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[发明专利]一种产品品质一致性检验方法-CN202110569090.6在审
发明人：林光启;邱文莹 -专利权人：芯恩（青岛）集成电路有限公司
申请日： 2021-05-25 - 公布日： 2022-11-25 - 主分类号： G06F17/18 文献下载
摘要：本发明提供一种产品品质一致性检验方法，在进行数据比对之前，先对待检验的样本数量进行区分，避免了因待检验样本数据量过大而造成的不合理的置信区域；其次，在运用t检验的统计量时不考虑待检验样本数据的样本方差，能够得到更加合理的置信区域；另外，本发明根据产品品质参数的重要程度选择不同的置信区域，能够使最终的比对结果更加准确。本发明的产品品质一致性检验方法可以用于产品技术转移之后，新生产线与原生产线的产品参数的比较，根据比较结果可以准确判断技术转移之后，新生产线生成的产品是否合格，且判断误差小结果准确，为产品技术转移前后产品是否合格提供了准确的判断方法。
一种产品品质一致性检验方法

[发明专利]半导体工艺方法-CN202010128668.X有效
发明人：林光启;陈真;刘晨旭;邱文莹 -专利权人：芯恩（青岛）集成电路有限公司
申请日： 2020-02-28 - 公布日： 2022-06-21 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体工艺方法，包括步骤：1)提供背景板，用定位标记点于背景板上形成矩形；2)将晶圆背面朝上放置于定位标记点的矩形内，拍照以得到类椭圆形的晶圆图片和定位标记点；3)对图片进行编辑，以对应晶圆边缘缺口和缺陷的位置做标记；4)找出图片上的晶圆边缘、缺陷、边缘缺口、定位标记点；5)把定位标记点变换回与步骤1)尺寸相同的矩形；6)把缺陷和边缘缺口变换回原晶圆背面的位置，重建图片深度失真；7)对晶圆进行镜面翻转；8)将晶圆的正面缺陷位置和背面缺陷位置进行叠加以识别出具有正面缺陷和背面缺陷中的至少一种的芯片。本发明有助于将晶圆的背面缺陷准确地反映到晶圆正面以准确地检测出所有缺陷芯片。
半导体工艺方法