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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种用于半导体器件耐火性测试的定位机构-CN202310811986.X在审
发明人： 詹翠萍;史加奎;杨洋;郑洁 -专利权人：合肥大网格技术合伙企业（有限合伙）
申请日： 2023-07-04 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： B25B11/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于半导体器件耐火性测试的定位机构，涉及定位机构技术领域，包括滑板一，滑板一倾斜设置；滑板二，滑板二倾斜设置，且滑板二与滑板一的倾斜角度一致；滑板二的上端与滑板一的下端通过活页铰接；定位架，定位架包括两个弧形侧板，两个弧形侧板的下端分别对称式铰接于滑板一的外侧，且两个弧形侧板下端连接有同一块设于滑板一下方的底板；两个弧形侧板远离底板的一端之间连接有连接板，连接板下侧设置有压辊；驱动机构一，用以带动定位架以弧形侧板与滑板一的铰接点转动；驱动机构二，用以带动滑板二以滑板二与滑板一的铰接点转动；该机构可以自动解除定位并从定位的位置上自动转移。
一种用于半导体器件耐火测试定位机构

[发明专利]一种晶圆片贴膜装置-CN202310844382.5在审
发明人： 詹翠萍;史加奎;杨洋;郑洁 -专利权人：合肥大网格技术合伙企业（有限合伙）
申请日： 2023-07-11 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆片贴膜装置，包括固定架和覆膜设备，覆膜设备安装在固定架的底座上，固定架的底座上分别安装有装卸机构和运输机构，装卸机构位于运输机构一旁，固定架的侧壁上靠近运输机构一侧固定有贴膜机构；装卸机构包括第一移动组件和两个支臂，两个支臂均安装在第一移动组件上，第一移动组件可带动支臂进行横向移动，两个支臂上均安装有第二伸缩件，第二伸缩件的输出端固定有可真空吸取晶圆的吸盘；运输机构包括第二移动组件和操作台。通过设计装卸机构、运输机构和贴膜机构，晶圆在贴膜的过程中可呈流水线形式，通过机械逐一进行贴膜操作，解决了贴膜效率低的问题。
一种晶圆片贴膜装置

[发明专利]一种防止芯片封装变形的芯片装片机构-CN202310353289.4在审
发明人：刘小龙;黄韬;詹翠萍 -专利权人：合肥大网格技术合伙企业（有限合伙）
申请日： 2023-04-04 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种防止芯片封装变形的芯片装片机构，所述装片台上设置有用于承接基板的基板基台，所述基板基台的空腔内部设置有用于基板固定的基板夹持部和用于驱动基板夹持部进行基板夹持的驱动部；装片腔，所述装片腔设置在装片台上，所述装片腔内部设置有用于裸片的装片机构；还包括有位置监测系统，裸片贴覆在基板前，通过所述位置监测系统对基板贴覆表面四个定位边角进行距离监测，在裸片与基板的封装前，通过位置监测系统的四个距离传感器对基板与芯片的高度进行监测，通过基板的初始监测数据与实时监测数据进行处理，从而获得距离传感器对基板监测的报警信号，及时通知运维管理人员进行处理，实现对芯片封装变形的提前预警。
一种防止芯片封装变形机构

[发明专利]一种半导体晶圆划片道制作工艺-CN202310422190.5在审
发明人： 詹翠萍;史加奎;杨洋;郑洁 -专利权人：合肥大网格技术合伙企业（有限合伙）
申请日： 2023-04-19 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： H01L21/71 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体晶圆划片道制作工艺，在半导体晶圆背面沉积氧化硅层，在沉积氧化硅层表面上涂覆光刻胶层，采用干法蚀刻对晶圆本体完成划片道槽刻蚀，采用湿法蚀刻去除涂覆的光刻胶层，采用湿法蚀刻去除沉积的氧化硅层，通过在金属镀层表面沉积氧化硅层，可以保护盲孔侧壁以及底部的电镀金属层，同时可以减少盲孔以及附近位置处所要涂覆光刻胶层的厚度，从而减弱光刻胶层对曝光显影的影响，较薄的光刻胶层提升曝光和显影性能，从而可以快速定位曝光显影所要制作划片道图形位置，可以清晰精确找到盲孔附近位置的划片道制作位置，确保划片道制作质量。
一种半导体划片制作工艺

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