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[发明专利]扩展方法和扩展装置-CN201811132831.9有效
发明人：木川有希子;藤泽晋一;松原政幸 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2018-09-27 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：提供扩展方法和扩展装置，无需根据片材的种类及个体来设定扩展量，能够适当地对片材进行扩展。扩展方法具有如下步骤：夹持步骤，利用第一夹持组件(3A)和第二夹持组件(3B)对片材(4)进行夹持，并利用第三夹持组件(3C)和第四夹持组件(3D)对片材进行夹持；和扩展步骤，使第一夹持组件和第二夹持组件在第一方向上向相互远离的方向相对移动，并使第三夹持组件和第四夹持组件在第二方向上向相互远离的方向相对移动，在扩展步骤中，对片材的张力进行检测，根据所检测到的片材(4)的张力情况，对第一夹持组件(3A)～第四夹持组件(3D)的移动进行控制，因此无需根据片材的种类及个体来设定扩展量，能够适当地对片材进行扩展。
扩展方法装置

[发明专利]粘贴方法-CN202210161407.7在审
发明人：木村公;陈晔;波冈伸一;藤泽晋一 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2022-02-22 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明提供粘贴方法，按照带不容易从环状框架剥离的方式将带粘贴于环状框架。该粘贴方法将粘贴有工件的带粘贴于环状框架，其中，该粘贴方法具有如下的步骤：扩展步骤，将带向四方扩展；配置步骤，在将带扩展的状态下将环状框架配置于带；第1粘贴步骤，沿着开口部的内周圆将带向环状框架的一个面按压，由此将带粘贴于一个面的第1环状区域；缓和步骤，使已扩展的带的拉伸缓和；第2粘贴步骤，将带粘贴于一个面中的位于第1环状区域的外侧的第2环状区域；以及分离步骤，在使切刃切入至带的位于比第1环状区域靠外侧的位置的规定位置的状态下沿着开口部的内周圆将带修剪成圆形，由此将带分离成圆形区域和外周区域。
粘贴方法

[发明专利]带卷和带贴装机-CN201811397512.0有效
发明人： 藤泽晋一 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2018-11-22 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： B65H35/07 文献下载
摘要：提供带卷和带贴装机，能够容易地将带卷设置在带贴装机上。带卷(2)包含卷筒(20)和卷绕在卷筒(20)上的带状带(21)，卷筒(20)比带状带(21)的宽度长，带卷(2)具有卷筒(20)从带状带(21)的宽度方向的至少一端突出而得的突出部(200)。
装机

[发明专利]片扩展装置-CN202011094706.0在审
发明人： 藤泽晋一 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2020-10-14 - 公布日： 2021-04-20 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：提供片扩展装置，抑制片被局部拉伸。该装置具有：在第一方向上隔着工件相互对置而分别夹持片的第一、第二夹持单元；在垂直于第一方向的第二方向上隔着工件相互对置而分别夹持片的第三、第四夹持单元；和使第一、第二夹持单元向相互分离的朝向移动并使第三、第四夹持单元向相互分离的朝向移动的移动单元，各夹持单元分别具有在工件所在侧即内侧上下对置配置的内侧夹持部和与内侧夹持部相邻且在外侧上下对置配置的外侧夹持部，在下侧的内侧、外侧夹持部的上部和上侧的内侧、外侧夹持部的下部配设有以旋转轴为中心而旋转的多个辊，至少在第一、第二夹持单元中，在上侧和下侧分别配置成在内侧夹持部的相邻的辊的旋转轴间定位外侧夹持部的辊的旋转轴。
扩展装置

[发明专利]筒状折皱罩-CN201610912550.X有效
发明人：松山敏文;诹访野纯;藤泽晋一 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2016-10-19 - 公布日： 2020-07-31 - 主分类号： B24B53/017 文献下载
摘要：提供筒状折皱罩，防止因环的嵌套状态而导致的筒状折皱罩的破损。一种筒状折皱罩(91)，其追随加工构件的移动而变形，该筒状折皱罩(91)具有：多个环(96)；筒状的折皱布(97)，其将多个环平行地连结；多个突出部(98)，它们从折皱布的各峰部朝向外侧突出；以及线部件(101)，其穿过形成在各突出部中的孔(99)，该筒状折皱罩(91)构成为通过线部件来对各突出部的移动进行引导，由此，防止多个加强环变成嵌套状态。
折皱

[发明专利]扩展方法和扩展装置-CN201910279342.4在审
发明人： 藤泽晋一 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2019-04-09 - 公布日： 2019-10-25 - 主分类号： H01L21/78 文献下载
摘要：提供扩展方法和扩展装置，能够抑制由于附着在被加工物的正面的露或霜而导致的后续工序中的不良情况。扩展方法具有如下的步骤：板冷却步骤(ST4)，对包含板和珀耳帖元件的冷却加热单元的板进行冷却，其中，该板与被加工物接触，该珀耳帖元件对板进行冷却或加热；被加工物冷却步骤(ST5)，在实施了板冷却步骤(ST4)之后，使板隔着扩展片与被加工物接触而对被加工物进行冷却；扩展步骤(ST6)，在实施了被加工物冷却步骤(ST5)之后，对扩展片进行扩展；板加热步骤(ST7)，在实施了扩展步骤(ST6)之后，对板进行加热；以及被加工物加热步骤(ST8)，在实施了板加热步骤(ST7)之后，使板隔着扩展片与被加工物接触而对被加工物进行加热。
被加工物冷却步骤加热步骤冷却加热珀耳帖元件扩展装置板隔着对板后续工序加热单元附着

