专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种耐腐蚀割草机把手-CN202321092876.4有效
  • 张善春 - 嘉兴市互利五金制品有限公司
  • 2023-05-09 - 2023-10-10 - A01D34/82
  • 本实用新型公开了一种耐腐蚀割草机把手,包括定位块,所述定位块的上方设置有把手支撑组件,定位块的一侧设置有伸缩组件,第一夹板,所述第一夹板设置于定位块的上方,所述第一夹板的两侧设置有螺栓,通过螺栓使得第一夹板固定在定位块上,第一夹板与定位块之间设置有套筒,所述套筒的两侧设置有把手支撑杆,两个所述把手支撑杆的上方都设置有把手,把手的顶部设置有开关按钮,且套筒的上侧设置有第一限位孔和第一限位柱。在使用时,通过按压第一限位柱,使把手支撑杆不受限制,然后把把手支撑杆挪动到想要的位置时,松开第一限位柱,使其卡到第一限位孔中,就能调节把手的位置。
  • 一种腐蚀割草机把手
  • [发明专利]一种倒装芯片塑封成型的散热结构及制备方法-CN202310734902.7在审
  • 张善春;郭雨杭;王冬冬 - 合肥大网格技术合伙企业(有限合伙)
  • 2023-06-20 - 2023-09-22 - H01L23/367
  • 本发明公开了一种倒装芯片塑封成型的散热结构,包括在芯片下表面抵触设置的下导热垫,在下导热垫的下方设置下散热片,且下导热垫和下导热垫之间通过伸缩机构连接,在伸缩机构的两侧对称设置弹性散热件,且伸缩机构通过弹性散热件连接支焊脚,支焊脚的上端焊接连接芯片,下端焊接连接引线框架;在芯片的上表面上固定安装上导热垫,在上导热垫上焊接固定上散热片,在上散热片、芯片、支焊脚和伸缩机构外包裹塑封有塑封胶层,芯片下表面通过下导热垫、伸缩机构和下散热片形成一侧面散热结构,芯片上表面通过上导热垫和上散热片形成另一侧面散热结构,可以使倒装芯片塑封进行双面散热,提升芯片上下表面的散热性能。
  • 一种倒装芯片塑封成型散热结构制备方法
  • [发明专利]一种芯片切筋机上料装置-CN202310643251.0在审
  • 张善春;郭雨杭;王冬冬 - 合肥大网格技术合伙企业(有限合伙)
  • 2023-06-01 - 2023-08-25 - H01L21/677
  • 本发明公开了一种芯片切筋机上料装置,包括上料台,所述上料台侧面的存料槽内设置有输料机构,所述上料台顶部设置有拨料机构、送料机构以及切筋模组,所述拨料机构用于将所述输料机构输送的芯片条带逐条拨送至所述送料机构上,所述送料机构用于将芯片条带输送至所述切筋模组内;其中,所述输料机构包括码垛框和两个驱动机构,码垛框可拆卸的固定设置于所述存料槽内,所述码垛框内开设有码垛通槽,所述码垛通槽内活动设置有码垛板;两个驱动机构对称设置于所述码垛框底部。上述芯片切筋机上料装置能够将码垛在码垛框内的待切筋的芯片条带自动逐条上料。
  • 一种芯片切筋机上料装置
  • [发明专利]一种芯片的封装结构及封装方法-CN202310313959.X在审
  • 尹华;张善春;张正兵 - 安徽积芯微电子科技有限公司
  • 2023-03-28 - 2023-08-08 - H01L23/495
