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- [发明专利]对准方法及校准方法-CN201911334523.9有效
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黄莉晶
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上海华力微电子有限公司
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2019-12-23
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2022-07-19
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H01L21/68
- 本发明提供一种对准方法及校准方法,通过设定一母程式,获取第一标记点和第二标记点对应的晶圆的位置,由此通过第一标记点和所述第二标记点调整晶圆的位置,实现晶圆与电子束检测机台的位置对准。以及通过设定一子程式,在所述子程式中设置第一芯片特征区和第二芯片特征区的位置,进而得到第一芯片标记点和第二芯片标记点;进一步获取所述第一芯片标记点和所述第二芯片标记点的坐标,并通过所述坐标计算出所述芯片的尺寸,然后,比较所述芯片和所述虚拟芯片的尺寸,确定是否校准多个所述虚拟芯片的尺寸,以校准多个所述虚拟芯片的位置,由此校准与多个芯片对应的多个虚拟芯片的位置。
- 对准方法校准
- [发明专利]一种检查光刻工艺微小失焦的方法-CN202111437342.6在审
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黄莉晶
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上海华力微电子有限公司
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2021-11-29
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2022-03-08
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H01L21/66
- 一种检查光刻工艺微小失焦的方法,包括:提供具有测试键的晶圆,测试键包括间隔设置的第一结构测试键和第二结构测试键;在金属填充完成后,采用负电势模式对具有测试键的晶圆进行检测;在负电势模式下,通过电子束扫描的方法监控第一结构测试键和第二结构测试键的明态或暗态之数量变化判定光刻工艺的失焦程度。本发明通过至少在晶圆的边部设置具有第一测试结构和第二测试结构的测试键,以在负电势模式下,通过电子束扫描的方法监控第一结构测试键和所述第二结构测试键的明态或暗态之数量变化判定光刻工艺的失焦程度,不仅解决了光刻机机台对于晶圆边缘失焦无法监控的问题,而且为晶圆超远边缘失焦监控提供了方案,值得业界推广使用。
- 一种检查光刻工艺微小方法
- [发明专利]金属填充缺陷的检测结构及其方法-CN201910808932.1有效
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黄莉晶
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上海华力微电子有限公司
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2019-08-29
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2020-12-04
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H01L23/544
- 本发明提供了本发明提供一种金属填充缺陷的检测结构,包括:衬底、第一多晶硅层、第一金属层、第二金属层、第二多晶硅层、第三金属层及第四金属层,其中,所述衬底包括对照区域、监控区域及外围区域,所述第一多晶硅层中形成有第一接触孔及第二接触孔;所述第二多晶硅层中形成有第三接触孔及第四接触孔,所述第一接触孔、第一金属层、第三接触孔及第三金属层电性连接且位于所述对照区域,所述第三接触孔、所述第二金属层、第四接触孔及第四金属层电性连接且位于所述监控区域和/或外围区域,利用所述检测结构,能够对第二接触孔和第四接触孔底部金属填充缺陷进行在线监控,从而在批量生产中能够有效监控接触孔底部金属填充缺陷。
- 金属填充缺陷检测结构及其方法
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