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[发明专利]元器件内置基板的制造方法及使用该方法制造的元器件内置基板-CN201180074538.1在审
发明人：清水良一;松本徹;长谷川琢哉;今村圭男 -专利权人：名幸电子有限公司
申请日： 2011-10-31 - 公布日： 2014-09-03 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供一种元器件内置基板的制造方法，以形成于金属层(4)上的主标记(A、B)为基准对电子元器件(14)进行定位，以与电子元器件(14)及端子(20)之间设有粘接层(18)的方式在金属层(4)的第二面(5)上搭载电子元器件(14)后，将电子元器件(14)与主标记(A、B)埋设在绝缘基板(34)内，之后，去除金属层(4)的一部分，形成使主标记(A、B)露出的第一窗口(W1)及使包含与端子(20)相对应的位置的粘接层(18)露出的第二窗口(W2)，以露出的主标记(A、B)为基准来确定端子(20)的位置，在从第二窗口(W2)露出的粘接层(18)中形成到达端子(20)为止的LVH(46)，对该LVH(46)实施镀铜而形成第一导通孔(47)，将经由该第一导通孔(47)与端子(20)电连接的金属层(4)形成为布线图案(50)。
元器件内置制造方法使用

[发明专利]元器件内置基板的制造方法以及使用该方法制成的元器件内置基板-CN201180074702.9无效
发明人： 今村圭男 -专利权人：名幸电子有限公司
申请日： 2011-11-08 - 公布日： 2014-07-09 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明的元器件内置基板的制造方法在金属层(4)上形成主标记(A、B)以及要与电子元器件(14)的端子(20)相对的圆环状的基座(60)，接着，以主标记(A、B)为基准将电子元器件(14)定位于搭载预定区域(S)并经由粘接层(18)进行搭载，之后，将电子元器件(14)以及主标记(A、B)埋设于绝缘基板(34)内，之后，去除金属层(4)的一部分，形成分别使主标记(A、B)以及基座(60)露出的第一及第二窗口(W1、W2)，以所露出的主标记(A、B)为基准对基座(60)的中央贯通孔(62)内的粘接层(18)照射激光，形成到达端子(20)的激光过孔(46)，将经由对该激光过孔(46)填充铜而形成的导通孔(47)与端子(20)电连接的金属层(4)形成为布线图案(50)。
元器件内置制造方法以及使用制成

[发明专利]元器件内置基板的制造方法及使用该制造方法的元器件内置基板-CN201180073378.9在审
发明人：松本徹;户田光昭;今村圭男 -专利权人：名幸电子有限公司
申请日： 2011-09-12 - 公布日： 2014-05-28 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供一种元器件内置基板的制造方法以及使用该制造方法的元器件内置基板，所述元器件内置基板的制造方法包括：在形成于支承板（11）上的金属层（12）上形成粘接层（10）的粘接层形成工序；以及在所述粘接层（10）上搭载电气或电子元器件（3）的元器件搭载工序，在上述元器件内置基板的制造方法中，所述元器件（3）由元器件主体（3a）以及向该元器件主体（3a）的所述粘接层（10）一侧突出的突出部（3b）形成，在所述粘接层形成工序中形成的粘接层（10）至少由第一及第二粘接体（10a、10b）构成，所述第一粘接体（10a）仅形成在与所述突出部（3b）相对应的位置，第二粘接体（10b）在所述第一粘接体（10a）固化后形成在与所述元器件（3）的所述粘接层（10）一侧的整个面相对应的位置，在所述元器件搭载工序中，将所述突出部（3b）与所述第一粘接体（10a）的位置对准来进行搭载。
元器件内置制造方法使用

[发明专利]元器件内置基板及元器件内置基板的制造方法-CN201080069320.2有效
发明人：户田光昭;今村圭男;长谷川琢哉 -专利权人：名幸电子有限公司
申请日： 2010-10-01 - 公布日： 2013-06-12 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供一种元器件内置基板，包括：树脂制的绝缘基材（11）；埋设于该绝缘基材（11）中的电气或电子内置元器件（8）及虚拟内置元器件（7）；导体图案（18），该导体图案（18）使上述内置元器件（8）及虚拟内置元器件（7）经由连接层（6）直接或间接地进行连接，并且该导体图案（18）至少形成于上述绝缘基材（11）的单面上；以及标记（10），该标记（10）形成于上述虚拟内置元器件（7）的表面上，并且该标记(10)是形成上述导体图案（18）的基准。由此，能够提高内置元器件（8）与导体图案（18）的相对位置精度。
元器件内置制造方法

[发明专利]元器件内置基板的制造方法及使用该方法的元器件内置基板-CN201080069364.5有效
发明人： 今村圭男;松本徹;清水良一 -专利权人：名幸电子有限公司
申请日： 2010-10-01 - 公布日： 2013-05-29 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供一种元器件内置基板的制造方法，包括如下工序，准备应当成为导体图案（18）的薄膜导电层，在上述导电层上、空出多个实际连接位置以及至少一个虚拟连接位置，并在上述导电层上形成掩模层（3），利用焊料分别在从上述导电层露出的上述实际连接位置及上述虚拟连接位置上形成实际焊料焊盘（6）及虚拟焊料焊盘（7），将电气或电子元器件（8）的连接端子（9）与上述实际焊料焊盘（6）相连接，并在上述导电层上、直接地或者隔着上述掩模层（3）地进行层叠，并且，形成埋设上述元器件（8）的树脂制的绝缘基材（16），并以上述虚拟焊料焊盘（7）为基准、去除上述导电层的一部分，从而形成上述导体图案（18）。
元器件内置制造方法使用