“庄须叶”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果51个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]参数组合数据驱动的无人机飞控系统实时缺陷预测方法-CN202311160425.4在审
发明人：盛云龙;杨思婷;袁新佳;庄须叶 -专利权人：山东理工大学
申请日： 2023-09-08 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： G05B23/02 文献下载
摘要：参数组合数据驱动的无人机飞控系统实时缺陷预测方法，涉及无人机缺陷预测和故障诊断技术领域，针对现有技术并不能充分提取参数与故障之间的映射关系，进而使得缺陷预测不准确的问题，在本申请中，首先采用鲸鱼优化算法生成大量样本数据，保证高覆盖率的涵盖飞控系统的缺陷；其次通过参数组合提取方法，提取出具有相关性的参数；再次由基于卷积运算的特征提取方法提取出具有相关性的参数与故障之间的映射关系；最后由卷积神经网络建立飞控传感器监测参数与飞控系统缺陷的模型。由该模型对飞控系统的缺陷进行预测，可以取得非常高的预测准确率。
参数组合数据驱动无人机系统实时缺陷预测方法

[发明专利]一种快速冷却环保的微半球谐振体成型设备-CN202310422831.7在审
发明人： 庄须叶;乔琦;李平华;高忠峰;廖嘉洛 -专利权人：山东理工大学
申请日： 2023-04-17 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： C03B23/035 文献下载
摘要：一种快速冷却环保的微半球谐振体成型设备，包括XYZ三轴滚珠丝杠传动机构、C向组合电机旋转机构、熔融石英成型模具、微半球谐振体快速冷却机构以及火焰喷枪加热系统，所述火焰喷枪加热系统包括氢氧水焊机和具有回火阀的火焰喷枪。待加工石英片通过专用夹具固定在成型模具上，成型模具通过传动轴固定并与滑环连接，C向组合电机旋转机构带动滑环与成型模具高速转动，XYZ三轴滚珠丝杠传动机构通过带动成型模具与火焰喷枪对准以实现高精度加工，C向组合电机旋转机通过带动成型模具高速旋转使石英片在加热过程中受热均匀，微半球谐振体快速冷却机构用于实现高温熔融石英谐振体的快速冷却。本发明的快速冷却环保的微半球谐振体成型设备通过高温使石英片熔融从而制作谐振体，可有效提高成型精度，对称性和粗糙度得到有效提升，通过改变成型模具的形状及尺寸可形成多种尺寸形状的谐振体结构。
一种快速冷却环保半球谐振成型设备

[发明专利]一种半导体材料深孔加工装置及其使用方法-CN202110842985.2有效
发明人：王永恒;顾在意;彭华新;庄须叶;马祖光;陈建设;李学 -专利权人：山东宝乘电子有限公司
申请日： 2021-07-26 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： B28D5/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体材料深孔加工装置及其使用方法，包括加工台，且加工台呈箱体结构，所述加工台的侧面固定连接有机架，所述机架的侧面固定安装有钻孔装置，所述加工台的侧面安装有泵体，所述泵体的进水端通过水管与加工台的内部相连通，所述加工台的侧面装配有可拆卸的收集盒，所述加工台的内面固定连接有固定板，所述固定板的侧面与加工台的内面相贴合，所述固定板上贯穿开设有开口，所述开口的内面固定连接有滤网。本发明使用时能够避免大量碎屑堆积在滤网上导致滤网堵塞的情况出现，保证滤网的通畅性，使得冷却液能够顺利的通过滤网，无需工作人员定期对滤网进行手动清理，保证装置的加工效率。
一种半导体材料加工装置及其使用方法

[实用新型]基于芯片三维排列的微型窄脉冲大功率输出模块-CN202223317230.X有效
发明人：王永恒;保爱林;顾在意;王文波;李成;张翼飞;庄须叶 -专利权人：山东宝乘电子有限公司
申请日： 2022-12-12 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：本实用新型涉及基于芯片三维排列的微型窄脉冲大功率输出模块，模块内部设置可将多个功率IGBT芯片或功率MOSFET芯片并联安装于其上的并联单板，多个并联单板层叠串联连接形成模块的芯体结构，该模块通过功率IGBT芯片或功率MOSFET芯片的并联、串联来满足对通态电流和断态电压的要求；并联单板上的各芯片间的同极分别采用金属板互连，整个模块内部的芯片采用三维排列，通过合理的芯片排布及金属互连结构设计，显著提高了体功率密度，在实现模块微型化的基础上，能满足一些特定领域的窄脉冲大功率应用需求。
基于芯片三维排列微型脉冲大功率输出模块

