专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]时钟电路、时钟占空比调整和校准电路及其操作方法-CN201910768483.2有效
  • 黄天建 - 台湾积体电路制造股份有限公司
  • 2019-08-20 - 2023-08-08 - H03K3/017
  • 时钟电路包括电平转换器组、调整电路和校准电路。电平转换器组配置为输出具有第一占空比的第一组相位时钟信号,并且耦合到调整电路。调整电路配置为响应于第一组相位时钟信号的第一相位时钟信号和第二相位时钟信号而生成第一时钟输出信号,并且响应于控制信号组调整第一时钟输出信号和第一时钟输出信号的第二占空比。校准电路耦合到调整电路,并且配置为基于输入占空比执行第一时钟输出信号的第二占空比的占空比校准,并且响应于占空比校准生成控制信号组。本发明的实施例还涉及时钟占空比调整和校准电路及其操作方法。
  • 时钟电路调整校准及其操作方法
  • [发明专利]半导体装置及其制造方法-CN202310300337.3在审
  • 李宗霖;林大文;叶致锴 - 台湾积体电路制造股份有限公司
  • 2023-03-24 - 2023-08-04 - H01L21/336
  • 本公开涉及半导体装置及其制造方法。在半导体装置的制造方法中,形成鳍结构,鳍结构具有交替堆叠于基底上方的第一半导体层及第二半导体层;在鳍结构上方形成牺牲栅极结构;蚀刻鳍结构未被牺牲栅极结构覆盖的源极/漏极区,进而形成源极/漏极空间;在源极/漏极空间的底部处形成隔离区;在源极/漏极空间中的隔离区上方形成源极/漏极外延层,以及在源极/漏极外延层与基底之间的隔离区中产生空隙区,使得源极/漏极区和基底之间产生电性隔离。
  • 半导体装置及其制造方法
  • [发明专利]元件结构-CN202310327670.3在审
  • 萧远洋;沈香谷;涂文琼;萧琮介;黄镇球;陈殿豪 - 台湾积体电路制造股份有限公司
  • 2023-03-30 - 2023-08-04 - H01L23/64
  • 本公开一种元件结构。元件结构包含金属‑绝缘体‑金属(Metal‑insulator‑metal;MIM)堆叠。MIM堆叠包含至少一下导体板层、一设置于下导体板层之上的第一绝缘层、一设置于第一绝缘层之上的第一导体板层、一设置于第一导体板层之上的第二绝缘层,以及一设置在第二绝缘层之上的第二导体板层。该元件结构进一步包含一接地导孔和一第一导孔,接地导孔延伸穿过并电性耦接至第一导体板层中的第一接地板,而第一导孔延伸穿过并电性耦接至第二导体板层中的高电压板。第一接地板与高电压板垂直交叠,且第二绝缘层不同于第一绝缘层。
  • 元件结构
  • [发明专利]形成光学模块的方法-CN202310102377.7在审
  • 彭荣辉;郑钧文;吴宜谦 - 台湾积体电路制造股份有限公司
  • 2023-02-13 - 2023-08-04 - G03F7/20
  • 本公开涉及形成光学模块的方法。提供了光学模块及其形成方法。在一个实施例中,示例性方法包括:在第一晶圆之上形成多个第一光学元件,在第二晶圆之上形成多个第二光学元件,在第三晶圆之上形成多个第三光学元件,将第一晶圆与第二晶圆对准,使得在第一晶圆与第二晶圆的对准后,每个第一光学元件与对应的第二光学元件竖直交叠。该方法还包括将第一晶圆与第二晶圆键合以形成第一键合结构,将第二晶圆与第三晶圆对准,使得在将第一键合结构的第二晶圆键合至第三晶圆时,在第二晶圆与第三晶圆的对准后,每个第二光学元件与对应的第三光学元件竖直交叠。
  • 形成光学模块方法
  • [发明专利]背侧照明图像设备的结构和方法-CN202310316871.3在审
  • 杨皓麟;王俊智;王子睿;王铨中;杨敦年 - 台湾积体电路制造股份有限公司
  • 2023-03-29 - 2023-08-04 - H01L27/146
  • 本公开涉及背侧照明图像设备的结构和方法。一种图像传感器结构包括:第一衬底,具有前侧和背侧;光电检测器,设置在第一衬底的前侧上并且沿着第一方向横跨尺寸Dp;栅极电极,形成在第一衬底的前侧上并且部分地与光电检测器交叠;掺杂区域,作为浮动扩散区域,形成在第一衬底的前侧上并且被设置为靠近光电检测器;和互连结构,设置在第一衬底的前侧上并上覆于栅极电极。互连结构包括第一金属层和位于第一金属层之上的第二金属层,第二金属层还包括第一金属特征和第二金属特征,第一金属特征和第二金属特征沿着第一方向间隔开距离Ds,第一金属特征连接到掺杂区域,并且第一比Ds/Dp大于0.3。
  • 照明图像设备结构方法
  • [发明专利]集成电路及其制造方法-CN202110474972.4有效
  • 王柏钧;庄惠中;陈志良;高章瑞;林姿颖 - 台湾积体电路制造股份有限公司
  • 2021-04-29 - 2023-08-04 - G11C7/10
  • 本文公开的一种集成电路包括第一多个单元行、第二多个单元行、第一时钟反相器和第二时钟反相器以及多个触发器。第二多个单元行布置为邻接第一多个单元行。第一多个单元行中的鳍的第一数量与第二多个单元行中的鳍的第二数量不同。第一时钟反相器和第二时钟反相器布置在第二多个单元行中。多个触发器布置在第一多个单元行和第二多个单元行中。多个触发器包括被配置为响应于第一时钟和第二时钟信号而运行的第一多个触发器。本发明的实施例还涉及制造集成电路的方法。
  • 集成电路及其制造方法

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