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[发明专利]一种高导热石墨连续纤维增强银铜基复合材料及其制备方法-CN202310776192.4在审
发明人：肖静;熊德赣;彭宏业;王志远;陈柯;杨盛良;陈迎龙;蒋文评;袁惠程 -专利权人：湖南工业职业技术学院;湖南浩威特科技发展有限公司
申请日： 2023-06-28 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： C22C47/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种高导热石墨连续纤维增强银铜基复合材料及其制备方法，包括：将高导热石墨连续纤维原料石墨化处理，然后放置于分体式双温区压力浸渗装置的真空气压浸渗炉下腔室，银铜合金置于感应加热炉上腔室；抽真空、加热，浇注；快速撤除上腔室，旋入下腔室炉盖；下腔室通入惰性气体，银铜合金熔液在气压作用下浸渗到石墨连续纤维中，且银铜合金中铬或锆元素与石墨连续纤维反应，在纤维表面形成厚度为50‑200nm的碳化物。由于银铜合金熔点低，流动性好，浸渗过程中石墨连续纤维不发生热损伤，碳化物厚度可精确控制，因此可获得比石墨连续纤维/铜更高密度、高热导的复合材料。1台上腔室能够与2‑5台下腔室组合步进生产，设备效能和产能明显提高。
一种导热石墨连续纤维增强银铜基复合材料及其制备方法

[发明专利]一种高导热金刚石/银铜基复合材料及其制备方法-CN202310776190.5在审
发明人：肖静;熊德赣;彭宏业;贺江;陈柯;杨盛良;陈迎龙;蒋文评;袁惠程 -专利权人： 湖南浩威特科技发展有限公司;湖南工业职业技术学院
申请日： 2023-06-28 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： B22D18/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种高导热金刚石/银铜基复合材料及其制备方法，包括以下步骤：将金刚石坯料置于分体式双温区压力浸渗装置的真空气压浸渗炉下腔室，银铜合金置于感应加热炉上腔室，抽真空、加热，待银铜合金熔化后浇注到下腔室中；快速撤除上腔室，旋入下腔室炉盖；下腔室通入惰性气体，银铜合金熔液在气压作用下浸渗到金刚石颗粒中，且银铜合金中铬或锆与金刚石反应，在金刚石表面生成厚度为100‑200nm的碳化物；银铜熔点低，流动性好，浸渗过程中金刚石不发生热损伤，碳化物厚度可精确控制，最终可获得比金刚石/铜更致密、更高热导的复合材料。同时，1台上腔室能够与2‑5台下腔室组合步进生产，设备效能和产能高。
一种导热金刚石银铜基复合材料及其制备方法

[发明专利]一种金属封装陶瓷球复合装甲、制备方法及抗多发弹轻质靶板-CN202111319592.X有效
发明人：叶益聪;王倩男;谭清华;张林;白书欣;李顺;熊德赣;陈柯 -专利权人：中国人民解放军国防科技大学;湖南浩威特科技发展有限公司
申请日： 2021-11-09 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： F41H5/04 文献下载
摘要：本发明提供了一种金属封装陶瓷球复合装甲，包括三层第一金属层与陶瓷球构成的骨架和骨架空隙中填充的第二金属；三层第一金属层中第一金属的熔融温度大于第二金属的熔融温度；三层第一金属层上分布有通孔，通孔用于填充熔渗的第二金属以构成三维贯穿的网络以锁定第一金属层和陶瓷球；三层第一金属层包括顶层、中层和底层；顶层下表面和中层的上表面分别均布有第一圆孔；中层的下表面和底层上表面分别均布有第二圆孔；陶瓷球嵌入和固定在第一圆孔和第二圆孔中；中层中第一圆孔的最低点不低于中层中第二圆孔的最高点；第一圆孔和第二圆孔均为非紧密排列，即圆孔间存在间隙；所述第二圆孔中陶瓷球布设个数至少覆盖第一圆孔中陶瓷球投影的空隙。
一种金属封装陶瓷球复合装甲制备方法多发弹轻质靶板

