专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体存储器件-CN202180000413.8在审
  • 姜柯;曹华敏;陈子龙;向斌 - 长江存储科技有限责任公司
  • 2021-01-19 - 2022-09-20 - G11C11/4063
  • 半导体存储器件包括存储单元阵列和外围电路。存储单元阵列包括存储单元的块。外围电路可以响应于对字线组中的第一字线的第一写入操作执行第一编程验证循环,从而将与第一字线相关联的存储单元编程为多个状态。字线组包括一条或多条字线。然后,外围电路基于第一编程验证循环中的感测结果确定多个状态的验证起始循环,并且响应于对字线组中的第二字线的第二写入操作来执行具有多个状态的确定的验证起始循环的第二编程验证循环。
  • 半导体存储器件
  • [发明专利]一种三维存储器-CN201811013316.9有效
  • 黄新运;王颀;付祥;夏志良;张黄鹏;曹华敏 - 长江存储科技有限责任公司
  • 2018-08-31 - 2021-11-05 - H01L27/11563
  • 本申请公开了一种三维存储器,该存储器中,其每个沟道孔内的第一掺杂类型材料层和第二掺杂类型材料层作为对应存储串的各个存储单元的源极和漏极,同一存储串内的各个存储单元均可以通过源极和漏极实现电路通路,因而,通过同一沟道孔内的第一掺杂类型材料层和第二掺杂类型材料层能够将同一存储串内的各个存储单元形成并联结构。如此,在每个存储单元的栅极上施加较小的控制电压即可实现对存储单元的选通,而且,因同一存储串内的各个存储单元为并联结构。因而,该三维存储器的结构有利于降低三维存储器中的读取干扰、传输干扰和编辑干扰。
  • 一种三维存储器
  • [发明专利]一种焊接亮面密封条及其制造方法-CN201710829988.6有效
  • 曹华敏;肖振宇;陈连英;邓军义 - 宁波敏实汽车零部件技术研发有限公司
  • 2017-09-15 - 2020-10-27 - B60J10/70
  • 本发明属于汽车密封条加工技术领域,提供了一种焊接亮面密封条及其制造方法,框架主体由骨架部分和外观亮面部分分段拼接而成,将骨架部分和外观亮面部分分体拼接成一体连接的框架主体,骨架部分和外观亮面部分采用焊接方式将两者拼接连接;将焊接后的框架主体经滚压机组经多道滚压轮组滚压出整体横截断面,有弹性体材料经挤出模具按整体横截断面形状连续附着于设定的框架主体的表面上共挤形成最终的密封条。本发明的优点在于减少亮面不锈钢材料使用,降低生产成本,可灵活根据实际要求选择骨架部分方案,并结合焊接工艺焊接形成,增强了整个密封条的强度,提高整体生产效率,同时合理利用材料组合,满足客户要求。
  • 一种焊接密封条及其制造方法
  • [发明专利]一种三维存储器的制造方法-CN201811011692.4有效
  • 黄新运;王颀;付祥;夏志良;张黄鹏;曹华敏 - 长江存储科技有限责任公司
  • 2018-08-31 - 2020-09-11 - H01L27/11563
  • 本申请公开了一种三维存储器的制造方法,由该方法制成的存储器中,其每个沟道孔内的第一掺杂类型材料层和第二掺杂类型材料层作为对应存储串的各个存储单元的源极和漏极,同一存储串内的各个存储单元均可以通过源极和漏极实现电路通路,因而,通过同一沟道孔内的第一掺杂类型材料层和第二掺杂类型材料层能够将同一存储串内的各个存储单元形成并联结构。如此,在每个存储单元的栅极上施加较小的控制电压即可实现对存储单元的选通,而且,因同一存储串内的各个存储单元为并联结构。因而,该三维存储器的结构有利于降低三维存储器中的读取干扰、传输干扰和编辑干扰。
  • 一种三维存储器制造方法

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