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[发明专利]显示装置及其制造方法-CN202111367991.3有效
发明人： 黄柏荣;蔡正晔 -专利权人：友达光电股份有限公司
申请日： 2021-11-18 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： H01L33/58 文献下载
摘要：本发明公开了一种显示装置，包括：电路基板、多个发光元件、色转换层以及隔离结构。多个发光元件位于电路基板上，且分别电性连接电路基板。色转换层位于多个发光元件中的第一发光元件上。隔离结构位于多个发光元件之间，其中隔离结构与色转换层之间具有间隙。此外，还提出一种显示装置的制造方法。
显示装置及其制造方法

[发明专利]一种封装方法-CN201911393840.8有效
发明人： 黄柏荣;王宏杰;陈传兴 -专利权人：苏州通富超威半导体有限公司
申请日： 2019-12-30 - 公布日： 2022-10-04 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本申请公开了一种封装方法，属于半导体封装技术领域。本申请公开的封装方法包括：提供待回流处理的封装体，所述封装体包括助焊剂；将所述封装体在压力随时间发生改变的回流工艺下进行处理，以使得所述助焊剂分解成气体并从所述封装体中排出。本申请将包括助焊剂的封装体进行特殊的回流处理，即在回流处理过程中使压力随时间发生改变，变化的压力环境能够促使助焊剂在回流过程中释放的气体从封装体中排出，通过这样的方式能够提高封装体的散热效率，进而提高封装体的可靠性。
一种封装方法

[发明专利]显示面板-CN202011443987.6有效
发明人： 黄柏荣;刘品妙;蔡正晔 -专利权人：友达光电股份有限公司
申请日： 2020-12-08 - 公布日： 2022-09-30 - 主分类号： G09F9/33 文献下载
摘要：一种显示面板包括基板、隔离结构层、多个发光元件、多个波长转换图案及滤光层。隔离结构层设置于基板上，且具有交替排列的多个第一凹槽与多个第二凹槽。多个发光元件分别设置于这些第一凹槽内。多个波长转换图案设置于至少部分多个第一凹槽内并覆盖至少部分多个发光元件。滤光层覆盖隔离结构层，并填入这些第二凹槽内。
显示面板

[发明专利]发光装置-CN202210519349.0在审
发明人：周珊霙;俞方正;李锡烈;陈弘胤;黄柏荣;冯玟菲;杨文玮;蔡正晔 -专利权人：友达光电股份有限公司
申请日： 2022-05-12 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：一种发光装置，包括电路基板、发光元件、第一延伸垫、第二延伸垫、粘着层、第一导电图案以及第二导电图案。电路基板的表面设置有第一电极及第二电极。发光元件位于电路基板上，且包括：第一型半导体层、第二型半导体层、发光层、第一接垫以及第二接垫，其中第二型半导体层位于第一型半导体层与电路基板之间。第一延伸垫电性连接第一接垫，且第二延伸垫电性连接第二接垫。粘着层位于发光元件与电路基板之间，且至少延伸于第二型半导体层的侧壁。第一导电图案电性连接第一延伸垫与第一电极，且第二导电图案电性连接第二延伸垫与第二电极。
发光装置

[实用新型]节能高效的吨袋切割装置-CN202220183866.0有效
发明人：雷炎芳;黄柏荣;廖志勇 -专利权人：福建龙氟化工有限公司
申请日： 2022-01-24 - 公布日： 2022-06-07 - 主分类号： B65G65/32 文献下载
摘要：本实用新型公开了节能高效的吨袋切割装置，包括下料斗和连接框架，所述连接框架设置于下料斗的内部，所述连接框架的顶部设置有切割刃片，所述连接框架的表面固定安装有环形齿牙板，所述下料斗表面的一侧通过固定板固定安装有电机，本实用新型涉及吨袋切割技术领域。该节能高效的吨袋切割装置，通过连接框架、环形齿牙板、电机、转动杆和齿轮的设置，使切割刃片在切割的过程中能够进行转动，达到能够快速的钻穿吨袋和对吨袋内部的物料进行初步破碎，达到快速切割和下料的效果，且通过搅拌杆和破碎刀片的设置，达到进一步对吨袋内的物料进行破碎，使其物料体积更小，达到快速下料的效果，从而提高了工作效率。
节能高效切割装置