[发明专利]一种梯度陶瓷柱增强铝基复合装甲板及制备方法-CN202111257705.8有效
发明人：谭清华;张林;李顺;白书欣;陈柯;叶益聪;陈斌;熊德赣 -专利权人：中国人民解放军国防科技大学;湖南浩威特科技发展有限公司
申请日： 2021-10-27 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： F41H5/04 文献下载
摘要：本发明提供了一种梯度陶瓷柱增强铝基复合装甲板及其制备方法，所述复合装甲板包括陶瓷柱、铝合金基板和铝合金熔渗体；所述铝合金基板包括至少三层，上下两层为完整铝合金板，中间层按指定位置和孔径进行双面铣孔；所述陶瓷柱按并列或错列排布在中间层铝合金基板上，并被上下两层铝合金基板盖住后构成骨架；所述铝合金熔渗体用于填充骨架中的空隙，并连接基板和实现对陶瓷柱的三维约束。本发明提供的梯度陶瓷柱增强铝基复合装甲板的抗多发打击性能和整体性较优，且不存在明显的薄弱区域，在装甲防护领域具有广阔的应用前景。
一种梯度陶瓷增强复合装甲制备方法

[发明专利]表面覆金属层的铜金刚石复合材料及其制备方法和应用-CN202110421823.1有效
发明人：熊德赣;陈柯;杨盛良;陈迎龙;肖浩;蒋文评;傅志;袁惠程 -专利权人： 湖南浩威特科技发展有限公司
申请日： 2021-04-20 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： B22F7/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种表面覆金属层的铜金刚石复合材料及其制备方法和应用，包括：铜金刚石芯材和包覆在铜金刚石芯材外的表面金属层；铜金刚石芯材包括铜和表面改性的金刚石颗粒；表面金属层包括钨铜、钼铜和铱铜中的一种，铜金刚石芯材的铜和表面金属层中的铜为连续分布相。本发明的表面覆金属层的铜金刚石复合材料，表面金属层可使铜金刚石芯材中的金刚石颗粒免于裸露，从而降低了制备成零部件的机械加工难度，降低了表面覆金属层的铜金刚石复合材料的表面粗糙度。表面金属层具有较高的热导率，且膨胀系数与铜金刚石芯材相匹配，使得铜金刚石芯材和表面金属层二者间的界面应力较低，从而满足温度循环要求高的航空航天领域使用。
表面金属金刚石复合材料及其制备方法应用

[实用新型]用于芯片封装的散热结构、模具及芯片封装装置-CN202222588427.0有效
发明人：王黎明;陈珂 -专利权人： 湖南浩威特科技发展有限公司
申请日： 2022-09-29 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于芯片封装的散热结构、模具及芯片封装装置，散热结构包括：散热基座，散热基座呈板状且散热基座用于与芯片的封装结构相匹配；散热基体，散热基体与基座为一体成型构造，散热基体于基座上对应各芯片的封装位置排布，散热基体用于与对应的芯片进行膨胀匹配进而保持不同温度状态下的贴合。本散热结构中散热基座与芯片封装结构相匹配，仅需在散热基座上加工与封装结构相适配的安装结构，无需在铝基陶瓷的表面覆铝层进行加工或对铝基陶瓷材料进行加工，大幅降低加工成本；本散热结构相比现有电子封装的散热结构对于复杂结构具有更强的适用性，且材料、制备、加工等各项成本均大幅降低，可更为广泛的应用。
用于芯片封装散热结构模具装置