[发明专利]一种半导体材料的平面研磨装置及其使用方法-CN202110931128.X有效
发明人：王永恒;顾在意;彭华新;庄须叶;王卿璞;李学 -专利权人：山东宝乘电子有限公司
申请日： 2021-08-13 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： B24B7/22 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体材料的平面研磨装置，包括研磨装置本体，所述研磨装置本体的侧面固定连接有两个吸尘罩，所述研磨装置本体的侧面固定连接有两个吸尘盒；还公开了此装置的使用方法，包括驱动电机运转的同时通过同步带带动丝杆发生转动，从而带动驱动块上下移动，驱动块不断挤压环形气囊，环形气囊不断向固定盒内泵入气体等。本发明能够防止细小尘粒漂浮在外界空气中，避免细小尘粒对工作人员造成伤害，还能防止细小尘粒对一些精密的电子设备造成损坏，保证研磨工作的正常进行，其次，不仅能够防止滤网堵塞的情况出现，还无需大量水流进行降尘，同时能够保证除尘的效果，也能够对研磨车间内的空气进行净化处理。
一种半导体材料平面研磨装置及其使用方法

[发明专利]基于芯片三维排列的窄脉冲大功率输出模块及制造方法-CN202211588018.9在审
发明人：王永恒;保爱林;顾在意;王文波;李成;张翼飞;庄须叶 -专利权人：山东宝乘电子有限公司
申请日： 2022-12-12 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：本发明涉及基于芯片三维排列的窄脉冲大功率输出模块及制造方法，模块内部设置可将多个功率IGBT芯片或功率MOSFET芯片并联安装于其上的并联单板，多个并联单板层叠串联连接形成模块的芯体结构，该模块通过功率IGBT芯片或功率MOSFET芯片的并联、串联来满足对通态电流和断态电压的要求；并联单板上的各芯片间的同极分别采用金属板互连，整个模块内部的芯片采用三维排列，通过合理的芯片排布及金属互连结构设计，显著提高了体功率密度，在实现模块微型化的基础上，能满足一些特定领域的窄脉冲大功率应用需求。
基于芯片三维排列脉冲大功率输出模块制造方法

[实用新型]一种电子元器件检测平台-CN202221976872.8有效
发明人：王永恒;顾在意;彭华新;张翼飞;庄须叶 -专利权人：山东宝乘电子有限公司
申请日： 2022-07-28 - 公布日： 2023-01-24 - 主分类号： B65G15/00 文献下载
摘要：本实用新型提出了一种电子元器件检测平台，包括工作台，所述工作台内开设有空腔，所述工作台上开设有两个与空腔相连通的取料口，所述工作台的侧壁开设有与空腔相连通的进口。本实用新型提出了一种电子元器件检测平台，通过设置的挡板，可将电子元件放置在传输带上，方便运输至工作台的空腔内，方便人们从取料口取料，当传输前需要利用挡板阻隔传输带运动方向的一端，防止电子元件掉落，还可以将挡板取走，将电子元件导入新的接料盒内，便于收集未加工的电子元件，通过设置的接料盒，便于将检测好的电子远离通过取料口放置在接料盒内，方便人们集中收集处理，通过设置的侧板，防止传输带上的电子元件堆积，导致电子元件向两侧掉落。
一种电子元器件检测平台

[实用新型]一种电子元器件引脚清理装置-CN202221976968.4有效
发明人：王永恒;顾在意;彭华新;张翼飞;庄须叶 -专利权人：山东宝乘电子有限公司
申请日： 2022-07-28 - 公布日： 2023-01-24 - 主分类号： B21F11/00 文献下载
摘要：本实用新型提出了一种电子元器件引脚清理装置，包括清理座，所述清理座内开设有清理腔，所述清理座上安装有竖直设置的固定筒，所述固定筒内开设有与清理腔连通的进料腔，所述固定筒的顶部开设有与进料腔连通的进料口，所述进料腔内安装有伸缩件，所述伸缩件上安装有位于进料口处的卡块，所述卡块内开设有卡槽，且卡块上设有用于锁定工件的锁定件，所述清理座的侧面开设有与清理腔连通的出料口，所述清理座上安装有插入清理腔内并封堵出料口的第一固定块，所述清理座的顶部开设有与第一固定块相适配的插口。本实用新型提出了一种电子元器件引脚清理装置，解决了不便于对裁剪后电子元器件上引脚进行清理的问题。
一种电子元器件引脚清理装置

