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- [发明专利]磨削装置-CN201710590252.8有效
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松原壮一
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株式会社迪思科
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2017-07-19
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2021-05-25
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B24B49/16
- 提供磨削装置，即使所磨削的板状工件的种类变更也磨削直到达到规定厚度。磨削装置(1)具有：磨削单元(10)，其利用磨具旋转单元(11)使磨削磨轮(15)旋转而对板状工件(W)进行磨削；和判断单元(30)，其对电极(We)在被磨削面(Wa)露出的情况进行判断，判断单元具有：存储部(31)，其对没有利用磨削磨具(16)对电极进行磨削时负载电流值检测单元(112)所检测的负载电流值进行存储；设定部(32)，其设定对负载电流值乘以预先设定的系数而得的值作为电极在被磨削面露出时的基准负载电流值；以及判断部(33)，其在磨削中的负载电流值达到了基准负载电流值时判断为电极在被磨削面露出，根据板状工件及磨削磨轮的种类设定基准负载电流值，可靠地对板状工件进行磨削直到电极在被磨削面露出。
- 磨削装置
- [发明专利]晶片的磨削方法-CN201910215746.7有效
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柴田裕司;松原壮一;小出纯
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株式会社电装;株式会社迪思科
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2019-03-21
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2021-05-25
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B24B1/00
- 提供晶片的磨削方法，能够在不对环状凸部的上表面的高度进行测量的情况下对环状凸部进行磨削，以使环状凸部的高度为规定的所设定的高度。晶片的磨削方法包含如下的工序：中央磨削工序，通过环状磨具(16)对晶片(W)的中央部分进行磨削而形成圆形凹部(W1)，并且在圆形凹部(W1)的外侧形成环状凸部(W2)；高度位置存储工序，对在中央磨削工序结束时高度位置识别单元(26)所识别的磨削单元(10)的高度位置(Gh)进行存储；以及环状凸部磨削工序，将从所存储的高度位置(Gh)起使磨削单元(10)上升了预先在设定部(40)中设定的环状凸部(W2)的高度设定值(b)后的高度位置设为环状凸部(W2)的磨削结束位置(e)，通过环状磨具(16)对环状凸部(W2)的上表面进行磨削。
- 晶片磨削方法
- [发明专利]基板的磨削方法-CN202011039269.2在审
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黑川浩史;松原壮一
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株式会社迪思科
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2020-09-28
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2021-04-06
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B24B5/14
- 提供基板的磨削方法，降低对卡盘工作台的倾斜度调整机构所要求的刚性的程度，并且减少磨削不良的产生。基板的磨削方法具有如下的工序：第1磨削工序，在使保持面的重叠于磨具部与基板接触的接触区域的一部分相对于具有包含磨具部的磨削磨轮的磨削单元的磨具部的下表面所规定的磨削面不平行的状态下，通过使磨具部与基板接触而对基板进行磨削，以使基板的外周部的磨削量比基板的中心部的磨削量多；磨削单元上升工序，在第1磨削工序之后，通过使磨削单元上升而使磨具部离开基板；以及第2磨削工序，在磨削单元上升工序之后，在使保持面的一部分与磨削面平行的状态下使磨削单元相对于磨削面下降，通过使磨具部与基板再次接触而对基板进行磨削。
- 磨削方法
- [发明专利]被加工物的加工方法-CN202010577921.X在审
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松原壮一;久保徹雄
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株式会社迪思科
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2020-06-23
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2020-12-25
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B24B7/22
- 提供被加工物的加工方法，即使控制单元功能停止，也不会过度磨削被加工物而导致磨削装置产生损伤。利用磨削装置对被加工物进行磨削，该磨削装置具有：卡盘工作台；主轴，其使磨削磨轮旋转；伺服电动机，其使主轴移动；伺服驱动器，其向伺服电动机发送信号；控制单元，其对伺服驱动器进行控制；和控制单元，其测量被加工物的厚度，磨削方法具有如下的步骤：磨削量指示步骤，从被加工物的厚度减去目标厚度来计算预定磨削量，并向伺服驱动器指示预定磨削量；和磨削步骤，通过伺服电动机使主轴移动，对被加工物进行磨削，在磨削步骤中，伺服驱动器在主轴移动了与预定磨削量对应的目标距离时结束卡盘工作台与主轴的相对移动。
- 加工方法
- [发明专利]保持面形成方法-CN202010294888.X在审
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久保徹雄;松原壮一;山下真司
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株式会社迪思科
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2020-04-15
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2020-10-30
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B24B1/00
- 提供保持面形成方法，使用磨削磨具对保持面(500)进行磨削而形成保持面，该方法具有：第1保持面形成工序，使卡盘工作台(5)倾斜，按照使作为磨削磨轮(34)的旋转轴的第1旋转轴与作为卡盘工作台的旋转轴的第2旋转轴形成规定大小的角(θ3)的方式进行调节，将两轴间的倾斜关系设为第1倾斜关系而对保持面进行磨削，形成具有圆锥面的形状的第1面(50C)；第2保持面形成工序，在第1保持面形成工序之后，按照使两轴所成的角成为比第1倾斜关系中的两轴间的角大的角(θ4)的方式使卡盘工作台进一步倾斜，将两轴间的倾斜关系设为第2倾斜关系而再次磨削保持面，形成具有与第1面的外周相连的圆锥台的侧面形状的第2面(50D)。
- 保持形成方法
- [发明专利]磨削装置-CN202010223030.4在审
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松原壮一;久保徹雄;山下真司
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株式会社迪思科
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2020-03-26
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2020-10-23
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B24B27/00
- 提供磨削装置，其使卡盘工作台的旋转轴与磨削磨轮的旋转轴之间的倾斜的调整作业容易。在磨削装置所具有的触摸面板上显示出：目标形状输入栏(122)，其输入与作为目标的晶片的剖面形状相关的信息；以及目标形状输入栏(121)，其输入与在工作台旋转轴的当前的倾斜下被磨削的晶片的剖面形状相关的信息，控制部对输入至目标形状输入栏(122)的与晶片的剖面形状相关的信息和输入至当前形状输入栏(121)的与晶片的剖面形状相关的信息进行比较，按照能够将晶片磨削成作为目标的形状的方式对倾斜调整单元进行控制，变更工作台旋转轴的倾斜。
- 磨削装置
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