专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种六边形结构的复合电池热管理系统-CN202310015388.1有效
  • 罗丁;吴子豪;杨学林;代德明;张露露 - 三峡大学;楚能新能源股份有限公司
  • 2023-01-05 - 2023-10-27 - H01M10/613
  • 一种六边形结构的复合电池热管理系统,包括电池组模块、第一、第二电池组支撑模块,第一、第二电池组支撑模块为密闭且内部中空的六边形结构,其上分布有与电池单元大小相匹配的孔洞,电池组模块中电池单元紧密嵌入孔洞中,电池组支撑模块内部中空部分填充有相变材料。第二电池组支撑模块外壁贴附有热电模块。第一液冷模块、第二液冷模块包含循环泵、内部充满冷却介质的液冷板。第二液冷板将外壁贴附有热电模块的第二电池组支撑模块紧密包围起来。中心部署模块连接电池组模块,中心部署模块连接电源模块。本发明系统将相变与主动电池热管理系统的液冷、热电元件相耦合,通过改变通入热电模块中电流的方向可以同时满足电池组的散热和预热要求。
  • 一种六边形结构复合电池管理系统
  • [发明专利]提高功率和性能的P型、N型半导体混联阵列式热电器件-CN202310907350.5在审
  • 罗丁;杨学林 - 三峡大学
  • 2022-08-04 - 2023-10-10 - H10N10/17
  • 本发明涉及提高功率和性能的P型、N型半导体混联阵列式热电器件,包括基底、多个热电偶和导电片,每个热电偶包括i个并联的P型热电半导体、j个并联的N型热电半导体,每个热电偶的P型热电半导体、N型热电半导体分别经导电片并联,再通过导电片将热电偶内并联的P型热电半导体组与并联的N型热电半导体组串联,同一个热电偶的热电半导体位于不同行或者不同列时,用于热电偶内并联或串联连接的导电片为L形。本发明采用多个P型热电半导体内部并联后再与内部并联的N型热电半导体串联的混联式连接方式,解决了P型、N型半导体材料参数不一致引起的整体输出电流受限问题,实现了热电器件更高的输出功率和性能。
  • 提高功率性能半导体阵列热电器件
  • [发明专利]一种调节AlN异质外延面内应力的方法-CN202311121195.0在审
  • 张立胜;沈波;许福军;贺钟冶;杨学林 - 北京中博芯半导体科技有限公司
  • 2023-09-01 - 2023-10-10 - H10N30/04
  • 本申请属于半导体器件技术领域,具体涉及一种调节AlN异质外延面内应力的方法。本申请的调节异质外延面内应力的方法,包括以下步骤:1)在衬底背面沉积一层预制应力膜,得到背面带有预制应力膜的衬底;所述预制应力膜的材料与目标外延膜的材料相同;2)在无氧环境下,将背面带有预制应力膜的衬底进行退火处理;3)所述退火处理后,在背面带有预制应力膜的衬底的正面进行目标外延膜的沉积。本申请通过背部预制应力膜和退火处理的配合,能够抵消目标外延层受到的一部分甚至全部的面内应力,从而降低目标外延膜的翘曲度,减少或避免裂纹的产生。
  • 一种调节aln外延内应力方法
  • [实用新型]一种精密水准仪用大视角条码尺-CN202320361126.6有效
  • 王戈;王振;于晨超;杨学林;王鹏;张亮亮;闫德庆;李利;徐玥;姚永涛;贾俊杰 - 天津铁三院实业有限公司
  • 2023-03-02 - 2023-10-10 - G01C5/00