[实用新型]一种二极管加工的模压装置-CN202221994602.X有效
发明人：王永恒;顾在意;彭华新;张翼飞;庄须叶 -专利权人：山东宝乘电子有限公司
申请日： 2022-07-29 - 公布日： 2023-01-24 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型提出了一种二极管加工的模压装置，包括模压架，所述模压架上安装有环形电动滑轨，所述环形电动滑轨上滑动安装有多个滑块且多个滑块之间等间距布置，所述滑块上安装有下模，所述模压架上安装有门型架，所述门型架上安装有液压杆，所述液压杆的输出轴上安装有上模。本实用新型提出了一种二极管加工的模压装置，通过设置的模压架、环形电动滑轨、下模、上模、液压杆、门型架、注胶管、预留料截断机构，在对二极管进行模压加工时，可以方便注入更多的胶，减少加工出现少胶而影响加工质量，同时可以进料口的胶与二极管模腔内的胶沾黏而影响二极管的脱模输送，确保加工的效率。
一种二极管加工模压装置

[发明专利]一种半导体器件加工用芯片清洗装置-CN202210884040.1在审
发明人：王永恒;顾在意;彭华新;张翼飞;庄须叶 -专利权人：山东宝乘电子有限公司
申请日： 2022-07-26 - 公布日： 2022-11-29 - 主分类号： B08B3/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体器件加工用芯片清洗装置，包括底座、震荡结构、限位结构、翻转结构、芯片本体和清洗箱。本发明的有益效果是：通过限位结构，将芯片本体安装在连接板上，避免芯片本体移动，进而清洗液透过过滤网对芯片本体进行浸没，通过启动第一电机，第一电机带动凸轮转动，进而凸轮转动会往复抵触两个滑板，使得滑板不断压缩复位弹簧并往复滑动，进而滑板带动震荡板往复滑动，震荡板对清洗箱中的清洗液进行震荡，使得清洗液运动，便于对芯片本体进行充分清洗，通过翻转结构带动固定座转动，从而便于带动芯片本体转动，便于芯片本体与清洗液充分接触，提高清洗效果，同时也保证了芯片本体清洗的稳定性，避免损坏芯片本体。
一种半导体器件工用芯片清洗装置

[发明专利]一种半导体用塑封残胶去除装置-CN202210886520.1在审
发明人：王永恒;顾在意;彭华新;张翼飞;庄须叶 -专利权人：山东宝乘电子有限公司
申请日： 2022-07-26 - 公布日： 2022-11-29 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及半导体清理技术领域，并公开了一种半导体用塑封残胶去除装置，包括机架与机罩，所述机罩安装在机架上，还包括：伺服电机，所述伺服电机安装在机架上两个轴杆，两个所述轴杆分别转动装配在机架的两端，且其中一个轴杆的一端与伺服电机的输出轴轴接；四个传动轮，四个所述传动轮两两一组，并分别固定套设在两个轴杆的两端。本发明所提出的半导体去胶装置取代了传统的通过刮胶刀进行去胶的方式，不仅能够保证对于半导体的去胶效果，而且还能够避免去胶过程中半导体受到损坏的情况出现，对半导体起到保护作用，其次，去胶过程无需人工干预，提高了装置自动化程度，同时提高对于半导体的去胶效率。
一种半导体塑封去除装置

[发明专利]薄膜热电偶传感器芯片的封装结构-CN202111403686.5在审
发明人： 庄须叶;于志逾;李平华;律明琛 -专利权人：山东理工大学
申请日： 2021-11-24 - 公布日： 2022-02-15 - 主分类号： G01K7/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种薄膜热电偶传感器芯片的封装结构，该封装结构的衬底表面上有放置芯片的空腔，同时空腔的上下两侧溅射吸气剂，芯片通过高温胶与空腔的左右两侧紧密键合；封盖与衬底通过陶瓷高温胶紧密键合；引线与传感器芯片的热电偶电极相连接，凸出的引线通过高温胶在衬底下部凹槽中进行固定；封盖、芯片、衬底、保护壳相向连接；本发明提出的封装结构，芯片与测量环境的热传递距离小，热阻低，薄膜热电偶传感器的响应时间比传统热电偶传感器的响应时间要短；且引线通过高温胶在衬底下部凹槽处固定，有利于引线更换；同时本发明具有结构简单，经济性强，寿命长，抗干扰强的特点。
薄膜热电偶传感器芯片封装结构

