[发明专利]元件内置基板及元件内置基板的制造方法

摘要

本发明包括：绝缘层(5)，其含有绝缘树脂材料；IC元件(4)，其在第一表面设有第一铜端子(4b)，在与上述第一表面相反一侧的第二表面设有第二铜端子(4d)，并且埋设于上述绝缘层；第一外层配线图案(23)，其形成于上述绝缘层的第一表面；第二外层配线图案(24)，其形成于上述绝缘层的与第一表面相反一侧的第二表面；第一铜连接部(15)，其将上述第一铜端子与上述第一外层配线图案电连接；以及第二铜连接部(17)，其将上述第二铜端子与上述第二外层配线图案电连接，上述第一铜端子与上述第一铜连接部的连接面沿上述第一铜端子的表面形状定位，上述第二铜端子与上述第二铜连接部的连接面沿上述第二铜端子的表面形状定位。

主权项

1.一种元件内置基板，其特征在于，包括：绝缘层，上述绝缘层含有绝缘树脂材料；IC元件，所述IC元件在第一表面设有第一铜端子，在与所述第一表面相反一侧的第二表面设有第二铜端子，并且埋设于所述绝缘层；第一外层配线图案，所述第一外层配线图案形成于所述绝缘层的第一表面；第二外层配线图案，所述第二外层配线图案形成于所述绝缘层的与第一表面相反一侧的第二表面；第一铜连接部，所述第一铜连接部将所述第一铜端子与所述第一外层配线图案电连接；以及第二铜连接部，所述第二铜连接部将所述第二铜端子与所述第二外层配线图案电连接，所述第一铜端子与所述第一铜连接部的连接面沿所述第一铜端子的表面形状定位，所述第二铜端子与所述第二铜连接部的连接面沿所述第二铜端子的表面形状定位。