专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]保持单元-CN202310392274.9在审
  • 政田孝行;松田智人;藤井雄平;武末直也 - 株式会社迪思科
  • 2023-04-13 - 2023-10-20 - H01L21/687
  • 本发明提供保持单元,其能够检查是否能够利用保持工作台适当地保持对象物。该保持单元利用保持工作台的保持面来保持对象物,其中,该保持单元具有:固定机构,其将对象物固定于保持面;移动机构,其使固定机构移动;以及判定部,固定机构具有:夹压部件,其能够配置于夹压对象物而将对象物固定于保持面的固定位置和释放对象物的释放位置;以及施力部件,其将夹压部件向固定位置侧施力,移动机构具有:推压部件,其对夹压部件进行推压;以及致动器,其使推压部件移动而将夹压部件定位于释放位置,判定部根据使夹压部件从固定位置移动至释放位置时的致动器的推压力来判定施力部件处于正常状态还是异常状态。
  • 保持单元
  • [发明专利]扩展装置-CN202211499432.2在审
  • 松田智人;藤井雄平;武末直也;政田孝行 - 株式会社迪思科
  • 2022-11-28 - 2023-06-02 - H01L21/67
  • 本发明提供扩展装置,该扩展装置能够抑制由于对片材就加热而产生的异物附着于被加工物的可能性,并且能够抑制保持工作台被加热的可能性,并且能够抑制片材从保持工作台浮起的可能性。扩展装置包含:框架固定部,其对被加工物单元的环状框架进行固定;保持工作台,其对被加工物进行保持;扩张单元,其对片材进行扩张;加热单元,其对被加工物的外周侧与环状框架的内周缘之间的片材进行加热;以及罩,其覆盖保持工作台所保持的被加工物。罩在通过加热单元对片材进行加热时覆盖被加工物。
  • 扩展装置
  • [发明专利]紫外线照射装置-CN202111024676.0在审
  • 松田智人;武末直也;政田孝行 - 株式会社迪思科
  • 2021-09-02 - 2022-03-08 - H01L21/67
  • 本发明提供紫外线照射装置,其能够减少向照射空间提供的惰性气体的量和提供时间。紫外线照射装置(1)具有:保持工作台(10),其具有透过紫外线的保持面(15),该保持工作台将框架单元(110)的粘接带(105)侧保持在保持面上;紫外线照射单元(20),其设置于保持工作台的下方,向粘接带照射紫外线;盖(30),该盖的外周部载置在环状框架(106)上,在该盖与环状框架之间形成密闭空间(60);以及驱动单元(40),其使盖与该保持工作台相对地接近和远离。盖(30)具有大气开放孔(32)和与惰性气体提供源(39)连接而向盖(30)与框架单元(110)之间提供惰性气体的气体提供孔(34)。
  • 紫外线照射装置
  • [发明专利]加工装置-CN202010960646.X在审
  • 松田智人;政田孝行;北浦毅 - 株式会社迪思科
  • 2020-09-14 - 2021-03-19 - B28D5/00
  • 本发明提供加工装置。在盒更换的时机也削减停工时间,提高生产率。加工装置具有:保持被加工物的保持单元(5);和实施切削加工的切削刀具等加工单元,加工装置具有:第一盒载置台(51),其载置能够收纳多个被加工物的第一盒(K1);第二盒载置台(52),其载置能够收纳多个被加工物的第二盒(K2);第一定位单元(510),其将第一盒载置台定位于交接位置(P0)和第一盒退避位置(P1);第二定位单元(520),其将第二盒载置台定位于交接位置和第二盒退避位置(P2);和搬出搬入单元(20),其在交接位置与保持单元之间搬送被加工物,交接位置和第一盒退避位置在Z方向上相邻配置,交接位置和第二盒退避位置在与Z方向垂直的X方向上相邻配置。
