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[发明专利]用于清洗半导体晶片的方法和设备-CN201810682458.8有效
发明人：陈福平;张晓燕;王晖 -专利权人： 盛美半导体设备（上海）股份有限公司
申请日： 2018-06-27 - 公布日： 2021-07-20 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本公开的实施例涉及一种用于对工艺中晶片进行清洗的方法和设备。该方法包括使工艺中晶片旋转，使功能水施加至旋转的工艺中晶片的表面，以在旋转的工艺中晶片上产生流动的功能水膜，使得工艺中晶片的表面由超声波装置清洗第一时段，引起超声波装置升起和/或增加旋转的工艺中晶片的旋转速度以使超声波装置与流动的功能水膜分离，在超将声波器件从功能水膜分离并使晶片表面干燥之后将功能水施加至旋转的晶片的表面达第二时段。
用于清洗半导体晶片方法设备

[发明专利]电镀设备-CN201911404930.2在审
发明人：贾照伟;焦欣欣;王坚;王晖 -专利权人： 盛美半导体设备（上海）股份有限公司
申请日： 2019-12-31 - 公布日： 2021-07-16 - 主分类号： C25D21/00 文献下载
摘要：本发明提供一种电镀设备，电镀设备包括多个电镀模块，每个所述电镀模块包括为其提供电镀液的供液槽；以及连通管路，设置于不同的供液槽之间，以实现对应供液槽之间的液体互通。通过上述方案，本发明的电镀设备，对于多个电镀模块中的供液槽，用于供应相同电镀时，可以通过连通管路实现相互连通，对各供液槽中的电镀液相互混合，使得多个供液槽内的电镀液理化性质相同，从而可以对其中任意一个电镀模块中的电镀液进行分析以表征多个电镀模块中电镀液的特征，多个供液槽通过连通管路相互连通，有利于各个电镀模块中电镀效果的一致性，还可以实现相互之间供液槽液位的调整。
电镀设备

[发明专利]过滤储液装置-CN201911405046.0在审
发明人：焦欣欣;胡文俊;吴均;王坚;王晖 -专利权人： 盛美半导体设备（上海）股份有限公司
申请日： 2019-12-31 - 公布日： 2021-07-16 - 主分类号： B01D21/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种过滤储液装置，包括：槽体，其用于容纳化学液；溢流栏，其用于将槽体分隔为第一分槽和第二分槽；溢流栏的高度低于槽体的高度；第一分槽中的化学液通过溢流栏的顶部溢流至第二分槽；回液管路，其连接第一分槽，用于回收化学液并将化学液输送至第一分槽；供液管路，其连接第二分槽，用于从第二分槽向用液设备供给化学液。本发明通过引入由溢流栏分隔的槽体，当化学液从溢流栏的顶部溢流时，颗粒污染物因重力作用自发下沉而被去除，从而得到洁净的化学液。本发明的过滤储液装置能够有效去除循环化学液中的颗粒污染物，其实施和维护过程方便易行，减少了设备过滤器的负荷，能够有效降低设备维护成本。
过滤装置

[发明专利]一种电镀前预湿方法-CN201911405114.3在审
发明人：贾照伟;余齐兴;王坚;王晖 -专利权人： 盛美半导体设备（上海）股份有限公司
申请日： 2019-12-31 - 公布日： 2021-07-16 - 主分类号： C25D5/00 文献下载
摘要：本发明提供一种电镀前预湿方法，包括以下步骤：根据产品类型配置真空压力值及喷淋液压力值；获取所述真空压力值及所述喷淋液压力值，并根据所述真空压力值控制真空泵工作以达到所述真空压力值，根据所述喷淋液压力值控制液压调节装置以达到所述喷淋液压力值；驱动晶圆载台以预设转速旋转，并停止抽真空；打开所述喷液管路的喷液阀门以对晶圆进行预设时间的喷淋预湿；打开进气阀直至所述预湿腔体内达到预设气压值；将所述晶圆传送至电镀腔体内。本发明能够有效的解决不同深宽比及不同线宽对预湿压力的要求，提高电镀前预湿效果，有利于改善后续电镀层与种子层之间的结合，并防止光刻胶受损导致电镀层互连形成短路，从而提升电镀后良率。
一种电镀前预湿方法

