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[发明专利]半导体制造装置用的温度调节装置和半导体制造系统-CN202310296058.4在审
发明人：福住幸大;新田慎一;国保典男 -专利权人：荏原冷热系统株式会社;CKD株式会社
申请日： 2023-03-24 - 公布日： 2023-10-17 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供半导体制造装置用的温度调节装置和半导体制造系统，能够使为了将半导体制造装置设为目标温度所需要的加热部和冷却部的热动力降低。温度调节装置具备：加热部，其生成加热液；冷却部，其生成冷却液；加热液输送管，其用于向半导体制造装置输送加热液；冷却液输送管，其用于向半导体制造装置输送冷却液；加热侧返回管，其用于使通过了半导体制造装置后的加热液与冷却液的混合液返回加热部；冷却侧返回管，其用于使通过了半导体制造装置后的混合液返回冷却部；以及在加热液与混合液之间进行换热的加热侧换热器和在冷却液与混合液之间进行换热的冷却侧换热器中的至少一方。
半导体制造装置温度调节系统

[发明专利]温度控制系统-CN202011304019.7有效
发明人：伊藤彰浩;国保典男;纐缬雅之;长谷川功宏;中泽敏治;高梨圭介;福住幸大 -专利权人： CKD株式会社;株式会社荏原制作所;荏原冷热系统株式会社
申请日： 2020-11-19 - 公布日： 2023-02-28 - 主分类号： G05D23/20 文献下载
摘要：本公开涉及温度控制系统(100)，其将控制对象(92)的温度控制为随着时间经过而变化的目标温度，温度控制系统(100)具备：调整装置(11)，具有罐(11a)，并将热媒调整到设定温度进行供给；循环回路(110)，使热媒从调整装置流通至能够对控制对象进行热供给的流通部(93)，并使热媒返回至调整装置；调整部(12)，调整从流通部向控制对象供给的热量；存储部(80a)，预先存储时间经过与目标温度的关系；控制部，基于上述关系，在比目标温度发生变化的变化时刻提前预定时间时将设定温度设定为与变化后的目标温度对应的设定温度，并且通过调整部调整热量，使得在到达变化时刻之前将控制对象的温度控制为变化前的目标温度。
温度控制系统

[发明专利]冷却系统-CN202011300996.X在审
发明人：伊藤彰浩;国保典男;纐缬雅之;长谷川功宏;中泽敏治;高梨圭介;福住幸大 -专利权人： CKD株式会社;株式会社荏原制作所;荏原冷热系统株式会社
申请日： 2020-11-19 - 公布日： 2021-05-21 - 主分类号： F25D16/00 文献下载
摘要：提供一种冷却系统，具备第一冷却装置和从第一冷却装置供给热媒的多个第二冷却装置，从而抑制冷却系统整体的功耗。冷却系统(100)包括：第一冷却装置(10)，被电力驱动以供给第一设定温度以下的第一热媒；多个第二冷却装置(40A～40C)，具有使从第一冷却装置供给的第一热媒和第二热媒之间进行热交换的热交换部(46)，并被电力驱动以供给第二设定温度以下的第三热媒，其中，第二设定温度根据时间经过而分别改变；以及设定部(70)，获得多个第二冷却装置的第二设定温度，并根据获得的多个第二设定温度可变地设定第一设定温度。
冷却系统

[发明专利]温度控制系统及综合温度控制系统-CN202011229583.7在审
发明人：伊藤彰浩;国保典男;纐缬雅之;长谷川功宏;中泽敏治;高梨圭介;福住幸大 -专利权人： CKD株式会社;株式会社荏原制作所;荏原冷热系统株式会社
申请日： 2020-11-06 - 公布日： 2021-05-11 - 主分类号： F28F27/02 文献下载
摘要：温度控制系统(200)，其具备供第一热媒循环的第一循环回路(110)；供第二热媒循环的第二循环回路(120)；供第三热媒循环的第三循环回路(130)，第一循环回路具备将第一热媒的温度调整成第一温度后排出的第一调整装置(11)以及第一流通部(114)，第二循环回路具备将第二热媒的温度调整成比第一温度更高的第二温度后排出的第二调整装置(21)以及第二流通部(124)，第三循环回路具备：与第一流通部进行热交换的第三流通部(133)；与第二流通部进行热交换的第四流通部(134)。温度控制系统还具备调整部(135)，调整第一流通部与第三流通部之间交换的热量及第二流通部与第四流通部之间交换的热量。
温度控制系统综合

