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[发明专利]半导体设计装置-CN200410100526.3无效
发明人：石山裕浩 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2004-10-10 - 公布日： 2005-04-20 - 主分类号： H01L21/82 文献下载
摘要：提供了一种半导体设计装置，其能够有效地执行版图设计操作并且同时进行电路设计操作和版图设计操作。当对于半导体存储器电路和半导体模拟电路的版图设计操作以半自动设计方式手动执行时，因为版图可以依据每个功能生成，所以结构元件的内部排布操作和内部布线操作都可以省略；而且因为结构元件能够被分离，结构元件的内部形状可以容易地改变；因为元件的属性可以改变，所以对于设计操作的自由度得以改善；因为实例可添加到元件上，所以可将如衬底接触的不依赖于电路图的插入物添加到任意位置；另外，因为在电路图确定前开始版图设计操作，其后确定网络连接的匹配，所以电路设计操作和版图设计操作可以同时进行，从而缩短了设计周期。
半导体设计装置

[发明专利]半导体设计装置-CN200610055093.3无效
发明人：石山裕浩 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2006-03-02 - 公布日： 2006-09-06 - 主分类号： G06F17/50 文献下载
摘要：提供了差别部分检测部分，用于检测仿真结果的差别部分；差别检测部分，用于检测仿真结果中的差别；输入差别部分显示部分，用于显示含差别的具有不同仿真模式的任何电路；差别部分显示部分，用于显示在仿真结果中具有差别的电路；条件显示部分，用于在电路图上显示仿真中所使用的选项；记录管理部分，用于管理仿真结果的执行历史；条件检查部分，用于查明在仿真的执行过程中是否在每个电路中精确地设置了条件；以及匹配检查部分，用于确认仿真模式之间管脚的名称和数目的非一致。
半导体设计装置

[发明专利]半导体制造系统-CN200410069765.7无效
发明人：纳谷英光;富吉力生 -专利权人：株式会社日立高新技术
申请日： 2004-07-14 - 公布日： 2005-02-09 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：本发明提供一种可以无缝处理涉及半导体的设计、制造以及检查信息的半导体制造系统，该半导体制造系统具有：把将涉及半导体的设计、半导体的制造及半导体的检查的所有信息，按照逻辑表现形式，赋予表示所述信息作用的元数据的范例作为类别进行表现存储的存储装置3000～3003；分别连接该存储装置3000～3003和半导体制造装置4000、4001以及半导体检查装置4002间的存储装置用网络2000。所述存储装置可以从所述半导体制造装置、半导体检查装置及半导体的设计环境进行无缝访问。
半导体制造系统

[发明专利]半导体器件、半导体器件设计方法、半导体器件设计装置以及程序-CN201510118132.9有效
发明人：友田雅史;佃昌幸 -专利权人：瑞萨电子株式会社
申请日： 2012-04-28 - 公布日： 2017-09-29 - 主分类号： H01L23/50 文献下载
摘要：提供了一种半导体器件、半导体器件设计方法、半导体器件设计装置以及程序。一种电势供应连接互连设置在多层互连层中。
半导体器件设计方法装置以及程序

[发明专利]半导体器件、半导体器件设计方法、半导体器件设计装置以及程序-CN201210136889.7有效
发明人：友田雅史;佃昌幸 -专利权人：瑞萨电子株式会社
申请日： 2012-04-28 - 公布日： 2012-10-31 - 主分类号： H01L23/528 文献下载
摘要：提供了一种半导体器件、半导体器件设计方法、半导体器件设计装置以及程序。一种电势供应连接互连设置在多层互连层中。
半导体器件设计方法装置以及程序