[发明专利]半导体清洗装置及其刷头压力反馈调节机构-CN201911405116.2在审
发明人：韩阳;陶晓峰;贾社娜;王晖 -专利权人： 盛美半导体设备（上海）股份有限公司
申请日： 2019-12-31 - 公布日： 2021-07-16 - 主分类号： B08B1/04 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体清洗装置及其刷头压力反馈调节机构，该机构包括：恒力驱动器、杠杆、浮动轴、压块、推杆及压力传感器；杠杆的第一端设置于恒力驱动器的上方，恒力驱动器通过该第一端向杠杆提供恒定的驱动力，杠杆的第二端设置于浮动轴的上方；浮动轴由内向外包括同轴设置的转轴及轴套，转轴上下端伸出轴套并分别与压块及刷头固定连接，转轴与轴套一起水平旋转，且转轴相对轴套在竖直方向上下移动；压块设置于杠杆的下方，且其一端设置于压力传感器的上方；推杆固定于杠杆的所述第二端，用于推动压块。采用该机构可使刷头施加在晶圆上的清洗力始终保持恒定，刷头施加在晶圆上的清洗力仅通过调节恒力驱动器提供的驱动力来实现调控。
半导体清洗装置及其压力反馈调节机构

[发明专利]一种排气装置-CN201911405138.9在审
发明人：王鹤;韩阳;刘文博;陶晓峰;王晖 -专利权人： 盛美半导体设备（上海）股份有限公司
申请日： 2019-12-31 - 公布日： 2021-07-16 - 主分类号： F16K11/085 文献下载
摘要：本发明提供一种排气装置，包括外管、内管、致动器及至少一冲洗液入口，其中，所述外管的侧壁设有多个排气口；所述内管容纳在所述外管内，所述内管的一端开口，另一端封闭，所述内管的侧壁设有至少一通孔；所述致动器与所述内管封闭的一端连接以驱动所述内管在所述外管内旋转以使所述内管的至少一所述通孔对上所述外管的一所述排气口以排出一种气体，与此同时，所述外管的其他所述排气口由所述内管的侧壁封闭；所述冲洗液入口设置于所述外管的侧壁，并面对所述内管的至少一部分外壁。本发明的排气装置便于清洗，操作简单，无需重新装配，可以节约工时，有利于提高生产效率。
一种排气装置

[发明专利]晶圆供液装置-CN201911405318.7在审
发明人：韩阳;贾社娜;何西登;陶晓峰;王晖 -专利权人： 盛美半导体设备（上海）股份有限公司
申请日： 2019-12-31 - 公布日： 2021-07-16 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种晶圆供液装置，包括喷嘴、升降杆、支撑件及高度调节件；其中，升降杆包括第一端及相对的第二端，升降杆的第一端与喷嘴固定连接；支撑件中设置有容纳升降杆的第二端的容纳空间；高度调节件包括第一端及相对的第二端，高度调节件的第一端与升降杆相连接，高度调节件的第二端与支撑件相连接，且高度调节件的调节精度的等级包括微米级或毫米级，以通过具有高精度的高度调节件与升降杆及支撑件的相互作用，实现对喷嘴的高度的精调，以满足制程的需要，制备高质量的晶圆。
晶圆供液装置

[发明专利]拆装工具-CN201911405346.9在审
发明人：邓新平;贾社娜;秦真江;李军世;王晖 -专利权人： 盛美半导体设备（上海）股份有限公司
申请日： 2019-12-31 - 公布日： 2021-07-16 - 主分类号： B25B27/00 文献下载
摘要：本发明提供一种拆装工具，包括手柄、卡口及凸起件；其中，卡口包括远离手柄的自由端及与手柄相连接的连接端，自由端的厚度小于连接端的厚度，卡口的内壁为同心圆弧，同心圆弧所对应的圆弧角θ的取值范围为90°＜θ＜180°；凸起件自卡口的内壁向内突出，且至少有1个凸起件位于卡口的自由端。本发明的拆装工具可对位于狭小空间内的滚花螺母进行便捷的拆装操作，且可降低拆装工具与滚花螺母出现打滑现象的概率，以提高防滑性能。
拆装工具

