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[发明专利]快速制冷大面积红外探测器封装结构-CN202310655078.6在审
发明人：王青;黄一彬;程增赐;浦恩祥;孙鸿生;任海;魏超群;陈军 -专利权人：昆明物理研究所
申请日： 2023-06-02 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： G01J5/02 文献下载
摘要：本发明的快速制冷大面阵红外探测器封装结构包括：红外探测芯片、装载基板、上冷板、下冷板、连接管、气液分离器、压缩机、膨胀阀、微通道、螺钉、冷却器、杜瓦冷箱、支架、滤光片和出入管，下冷板固定在杜瓦冷箱内，上冷板密封焊接在下冷板上端；装载基板安装在上冷板上，若干块红外探测芯片安装在装载基板上；支架安装在装载基板上，滤光片安装在支架上，并设置于若干块红外探测芯片上方，滤光片上方的杜瓦冷箱上开有光窗，红外光经窗口进入滤光片过滤后，在红外探测芯片上被吸收和转化。在下冷板上通过刻蚀出或机加工出微通道，上冷板通过焊接固定在下冷板上，并通过螺钉紧固，微通道通过出入管和连接管依次与气液分离器、压缩机、冷却器和膨胀阀组成环形回路。
快速制冷大面积红外探测器封装结构

[发明专利]多波段拼接红外探测器封装结构-CN202310488264.5在审
发明人：王青;黄一彬;魏超群;孙鸿生;陈军;任海;程增赐 -专利权人：昆明物理研究所
申请日： 2023-04-28 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明的多波段拼接红外探测器封装结构包括：读出电路、支撑层薄膜、探测器芯片、滤光片、键合点、基板、冷平台和铟柱，基板固定在冷平台上，读出电路固定在基板上，至少二个探测器芯片通过若干个铟柱互联在读出电路上，探测器芯片彼此平行排列，若干个键合点设置在探测器芯片外侧的读出电路上，支撑层薄膜包括：横支撑层薄膜，至少二个横支撑层薄膜设置在探测器芯片外侧的或者设置在探测器芯片外侧和两个探测器芯片之间的读出电路上，上述横支撑层薄膜平行于探测器芯片，所述滤光片粘接固定在读出电路上方的横支撑层薄膜上，横支撑层薄膜的厚度大于铟柱高度与探测器芯片的厚度之和；滤光片平行于读出电路并覆盖住所有探测器芯片。
波段拼接红外探测器封装结构

[发明专利]一种缩短红外焦平面探测器启动时间的冷屏的制备方法-CN202310246981.7在审
发明人：魏超群;徐冬梅;杨秀华;甘游宇;李增弟;樊树珍;徐世春;孙鸿生;卢艳;杨曼云 -专利权人：昆明物理研究所
申请日： 2023-03-15 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： C25D1/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种缩短红外焦平面探测器启动时间的冷屏的制备方法，该冷屏将传统的镍钴合金替代为铜，并实现了波纹管铜冷屏的电铸成型，大幅提升了冷屏本身的热导率，同时避免了胶粘的使用，从而大大减小了冷屏传导热阻，缩短了杜瓦的制冷启动时间。本发明提供了一种易于实现波纹管铜冷屏的制备工艺，通过在芯模尖角处倒圆角和应用双脉冲进行电铸，降低了铜冷屏电铸的难度，增加了电铸铜冷屏的晶粒致密度，提升了铜冷屏强度和可靠性。
一种缩短红外平面探测器启动时间制备方法

[发明专利]一种多层缓冲式抗高过载光窗-CN202210352290.0在审
发明人：沈练;李冉;孙鸿生;和自强;杨正江;李增弟;翟秋慧;张志宇;袁梓峻;李杰;段树文;杜丽婷 -专利权人：昆明物理研究所
申请日： 2022-04-05 - 公布日： 2022-08-09 - 主分类号： H01L31/0203 文献下载
摘要：本发明提供一种多层缓冲式抗高过载光窗，包括窗座，设于窗座观察孔处的光窗片，其特征在于光窗片上罩设有缓冲垫，缓冲垫上设置缓冲弹簧，并在窗座、缓冲垫以及缓冲弹簧外围罩设有带观察孔的保护罩。通过光窗片下端与窗座之间的L形焊层，大大提高光窗片与窗座之间的连接强度，使其具有较高的抗冲击、抗高过载性能，解决现有连接防护效果不全的问题；再通过缓冲垫和缓冲弹簧的多层缓冲作用，最大限度提升窗座、光窗片的缓冲效果，降低冲击变形，通过保护罩最大限度地避免光窗产生过大的相对位移，甚至造成碎裂或脱落，提高光窗性能，满足实际应用需求。
一种多层缓冲式抗高过载