[实用新型]多线切割机工件夹装工装-CN202222598136.X有效
发明人：王黎明;蒋文平;陈珂 -专利权人： 湖南浩威特科技发展有限公司
申请日： 2022-09-29 - 公布日： 2023-02-17 - 主分类号： B28D7/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种多线切割机工件夹装工装，包括用于夹装堆叠的片状工件的工装本体，所述工装本体包括支撑托板、与所述支撑托板围合形成多边形外框的外框板、间隔开设于所述外框板上的切割槽以及布设于切割槽两侧用于固定片状工件的锁止件；所述支撑托板和所述外框板围合形成两端开口的夹装腔；所述锁止件垂直于所述支撑托板设置，且可调节与所述支撑托板之间的锁止尺寸；夹装腔内的片状工件数量可以调整，应用灵活，固定效果好，不需要使用粘接剂，能省去后处理工序，节约岩板、粘接剂、后处理所用的化学药剂的物料成本，以及后处理工序的时间成本，由于不使用粘接剂和化学药剂，产品的性能稳定，且不会对环境造成污染。
切割机工件工装

[发明专利]高硅铝合金半固态钎焊方法和高硅铝合金钎焊接头-CN201910739103.2有效
发明人：肖静;贾进浩;陈迎龙;肖浩;熊德赣;陈柯;杨盛良 -专利权人： 湖南浩威特科技发展有限公司
申请日： 2019-08-12 - 公布日： 2021-08-31 - 主分类号： B23K1/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种高硅铝合金半固态钎焊方法和高硅铝合金钎焊接头，包括以下步骤：S1、对高硅铝合金待焊面和钎料进行表面清理；S2、采用悬浮沉积法在高硅铝合金的待焊面上沉积陶瓷粉，获得待焊高硅铝合金；S3、将钎料放置在两个待焊高硅铝合金的待焊面之间形成待焊件；S4、将待焊件放置在惰性气体内进行钎焊，加热，加压，冷却，获得高硅铝合金钎焊接头。本发明的高硅铝合金半固态钎焊方法，钎焊过程中钎料组织由轧制态纤维组织转变为半固态球晶组织，含有的球状晶粒在压力作用下会对高硅铝合金表面产生挤压和刮擦作用，破碎氧化膜。陶瓷粉在压力作用下会对高硅铝合金表面产生挤压作用，辅助破碎和去除氧化膜，实现高硅铝合金的有效连接。
铝合金固态钎焊方法接头

[发明专利]表面覆铝碳化硅层的铝金刚石复合材料及其制备方法和应用-CN202110421812.3在审
发明人：熊德赣;陈柯;杨盛良;陈迎龙;肖浩;蒋文评;傅志;袁惠程 -专利权人： 湖南浩威特科技发展有限公司
申请日： 2021-04-20 - 公布日： 2021-07-23 - 主分类号： C04B41/88 文献下载
摘要：本发明公开了一种表面覆铝碳化硅层的铝金刚石复合材料及其制备方法和应用，包括：铝金刚石芯材和包覆在铝金刚石芯材外的表面铝碳化硅层；铝金刚石芯材包括铝基体和表面改性的金刚石颗粒；表面铝碳化硅层包括铝基体和碳化硅颗粒，且碳化硅颗粒的体积分数为60％～75％，表面铝碳化硅层中的铝基体与铝金刚石芯材中的铝基体为连续分布相。本发明的表面覆铝碳化硅的铝金刚石复合材料，其表面铝碳化硅层可使铝金刚石芯材中的金刚石颗粒免于裸露，降低了机械加工难度和表面覆铝碳化硅层的铝金刚石复合材料的表面粗糙度。表面铝碳化硅层的热导率和膨胀系数高，与铝金刚石芯材相匹配，二者间的界面应力较低，从而满足温度循环要求高的航空航天领域使用。
表面碳化硅金刚石复合材料及其制备方法应用

