-22 - 主分类号： B23P19/02 文献下载
摘要：本发明提供一种产品压合装置，包括封刀和设置在封刀下方的砧块；砧块包括相互适配的上砧块和下砧块；其中，在下砧块上设置有限位卡槽，在上砧块上设置有与限位卡槽对应的限位凸起，限位凸起卡设在限位卡槽内；在下砧块和上砧块之间设置有弹性连接件，上砧块与下砧块之间通过弹性连接件调整相对位置。利用上述发明下砧块和上砧块能够自动调节平行，降低砧块调试难度，进而改善产品压合效果。
产品装置