  • 本实用新型公开了一种精密水准仪用大视角条码尺,包括杆体,所述杆体外部设置有标贴,所述标贴表面设置有条码刻度,所述条码刻度与杆体的轴线空间垂直,所述条码刻度在杆体的外壁处呈环状布设,所述杆体上端设置有对杆体进行调平的调平结构。本实用新型通过杆体作为与观测墩的安装件,通过上固定件、下固定件将标贴固定在柱型的杆身上,标贴中的条码刻度呈圆环状从而增大视角,通过杆体顶部的调平结构能够方便的对杆体进行安装过程的调平,保证杆体处于竖直状态。本实用新型为水准仪提供了一种大视角的条码尺,提高了测量效率,缩短了测量时间,本实用新型能够广泛的适应于水准仪测量。
  • 一种精密水准仪视角条码
  • [发明专利]一种利用陶瓷衬底生长单晶GaN自支撑衬底的方法-CN202310604790.3在审
  • 杨学林;沈波;吴俊慷;杨鸿才;王豪捷;刘伟 - 北京大学
  • 2023-05-25 - 2023-08-15 - C30B29/38
  • 本发明公开了一种利用陶瓷衬底生长单晶GaN自支撑衬底的方法,首先在在陶瓷衬底表面沉积填充材料,通过研磨抛光获得光滑表面;然后在表面形成二维材料层,并进行等离子体处理和/或原位NH3处理;接着生长单晶GaN厚膜材料,最后将单晶GaN厚膜材料从陶瓷衬底上分离,形成GaN自支撑衬底。该方法充分利用了陶瓷衬底与GaN热膨胀系数匹配的优点,并利用二维材料层为GaN的生长提供有序的六方结构,通过等离子体处理和/或NH3处理解决了二维材料表面难成核和外延层存在两种面内取向的问题,实现了高质量GaN自支撑衬底的制备。基于引入的二维材料层,可采用剥离技术将单晶GaN厚膜材料从陶瓷衬底上分离下来,基于成熟的产业链还可以实现大尺寸、低成本的晶圆级制造。
  • 一种利用陶瓷衬底生长gan支撑方法
  • [发明专利]一种在陶瓷衬底上生长单晶III族氮化物厚膜外延层的方法-CN202310599840.3在审
  • 杨学林;沈波;吴俊慷;张立胜;陈正昊;付星宇 - 北京大学
  • 2023-05-25 - 2023-08-11 - C30B29/38
  • 本发明公开了一种在陶瓷衬底上生长单晶III族氮化物厚膜外延层的方法,首先在陶瓷衬底表面沉积填充材料,然后研磨抛光,获得光滑表面;然后在表面形成二维材料层,并对其表面进行等离子体处理和/或原位NH3处理;最后生长单晶III族氮化物厚膜外延层。本发明不仅实现了在陶瓷衬底上外延生长单晶材料,还充分利用陶瓷衬底与III族氮化物热膨胀系数匹配的优点,实现了低热失配的高质量厚膜外延,并通过等离子体处理和/或原位NH3处理解决了二维材料表面难成核和外延层存在两种面内取向的问题。陶瓷衬底优异的热导率也为高压大电流大功率器件的应用提供了便利,基于成熟的产业链,还可以实现大尺寸、低成本的晶圆级制造。
  • 一种陶瓷衬底生长iii氮化物外延方法
  • [发明专利]P型、N型半导体混联式热电器件及其参数确定方法-CN202210934276.1有效
  • 罗丁;杨学林 - 三峡大学
  • 2022-08-04 - 2023-08-11 - H10N10/17
  • 本发明涉及P型、N型半导体混联式热电器件,包括基底、多个热电偶和导电片,每个热电偶包括i个并联的P型热电半导体、j个并联的N型热电半导体,每个热电偶的P型热电半导体、N型热电半导体分别经导电片并联,再通过导电片将热电偶内并联的P型热电半导体组与并联的N型热电半导体组串联,同一个热电偶的热电半导体位于不同行或者不同列时,用于热电偶内并联或串联连接的导电片为L形。本发明还公开了混联式热电器件的参数确定方法。本发明采用多个P型热电半导体内部并联后再与内部并联的N型热电半导体串联的混联式连接方式,解决了P型、N型半导体材料参数不一致引起的整体输出电流受限问题,实现了热电器件更高的输出功率和性能。
  • 半导体混联式热电器件及其参数确定方法

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