专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体器件及电子设备-CN202210689707.2在审
  • 杨寿国;张海宇;刘维;左义忠 - 吉林华微电子股份有限公司
  • 2022-06-17 - 2022-09-23 - H01L29/40
  • 本申请提供一种半导体器件及电子设备,所述半导体器件包括多个第一有源区沟槽场板、围绕至少部分第一场板区域的第二有源区沟槽场板、以及围绕第二有源区沟槽场板的第一终端区沟槽场板。第一有源区沟槽场板平行延伸形成第一场板区域,第二有源区沟槽场板包括与第一有源区沟槽场板平行延伸的第一延伸部分及与第一有源区沟槽场板垂直的第二延伸部分,第一终端区沟槽场板包括与第一有源区沟槽场板平行延伸的第三延伸部分及与第一有源区沟槽场板垂直的第四延伸部分。通过设置第二有源区沟槽场板对第一有源区沟槽场板进行包裹,可以提高沟槽转角换向区的工作时的温度,从而提高雪崩电压,从而降低雪崩电流密度,提高耐功率特性。
  • 半导体器件电子设备
  • [发明专利]一种超结功率器件及其制造方法-CN202210292800.X在审
  • 杨寿国;李强;高宏伟;左义忠 - 吉林华微电子股份有限公司
  • 2022-03-24 - 2022-06-24 - H01L29/06
  • 本申请实施例提供一种超结功率器件及其制造方法,超结功率器件包括第一导电类型的衬底和外延层,外延层内设置有第二导电类型的至少两个第一掺杂柱、至少两个第二掺杂柱、以及至少两个第三掺杂柱,各第一掺杂柱分别沿第一方向延伸且彼此间隔,各第三掺杂柱分别沿与所述第一方向相交的第二方向延伸且彼此间隔,以及各第二掺杂柱位于所述第一掺杂柱与第三掺杂柱之间且往远离衬底的方向延伸。各第二掺杂柱的长度沿第一掺杂柱往第二掺杂柱的方向依次减小,各第三掺杂柱的长度沿远离衬底的方向依次增大。本实施例可以提高超结功率器件的终端效率。
  • 一种功率器件及其制造方法
  • [发明专利]半导体器件及其制作方法-CN201811551962.0有效
  • 左义忠;杨寿国;高宏伟;邢文超 - 吉林华微电子股份有限公司
  • 2018-12-18 - 2021-11-12 - H01L29/06
  • 本发明提供了一种半导体器件及其制作方法,包括:衬底硅片,以及在衬底硅片表面的电极金属;其中,衬底硅片内嵌有变径沟槽;变径沟槽包括变径区和非变径区;变径沟槽的内壁设置有栅氧化层;栅氧化层的内壁设置有多晶硅材料;其中,在栅氧化层的指定位置处设置有源区;多晶硅材料的内壁设置有氧化物;衬底硅片的预设区域设置有P阱区;P阱区的P+注入窗口处设置有P+区。本发明通过将源区设置在栅氧化层的指定位置,改变了源区与栅氧化层之间的相对位置,从而降低寄生晶体管的基区电阻,进而提高半导体器件的抗闩锁能力。
  • 半导体器件及其制作方法
  • [发明专利]半导体硅基光波导器件及其制备方法-CN201811528791.X有效
  • 孙喆禹;邢文超;孙宣;夏忠财;杨寿国 - 吉林华微电子股份有限公司
  • 2018-12-13 - 2020-12-15 - G02B6/12
  • 本发明提供了一种半导体硅基光波导器件及其制备方法,涉及光波导芯片生产制造领域,所述半导体硅基光波导器件的制备方法包括以下步骤:(a)单面抛光硅片非抛光面淀积底包层;(b)在单面抛光硅片抛光面依次层叠淀积下包层、芯层以及掩膜层;(c)刻蚀芯层后形成波导通道并去除掩膜层;(d)在刻蚀后的芯层上淀积上包层,即得到半导体硅基光波导器件;优选地,所述掩膜层为金属掩膜层,解决了常规波导器件使用石英衬底片,对衬底片质量依赖性大且需订制专门的石英加工设备进行制造的技术问题,本发明提供的半导体硅基光波导器件的制备方法采用半导体硅为衬底片,与硅半导体制造设备兼容性好,不受衬底片折射率的影响,设计与制造更加灵活。
  • 半导体硅基光波导器件及其制备方法
  • [发明专利]一种针对智能设备固件的脆弱哈希函数的识别与破解方法-CN201811406960.2有效
  • 石志强;张国栋;杨寿国;孙利民 - 中国科学院信息工程研究所
  • 2018-11-23 - 2020-07-10 - G06F21/56
  • 本发明实施例提供一种针对智能设备固件的脆弱哈希函数的识别与破解方法,主要步骤包括:固件的预处理,获取待分析的二进制文件;提取不受架构和编译优化选项影响或受其影响小于预设阈值的脆弱哈希函数的共性特征,对特征进行数值化处理,对特征数据进行训练和测试,构建一个可靠的基于逻辑回归的神经网络模型,基于结构化匹配方法进行固件的脆弱哈希函数识别与定位;对脆弱哈希函数的代码进行结构划分和提取,将机器码或汇编代码转化为中间语言VEX IR语句,构建基于符号执行的Z3 SMT求解表达式,添加求解约束条件,逆向破解出碰撞值,验证碰撞值是否正确。本方法针对固件的脆弱哈希函数具有识别误报率低、定位准确、破解速率快的有益效果。
  • 一种针对智能设备脆弱函数识别破解方法

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