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[发明专利]一种用于三氯乙烯溶剂电导率测试探头的制备方法及产品-CN201810014941.9有效
发明人：殷剑东;廖希异;李华伟;胡立雪 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十四研究所
申请日： 2018-01-08 - 公布日： 2020-09-15 - 主分类号： G01N27/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于三氯乙烯溶剂电导率测试探头的制备方法及产品，属于传感器技术领域，所述制备方法通过利用厚膜工艺在陶瓷基底上印刷金属层作为极板电极，使用金属铜条固定极板，整个探头结构均采用陶瓷与金属材料制作，导线采用聚酰亚胺漆包铜线，未引入不耐受三氯乙烯溶剂的材料，当用于三氯乙烯溶剂电导率测试时，能够很好地避免因三氯乙烯溶剂对探头的腐蚀导致探头无法正常工作的缺陷。同时，通过在陶瓷基板上制备金属化通孔将两极板内侧正对的电极连通至基板背面，避免了极板电极引出时引线干扰极板间微小间隙的问题。因此，由本方法制备的电导率探头能够耐受三氯乙烯溶剂的浸泡并能够长期稳定的工作。
一种用于三氯乙烯溶剂电导率测试探头制备方法产品

[发明专利]一种用于瞬态电路的可水解平面布线外壳-CN201810612982.8有效
发明人： 廖希异;郑旭;谢东;王涛;周玉明;陈容;袁俊 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十四研究所
申请日： 2018-06-14 - 公布日： 2020-09-04 - 主分类号： H01L23/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于瞬态电路的可水解平面布线外壳，该外壳包括：外壳基体，该外壳基体由可溶于水不溶于有机溶剂的材料制成；两外壳引线，分别连接于外壳基体相对的两侧面。所述外壳引线包括中间层，所述中间层两侧分别紧贴设置过渡层，所述过渡层侧面紧贴设置包覆层，所述中间层与包覆层在电解质的环境下构成原电池。本发明提供了一种可水解平面布线外壳，其结构强度满足瞬态封装要求，其采用平面结构且不溶于有机溶剂，其兼容瞬态芯片转印工艺及瞬态内引线布线工艺。同时，其与生理盐水接触后能够快速水解消失，从而保障电路的整体瞬态特性。该外壳的结构设计、材料选择、加工工艺流程设计，为其它瞬态封装外壳的设计提供了可以参考的思路。
一种用于瞬态电路水解平面布线外壳

[发明专利]一种用于封装硅基芯片的瞬态电路封装结构实现方法-CN201810614062.X有效
发明人：郑旭;肖玲;廖希异;谢东;王涛;周玉明;陈仙;袁俊;张培健 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十四研究所
申请日： 2018-06-14 - 公布日： 2020-06-05 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明提供一种用于封装硅基芯片的瞬态电路封装结构实现方法，包括将聚乙烯醇溶液或水涂覆于管壳与待封装的薄硅片之间；将聚乙烯醇管壳粘附于硅基芯片；进行干燥烘焙处理，形成整体晶圆结构；对整体晶圆结构进行剥离处理，使与聚乙烯传管壳粘附的硅基芯片与硅基支撑晶圆片上剥离，再建立电气互联通道；本发明中全电路封装结构在水中可以实现降解，所有封装材料不涉及有毒、不可降解材料，对环境友好；封装工艺过程相对简单，在现有技术条件下可重复实现；封装结构通过治具可以制备不同尺寸、引出端结构的管壳，可以实现与现有集成电路电子器件插拔互换，本发明颠覆了现有电子行业传统，具有广泛的产业前景。
一种用于封装芯片瞬态电路结构实现方法

[发明专利]一种用于瞬态电路的可水解封装外引线及制作方法-CN201810613587.1有效
发明人： 廖希异;黄显;郑旭;王涛;陈容;肖玲;谢东;周玉明;陈仙 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十四研究所
申请日： 2018-06-14 - 公布日： 2020-02-14 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于瞬态电路的可水解封装外引线，该可水解封装外引线包括引线主体，该引线主体包括中间层，所述中间层两侧分别紧贴设置过渡层，所述过渡层侧面紧贴设置包覆层，所述中间层与包覆层在电解质的环境下构成原电池。本发明提供了一种可水解引线，其电特性及机械特性均能够满足瞬态封装要求，可以作为瞬态电路封装外引线。该引线在常温大气环境时，可以为封装提供电气连接功能及机械支撑功能；在遇到生理盐水后，可以快速水解消失。同时，本发明所采用的基于金属电位差的原电池水解模式，为瞬态金属材料的水解提供了可以参考的思路。
瞬态封装可水解外引线中间层水解紧贴设置引线主体包覆层过渡层原电池电路电气连接功能电解质金属电位差金属材料常温大气电路封装机械支撑生理盐水电特性参考侧面制作

[发明专利]兼容集成电路微组装工艺的通用夹具-CN201611064876.8在审
发明人： 廖希异;杨亮亮 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十四研究所
申请日： 2016-11-28 - 公布日： 2017-02-15 - 主分类号： B25B11/00 文献下载
摘要：本发明提供一种兼容集成电路微组装工艺的通用夹具，包括底盘以及设置在底盘内的定位格栅，底盘的底面为平面且底面上设置有多个通孔，定位格栅用于对放置于其内的电路进行位置固定，底盘的侧边为倾斜挡边。本发明通过采用上述通用夹具，可以兼容表面贴装工艺、热风回流焊工艺和喷淋气相清洗工艺，在各个工艺之间传递时不必对电路进行反复卸载装夹，由此可以提高电路的装夹效率，降低电路在装夹过程中的报废率；并且上述通用夹具在兼容这三种集成电路微组装工艺的基础上，可以将喷淋气相清洗工艺中的清洗花篮利用率提高到95％左右，并且可以完全满足热风回流焊工艺的生产要求。
兼容集成电路组装工艺通用夹具

[发明专利]光电隔离型全双工差分收发器-CN201610719665.7在审
发明人：谢俊聃;岳东旭;廖希异;张佳宁;欧熠;王君;胡锐兴;龚磊 -专利权人：中国电子科技集团公司第四十四研究所
申请日： 2016-08-25 - 公布日： 2017-01-25 - 主分类号： H04B1/40 文献下载
摘要：一种光电隔离型全双工差分收发器，由差分信号接收模块、差分信号发送模块、接收端光电隔离模块和发送端光电隔离模块组成；本发明的有益技术效果是提供了一种光电隔离型全双工差分收发器，该收发器能将长距离传输过程中可能引入的干扰屏蔽在外，大大提高电子系统的可靠性和安全性。
光电隔离双工收发