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[实用新型]一种FPC结构-CN201920977170.3有效
发明人：欧阳政;胥海兵;史继红;吕剑;李志军;刘扬;吕柏平;郑绍东;潘辉 -专利权人：深圳市新宇腾跃电子有限公司
申请日： 2019-06-26 - 公布日： 2020-05-05 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种FPC结构，包含：单面镀镍钢片层和FPC层，单面镀镍钢片层包括钢片层和镍层，镍层通过导电胶层与FPC层连接。通过设置单面镀镍钢片层和FPC层，单面镀镍钢片层包括钢片层和镍层，镍层通过导电胶层与FPC层连接，形成一种在OSP作业过程中不会腐蚀、使FPC变色的FPC结构。
一种 fpc 结构

[实用新型]一种FPC结构-CN201920985995.X有效
发明人：刘扬;杨仕德;胥海兵;史继红;吕剑;李志军;吕柏平;郑绍东;潘辉;欧阳政 -专利权人：深圳市新宇腾跃电子有限公司
申请日： 2019-06-26 - 公布日： 2020-05-05 - 主分类号： H05K3/22 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种FPC生产工艺，主要包括如下步骤：将补强和IC采用SMT刷锡贴附在FPC本体上；过回流炉；将另一补强层压到具有IC的补强和IC上；快压机压制补强和FPC本体；固化FPC。一种FPC结构，包括FPC本体，FPC本体的上部间隔设置有锡膏，锡膏的上部设有IC和/或补强，补强和/或IC上部涂覆有胶液；胶液的上部连接有另一补强；另一补强通过胶与IC和/或补强连接。通过设置FPC本体，FPC本体的上部间隔设置锡膏，锡膏的上部设置IC和/或补强，补强和/或IC上涂覆有胶液；胶液的上部连接另一补强；另一部强通过胶与IC和/或补强连接，形成一种补强与FPC本体连接可靠的FPC结构。
一种 fpc 结构

[发明专利]一种柔性电路板及其制作方法-CN201910560921.6在审
发明人：李志军;李伟丰;张永斌;杨仕德;胥海兵;史继红;吕剑;刘扬;吕柏平;郑绍东;潘辉;欧阳政 -专利权人：深圳市新宇腾跃电子有限公司
申请日： 2019-06-26 - 公布日： 2019-09-20 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种柔性电路板及其制作方法，包含：补强和电路板本体，补强包括第一补强、第二补强、第三补强、第四补强和第五补强，电路板本体的顶部设置第一补强和第二补强，电路板本体的底部设置第三补强、第四补强和第五补强，第一补强、第二补强、第三补强、第四补强、第五补强之间相互交错设置。通过在电路板本体上贴第三补强、第四补强和第五补强；将贴好第三补强、第四补强和第五补强的电路板本体进行预烘；进行真空压缩；贴装第一补强和第二补强；压贴装在电路板上的第一补强和第二补强；等待固化。从而形成无压痕、压合过程中可保障导电胶阻值的柔性电路板制作方法。
补强电路板本体柔性电路板制作顶部设置交错设置真空压缩导电胶电路板无压痕固化贴装压合压贴预烘

[发明专利]一种电路板补强工艺及电路板-CN201910561339.1在审
发明人：李志军;李伟丰;张永斌;杨仕德;胥海兵;史继红;吕剑;刘扬;吕柏平;郑绍东;潘辉;欧阳政 -专利权人：深圳市新宇腾跃电子有限公司
申请日： 2019-06-26 - 公布日： 2019-09-20 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种电路板补强工艺及电路板，电路板补强工艺包括准备电路板及进行补强的治具，所述治具包括底板、盖板以及与盖板连接的垫板，底板上设有开窗槽；将贴好钢片的电路板放置于治具上；盖板下压，电路板两面分别与垫板及底板接触；压合完成后进行固化处理；电路板采用上述的补强工艺进行制作。治具上设有对钢片进行避位的开窗槽，能够防止钢片及电路板在进行压合时出现坍塌或凹陷，并且在盖板与垫板的组合作用下，提高钢片与盖板的接触面积，降低压合过程中对钢片所受的压强，因盖板通过垫片向钢片施加压制力，使钢片的受力更为均匀，提高对电路板的平整度及补强质量。
电路板钢片盖板补强治具垫板底板开窗压合电路板放置压强底板接触固化处理组合作用平整度压制力凹陷垫片受力下压电路坍塌施加制作

