专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]内置有零件的基板及其制造方法-CN201380072727.4在审
  • 岛田浩;户田光昭;松本徹 - 名幸电子有限公司
  • 2013-02-12 - 2015-10-14 - H05K3/46
  • 内置有零件的基板(15)包括:绝缘层(12),该绝缘层(12)含有绝缘树脂材料;电气或电子的零件(4),该电气或电子的零件(4)埋设在所述绝缘层(12)中;金属膜(9),该金属膜(9)覆盖所述零件(4)的至少一个面;以及粗糙部(10),该粗糙部(10)是通过对所述金属膜(9)的表面的至少一部分进行粗糙化处理而形成的。较佳的是,还包括:导电层(6),该导电层(6)以图案的形式形成在作为所述绝缘层(12)的至少一个面的底面(7)上;以及粘接剂(3),该粘接剂(3)将所述导电层(6)与作为所述零件(4)的一个面的装载面(8)接合,且由与所述绝缘层(12)不同的材料形成,所述金属膜(9)仅形成在与所述装载面(8)相反一侧的面上,所述粘接剂(3)的厚度比从所述金属膜(9)到作为所述绝缘层(12)的另一个面的顶面(11)为止的厚度小。
  • 内置零件及其制造方法

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