[发明专利]回音估计系统以及回音估计方法-CN202010715610.5在审
发明人： 黄柏荣;李政宪;吴淙恩;廖裕东 -专利权人：瑞昱半导体股份有限公司
申请日： 2020-07-23 - 公布日： 2022-01-25 - 主分类号： H04B3/493 文献下载
摘要：本公开涉及一种回音估计系统以及回音估计方法。回音估计系统包含一收发电路系统以及一处理电路系统。处理电路系统耦接收发电路系统。处理电路系统依据收发电路系统中的一待测信号，用以计算出一线性回音能量以及一非线性回音能量。线性回音能量以及非线性回音能量用以决定收发电路系统的质量或用以决定收发电路系统中的组件参数。
回音估计系统以及方法

[实用新型]一种高压开关柜的试验装置-CN202120042690.2有效
发明人：陈子辉;黄健光;蔡爱金;叶小青;刘家然;朱耀辉;朱文超;李显荣;周乐;冯锦文;殷生;陈键成;陈翠芳;黄柏荣;周远波 -专利权人：江门明浩电力工程监理有限公司
申请日： 2021-01-07 - 公布日： 2021-09-17 - 主分类号： G01R31/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及电气试验设备领域，公开了一种高压开关柜的试验装置，包括主控器、与所述主控器连接的显示模块、与所述主控器连接的数据采集器及与所述数据采集器连接的电压电流采集模块、大电流发生器、小电流发生器、电压发生器、冲击发生器、直流合闸电源模块、温度传感器和电流互感器，所述大电流发生器的输出端、小电流发生器的输出端、电压发生器的输出端、冲击发生器的输出端、直流合闸电源模块的输出端、温度传感器的输出端和电流互感器的输出端分别与高压开关柜连接，高压开关柜的采样输出端通过所述电压电流采集模块与所述数据采集器连接，所述显示模块为显示触控屏。采用本实用新型，具有自动化程度高，提升了试验效率的优点。
一种高压开关柜试验装置

[发明专利]一种焊接方法及芯片封装方法-CN202110475537.3在审
发明人：周云;曾昭孔;黄柏荣;卢玉溪 -专利权人：苏州通富超威半导体有限公司
申请日： 2021-04-29 - 公布日： 2021-09-10 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本申请公开了一种焊接方法及芯片封装方法，适用于半导体封装，包括：将待焊接部件和焊接部位进行氧化处理，使得待焊接部件和焊接部位表面形成金属氧化物层；在含有还原性气体的气氛中，将待焊接部件和焊接部位通过回流焊进行焊接，使得待焊接部件和焊接部位紧密结合。本申请的焊接方法通过使用还原性气体，使待焊接部件和焊接部位表面的氧化物在受热过程中发生还原反应，在保证金属散热层可靠焊接的同时，有效避免了现有使用树脂类助焊剂造成芯片成品率低的问题。
一种焊接方法芯片封装

[发明专利]一种封装结构-CN202110475574.4在审
发明人：卢玉溪;曾昭孔;陈武伟;黄柏荣 -专利权人：苏州通富超威半导体有限公司
申请日： 2021-04-29 - 公布日： 2021-09-10 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本申请公开了一种封装结构，包括：芯片；基板，基板与芯片相接合，基板朝向芯片的一侧内嵌有第一加固件；加固结构，加固结构与第一加固件磁力连接。该方案通过加固结构与第一加固件磁力连接，代替原粘结剂，抑制基板翘曲，磁力连接可靠性更高，并且粘结力可控。
一种封装结构

[发明专利]发光二极管-CN201810947375.7有效
发明人： 黄柏荣;刘品妙;蔡正晔;林振祺 -专利权人：友达光电股份有限公司
申请日： 2018-08-20 - 公布日： 2021-07-20 - 主分类号： H01L33/02 文献下载
摘要：一种发光二极管，包括N型半导体层、P型半导体层以及发光层。P型半导体层位于N型半导体层上。发光层位于P型半导体层与N型半导体层之间。N型半导体层具有相连的第一区以及第二区。第一区于第一方向上重叠于发光层与P型半导体层。第二区于第一方向上不重叠于发光层与P型半导体层。P型半导体层的片电阻小于N型半导体层的片电阻。
发光二极管