[发明专利]温度控制系统及综合温度控制系统-CN202011230678.0在审
发明人：伊藤彰浩;国保典男;纐缬雅之;长谷川功宏;中泽敏治;高梨圭介;福住幸大 -专利权人： CKD株式会社;株式会社荏原制作所;荏原冷热系统株式会社
申请日： 2020-11-06 - 公布日： 2021-05-11 - 主分类号： F25B1/10 文献下载
摘要：温度控制系统(600)，其具备分别供第一热媒、第二热媒、第三热媒循环的第一循环回路、第二循环回路、第三循环回路(110，20，130)，第一循环回路具备：使液体状态的第一热媒膨胀并雾化的第一膨胀部(111)；供第一温度的第一热媒流通的第一流通部(114)；压缩气体状态的第一热媒的第一压缩部(112)；以及使第一热媒冷凝并向第一膨胀部供给的第一冷凝部(113)，第二循环回路具备将第二热媒的温度调整成比第一温度更高的第二温度来进行供给的第二调整装置(21)以及第二流通部(124)，第三循环回路具备调整在第一流通部与第三流通部(133)间交换的热量以及在第二流通部与第四流通部(134)间交换的热量的调整部(135)。
温度控制系统综合

[发明专利]流体控制阀-CN200910223602.2有效
发明人： 国保典男;板藤宽;广濑泰久 -专利权人： CKD株式会社
申请日： 2009-11-16 - 公布日： 2010-06-16 - 主分类号： F16K31/08 文献下载
摘要：本发明提供可缩短其在阀芯的轴线方向上的长度的流体控制阀。该流体控制阀包括可滑动地容纳在套筒部件(10)内的阀芯(20)和在滑动方向上对阀芯(20)施加推力的弹簧(23a、23b)，还包括：沿阀芯的轴线方向延伸形成于阀芯(20)上的中间部(20c)(强磁体部分)；夹着中间部(20c)相向配置在与阀芯(20)的轴线方向垂直的方向上、相互之间形成沿轴线方向排列且彼此反向的磁场、并且在阀芯(20)的轴线方向上被形成为比中间部(20c)长的永磁体(50a、50b)；相对于永磁体(50a、50b)配置在与阀芯(20)的轴线方向垂直的方向上且通电后将产生穿过相向的永磁体(50a、50b)的磁场的线圈(40a、40b)。
流体控制

[发明专利]温度控制装置-CN200910206680.1无效
发明人： 国保典男;广濑泰久;日下和彦;西川桂一;南谷隆弘 -专利权人： CKD株式会社;东京毅力科创株式会社
申请日： 2009-10-28 - 公布日： 2010-06-16 - 主分类号： G05D23/00 文献下载
摘要：一种温度控制装置，通过在配置于被控对象附近的调温部(11)使流体循环来预期地控制被控对象的温度，其包括容纳在支撑被控对象的调温板(10)的内部且循环有流体的调温部(11)、以及使流体冷却并循环的冷却通路(20)、使调温部(11)下游侧的流体原样地再次循环到调温部(11)的旁通路(30)、和使流体加热并循环的加热通路(40)，且这些通路连接到调温部(11)。还包括对从加热通路、冷却通路及旁通路提供到调温部的流体的流量比进行调节的调节装置以及使流体流动以使流体循环的流动装置，加热通路中设置有用于加热流体的加热部，流动装置设置在流体的循环路径中的加热部的下游侧。
温度控制装置

[发明专利]温度控制装置-CN200810089941.1有效
发明人：永关一也;小林义之;村上幸一;野中龙;须藤良久;板藤宽;国保典男 -专利权人：东京毅力科创株式会社;CKD株式会社
申请日： 2008-04-11 - 公布日： 2008-10-29 - 主分类号： G05D23/19 文献下载
摘要：一种温度控制装置，通过在配置于被控对象附近的调温部(11)使流体循环来预期地控制被控对象的温度，其包括：加热流体并使流体在调温部(11)循环的加热通路(40)；冷却流体并使流体在调温部(11)循环的冷却通路(20)；使流体在调温部(11)循环而不通过加热通路(40)及冷却通路(20)的旁通路(30)；以及对来自加热通路(40)、冷却通路(20)、旁通路(30)通过对它们进行汇流的汇流部(12)向调温部(11)输出流体的流量比进行调节的调节装置(44，24，34)。调节装置(44，24，34)位于加热通路(40)，冷却通路(20)，旁通路(30)的各下游侧且设置在汇流部(12)的上游侧。
温度控制装置

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