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[发明专利]元器件内置基板的制造方法及元器件内置基板-CN201380076622.6有效
发明人： 户田光昭;松本徹;村田圣子 -专利权人：名幸电子有限公司
申请日： 2013-05-14 - 公布日： 2018-05-25 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：一种元器件内置基板(20)的制造方法中，在形成外侧金属层(14)后，形成从外侧金属层(14)起贯通第1绝缘层(5)及第2绝缘层(11)并到达IC元器件(4)第2端子(4b)的导通孔(16)。
元器件内置基板绝缘层外侧金属层导通孔制造贯通

[发明专利]内置有零件的基板及其制造方法-CN201380070770.7有效
发明人：关保明;长田知之;户田光昭 -专利权人：名幸电子有限公司
申请日： 2013-01-18 - 公布日： 2017-10-24 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：内置有零件的基板(20)包括包含绝缘树脂材料的绝缘层(12)；埋设在绝缘层(12)中的电气或电子的零件(4)；作为零件(4)所具有的电极的端子(15)；形成在绝缘层(12)的表面上的导体图案(18)；以及将导体图案(18)和端子(15)电连接的导通通路(21)，导通通路(21)从导体图案(18)朝向端子(15)由大径的大径部(21a)和比该大径部(21a)小径的小径部(21b)形成，在大径部(21a)与小径部(21b)之间形成有台阶部(17)，大径部(21a)通过将配置在绝缘层(12)内的片状的玻璃丝网(11)贯穿而形成。
内置零件及其制造方法

[发明专利]具有柔性部的刚性印制线路板的弯曲恢复方法-CN201480000707.0无效
发明人： 户田光昭;志志目和男;吉水久典 -专利权人：名幸电子股份有限公司
申请日： 2014-03-07 - 公布日： 2015-11-25 - 主分类号： A99Z99/00 文献下载
摘要：具有柔性部的刚性印制线路板的弯曲恢复方法，其包括：准备工序，形成在热硬化性树脂构成的预浸料坯的表面上配置有导电材料形成的导电层的准备基板；层叠工序，层叠多片所述准备基板；热硬化工序，对通过该层叠工序层叠在一起的多片所述准备基板进行加热的同时使彼此压抵贴合，并且使所述热硬化性树脂热硬化而一体化为中间基板；切削工序，在所述准备基板的层叠方向上对通过热硬化工序使热硬化性树脂热硬化而形成的绝缘层进行切削，形成在所述中间基板的对置的两边缘之间形成得薄的柔性部，从而构成完成基板；弯曲工序，将所述柔性部折弯；弯曲恢复工序，使通过所述弯曲工序折弯了的所述柔性部弯曲恢复，在所述弯曲恢复工序之前，进行使所述折弯状态的所述柔性部升温的脱水工序。
具有柔性刚性印制线路板弯曲恢复方法

[发明专利]内置有零件的基板及其制造方法-CN201380072727.4在审
发明人：岛田浩;户田光昭;松本徹 -专利权人：名幸电子有限公司
申请日： 2013-02-12 - 公布日： 2015-10-14 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：内置有零件的基板(15)包括：绝缘层(12)，该绝缘层(12)含有绝缘树脂材料；电气或电子的零件(4)，该电气或电子的零件(4)埋设在所述绝缘层(12)中；金属膜(9)，该金属膜(9)覆盖所述零件(4)的至少一个面；以及粗糙部(10)，该粗糙部(10)是通过对所述金属膜(9)的表面的至少一部分进行粗糙化处理而形成的。较佳的是，还包括：导电层(6)，该导电层(6)以图案的形式形成在作为所述绝缘层(12)的至少一个面的底面(7)上；以及粘接剂(3)，该粘接剂(3)将所述导电层(6)与作为所述零件(4)的一个面的装载面(8)接合，且由与所述绝缘层(12)不同的材料形成，所述金属膜(9)仅形成在与所述装载面(8)相反一侧的面上，所述粘接剂(3)的厚度比从所述金属膜(9)到作为所述绝缘层(12)的另一个面的顶面(11)为止的厚度小。
内置零件及其制造方法

[发明专利]元器件内置基板的制造方法及使用该制造方法的元器件内置基板-CN201180073378.9在审
发明人：松本徹;户田光昭;今村圭男 -专利权人：名幸电子有限公司
申请日： 2011-09-12 - 公布日： 2014-05-28 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供一种元器件内置基板的制造方法以及使用该制造方法的元器件内置基板，所述元器件内置基板的制造方法包括：在形成于支承板（11）上的金属层（12）上形成粘接层（10）的粘接层形成工序；以及在所述粘接层（10）上搭载电气或电子元器件（3）的元器件搭载工序，在上述元器件内置基板的制造方法中，所述元器件（3）由元器件主体（3a）以及向该元器件主体（3a）的所述粘接层（10）一侧突出的突出部（3b）形成，在所述粘接层形成工序中形成的粘接层（10）至少由第一及第二粘接体（10a、10b）构成，所述第一粘接体（10a）仅形成在与所述突出部（3b）相对应的位置，第二粘接体（10b）在所述第一粘接体（10a）固化后形成在与所述元器件（3）的所述粘接层（10）一侧的整个面相对应的位置，在所述元器件搭载工序中，将所述突出部（3b）与所述第一粘接体（10a）的位置对准来进行搭载。
元器件内置制造方法使用

[发明专利]元器件内置基板及元器件内置基板的制造方法-CN201080069320.2有效
发明人： 户田光昭;今村圭男;长谷川琢哉 -专利权人：名幸电子有限公司
申请日： 2010-10-01 - 公布日： 2013-06-12 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供一种元器件内置基板，包括：树脂制的绝缘基材（11）；埋设于该绝缘基材（11）中的电气或电子内置元器件（8）及虚拟内置元器件（7）；导体图案（18），该导体图案（18）使上述内置元器件（8）及虚拟内置元器件（7）经由连接层（6）直接或间接地进行连接，并且该导体图案（18）至少形成于上述绝缘基材（11）的单面上；以及标记（10），该标记（10）形成于上述虚拟内置元器件（7）的表面上，并且该标记(10)是形成上述导体图案（18）的基准。由此，能够提高内置元器件（8）与导体图案（18）的相对位置精度。
元器件内置制造方法

[发明专利]元器件内置基板-CN201080069036.5有效
发明人： 户田光昭;清水良一;长谷川琢哉 -专利权人：名幸电子有限公司
申请日： 2010-09-10 - 公布日： 2013-05-08 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明包括：形成为板状的树脂制的绝缘基材（2）；埋设于该绝缘基材（2）内的多个电子或电气的元器件（3）；板状的导电焊盘（4），在该导电焊盘的一个面（4a）上经由接合材料（6）安装该元器件（3），所述一个面（4a）及周边侧面被所述绝缘基材（2）覆盖；及导体图案（7），该导体图案形成于该导电焊盘（4）的另一个面（4b），在所述另一个面（4b）的外边缘以内形成。因此，能提高元器件（3）的安装密度。
元器件内置