[发明专利]一种静电激励梳齿检测的MEMS谐振式压力传感器-CN202111375145.6在审
发明人： 庄须叶;律明琛;李平华;于志逾;张佳宁 -专利权人：山东理工大学
申请日： 2021-11-19 - 公布日： 2022-02-15 - 主分类号： G01L1/14 文献下载
摘要：一种静电激励梳齿检测的MEMS谐振式压力传感器，包括压力敏感层，谐振结构单元及激励检测结构。其中压力敏感层包含一压力敏感薄片及四个锚区，压力敏感薄片经锚区与谐振结构单元相连。谐振结构单元包括侧梁及谐振梁。静电激励和检测结构包括上端面、固定梳齿、振动梳齿，固定梳齿与上端面连接，振动梳齿与谐振梁相连接，分别用于驱动谐振结构单元发生谐振和检测输出信号。本发明设计的静电激励梳齿检测的MEMS谐振式压力传感器，采用十字形谐振梁、静电梳齿和侧梁结构，提高了传感器的工作稳定性和灵敏度，降低了激励能耗。
一种静电激励梳齿检测 mems 谐振压力传感器

[发明专利]基于SOI的双电极微柱形谐振陀螺仪的制备方法-CN201811118338.1有效
发明人：王新龙;喻磊;庄须叶;郭立建;张胜兵;宋东方 -专利权人：北方电子研究院安徽有限公司
申请日： 2018-09-20 - 公布日： 2022-02-01 - 主分类号： G01C19/56 文献下载
摘要：本发明公开基于SOI的双电极微柱形谐振陀螺仪的制备方法，包括以下步骤：取第一SOI硅片，采用深槽刻蚀工艺在第一SOI硅片刻蚀形成圆柱腔；在圆柱腔底部刻蚀锚点；采用LPCVD工艺在氧化硅层表面制备多晶硅层；保留在圆柱腔内的氧化硅层与多晶硅层分别形成牺牲层与谐振子；采用光刻与深槽刻蚀工艺在第一SOI硅片上制备外电极；谐振子结构释放，释放后的谐振子通过锚点连接在衬底上；取第二SOI硅片，制备内电极、引线与PAD，使第二SOI硅片构成盖帽；将盖帽通过玻璃浆料与第一SOI硅片键合封装，得到双电极微柱形谐振陀螺仪；本发明相对于传统机械加工方法，实现柱形陀螺的微型化，整个结构用两层SOI硅片实现气密性封装，利用SOI埋氧层绝缘，简化内外双电极制作工艺。
基于 soi 极微谐振陀螺仪制备方法

[发明专利]一种双环耦合结构的生化传感器-CN202111242472.4在审
发明人： 庄须叶;张洛璇;李平华;张佳宁;刘靖豪 -专利权人：山东理工大学
申请日： 2021-10-25 - 公布日： 2022-01-14 - 主分类号： G01N21/01 文献下载
摘要：本发明公布了一种双环耦合结构的生化传感器，涉及光生化传感领域，包括2段波导、1个环形谐振腔和1个椭圆形谐振腔；波导与谐振腔均为以硅为基底，二氧化硅包裹氮化硅结构。该结构中由于波导与环形谐振腔的耦合以及环形谐振腔和椭圆形谐振腔的耦合，使得由波导输入的光波经由环形谐振腔被限制在椭圆形谐振腔内，增强了光与物质之间的相互作用，同时由两段波导代替一段波导，波导与环形谐振腔耦合效率提高，另外将椭圆形谐振腔内部区域用于检测外界溶液浓度变化，减小波导以及环形谐振腔由于溶液浓度变化导致出射波导光波变化，增加线性测量范围。
一种耦合结构生化传感器

1
2
3
4
下一页»
尾页
共 51 条