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[发明专利]元器件内置基板的制造方法及使用该方法制造的元器件内置基板-CN201180074538.1在审
发明人： 清水良一;松本徹;长谷川琢哉;今村圭男 -专利权人：名幸电子有限公司
申请日： 2011-10-31 - 公布日： 2014-09-03 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供一种元器件内置基板的制造方法，以形成于金属层(4)上的主标记(A、B)为基准对电子元器件(14)进行定位，以与电子元器件(14)及端子(20)之间设有粘接层(18)的方式在金属层(4)的第二面(5)上搭载电子元器件(14)后，将电子元器件(14)与主标记(A、B)埋设在绝缘基板(34)内，之后，去除金属层(4)的一部分，形成使主标记(A、B)露出的第一窗口(W1)及使包含与端子(20)相对应的位置的粘接层(18)露出的第二窗口(W2)，以露出的主标记(A、B)为基准来确定端子(20)的位置，在从第二窗口(W2)露出的粘接层(18)中形成到达端子(20)为止的LVH(46)，对该LVH(46)实施镀铜而形成第一导通孔(47)，将经由该第一导通孔(47)与端子(20)电连接的金属层(4)形成为布线图案(50)。
元器件内置制造方法使用

[发明专利]无线资源管理单元-CN201380004045.X在审
发明人： 清水良一;小畑和则;原野圣悟;矢葺匠吾 -专利权人：株式会社NTT都科摩
申请日： 2013-01-09 - 公布日： 2014-07-30 - 主分类号： H04W72/06 文献下载
摘要：使用一种管理用于CQI报告的循环移位码的方法，当在基站和移动台之间发生新通信时，根据规定优先级将循环移位码新分配给来自移动台的CQI报告。当通信完成或中断时，释放循环移位码。在分配步骤中，具有比被分配用于来自另一移动台的CQI报告的最近循环移位码低的优先级并且具有未用于来自另一移动台的CQI报告的循环移位码的最高优先级的循环移位码被分配给用于新发生的通信的来自移动台的CQI报告。
无线资源管理单元

[发明专利]无线基站-CN201380001832.9在审
发明人： 清水良一;小畑和则;原野圣悟;矢葺匠吾 -专利权人：株式会社NTT都科摩
申请日： 2013-01-24 - 公布日： 2014-03-05 - 主分类号： H04W72/04 文献下载
摘要：无线基站识别作为用于向移动台传送系统信息的子帧的多个系统信息子帧，和/或作为用于在移动台的空闲模式中传送寻呼消息的子帧的寻呼子帧，和/或与下行链路控制信道的DRX模式中移动台的下行链路控制信道的接收的工作时期对应的工作时期子帧。无线基站对于移动台处的不同频率测量向移动台分配不同频率测量时期，同时避免在子帧识别单元已被识别的子帧。
无线基站

[发明专利]元器件内置基板的制造方法及使用该方法的元器件内置基板-CN201080069364.5有效
发明人：今村圭男;松本徹;清水良一 -专利权人：名幸电子有限公司
申请日： 2010-10-01 - 公布日： 2013-05-29 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供一种元器件内置基板的制造方法，包括如下工序，准备应当成为导体图案（18）的薄膜导电层，在上述导电层上、空出多个实际连接位置以及至少一个虚拟连接位置，并在上述导电层上形成掩模层（3），利用焊料分别在从上述导电层露出的上述实际连接位置及上述虚拟连接位置上形成实际焊料焊盘（6）及虚拟焊料焊盘（7），将电气或电子元器件（8）的连接端子（9）与上述实际焊料焊盘（6）相连接，并在上述导电层上、直接地或者隔着上述掩模层（3）地进行层叠，并且，形成埋设上述元器件（8）的树脂制的绝缘基材（16），并以上述虚拟焊料焊盘（7）为基准、去除上述导电层的一部分，从而形成上述导体图案（18）。
元器件内置制造方法使用

[发明专利]元器件内置基板-CN201080069036.5有效
发明人：户田光昭;清水良一;长谷川琢哉 -专利权人：名幸电子有限公司
申请日： 2010-09-10 - 公布日： 2013-05-08 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明包括：形成为板状的树脂制的绝缘基材（2）；埋设于该绝缘基材（2）内的多个电子或电气的元器件（3）；板状的导电焊盘（4），在该导电焊盘的一个面（4a）上经由接合材料（6）安装该元器件（3），所述一个面（4a）及周边侧面被所述绝缘基材（2）覆盖；及导体图案（7），该导体图案形成于该导电焊盘（4）的另一个面（4b），在所述另一个面（4b）的外边缘以内形成。因此，能提高元器件（3）的安装密度。
元器件内置