[发明专利]高体积分数碳化硅颗粒增强铝基复合材料与铝硅合金的钎焊方法-CN201910739111.7有效
发明人：肖静;贾进浩;陈迎龙;肖浩;熊德赣;陈柯;杨盛良 -专利权人： 湖南浩威特科技发展有限公司
申请日： 2019-08-12 - 公布日： 2021-07-16 - 主分类号： B23K1/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种高体积分数碳化硅颗粒增强铝基复合材料与铝硅合金的钎焊方法，包括以下步骤：S1、对碳化硅颗粒增强铝基复合材料与铝硅合金的待焊面进行表面清理；S2、在步骤S1处理后的铝硅合金的待焊面预置陶瓷粉；S3、将钎料放置在铝硅合金和碳化硅颗粒增强铝基复合材料的待焊面之间，组成待焊件；S4、保护气氛下，将待焊件加热升温，保温并加压至5～20MPa，继续保温保压，随后随炉冷却至室温。本发明的钎焊方法，利用硬质陶瓷粉辅助金属钎料破除碳化硅颗粒增强铝基复合材料与铝硅合金表面的氧化膜，钎料在碳化硅颗粒增强铝基复合材料与铝硅合金表面得到充分润湿、铺展，促使碳化硅颗粒增强铝基复合材料与铝硅合金的连接表面的冶金结合。
体积分数碳化硅颗粒增强复合材料合金钎焊方法

[发明专利]铝碳化硅材料的制备方法及制备得到的铝碳化硅材料-CN201910057950.0有效
发明人：陈迎龙;肖浩;杨盛良 -专利权人： 湖南浩威特科技发展有限公司
申请日： 2019-01-22 - 公布日： 2020-01-03 - 主分类号： C22C21/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种铝碳化硅材料的制备方法及制备得到的铝碳化硅材料，铝碳化硅材料的制备方法，将被铝浸湿的碳化硅与铝合金熔液混合，搅拌，装入模具中，加压成型，获得铝碳化硅材料。本发明的铝碳化硅材料的制备方法，将被铝浸湿的碳化硅与铝合金熔液混合，使得在与铝合金熔液混合之前，碳化硅颗粒被铝充分润湿，再通过搅拌铸造法将被铝浸湿的碳化硅材料采用铝合金熔液进行稀释，制备获得铝碳化硅材料。其制备方法简便，易于操作和控制反应进程。由于碳化硅表面包裹铝，使得碳化硅颗粒被充分润湿，再将其加入到铝合金熔液中时就更加容易与铝合金熔液溶合，即相同体积的铝合金熔液中可以溶更多的碳化硅，提高铝碳化硅材料中碳化硅含量。
铝碳化硅铝合金熔液制备碳化硅浸湿润湿碳化硅颗粒搅拌铸造法碳化硅表面碳化硅材料反应进程加压成型溶合稀释模具装入

[发明专利]一种铝碳陶复合材料的制备方法及其应用-CN201811099200.1在审
发明人：薛珊燕;陈珂;熊德赣;杨江 -专利权人：湖南博望碳陶有限公司;湖南浩威特科技发展有限公司
申请日： 2018-09-20 - 公布日： 2018-12-18 - 主分类号： C04B35/83 文献下载
摘要：本发明涉及一种铝碳陶复合材料的制备方法，包括如下步骤：步骤一，碳陶复合材料的制备：以密度为0.6‑0.8g/cm3的C/C复合材料为原料；将所述原料置于陶瓷先驱体中浸渍，浸渍后，在第一保护气氛下进行高温裂解，重复浸渍‑高温裂解操作，直至得到密度为1.4‑1.6g/cm3的碳陶复合材料；步骤二，碳陶坯体的制备：将所述碳陶复合材料在第二保护气氛下进行高温晶化，得到碳陶坯体；步骤三，高压渗铝：将所述碳陶坯体装入模具中，封焊后制成包套，将包套加热后吊入浸渗炉中渗铝；最后拆包套拆模即可得到铝碳陶复合材料。本发明不仅强度更高，且加工性和可塑性更好。
复合材料制备浸渍碳陶复合材料铝碳陶坯高温裂解包套渗铝陶瓷先驱体高温晶化加工性可塑性拆包拆模封焊浸渗炉中加热模具装入重复应用

