专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]GaN基发光二极管的制作方法-CN201510547960.4有效
  • 姚禹;郑远志;陈向东;康建;梁旭东 - 圆融光电科技股份有限公司
  • 2015-08-28 - 2018-07-31 - H01L33/00
  • 本发明实施例提供一种GaN基发光二极管的制作方法,包括:在基板上形成外延叠层;在外延叠层上形成电流阻挡层图案和透明导电层图案;进行干法刻蚀,使得部分N型第一半导体层裸露,形成台面;在台面上形成绝缘保护层,对所述绝缘保护层进行电极光刻,形成第一电极开孔和第二电极开孔,在电极开孔内形成金属电极,从而形成发光二极管。本发明提供的GaN基发光二极管的制作方法,通过调整各结构的光刻和刻蚀顺序,使得总工艺流程中仅需要经过三次光刻即可获得与采用常规工艺获得的结构相同的发光二极管,减少了发光二极管的制作时间,降低了材料成本和生产成本。
  • gan发光二极管制作方法
  • [实用新型]一种动力电池组的散热装置-CN201720545251.7有效
  • 马哲树;侯小宇;陈苏蓉;姚禹;缪旭;张涌 - 南京林业大学
  • 2017-05-17 - 2018-01-02 - H01M10/613
  • 本实用新型公开了一种动力电池组的散热装置,包含散热器壳体、冷板阵列、上盖板、风机导流罩、风机。冷板阵列包括若干并排的散热组件;散热组件包括冷板、电池组、固定条;所述冷板两端加工有翅片组,且冷板背板中封装有热管,热管一直延伸到翅片组底部;散热器壳体两面开有进风口,壳体中放置着若干个散热组件,组成散热阵列。风机导流罩安装在散热器壳体外,风机导流罩内有截面呈梯形的导流腔,较小端与进风口对齐,较大端安装风机。本技术方案可以在保持良好均温性的情况下,高效地带走新能源汽车动力电池组充放电时所产生的热量,使电动车电池维持在较佳的工作温度下可靠工作。
  • 一种动力电池组散热装置
  • [发明专利]倒装LED芯片的制造方法-CN201510293533.8有效
  • 姚禹;郑远志;陈向东;康建;梁旭东 - 圆融光电科技股份有限公司
  • 2015-06-01 - 2017-11-21 - H01L33/46
  • 本发明提供一种倒装LED芯片的制造方法,该方法中在光刻胶上覆盖金属叠层,剥离光刻胶上的金属叠层,采用二次反转剥离将剩余的上述金属叠层的最上层金属,或者最上层金属和部分次上层金属剥离,以将剩余的上述金属叠层上的DBR剥离,其中,选用金属材料作为剥离材料,不会对DBR的成膜温度及时间带来限制,可以采用合适的温度和周期对形成DBR,实现了DBR的高反射率、宽反射光谱范围、结构性能优良,进而获得了性能更稳定可靠的LED芯片;另外,通过对金属叠层进行部分剥离,可以使得剩余部分的金属叠层作为DBR的导电材料,节约了材料且简化了工艺。
  • 倒装led芯片制造方法
  • [发明专利]芯片的测量分选系统及方法-CN201510023987.3有效
  • 姚禹;郑远志;陈向东;康建;梁旭东 - 圆融光电科技有限公司
  • 2015-01-16 - 2017-05-24 - H01L21/67
  • 本发明提供一种芯片的测量分选系统及方法。本发明提供的系统包括相邻的分选装置与测量装置,测量装置中设置有第一置物座,分选装置中设置有第二置物座;与定位存取装置相邻的承载装置,承载装置上设置有第一承载平台,定位存取装置上设置有第二承载平台,用于承载和定位标准制具;承载装置还与分选装置相邻,之间设置有取料旋臂;定位存取装置还与制具架组件相邻设置,之间设置有第二机械手臂,制具架组件中存储有标准制具,分别与上述各装置连接的中控系统。本发明提供的系统解决了现有技术中对芯片的测量和分选,由于需要重复执行机台设定和晶圆扫描的操作,而导致生产效率低下和生产成本较高的问题。
  • 芯片测量分选系统方法
  • [发明专利]一种LED封装结构-CN201410487182.X有效
  • 姚禹;郑远志;陈向东;康建;梁旭东 - 圆融光电科技有限公司
  • 2014-09-22 - 2017-03-22 - H01L33/48
  • 本发明提供一种LED封装结构,包括一半导体发光元件、一封装载体、一透明基板和一透明胶材;其中,所述封装载体为凹形;所述透明基板位于所述封装载体的中部,所述透明基板与所述封装载体的下部形成第一腔体;所述发光元件固着于所述透明基板上,所述发光元件的电极通过所述透明基板中的第一电学连接材料与所述封装载体上的第二电学连接材料连接;所述透明胶材填充于所述封装载体内部。本发明提供了一种光效更高,性能更可靠的LED封装结构。
  • 一种led封装结构

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