专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]图象处理装置和方法-CN98122426.1无效
  • 寒川贤太;二宫和贵;三木阳一郎;德永尚哉;谷匡弘;宫口裕;矢口雄二;秋山强 - 松下电器产业株式会社;得克萨斯仪器公司
  • 1998-09-30 - 2004-09-15 - G06F9/38
  • 一种图象处理装置,包括:输入部分,用于接收将要处理的图象数据;数字信号处理部分,包括以一对一的关系被分配到与一扫描行相应的各个象素的多个处理单元,用以依据一个共同指令完成相同的操作,该数字信号处理部分接收、处理、并输出每一扫描行的图象数据;图象存储器,具有一个固定存储器区域并能够并行且独立地完成写入操作和读取操作,该图象存储器为每一扫描行接收和输出图象数据,输出部分,用于输出处理的图象数据;数据总线装置,用以将输入部分、数字信号处理部分、图象存储器、以及输出部分相互连接;以及控制装置,用于按照程序数据来控制输入部分、数字信号处理部分、图象存储器、以及输出部分。
  • 图象处理装置方法
  • [发明专利]对位置敏感的教育用品-CN90100680.7无效
  • 史蒂文·里·卢斯克;派屈克·罗姆;拉里·戴尔·托马斯 - 得克萨斯仪器公司
  • 1990-02-10 - 2000-03-08 - G09B5/06
  • 一种十二面形的教育玩具(10),在每一平面(17—28)上形成一不同的可见图形,位置敏感机构(50)在该玩具(10)内取向以通知微处理器(62)哪一个平面(17—28)处于“向上”位置。一旦玩具(10)被转动或移动,则产生一个“接通”的信号,并放出乐调,当平面(17—28)之一停在“向上”位置时,位置敏感机构(50)通知微处理器(62),并经扬声器(44)放送对应于可见图形的声音,如果玩具(10)被扔在一边并持续一预定时间,则玩具播出一段告警声,若玩具(10)仍不被移动,则玩具自动“关断”。
  • 位置敏感教育用品
  • [发明专利]垂直双极型晶体管-CN90108153.1无效
  • 拉杰夫·让·沙夏;托安·特兰 - 得克萨斯仪器公司
  • 1988-01-30 - 1992-10-21 - H01L29/50
  • 双极型和CMOS晶体管。掩膜、图形制作和注入被集成以减少复杂性,形成PMOS和NMOS栅极导体和双极型发射极结构的并合多晶硅。多晶硅被重掺杂以形成MOS晶体管栅极和另一高杂质浓度的区域,该区城嗣后被扩散至双极型基区。对双极型晶体管的集电极、基极、发射极和MOS晶体管的栅极、源极、漏极用横向延伸的接触条带可制作面积小性能高的晶体管。对电极金属化图形对准的要求可降低。
  • 垂直双极型晶体管
  • [发明专利]集成电路隔离方法-CN90106499.8无效
  • 理查德·A·恰普曼;克莱伦斯·邓万生 - 得克萨斯仪器公司
  • 1987-07-03 - 1992-07-29 - H01L21/76
  • 一种通过提供几乎平滑的表面而避免由应力引起的缺陷的多凹■隔离工艺。在硅基片10上形成图案并蚀刻之,产生有源■壕区18和凹槽(20a-b和21a-b)。使用LOCOS方法在宽凹槽区21内生长场氧化物40,从而用氧化物将凹槽填上,并在窄凹槽区20内沉积上平整的场氧化物44。当将结构进行蚀刻得到一平整的表面后,使用标准步骤制备有源器件,该方法只使用一个光刻掩蔽步骤,使得有源区的宽度损失量极小。
  • 集成电路隔离方法
  • [发明专利]集成电路隔离工艺-CN87104640.7无效
  • 理查德·A·恰普曼;克莱伦斯·邓万生 - 得克萨斯仪器公司
  • 1987-07-03 - 1991-07-10 - H01L21/76
  • 一种通过提供几乎平滑的表面而避免由应力引起的缺陷的多凹槽隔离工艺。在硅基片10上形成图案并蚀刻之,产生有源壕状区18和凹槽(20a-b和21a-b)。使用LOCOS方法在宽凹槽区21内生长场氧化物40,从而用氧化物将凹槽填上,并在窄凹槽区20内沉积上平整的场氧化物44。当将结构进行蚀刻得到一平整的表面后,使用标准步骤制备有源器件,该方法只使用一个光刻掩蔽步骤,使电有源区的宽度损失量极小。
  • 集成电路隔离工艺

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