[外观设计]半导体基板搬送装置-CN202130289714.X有效
发明人：荒川正之;保刈纯平;小岛昭;水落真树;小林友和;菊池贵朗 -专利权人：株式会社日立高新技术
申请日： 2021-05-14 - 公布日： 2021-09-28 - 主分类号： 14-99 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：半导体基板搬送装置。2.本外观设计产品的用途：本产品为一种半导体基板搬送装置，其应用于半导体制造领域中的各种装置上。例如，将本产品与用于评估半导体基板的单元，半导体基板盒承载台等同时使用，构成半导体基板评估装置。3.本外观设计产品的设计要点：在于如立体图所示内容最能表达本外观设计产品的设计要点。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。5.在标示出各部名称参考图及使用状态参考图中，B‑半导体基板搬送入口门开口部，C‑吸气孔，D‑本外观设计产品，E‑半导体基板搬送入口门，F‑半导体基板盒承载台，G‑评估单元。
半导体基板搬送装置

[发明专利]半导体元件测试分类设备-CN201410326747.6有效
发明人：李欣哲;吴国荣 -专利权人：京元电子股份有限公司
申请日： 2014-07-10 - 公布日： 2017-11-21 - 主分类号： B07C5/344 文献下载
摘要：一种半导体元件测试分类设备，包括采分离式设计的半导体元件分类装置与半导体元件测试装置，可减少半导体测试装置受到半导体元件分类装置运作时所产生低频震动的影响，且为了确保分离式的设计不会造成半导体元件分类装置与半导体元件测试装置之间的对位偏移或错动度
半导体元件测试分类设备

[外观设计]半导体基板评估装置-CN202130289717.3有效
发明人：荒川正之;保刈纯平;小岛昭;水落真树;小林友和;菊池贵朗 -专利权人：株式会社日立高新技术
申请日： 2021-05-14 - 公布日： 2021-09-28 - 主分类号： 14-99 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：半导体基板评估装置。2.本外观设计产品的用途：本产品为一种半导体基板评估装置，其应用于半导体制造领域中。当将包含有检查半导体基板的单独半导体基板盒放置在半导体基板盒承载台上时，半导体基板被传送到本产品的测量（评估）单元并对半导体基板形成的模式尺寸进行测量（评估）。3.本外观设计产品的设计要点：在于如立体图所示内容最能表达本外观设计产品的设计要点。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。5.在标示出各部名称参考图中，C‑吸气孔，D‑半导体基板搬送入口门，E‑半导体基板盒承载台，F‑搬送单元，G‑测量单元（评估单元）。
半导体评估装置

[发明专利]从寄存器传输级设计产生可合成连线表的方法-CN202110196679.6在审
发明人：黄柏毅;于之元;罗兆君;黄智强;吕辰日 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2021-02-22 - 公布日： 2021-09-10 - 主分类号： G11C8/08 文献下载
摘要：阐述了从寄存器传输级设计产生可合成连线表以辅助半导体装置设计的方法。这些连线表提供对应于半导体装置的一部分的寄存器传输级设计信息。配置追踪器产生与寄存器传输级设计相关联的行为信息。寄存器编译器基于与所述半导体装置相关的一种或多种技术及功率、性能及面积信息来编译一组半导体装置。识别由寄存器编译器产生的满足预先定义的功率、性能及面积条件的半导体装置。产生用于对齐所述半导体装置的输入/输出端口的结构信息。基于用户定义的参数生成一组一个或多个可合成半导体装置配置，使得可合成半导体装置配置中的一者可被选择以产生具有结构可合成输入/输出边界兼容半导体装置模块的设计连线表。
寄存器传输设计产生合成连线方法

[发明专利]半导体装置及其制造方法-CN201811233288.1在审
发明人：林建宏;刘振宇 -专利权人：宸鸿光电科技股份有限公司
申请日： 2018-10-23 - 公布日： 2020-05-01 - 主分类号： H01L29/786 文献下载
摘要：一种半导体装置及其制造方法在此揭露，其中半导体装置包含半导体岛区与半导体元件。半导体岛区位于基板的第一面上，并包含结晶部分，其是由闪光灯透过光罩的透光区域照射半导体岛区所形成。半导体岛区为非晶态或微结晶态。半导体元件的通道位于结晶部分内。通过半导体岛区的图案设计配合光罩且/或光调节层的图案设计，并以闪光灯照射以进行半导体的结晶化，如此可有效地提高结晶强度的一致性。
半导体装置及其制造方法