[发明专利]筒状波纹罩-CN201910051860.0在审
发明人：羽田舞;松山敏文;诹访野纯;藤泽晋一;大和爱实 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2019-01-21 - 公布日： 2019-08-13 - 主分类号： B24B37/34 文献下载
摘要：提供筒状波纹罩，能够容易地将该筒状波纹罩相对于驱动机构的动作区域进行装拆。筒状波纹罩(2)具有：圆环状的上环(20)；长圆环状的下环(21)；筒状波纹布(22)，其将上下配置的上环(20)与下环(21)连结起来；以及加强环(23)，其在上环(20)与下环(21)之间平行地配设有多个，对筒状波纹布(22)进行加强，该筒状波纹罩(2)具有装拆部(28)，该装拆部(28)能够将上环(20)、加强环(23)和下环(21)连结成环状，并且能够将连结成环状的上环(20)、加强环(23)和下环(21)断开，筒状波纹布(22)具有将上端与下端连接起来的系固件(27)，因此能够通过系固件(27)的开闭而容易地在研磨单元(32)与加工室(60)之间进行装拆(安装和拆卸)，从而能够缩短作业时间。
筒状波纹上环下环装拆加强环连结长圆环状动作区域驱动机构上下配置研磨单元加工室系固件圆环状上端开闭下端拆卸断开平行

[发明专利]片材扩展装置-CN201811529838.4在审
发明人： 藤泽晋一 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2018-12-14 - 公布日： 2019-07-09 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：提供片材扩展装置，与以往相比能够提高作业性，并且能够降低被加工物发生破损的可能。片材扩展装置(1)包含：粘贴机构(30)，其具有粘贴辊(31)和切割器(32)，粘贴辊(31)将呈卷状卷绕的带状片材(2)粘贴于板状物(W)上，切割器(32)将带状片材切成具有比板状物大的尺寸的矩形片材(7)；扩展机构(80)，其在第一方向和第二方向上对矩形片材进行扩展；以及交付单元(50)，其将粘贴有矩形片材的板状物交付至扩展机构(80)。能够将带状片材按照呈卷状卷绕的状态提供至片材扩展装置，在片材扩展装置内将带状片材粘贴于板状物，并且切成矩形片材，然后通过交付单元将板状物交付至扩展机构而能够对矩形片材进行扩展。
矩形片材扩展装置板状物片材带状片材扩展机构交付粘贴切割器粘贴辊卷绕卷状被加工物粘贴机构状态提供作业性破损

[发明专利]带剥离装置-CN201810219275.2在审
发明人： 藤泽晋一 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2018-03-16 - 公布日： 2018-10-09 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：提供带剥离装置，不使用剥离带便能够将带从板状物剥离。从粘贴有带(T)的板状物(W)将带剥离的带剥离装置具有：剥离起点形成部(3)，其进入板状物与带之间的界面而形成剥离起点(T1)；移动单元，其使剥离起点形成部相对于界面进退自如地进行相对移动；以及剥离单元(4)，其一边对通过剥离起点形成部形成的带的剥离起点进行保持，一边将带从板状物剥离，剥离起点形成部具有前端部(35)，该前端部包含：倾斜面(351)，其相对于板状物的厚度方向倾斜；以及底部(350)，其与进入界面的进入方向平行，在前端部中形成有空气提供路(300)和空气喷出口(301)，该空气提供路的一端与空气提供源(33)连接，该空气喷出口与空气提供路的另一端连接，对剥离起点形成部所进入的界面喷出空气。
剥离起点形成部剥离装置板状物前端部剥离空气喷出口从板状物剥离单元方向平行进退自如相对移动一端连接移动单元倾斜面喷出粘贴

[发明专利]沿片条分割半导体晶片的方法-CN200510108611.9无效
发明人：荒井一尚;藤泽晋一;松桥凉;小野贵司;船中俊宏;蜂谷润;川合章仁 -专利权人：株式会社迪斯科
申请日： 2005-10-08 - 公布日： 2006-05-31 - 主分类号： H01L21/301 文献下载
摘要：一种沿多个片条分割半导体晶片的方法，所述半导体晶片的一个表面上由排列成格状图案的片条限定出多个矩形区域，每个矩形区域内形成有半导体器件。所述方法包括：将保护元件敷设在半导体晶片表面上的保护元件敷设步骤；将阻蚀膜敷设在所述半导体晶片的背面上的除对应于片条的部位之外的部位上的阻蚀膜敷设步骤；对所述半导体晶片背面进行等离子蚀刻以便沿着片条分割半导体晶片的等离子蚀刻步骤。
沿片条分割半导体晶片方法

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