|
|
钻瓜专利网为您找到相关结果 16个，建议您 升级VIP下载更多相关专利
- [发明专利]透镜装置和光学装置-CN201510304900.X有效
-
松本徹
-
佳能株式会社
-
2015-06-08
-
2019-05-28
-
G02B7/04
- 本申请涉及透镜装置和光学装置。一种透镜装置包括：可围绕光学元件的光轴旋转从而在光轴方向上移动光学元件的第一操作部件；被配置为按压第一操作部件的第一弹性部件；被配置为按压第一操作部件的第二弹性部件；可围绕光轴旋转并且可在光轴方向上移动的第二操作部件；以及设置在第一操作部件与第二操作部件之间的第一插入体。当第二操作部件在光轴方向上移动时，第一插入体在不围绕光轴旋转的情况下在光轴方向上移动并且按压第一弹性部件和第二弹性部件。
- 透镜装置光学
- [发明专利]内置有零件的基板及其制造方法-CN201380072727.4在审
-
岛田浩;户田光昭;松本徹
-
名幸电子有限公司
-
2013-02-12
-
2015-10-14
-
H05K3/46
- 内置有零件的基板(15)包括：绝缘层(12)，该绝缘层(12)含有绝缘树脂材料；电气或电子的零件(4)，该电气或电子的零件(4)埋设在所述绝缘层(12)中；金属膜(9)，该金属膜(9)覆盖所述零件(4)的至少一个面；以及粗糙部(10)，该粗糙部(10)是通过对所述金属膜(9)的表面的至少一部分进行粗糙化处理而形成的。较佳的是，还包括：导电层(6)，该导电层(6)以图案的形式形成在作为所述绝缘层(12)的至少一个面的底面(7)上；以及粘接剂(3)，该粘接剂(3)将所述导电层(6)与作为所述零件(4)的一个面的装载面(8)接合，且由与所述绝缘层(12)不同的材料形成，所述金属膜(9)仅形成在与所述装载面(8)相反一侧的面上，所述粘接剂(3)的厚度比从所述金属膜(9)到作为所述绝缘层(12)的另一个面的顶面(11)为止的厚度小。
- 内置零件及其制造方法
- [发明专利]元器件内置基板的制造方法及使用该方法制造的元器件内置基板-CN201180074538.1在审
-
清水良一;松本徹;长谷川琢哉;今村圭男
-
名幸电子有限公司
-
2011-10-31
-
2014-09-03
-
H05K3/46
- 本发明提供一种元器件内置基板的制造方法，以形成于金属层(4)上的主标记(A、B)为基准对电子元器件(14)进行定位，以与电子元器件(14)及端子(20)之间设有粘接层(18)的方式在金属层(4)的第二面(5)上搭载电子元器件(14)后，将电子元器件(14)与主标记(A、B)埋设在绝缘基板(34)内，之后，去除金属层(4)的一部分，形成使主标记(A、B)露出的第一窗口(W1)及使包含与端子(20)相对应的位置的粘接层(18)露出的第二窗口(W2)，以露出的主标记(A、B)为基准来确定端子(20)的位置，在从第二窗口(W2)露出的粘接层(18)中形成到达端子(20)为止的LVH(46)，对该LVH(46)实施镀铜而形成第一导通孔(47)，将经由该第一导通孔(47)与端子(20)电连接的金属层(4)形成为布线图案(50)。
- 元器件内置制造方法使用
- [发明专利]元器件内置基板的制造方法及使用该制造方法的元器件内置基板-CN201180073378.9在审
-
松本徹;户田光昭;今村圭男
-
名幸电子有限公司
-
2011-09-12
-
2014-05-28
-
H05K3/46
- 本发明提供一种元器件内置基板的制造方法以及使用该制造方法的元器件内置基板，所述元器件内置基板的制造方法包括：在形成于支承板（11）上的金属层（12）上形成粘接层（10）的粘接层形成工序；以及在所述粘接层（10）上搭载电气或电子元器件（3）的元器件搭载工序，在上述元器件内置基板的制造方法中，所述元器件（3）由元器件主体（3a）以及向该元器件主体（3a）的所述粘接层（10）一侧突出的突出部（3b）形成，在所述粘接层形成工序中形成的粘接层（10）至少由第一及第二粘接体（10a、10b）构成，所述第一粘接体（10a）仅形成在与所述突出部（3b）相对应的位置，第二粘接体（10b）在所述第一粘接体（10a）固化后形成在与所述元器件（3）的所述粘接层（10）一侧的整个面相对应的位置，在所述元器件搭载工序中，将所述突出部（3b）与所述第一粘接体（10a）的位置对准来进行搭载。
- 元器件内置制造方法使用
|