  • 本发明公开了一种芯片的封装结构,包括:芯片载体引线框,在所述芯片载体引线框的基岛上设置有若干个桥墩,在所述芯片载体引线框的基岛外围设置有折边部,所述芯片载体引线框的塑封区域内填充有黏结物质形成黏结物质层,所述黏结物质层完全包裹桥墩并对芯片本体进行粘结固定;芯片定位部,所述芯片定位部设置在折边部上,所述芯片定位部用于芯片本体在芯片载体引线框上的物理封装;通过在芯片载体引线框的基岛上设置若干个桥墩,并将桥墩的伞盘底面设置成内凹结构,桥墩的伞盘顶面设置成空槽结构,从而使芯片本体在芯片载体引线框通过黏结物质固定时,增加黏结物质与芯片载体引线框与桥墩之间的粘力,提高芯片本体与桥墩之间的连接紧固性。
  • 一种芯片封装结构方法
  • [实用新型]一种具有应急取电功能的矿用高压电压互感器柜-CN202320259991.X有效
  • 冀鹏;孙益芹;陈强;张善春 - 山东捷远电气股份有限公司
  • 2023-02-20 - 2023-08-04 - H01F27/02
  • 本实用新型提供一种具有应急取电功能的矿用高压电压互感器柜,涉及配电设备技术领域,包括互感器柜本体,所述互感器柜本体的一侧固定连接有安装凸台,所述安装凸台的一侧中部固定连接有应急连接口,所述应急连接口的一端卡接设置有橡胶密封垫,所述橡胶密封垫的一侧固定连接有磁铁挤压板,所述安装凸台的上下方均设置有侧门,所述侧门与互感器柜本体之间转动连接。本实用新型中,通过橡胶密封垫与磁铁挤压板的设置,用于在应急连接口不使用时,能够将橡胶密封垫与应急连接口卡接,将应急连接口的端部进行封堵,从而能够对空气中的灰尘等杂质进行封堵,防止灰尘与应急连接口接触,从而防止在接电时出现接触不良以及连接不稳定的问题。
  • 一种具有应急功能高压电压互感器
  • [发明专利]一种晶圆减薄加工方法-CN202310346293.8在审
  • 张善春;王冬冬;郭雨杭 - 合肥大网格技术合伙企业(有限合伙)
  • 2023-04-03 - 2023-06-30 - H01L21/304
  • 本发明公开了一种晶圆减薄加工方法,包括:晶圆具有第一面和第二面;对晶圆边缘进行修剪,使晶圆的第一面的边侧呈竖直侧面;在第一面上旋涂粘合剂形成有粘合层,所述粘合剂的杨氏模量值为1.8GPa;使用晶圆键合机将晶圆的第一面通过粘合层粘合在支撑基板上。修剪晶圆的边缘,防止引起的边缘碎裂和晶圆开裂。然后,在晶圆上旋涂粘合剂。在旋涂工艺中,晶圆边缘部分的粘合剂由于表面张力而上升。这种现象称为边缘珠。由于边缘珠在临时粘合过程中被压碎,因此边缘珠变得低于涂层状态。与目标厚度相比,增加粘合力会导致高边缘珠破碎,并减少外周部分粘合剂的厚度。因此,边缘珠应尽可能低,可以降低晶圆碎裂和开裂。
  • 一种晶圆减薄加工方法
  • [实用新型]一种新型抽屉式开关柜-CN202121398687.0有效
  • 宋洋;张新刚;冀鹏;陈强;张善春 - 山东捷远电气股份有限公司
  • 2021-06-23 - 2021-12-28 - H02B11/173
  • 本实用新型适用于供电箱技术领域,提供了一种新型抽屉式开关柜,包括柜体和位于所述柜体内部的抽屉柜,所述抽屉柜滑动连接所述柜体,且每个抽屉柜上均设有手柄开关;所述柜体上设有风道,所述风道包括进风道和出风道,所述出风道分别位于所述柜体的左右两侧,所述进风道位于所述柜体中部;所述抽屉柜中空,并设有排气扇和温控组件,所述温控组件电连所述排气扇,所述排气扇位于所述出风道的一侧,所述排气扇的前端设有止逆阀,所述止逆阀上端的挡风板铰接所述出风道的内壁。借此,本实用新型通过在开关柜中设置排风机构,利用排风机构实现对抽屉柜的快速降温,以此大幅度提高开关柜中各个电器元件的使用寿命的目的。
  • 一种新型抽屉开关柜

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