专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]细胞培养容器-CN201880046753.2有效
  • 张仙虎;具松熙;徐寅踊;李承勋;金灿 - 阿莫生命科学有限公司
  • 2018-07-13 - 2023-09-12 - C12M1/12
  • 提供一种细胞培养容器。本发明一个实施例的细胞培养容器具备在内部容纳细胞培养支撑体的作为内部空间的容纳部,其中,所述细胞培养容器包括用于使所述细胞培养支撑体固定于所述容纳部的下部面所需的固定构件,所述固定构件包括:第一粘合层,所述第一粘合层附着于所述容纳部的下部面;第二粘合层,所述第二粘合层与所述细胞培养支撑体的下部面附着;及支撑膜,所述支撑膜介于所述第一粘合层及第二粘合层之间,执行支撑功能;所述第二粘合层与细胞培养支撑体之间的粘合力体现得大于所述第一粘合层与容纳部的下部面之间的粘合力。
  • 细胞培养容器
  • [发明专利]半导体器件-CN201711128763.4有效
  • 金锡勋;李炫姃;金坰喜;金善政;金真范;慎一揆;李承勋;李峭蒑;申东石 - 三星电子株式会社
  • 2017-11-15 - 2023-09-05 - H01L29/78
  • 提供了一种半导体器件,该半导体器件能够通过在源极/漏极区域中形成含碳的半导体图案来改善短沟道效应。该半导体器件包括:第一栅电极和第二栅电极,在鳍型图案上彼此间隔开;凹陷,形成在第一栅电极与第二栅电极之间的鳍型图案中;以及半导体图案,包括沿凹陷的轮廓形成的下半导体膜和在下半导体膜上的上半导体膜,其中下半导体膜包括顺序地形成在鳍型图案上的下外延层和上外延层,并且上外延层的碳浓度大于下外延层的碳浓度。
  • 半导体器件
  • [发明专利]半导体器件-CN201710217824.8有效
  • 徐东灿;卓容奭;朴起宽;朴美善;梁炆承;李承勋;P.唐 - 三星电子株式会社
  • 2017-04-05 - 2023-07-28 - H01L29/423
  • 本公开提供了半导体器件。一种半导体器件至少包括第一线图案、栅电极、半导体图案、栅绝缘层和第一间隔物。第一线图案在衬底上并与衬底分隔开。栅电极围绕第一线图案并交叉第一线图案。半导体图案在第一线图案的两侧,并且半导体图案包括交叠第一线图案的部分。栅绝缘层设置在栅电极与第一线图案之间,并且栅绝缘层围绕第一线图案。第一间隔物在第一线图案与衬底之间,并且第一间隔物在栅绝缘层与半导体图案之间。
  • 半导体器件
  • [发明专利]集成电路装置-CN201810253757.X有效
  • 赵南奎;林青美;成金重;李承勋 - 三星电子株式会社
  • 2018-03-26 - 2023-05-16 - H01L27/092
  • 一种集成电路装置包括:第一鳍有源区,在与衬底的顶表面平行的第一方向上延伸;第二鳍有源区,在所述第一方向上延伸且在与所述第一方向不同的第二方向上与所述第一鳍有源区间隔开;栅极线,与所述第一鳍有源区及所述第二鳍有源区交叉;第一源极/漏极区,在所述第一鳍有源区中位于所述栅极线的一侧;以及第二源极/漏极区,在所述第二鳍有源区中位于所述栅极线的一侧且面对所述第一源极/漏极区,其中所述第一源极/漏极区的与所述第一方向垂直的横截面相对于所述第一源极/漏极区在所述第二方向上的中心线具有不对称形状,所述中心线在与所述衬底的所述顶表面垂直的第三方向上延伸。
  • 集成电路装置
  • [发明专利]包括源/漏层的半导体器件及其制造方法-CN202210637775.4在审
  • 柳亥俊;崔庆寅;金成玟;李承勋;金真范 - 三星电子株式会社
  • 2022-06-07 - 2022-12-30 - H01L27/092
  • 一种半导体器件包括第一沟道和第二沟道、第一栅极结构和第二栅极结构、第一源/漏层和第二源/漏层、第一鳍间隔物和第二鳍间隔物、以及第一蚀刻停止图案和第二蚀刻停止图案。第一沟道竖直设置在衬底的第一区域上。第二沟道竖直设置在衬底的第二区域上。第一栅极结构形成在第一区域上并且覆盖第一沟道。第二栅极结构形成在第二区域上并且覆盖第二沟道。第一源/漏层和第二源/漏层分别接触第一沟道和第二沟道。第一鳍间隔物和第二鳍间隔物分别接触第一源/漏层和第二源/漏层的侧壁和上表面。第一蚀刻停止图案和第二蚀刻停止图案分别形成在第一鳍间隔物和第二鳍间隔物上,并且分别不接触第一源/漏层和第二源/漏层。
  • 包括半导体器件及其制造方法

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