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- [发明专利]晶圆背面清洗方法-CN202111531177.0在审
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王晖;初振明;李泽然;张晓燕;王德云;陈福平
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盛美半导体设备(上海)股份有限公司
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2021-12-14
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2023-06-16
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H01L21/02
- 本发明公开了一种晶圆背面清洗方法，包括：使用晶圆夹持部保持晶圆，晶圆夹持部与晶圆之间形成一间隙；按照第一流量向间隙内部通入保护气体；将保护气体的流量由第一流量调整为第二流量，并使晶圆在晶圆夹持部的第一转速的带动下旋转，对晶圆的背面进行清洗处理；使晶圆夹持部的转速由第一转速调整为第二转速，晶圆在晶圆夹持部的带动下旋转以对晶圆进行干燥处理；使旋转的晶圆停止旋转，将保护气体的流量由第二流量再次调整为第一流量，然后将晶圆取出；取出晶圆后，停止通入保护气体。本发明通过调节保护气体的开关逻辑和流量大小，保证了晶圆的正面在晶圆背面清洗工艺过程中不易被外界杂质吸附，提高了晶圆背面清洗的稳定性。
- 背面清洗方法
- [发明专利]基板清洗装置-CN201780089141.7有效
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王晖;吴均;程成;王希;初振明
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盛美半导体设备(上海)股份有限公司
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2017-03-30
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2022-12-27
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B08B1/04
- 本发明揭示了一种基板清洗装置，包括卡盘组件、至少一个第一喷嘴(107,207)、以及超声波或兆声波装置(206,306)。所述卡盘组件被配置为接收和夹紧基板。所述至少一个第一喷嘴(107,207)被配置为将液体喷射到基板的顶表面。所述超声波或兆声波装置(206,306)被配置为设置在基板顶表面的上方用于向基板提供超声波或兆声波清洗。在超声波或兆声波装置(206,306)和基板的顶表面之间形成有间隙，该间隙充分且持续地充满液体，因此超声波或兆声波装置(206,306)的整个底部在清洗过程中始终充满液体。
- 清洗装置
- [发明专利]晶圆干燥装置及方法-CN201910527284.2在审
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王希;刘锋;初振明;王晖
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盛美半导体设备（上海）股份有限公司
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2019-06-18
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2020-12-18
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H01L21/67
- 本发明提供了一种晶圆干燥装置及方法，所述晶圆干燥装置包括：晶圆承载台，用于固定并带动晶圆旋转；干燥介质供给模块，用于向所述晶圆的表面供给干燥介质；干燥介质供给模块包括用于喷布干燥介质的喷头，以及用于控制喷头在晶圆上方移动的运动单元；控制模块，连接晶圆承载台和干燥介质供给模块，用于控制晶圆转速、干燥介质的供给流量和喷头的移动速度，使干燥液体飞离晶圆的方向与晶圆的切线斜交。本发明通过减小晶圆边缘干燥时的晶圆转速、干燥介质供给流量和喷头移动速度，使干燥液体从与晶圆切线斜交方向飞离晶圆，抑制了晶圆边缘的液体反向回流效应，改善了晶圆边缘的干燥效果，减少了因干燥不充分导致的水痕等缺陷，提升了产品良率。
- 干燥装置方法
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