[发明专利]元件内置基板及元件内置基板的制造方法在审

专利信息
申请号: 201680075962.0 申请日: 2016-01-12
公开(公告)号: CN108464061A 公开(公告)日: 2018-08-28
发明(设计)人: 松本徹;长谷川琢哉;青木健太朗 申请(专利权)人: 名幸电子有限公司
主分类号: H05K3/46 分类号: H05K3/46;H01L23/12;H05K1/02
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 韩俊
地址: 日本神*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明包括:绝缘层(5),其含有绝缘树脂材料;IC元件(4),其在第一表面设有第一铜端子(4b),在与上述第一表面相反一侧的第二表面设有第二铜端子(4d),并且埋设于上述绝缘层;第一外层配线图案(23),其形成于上述绝缘层的第一表面;第二外层配线图案(24),其形成于上述绝缘层的与第一表面相反一侧的第二表面;第一铜连接部(15),其将上述第一铜端子与上述第一外层配线图案电连接;以及第二铜连接部(17),其将上述第二铜端子与上述第二外层配线图案电连接,上述第一铜端子与上述第一铜连接部的连接面沿上述第一铜端子的表面形状定位,上述第二铜端子与上述第二铜连接部的连接面沿上述第二铜端子的表面形状定位。
搜索关键词: 铜端子 绝缘层 第一表面 外层配线 铜连接 图案 第二表面 内置基板 电连接 连接面 绝缘树脂材料 埋设 制造
【主权项】:
1.一种元件内置基板,其特征在于,包括:绝缘层,上述绝缘层含有绝缘树脂材料;IC元件,所述IC元件在第一表面设有第一铜端子,在与所述第一表面相反一侧的第二表面设有第二铜端子,并且埋设于所述绝缘层;第一外层配线图案,所述第一外层配线图案形成于所述绝缘层的第一表面;第二外层配线图案,所述第二外层配线图案形成于所述绝缘层的与第一表面相反一侧的第二表面;第一铜连接部,所述第一铜连接部将所述第一铜端子与所述第一外层配线图案电连接;以及第二铜连接部,所述第二铜连接部将所述第二铜端子与所述第二外层配线图案电连接,所述第一铜端子与所述第一铜连接部的连接面沿所述第一铜端子的表面形状定位,所述第二铜端子与所述第二铜连接部的连接面沿所述第二铜端子的表面形状定位。
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  • 本发明属于软硬结合板技术领域,具体涉及一种软硬结合板使用V‑Cut对接切割开盖的加工工艺,包括以下步骤:制作软板层;制作第一介质层半固化片;制作硬板层;将硬板层、第一介质层半固化片、软板层、第一介质层半固化片以及硬板层按自上到下的顺序依次设置,硬板层上V‑Cut切割的方向背离软板层,经过压合后得到产品软硬结合板后开盖直接揭盖的结构即成品板;在成品板制作到开盖时,再次使用V‑Cut切割生产。本发明提供了一种软硬结合板使用V‑Cut对接切割开盖的加工方法,可提高产品生产效率,降低生产成本,同时,让生产加工有多种选择。
  • 线路板压合对压-201910686931.4
  • 冉洪平 - 重庆伟鼎电子科技有限公司
  • 2019-07-29 - 2019-10-11 - H05K3/46
  • 本发明涉及线路板加工技术领域,且公开了线路板压合对压,包括以下步骤:准备用于堆叠成多层板的多块单层芯板,所述的芯板均包括至少一层导体层,以单层芯板的中心点为基点,对单层芯板进行对称设计多组电路排布,所述多组电路排布至少为四组,对单层芯板进行冲孔,采用一次冲出多孔的工艺方法来代替钻孔的方式制作工具孔,对单层芯板进行电路加工。该线路板压合对压,通过以单层芯板的中心点为基点,对单层芯板进行对称设计多组电路排布,使得在后续压合过程中单层芯板上的多组电路所受压合力相同,进一步的避免线路板压合受力不均而导致线路板压合偏移的情况发生,达到高效压合偏移的效果。
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