[发明专利]晶圆卡盘-CN201911405362.8在审
发明人：王鹤;陶晓峰;贾社娜;韩阳;王晖 -专利权人： 盛美半导体设备（上海）股份有限公司
申请日： 2019-12-31 - 公布日： 2021-07-16 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本发明提供一种晶圆卡盘，底座包括轨道；旋转轮位于底座上，且与底座活动连接；滑块与轨道对应设置，且位于轨道中；晶圆限位件与滑块对应设置，并与滑块固定连接，以构成中心对称图形，且对称中心与旋转轮的中心位于同一轴线上；驱动器与旋转轮相连接；连接杆与旋转轮及滑块活动连接，从而通过驱动器驱动旋转轮旋转，旋转轮通过连接杆带动滑块运行，以驱使多个晶圆限位件沿径线同步运行，在确保对晶圆固定的同时，使晶圆的中心与旋转轮的中心始终位于同一轴线上，从而在对晶圆进行夹持或卸载时，以及在将晶圆卡盘与旋转轴件连接时，均可实现对晶圆的对心操作，提高晶圆的位置稳定性，获得高质量的晶圆。
卡盘

[发明专利]轴密封结构及半导体设备-CN201911410573.0在审
发明人：吴均;程成;吴雷;王坚;王晖 -专利权人： 盛美半导体设备（上海）股份有限公司
申请日： 2019-12-31 - 公布日： 2021-07-16 - 主分类号： F16J15/40 文献下载
摘要：本发明提供一种轴密封结构及半导体设备，轴密封结构包括：具有上下贯穿安装孔的底座，装配在所述安装孔中的运动轴，运动轴的外壁与安装孔的内壁之间具有间隙；开设于运动轴内的通气管路，通气管路具有进气端及出气端，进气端与供气源相连通，出气端与间隙相连通。本发明通过通气管路的设置，在运动轴与底座之间的间隙中形成气密封，有利于防止废液、废气等通过所述间隙进行扩散造成相互污染，在半导体设备中引入上述密封结构，可以防止工艺腔与外界通过所述间隙进行互通，特别是在湿法处理设备中，从而可以防止湿法处理的杂质、废气、废液、腐蚀液等进入所述间隙，并防止上述废气、废液等扩散到外界，对半导体设备其他部件或其他设备造成腐蚀。
密封结构半导体设备

[发明专利]电化学抛光液回收装置与方法-CN201911410727.6在审
发明人：吴雷;李凯强;金一诺;吴均;王坚;王晖 -专利权人： 盛美半导体设备（上海）股份有限公司
申请日： 2019-12-31 - 公布日： 2021-07-16 - 主分类号： C25F7/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种电化学抛光液回收装置与方法，该装置包括：上方设有开口的电解槽，用于容纳抛光液；包括电极板的极板组件；电极板包括阴极板和阳极板，分别连接直流电源；电极板在电解时浸入抛光液并沉积固态物质；包括刮刀的刮刀组件，用于刮除固态物质；用于驱动刮刀与电极板相对移动的驱动组件，使刮刀从电极板刮除固态物质；包括网兜的过滤组件，网兜对电极板进行包围隔离，用于过滤固态物质。本发明通过引入驱动、刮刀和过滤等组件，使析出金属在完成电解过程后，在从电解槽中取出时自动被刮所刮除并收集于网兜中。本发明避免了析出金属对抛光液的二次污染，解决了析出金属的快捷回收问题，提升了作业效率。
电化学抛光回收装置方法