[发明专利]铝碳化硅复合材料的制备方法-CN201610239053.8有效
发明人：肖浩;陈迎龙;杨盛良;陈柯 -专利权人： 湖南浩威特科技发展有限公司
申请日： 2016-04-18 - 公布日： 2018-06-19 - 主分类号： C04B35/565 文献下载
摘要：本发明公开了一种铝碳化硅复合材料的制备方法，包括以下步骤：将粗碳化硅颗粒和细碳化硅颗粒混匀，加入两种碳化硅颗粒总质量1～3％的磷酸二氢铝水溶液和5％的水，加热进行湿混捏至湿度为10％，得到混合料，磷酸二氢铝水溶液的质量百分数为50％。将混合料烘干，造粒，陈腐得到粉料。将粉料填充至模具中，在10Mpa的压力下成型，形成近成型素坯。将带素坯的模具包套封装后烧结，素坯形成预制件。将装有预制件的模具包套封装浸铝，得到铝碳化硅复合材料。原料中不添加石蜡微乳液，同时减少磷酸二氢铝的量，素坯的空隙高，制得材料铝体积分数大，提升了热导率。该制备方法，简化了工艺路线，节省了成本，提高了铝碳化硅复合材料的热导率。 1
铝碳化硅复合材料素坯制备磷酸二氢铝水溶液混合料模具包热导率预制件粉料封装粗碳化硅颗粒细碳化硅颗粒磷酸二氢铝碳化硅颗粒质量百分数石蜡成型素坯工艺路线体积分数烧结微乳液烘干混匀湿混造粒陈腐加热模具填充成型

[发明专利]碳化硅预制件的烧结方法及铝碳化硅板的制备方法-CN201610239864.8有效
发明人：肖浩;陈迎龙;蒋文评;陈柯;杨盛良 -专利权人： 湖南浩威特科技发展有限公司
申请日： 2016-04-18 - 公布日： 2018-04-13 - 主分类号： C04B38/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种碳化硅预制件的烧结方法及铝碳化硅板的制备方法，该烧结方法包括以下步骤将预制件素坯放置在烧结炉中，炉温从室温以5℃/min的速度升温到200℃后，抽取烧结炉中的烟气至燃烧室，燃烧室设置为大火焰。炉温以4℃/min的速度升温到400℃后，调小燃烧室的火焰。炉温以4℃/min升温到600℃后，保温0.5h，增大燃烧室的火焰。停止抽取烟气，封闭烧结炉的烟气出口，炉温以3℃/min升温到850℃，保温1h，炉体冷却，开启炉门，获得碳化硅预制件。上述碳化硅预制件的烧结方法，通过抽取烟气至燃烧室中，促进石蜡蒸汽排出，避免碳化硅预制件表面孔隙产生炭黑残留，排蜡时间大量缩短，缩短了烧结时间。
碳化硅预制件烧结方法制备

[发明专利]铝碳化硅制备方法、所得铝碳化硅及电子元器件封装底板-CN201510058322.6有效
发明人：陈迎龙;王黎明;蒋文评;杨盛良 -专利权人： 湖南浩威特科技发展有限公司
申请日： 2015-02-04 - 公布日： 2017-04-26 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明提供了一种铝碳化硅制备方法及其所得铝碳化硅，铝碳化硅的制备方法，包括填粉和渗铝，填粉步骤包括将粉料填充至铝基板的凹槽中，形成粉料板；在粉料板的表面铺设厚度为0.5mm的铝箔；铝碳化硅中不加除铝和碳化硅以外的其他添加剂。本发明提供的铝碳化硅制备方法通过在碳化硅粉料的表面铺设0.5mm厚的铝箔，再进行渗铝，可防止渗铝过程中铝液对碳化硅层的冲刷，保证渗铝步骤后所得铝碳化硅材料内部组织均匀。而且本发明提供的方法在未加入任何添加剂的情况下，保持了铝碳化硅材料的抗弯强度，从而将所得铝碳化硅材料的热导率提高至250～280W/mK。
碳化硅制备方法所得电子元器件封装底板

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