专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]对电源-接地胞元群组进行分割的方法及系统-CN201711242514.8有效
  • 林彦宏;王中兴;侯元德 - 台湾积体电路制造股份有限公司
  • 2017-11-30 - 2023-09-01 - G06F30/392
  • 公开一种对电源‑接地(PG)胞元群组进行分割的分割方法。所述方法包括:通过从电源‑接地胞元群组中选择至少一个边界内电源‑接地胞元来形成第一分割组;将电源‑接地胞元群组中的至少一个边界外电源‑接地胞元添加到第一分割组中;通过选择电源‑接地胞元群组中的剩余的边界内电源‑接地胞元及剩余的边界外电源‑接地胞元来形成第二分割组;计算第一分割组中边界内电源‑接地胞元的总面积;计算第一分割组中边界外电源‑接地胞元的总面积;计算第二分割组中边界内电源‑接地胞元的总面积;计算第二分割组中边界外电源‑接地胞元的总面积;及计算第一分割组中边界内电源‑接地胞元的总面积与所述第一分割组中边界外电源‑接地胞元的总面积之间的差。
  • 电源接地胞元群组进行分割方法系统
  • [发明专利]半导体结构和集成电路布局-CN202210932319.2在审
  • 王胜雄;林俊言;林彦宏;侯元德;谢东衡 - 台湾积体电路制造股份有限公司
  • 2022-08-04 - 2023-06-06 - H01L27/02
  • 半导体结构包括:衬底;有源区域的第一列,位于衬底上方;有源区域的第二列,位于衬底上方;以及伪填充,从顶视图观察,伪填充设置在第一列和第二列之间。伪填充包括多个伪区域。多个伪区域的第一伪区域设置在有源区域的第一列中的第一有源区域和有源区域的第二列中的第二有源区域之间。从顶视图观察,描绘第一有源区域的边缘、第一伪区域的边缘和第二有源区域的边缘的外边界线包括至少两个基本90度的弯曲。第一有源区域和第二有源区域包括掺杂有相同掺杂剂的半导体材料。本发明的实施例还涉及集成电路布局。
  • 半导体结构集成电路布局
  • [外观设计]酒盒(五彩青稞1)-CN202230209752.4有效
  • 侯元德 - 侯元德
  • 2022-04-14 - 2023-01-13 - 09-03
  • 1.本外观设计产品的名称:酒盒(五彩青稞1)。2.本外观设计产品的用途:本外观设计产品用于酒瓶外包装。3.本外观设计产品的设计要点:在于形状、图案与色彩的结合。4.最能表明设计要点的图片或照片:立体图。5.请求保护的外观设计包含色彩。
  • 酒盒五彩青稞
  • [发明专利]胞元放置的方法、计算机系统及非暂时性计算机可读媒体-CN201810297849.8有效
  • 林彦宏;王中兴;侯元德 - 台湾积体电路制造股份有限公司
  • 2018-04-03 - 2022-11-29 - G06F30/392
  • 一种胞元放置的方法。所述方法包括从胞元库中撷取第一胞元及第二胞元,所述第一胞元及所述第二胞元各自包括与顶边界邻近的第一本地金属轨条及与底边界邻近的第二本地金属轨条。由处理器将第一胞元及第二胞元放置在布局区域中,所述布局区域包括第一类型的全局金属轨条及第二类型的全局金属轨条。第一类型的全局金属轨条中的每一者及第二类型的全局金属轨条中的每一者在布局区域中彼此交替。第一胞元的第一本地金属轨条及第二本地金属轨条分别与相邻的第一类型的第一全局金属轨和第二类型的第一全局金属轨条对齐。第二胞元的第一本地金属轨条及第二本地金属轨条分别与相邻的第一类型的第二全局金属轨和第二类型的第二全局金属轨条对齐。
  • 放置方法计算机系统暂时性计算机可读媒体
  • [外观设计]酒瓶-CN202030779791.9有效
  • 侯元德 - 侯元德
  • 2020-12-17 - 2021-10-08 - 09-01
  • 1.本外观设计产品的名称:酒瓶。2.本外观设计产品的用途:本外观设计产品用于装酒的酒瓶。3.本外观设计产品的设计要点:在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片:立体图。
  • 酒瓶
  • [发明专利]集成电路结构及其形成方法-CN202110179012.5在审
  • 张洸鋐;侯元德;王中兴;侯永清 - 台湾积体电路制造股份有限公司
  • 2021-02-09 - 2021-09-28 - H01L27/088
  • IC结构包括:第一晶体管、第二晶体管、第三晶体管和第四晶体管,位于衬底上;以及第一金属化层和第二金属化层,位于晶体管上方。第一金属化层具有多个第一金属线,多个第一金属线沿第一方向横向延伸并且具有在第二方向上测量的第一线宽度。第一金属线中的一个或多个是电连接第一晶体管和第二晶体管的第一网的一部分。第二金属化层具有多个第二金属线,多个第二金属线沿第二方向横向延伸并且具有在第一方向上测量并且小于第一线宽度的第二线宽度。第二金属线中的一个或多个是电连接第三晶体管和第四晶体管的第二网的一部分,并且第二网的总长度小于第一网的总长度。本申请的实施例还涉及形成IC结构的方法。
  • 集成电路结构及其形成方法
  • [外观设计]酒盒(2)-CN202030041216.9有效
  • 侯元德 - 侯元德
  • 2020-01-20 - 2020-11-17 - 09-03
  • 1.本外观设计产品的名称:酒盒(2)。2.本外观设计产品的用途:本外观设计产品用于酒瓶外包装。3.本外观设计产品的设计要点:在于形状与图案的结合。4.最能表明设计要点的图片或照片:立体图。
  • 酒盒
  • [外观设计]酒瓶-CN202030041170.0有效
  • 侯元德 - 侯元德
  • 2020-01-20 - 2020-06-09 - 09-01
  • 1.本外观设计产品的名称:酒瓶。2.本外观设计产品的用途:本外观设计产品用于装酒的酒瓶。3.本外观设计产品的设计要点:在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片:立体图。
  • 酒瓶

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