[发明专利]一种电路板线路制作方法-CN201910376085.6在审
发明人：杨仕德;胥海兵;史继红;吕剑;朱远方;刘扬;吕柏平;郑绍东;潘辉 -专利权人：深圳市新宇腾跃电子有限公司
申请日： 2019-05-07 - 公布日： 2019-09-20 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明涉及一种电路板线路制作方法，包括预备电路板基材，对电路板进行前处理，在电路板表面贴附干膜，对干膜进行曝光，UV激光照射干膜进行线路显影步骤。本发明中的电路板直接采用UV激光照射显影，消除显影液溶解干膜侧部并形成侧蚀的缺陷，电路板上线路的界面清晰，提高了电路板线路的精确性，使线路更为精细化；并且曝光过程没有精密成像要求，采用传统曝光机即可，降低了电路板生产的成本，并提高了生产效率。
干膜电路板电路板线路激光照射电路板表面电路板基材电路板生产精密成像曝光过程生产效率显影步骤精细化曝光机前处理显影液侧蚀贴附显影制作溶解预备曝光清晰

[发明专利]一种FPC生产工艺及结构-CN201910560475.9在审
发明人：刘扬;杨仕德;胥海兵;史继红;吕剑;李志军;吕柏平;郑绍东;潘辉;欧阳政 -专利权人：深圳市新宇腾跃电子有限公司
申请日： 2019-06-26 - 公布日： 2019-09-20 - 主分类号： H05K3/22 文献下载
摘要：本发明公开了一种FPC生产工艺，主要包括如下步骤：将补强和IC采用SMT刷锡贴附在FPC本体上；过回流炉；将另一补强层压到具有IC的补强和IC上；快压机压制补强和FPC本体；固化FPC。一种FPC结构，包括FPC本体，FPC本体的上部间隔设置有锡膏，锡膏的上部设有IC和/或补强，补强和/或IC上部涂覆有胶液；胶液的上部连接有另一补强；另一补强通过胶与IC和/或补强连接。通过设置FPC本体，FPC本体的上部间隔设置锡膏，锡膏的上部设置IC和/或补强，补强和/或IC上涂覆有胶液；胶液的上部连接另一补强；另一部强通过胶与IC和/或补强连接，形成一种补强与FPC本体连接可靠的FPC结构。
补强胶液锡膏间隔设置生产工艺涂覆补强层回流炉固化贴附压机压制

[发明专利]一种线路板表面处理工艺-CN201910562262.X在审
发明人：杨仕德;胥海兵;史继红;吕剑;李志军;刘扬;吕柏平;郑绍东;潘辉;欧阳政 -专利权人：深圳市新宇腾跃电子有限公司
申请日： 2019-06-26 - 公布日： 2019-09-20 - 主分类号： H05K3/24 文献下载
摘要：本发明涉及一种线路板表面处理工艺，包括准备线路板并对线路板进行前处理；对线路板进行沉镍金处理；对沉镍金后的线路板进行第一次水洗；对经过第一水洗后的线路板进行封孔处理；对封孔处理后的线路板进行第二次水洗；下板。通过对线路板前处理，提高线路板表面的清洁度以及后续沉镍金工艺的加工质量，因此在沉镍金后，线路板的焊盘表面涂覆有镀层，保护焊盘的表面不被污染和氧化，提高焊盘焊接的可靠性；通过封孔处理，在线路板表面形成保护膜，防止线路板表面氧化，使线路板具有良好的耐腐蚀性，提高了线路板的使用寿命以及可焊性。
线路板线路板表面沉镍金封孔处理处理工艺前处理焊盘在线路板表面清洁度焊盘表面耐腐蚀性使用寿命保护膜可焊性镀层涂覆下板焊接加工污染

[发明专利]一种覆盖膜开窗工艺-CN201910376667.4在审
发明人：杨仕德;胥海兵;史继红;吕剑;朱远方;刘扬;吕柏平;郑绍东;潘辉 -专利权人：深圳市新宇腾跃电子有限公司
申请日： 2019-05-07 - 公布日： 2019-08-16 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明涉及一种覆盖膜开窗工艺，包括设置电路板以及覆盖膜；将覆盖膜贴合于电路板表面并进行压合；利用激光照射覆盖膜的设定位置边缘进行开窗。本发明中的覆盖膜开窗工艺采用激光开窗的方法，并设置于覆盖膜压合之后，克服了传统开窗工艺受冲切限制，精密度低的缺陷，并在激光开窗的过程中，将覆盖膜压合过程中产生的溢胶气化，避免溢胶影响开窗尺寸或盖住焊盘，提高了电路板的加工精度以及覆盖膜的开窗尺寸精度。
覆盖膜开窗压合电路板激光开窗溢胶电路板表面激光照射冲切焊盘气化贴合加工

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