  • 加工装置
  • [发明专利]扩张装置-CN201610153195.2有效
  • 松田智人 - 株式会社迪思科
  • 2016-03-17 - 2021-03-05 - H01L21/67
  • 本发明提供一种扩张装置,其在搬入搬出口的附近处抑制结露。扩张装置(2)具有:框架保持单元(26、28),其保持框架组件(1)的环状框架(25);带扩张单元(18、20),其扩张堵住了被保持于框架保持单元上的环状框架的开口的保护带(23);腔(4),其具有允许框架组件的通过的搬入搬出口(4a)、遮挡搬入搬出口的遮挡单元(8),且在内部收纳框架保持单元和带扩张单元;以及冷却单元(6、36),其冷却腔的内部,遮挡单元具有:覆盖腔的搬入搬出口的遮挡门(10);以及移动单元(12),其使遮挡门在遮挡搬入搬出口的遮挡位置与开放搬入搬出口的开放位置之间移动,遮挡门由在内部具有中空区域(42d)的树脂制的板状物(42)构成。
  • 扩张装置
  • [发明专利]扩展装置-CN202010799432.9在审
  • 松田智人 - 株式会社迪思科
  • 2020-08-11 - 2021-02-23 - H01L21/67
  • 提供扩展装置,其在连续对多个被加工物单元的扩展片进行扩展的情况下也能消除扩展后的被加工物单元的扩展片的松弛而防止芯片损伤,并抑制下一个扩展的被加工物单元的冷却不良。扩展装置(1)具有:框架保持单元(20),其对被加工物单元的环状框架进行保持;冷却工作台(30),其包含抵接面(31),与框架保持单元所保持的被加工物单元的扩展片抵接;扩展单元(40),其对扩展片进行扩展;加热单元(50),其具有向被加工物的外周侧与环状框架的内周缘之间的扩展片喷射暖风的暖风喷射部(52);和弯曲板(90),其配设于被加工物与暖风喷射部之间,具有朝向被加工物喷出空气的喷出口,防止从暖风喷射部(52)喷射的暖风的侵入。
  • 扩展装置
  • [发明专利]扩展装置、扩展方法-CN202010273122.3在审
  • 松田智人;川口吉洋;齐藤亮太 - 株式会社迪思科
  • 2020-04-09 - 2020-10-27 - H01L21/683
  • 提供扩展装置、扩展方法,高效率地实施扩展片的收缩。该扩展装置对被加工物单元的扩展片进行扩展,该被加工物单元包含被加工物、粘贴于该被加工物的扩展片以及供该扩展片的外周侧粘贴的环状框架,该扩展装置具有能够对扩展片进行扩展的扩展单元以及对扩展片进行加热而使其收缩的片收缩单元,该片收缩单元包含热风喷出口、空气提供路、对该空气提供路的内部进行加热的加热单元以及对来自空气提供源的空气的提供和阻断进行控制的阀,该片收缩单元将该阀打开而向该空气提供路提供该空气,能够从该热风喷出口喷射加热的该空气,该片收缩单元通过将该阀关闭而能够不使该加热单元停止而停止从该热风喷出口喷射加热的该空气。
  • 扩展装置方法
  • [发明专利]扩展装置-CN202010079512.7在审
  • 松田智人;川口吉洋 - 株式会社迪思科
  • 2020-02-04 - 2020-08-14 - H01L21/67
  • 提供扩展装置,以更简单的构造对扩展片进行冷却。扩展装置对被加工物单元的扩展片进行扩展,该被加工物单元包含被加工物、扩展片以及粘贴该扩展片的外周侧的环状框架,其中,该扩展装置具有:框架固定单元,其具有框架支承部和框架按压部,该框架支承部能够对被加工物单元的环状框架进行支承,该框架按压部能够与该框架支承部一起对该环状框架进行夹持;以及扩展单元,其能够对扩展片进行扩展,该框架固定单元具有喷出口和冷却空气提供路,该冷却空气提供路的一端与该喷出口连通,并且另一端与冷却空气提供源连通,该喷出口能够将从该冷却空气提供源提供的冷却空气朝向被加工物单元所包含的扩展片的被加工物与该环状框架的内周缘之间的区域喷出。