[实用新型]半导体装置-CN201821713972.5有效
发明人：林建宏;刘振宇 -专利权人：宸鸿光电科技股份有限公司
申请日： 2018-10-23 - 公布日： 2019-06-07 - 主分类号： H01L29/786 文献下载
摘要：一种半导体装置在此揭露，其中半导体装置包含半导体岛区与半导体元件。半导体岛区位于基板的第一面上，并包含结晶部分，其是由闪光灯透过光罩的透光区域照射半导体岛区所形成。半导体岛区为非晶态或微结晶态。半导体元件的通道位于结晶部分内。通过半导体岛区的图案设计配合光罩且/或光调节层的图案设计，并以闪光灯照射以进行半导体的结晶化，如此可有效地提高结晶强度的一致性。
半导体岛区半导体装置半导体元件图案设计闪光灯照射光调节层透光区域非晶态结晶化透过光微结晶有效地光罩基板半导体配合

[发明专利]封装过的带有焊接停止层的光电子半导体装置以及相应方法-CN201080007536.6有效
发明人：迈克尔·齐茨尔斯佩格;马蒂亚斯·斯佩尔 -专利权人：欧司朗光电半导体有限公司
申请日： 2010-01-29 - 公布日： 2012-01-11 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：设计了一种带有至少一个导体装置(2)和半导体元件(3)的半导体装置，该半导体元件固定在导体装置上并且导电连接。焊接停止层(5)和封装材料(6)施加在导体装置(2)上，其中封装材料(6)遮盖半导体元件(3)并且至少部分地靠置在焊接停止层(5)上。此外，设计了相应的制造方法。
封装带有焊接停止光电子半导体装置以及相应方法

[实用新型]半导体装置-CN202123264076.X有效
发明人：内山士郎 -专利权人：美光科技公司
申请日： 2021-12-23 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本揭露是关于半导体装置。本申请的一些实施例提供了一种半导体装置，其包括：衬底；及半导体元件。半导体元件设置于衬底上，其中衬底和半导体元件中的至少一者包括第一凹口。本申请提供的半导体装置具有增大的对齐边距，其提高了电路设计的灵活性，因而具有更高的半导体装置的生产效率和更高的半导体装置的质量。
半导体装置

[发明专利]半导体装置及半导体装置的设计方法-CN201510141052.5有效
发明人：茂木大树 -专利权人：株式会社巨晶片
申请日： 2015-03-27 - 公布日： 2018-12-14 - 主分类号： H01L27/02 文献下载
摘要：本发明提供一种通过有效地消除信号布线的拥挤来缩小芯片面积并减少布线层数的半导体装置及半导体装置的设计方法。所述设计方法包括如下步骤：基于使用虚拟模型的半导体装置的操作的仿真，计算半导体装置中的宏单元部的消耗电流；基于宏单元部的消耗电流和连接半导体装置的电源层和宏单元部的每个通孔的容许电流，在宏单元部的一侧端部的至少一个端部的上面定义由第一形状和第一大小组成的第一区域；基于第一区域，在宏单元部的上面定义由第二形状和第二大小组成的第二区域；基于第二区域，确定半导体装置中的宏单元部和电源层的配置；基于宏单元部和电源层的配置，确定第二区域中的通孔的配置。
半导体装置设计方法

[发明专利]半导体装置和半导体装置的设计方法-CN201310443327.1有效
发明人：北浦智靖 -专利权人：富士通半导体股份有限公司
申请日： 2013-09-23 - 公布日： 2014-04-09 - 主分类号： H01L23/50 文献下载
摘要：本发明提供了半导体装置和半导体装置的设计方法。该半导体装置包括：第一信号线，形成在半导体基板上所形成的第一配线层中，并且沿第一方向布置；第一和第二屏蔽线，形成在第一配线层中，沿第一方向布置在第一信号线的两侧，并且被赋予第一固定电位；以及多条第三屏蔽线，形成在半导体基板上所形成的第二配线层中，以第一配线宽度和第一配线间隔、沿几乎垂直于第一方向的第二方向、以与第一信号线以及第一和第二屏蔽线中的每一条部分重叠的方式来布置，并且被赋予第一固定电位。
半导体装置设计方法

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