专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果7个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]气相生长装置及气相生长方法-CN201180068690.9有效
  • 小泽隆弘;中嶋健次;全基荣;伊藤孝浩 - 丰田自动车株式会社
  • 2011-08-31 - 2013-11-20 - H01L21/205
  • 本发明涉及一种气相生长装置及气相生长方法。所述气相生长装置具备:气相生长室、加热室、混合室、对三氯硅烷气体进行贮藏的第一贮藏库、对与氯化氢气体发生反应的硅烷类气体进行贮藏的第二贮藏库。加热室连通于第一贮藏库和混合室,并且在将三氯硅烷气体加热之后,向混合室进行供给。混合室连通于第二贮藏库和气相生长室,并使从加热室供给的气体与硅烷类气体混合,且将该混合气体向气相生长室进行供给。加热室的室内温度高于混合室的室内温度。
  • 相生装置方法
  • [发明专利]发光二极管及其制造方法-CN200810000349.X无效
  • 浅井诚;山崎史郎;小泽隆弘;生川满久 - 丰田合成株式会社
  • 2004-07-26 - 2008-08-13 - H01L33/00
  • 本发明提供一种发光二极管及其制造方法。由无添加GaN整体晶体构成的厚度约为150μm的半导体晶体基片(102)的背侧由以下部分来构成:由干蚀刻来精加工的平坦的被研磨面(102a);由干蚀刻来精加工的锥形的被研磨面(102b)。在由GaN构成的膜厚约为10nm的n型覆层(104)(低载流子浓度层)上,形成有紫外线发光MQW结构活性层(105),该活性层(105)将膜厚约为2nm的由Al0.005In0.045Ga0.95N组成的阱层(51)与膜厚约为18nm的由Al0.12Ga0.88N组成的势垒层(52)交替层叠了合计5层而成。此外,在半导体基片(a)的被研磨面上形成负电极(n电极c)的电极形成工序之前,对该被研磨面进行干蚀刻。
  • 发光二极管及其制造方法
  • [发明专利]发光二极管及其制造方法-CN200480012658.9无效
  • 浅井诚;山崎史郎;小泽隆弘;生川满久 - 丰田合成株式会社
  • 2004-07-26 - 2006-06-07 - H01L33/00
  • 由无添加GaN整体晶体构成的厚度约为150μm的半导体晶体基片(102)的背侧由以下部分来构成:由干蚀刻来精加工的平坦的被研磨面(102a);由干蚀刻来精加工的锥形的被研磨面(102b)。在由GaN构成的膜厚约为10nm的n型覆层(104)(低载流子浓度层)上,形成有紫外线发光MQW结构活性层(105),该活性层(105)将膜厚约为2nm的由Al0.005In0.045Ga0.95N组成的阱层(51)与膜厚约为18nm的由Al0.12Ga0.88N组成的势垒层(52)交替层叠了合计5层而成。此外,在半导体基片(a)的被研磨面上形成负电极(n电极c)的电极形成工序之前,对该被研磨面进行干蚀刻。
  • 发光二极管及其制造方法

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top