  • 扩展装置
  • [发明专利]晶片分割装置-CN201911199414.0在审
  • 政田孝行;川口吉洋;松田智人;藤井雄平;稻员进;齐藤亮太;武末直也;石田秀明 - 株式会社迪思科
  • 2019-11-29 - 2020-06-12 - H01L21/67
  • 提供晶片分割装置,将晶片分割成各个芯片时飞散的粉尘不会附着于芯片的正面,防止品质降低。该晶片分割装置包含:盒台;第一搬出搬入单元;第一临时接收单元,其具有一对第一导轨和导轨开闭部;翻转单元,其旋转180度而使框架的正面和背面翻转;搬送单元,其使被翻转的框架移动;第二临时接收单元,其具有一对第二导轨;第二搬出搬入单元;第三临时接收单元,其具有一对第三导轨和导轨动作部;框架升降单元;分割单元;吸引台,其对已分割成芯片的晶片进行吸引保持而维持芯片与芯片之间的间隔;以及带收缩单元,其对松弛的粘接带进行加热而使粘接带收缩。
  • 晶片分割装置
  • [发明专利]加工装置-CN201510507207.2有效
  • 松田智人;根贺亮平;生岛充 - 株式会社迪思科
  • 2015-08-18 - 2020-01-31 - B23Q3/00
  • 本发明提供一种加工装置,其能够降低振动对加工造成的影响。加工装置构成为,具备:保持构件(8),其保持被加工物(11);加工构件(14),其加工被加工物;装置基座(4),其上配设有保持构件和加工构件;以及装置框架(18),其包围装置基座、保持构件以及加工构件的周围,并对成为振动的产生源的部件进行支持,装置基座与装置框架分别独立地立起设置,通过防振部件(28)相接,由此维持彼此的位置关系,从部件产生的振动被防振部件吸收。
  • 加工装置
  • [发明专利]刀片切削装置-CN201510486123.5在审
  • 松田智人;生岛充;根贺亮平 - 株式会社迪思科
  • 2015-08-10 - 2016-03-02 - H01L21/60
  • 提供刀片切削装置。旋转切削板状的被加工物的刀片切削装置具有:刀片切削构件,其包含主轴、主轴外壳以及刀片轮;门型的支承构件,其支承刀片切削构件;水平移动构件,其配设于门型的支承构件,使刀片切削构件在与卡盘工作台的移动路径垂直的方向上移动;刀片切削构件进给机构,其使刀片切削构件在与卡盘工作台的保持面垂直的方向上移动;切削液供给喷嘴,其在旋转切削时至少向加工部位供给切削液,卡盘工作台的与移动路径垂直的方向的宽度大于刀片轮的直径,刀片切削构件配设为:能够在借助水平移动构件而能够移动的范围中的任意的位置进行旋转切削加工。
  • 刀片切削装置
  • [发明专利]切削装置-CN201310070432.5在审
  • 谷本亮治;松田智人 - 株式会社迪思科
  • 2013-03-06 - 2013-09-18 - H01L21/301
  • 本发明提供一种切削装置,不会误检测被加工物的上表面高度位置,能够将被加工物减薄至预定的厚度。一种切削装置,其特征在于,该切削装置具备:卡盘工作台,其具有用于保持被加工物的保持面;刀具切削单元,其用于对保持在该卡盘工作台上的被加工物的上表面进行切削,以将该被加工物减薄至预定的厚度;高度位置检测构件,其用于检测被保持在该卡盘工作台上的被加工物的上表面高度位置;以及清洗流体供给构件,其用于将清洗流体供给到通过该高度位置检测构件检测上表面高度位置的、保持在该卡盘工作台上的被加工物的区域。
  • 切削装置

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