[发明专利]旋转喷头、清洗设备及清洗方法-CN201911410729.5在审
发明人：杨宏超;王辰;金一诺;吴均;王坚;王晖 -专利权人： 盛美半导体设备（上海）股份有限公司
申请日： 2019-12-31 - 公布日： 2021-07-16 - 主分类号： B08B3/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种旋转喷头、清洗设备及清洗方法，所述旋转喷头包括：喷嘴，其用于喷布药液；固定模块，其连接并固定所述喷嘴；驱动模块，其用于驱动所述喷嘴转动，以调节所述喷嘴的喷布方向。本发明通过设置驱动模块驱动喷嘴转动，使喷嘴能够调整药液喷布方向。通过不同的药液喷布方向实现对晶圆缺口两侧区域的有效清洗，提升了晶圆缺口两侧区域的产品良率。此外，通过设置药液喷布方向与晶圆运动方向的夹角为锐角，还避免了对晶圆表面药液正常流动的干扰以及药液冲洗力度过大对元器件的损伤。
旋转喷头清洗设备方法

[发明专利]镀金密封装置-CN201911411105.5在审
发明人：贾照伟;杨宏超;王坚;王晖 -专利权人： 盛美半导体设备（上海）股份有限公司
申请日： 2019-12-31 - 公布日： 2021-07-16 - 主分类号： C25D17/00 文献下载
摘要：本发明提供一种镀金密封装置，包括金电镀腔，其中，金电镀腔包括送风件及密封件，以通过送风件向金电镀腔提供正压的保护气体；金电镀腔的腔体壁与金电镀腔的腔体门之间设置有密封件，以通过密封件密封金电镀腔。本发明可避免电镀液的泄漏，以及镀金密封装置与外界环境相接触，以确保电镀液的质量、晶圆的品质及操作安全性。
镀金密封装置

[发明专利]管路连接结构-CN201911411132.2在审
发明人：王双五;贾社娜;仲召明;邓新平;王晖 -专利权人： 盛美半导体设备（上海）股份有限公司
申请日： 2019-12-31 - 公布日： 2021-07-16 - 主分类号： F16L5/12 文献下载
摘要：本发明提供一种管路连接结构，包括管路、箱体壁及辅助件；其中，箱体壁上设置有贯穿箱体壁的安装孔；辅助件位于安装孔内，辅助件包括容纳管路的贯通孔，辅助件的外壁与箱体壁进行第一可拆卸连接，辅助件的内壁与管路进行第二可拆卸连接，通过辅助件密封管路与箱体壁。本发明的管路连接结构在满足密封的前提下，可降低传输物质的泄漏概率；辅助件采用可拆卸连接，可方便工作人员对管路连接结构的维护及对连接部件的更换操作；将管路贯穿辅助件的贯通孔，可降低管路连接结构对连接部件的密封精度要求，降低成本；从而可节省人力资源及物力资源、提高产品质量，提高安全性。
管路连接结构

[发明专利]电镀装置及电镀方法-CN201911421406.6在审
发明人：石轶;余齐兴;金一诺;杨宏超;王坚;王晖 -专利权人： 盛美半导体设备（上海）股份有限公司
申请日： 2019-12-31 - 公布日： 2021-07-16 - 主分类号： C25D17/02 文献下载
摘要：本发明提供一种电镀装置以及电镀方法，所述电镀装置至少包括：电镀腔，用于容纳电镀液，所述电镀腔内部由分隔组件分隔为阳极腔和阴极腔，阳极腔内容纳有阳极；基片支架，所述基片支架包括第一驱动器和基片夹具，所述基片夹具用以保持基片，所述第一驱动器用以驱动所述基片夹具上下移动，以使基片的工艺位置与分隔组件保持预定间隙；其中，所述阳极为消耗阳极，所述分隔组件被配置成可相对所述阳极移动，以维持所述分隔组件与所述阳极间距离恒定。本发明的电镀装置以及电镀方法，通过分隔组件以及基片的可移动性，保持阳极与基片的相对位置不变，提高电镀均一性。
电镀装置方法

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