[发明专利]发光二极管显示器-CN201811324924.1有效
发明人： 黄柏荣;刘品妙;蔡正晔 -专利权人：友达光电股份有限公司
申请日： 2018-11-08 - 公布日： 2021-06-22 - 主分类号： H01L27/15 文献下载
摘要：本发明公开了一种发光二极管显示器，具有显示区与非显示区，且发光二极管显示器包括基板、多个发光二极管、多个突出结构、绝缘导热层以及散热结构。基板具有多个主动元件。发光二极管配置于基板上且阵列排列于显示区。发光二极管分别与这些主动元件之一电性连接。突出结构配置于基板上且位于各发光二极管的至少一侧边。突出结构的高度大于发光二极管的高度。绝缘导热层配置于突出结构上。绝缘导热层覆盖突出结构至少部分面积并延伸至邻近发光二极管的基板的顶面上。散热结构配置于基板上且位于非显示区。绝缘导热层连接至散热结构。
发光二极管显示器

[发明专利]显示装置-CN201910870369.0有效
发明人： 黄柏荣;刘品妙;杨文玮;蔡正晔 -专利权人：友达光电股份有限公司
申请日： 2019-09-16 - 公布日： 2021-05-28 - 主分类号： H04M1/02 文献下载
摘要：一种显示装置，包括基材、多个第一发光结构以及多个第二发光结构。基材具有第一区、第二区及透光区。第二区连接于透光区与第一区之间且相对于第一区下陷。第一发光结构设置于基材的第一区的承载面上。第二发光结构设置于基材的第二区的承载面上。第二区的承载面为相对于第一区的承载面倾斜的斜面或凹面。
显示装置

[发明专利]一种封装结构及封装方法-CN202011496236.0在审
发明人：卢玉溪;曾昭孔;陈武伟;黄柏荣 -专利权人：苏州通富超威半导体有限公司
申请日： 2020-12-17 - 公布日： 2021-04-23 - 主分类号： H01L23/16 文献下载
摘要：本申请公开了一种封装结构及封装方法，其中封装结构，包括基板及设置在所述基板上的芯片和散热盖，所述芯片与所述散热板之间设置有金属导热层，所述金属导热层与所述散热盖之间和/或所述金属导热层与所述芯片之间设置有若干排气通道，所述排气通道的一端与所述金属导热层的四周边缘相通。本申请实施例提供的封装结构在，所述金属导热层与所述散热盖之间和/或所述金属导热层与所述芯片之间设置有若干排气通道，将金属导热层分割为面积小的区域，防止助焊剂挥发的气体在中心区域聚集，由于铟片的张力而包裹排不出去。由于熔化的铟片与分割线处的浸润性差，助焊剂挥发的气体可以沿着分割线逸出，起到排气槽的作用。
一种封装结构方法

[发明专利]一种芯片封装结构及芯片连接结构-CN202011383645.X在审
发明人：卢玉溪;曾昭孔;陈武伟;黄柏荣 -专利权人：苏州通富超威半导体有限公司
申请日： 2020-12-01 - 公布日： 2021-03-23 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本申请公开了一种芯片封装结构及芯片连接结构，所述芯片封装结构包括：基板，所述基板的表面设有若干个导电件，所述导电件被焊料层包裹，所述导电件的熔点高于所述焊料层的熔点。本实施例通过导电件的熔点高于焊料层的熔点，在芯片封装结构与印制电路板连接时，高温融化焊料层，而导电件继续保持现有的形状。融化后的焊料层连接基板与印制电路板，有效避免了在芯片封装结构与印制电路板连接时相邻两个导电件的桥接问题。
一种芯片封装结构连接

[发明专利]封装基板、倒装芯片封装结构及其制作方法-CN202011163784.1在审
发明人：卢玉溪;曾昭孔;陈武伟;黄柏荣 -专利权人：苏州通富超威半导体有限公司
申请日： 2020-10-27 - 公布日： 2021-01-26 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本申请涉及半导体制造技术领域，公开了一种封装基板、倒装芯片封装结构及其制作方法，封装基板包括基板本体和至少一被动元器件，每个所述被动元器件外均包覆有耐高温的底封胶，所述底封胶外包覆有耐高温的保形涂覆胶，将被动元器件被保护起来。底封胶流动性较好，触变指数较低，而保形涂覆胶流动性差，触变指数较高，既能防止因侵蚀导致被动元器件底部和顶部引脚桥接，又能防止被动元器件与外接散热器碰撞导致短路。可以减薄芯片，同时也可以通过铟片将芯片与外接散热模块相连，保证散热性能。
封装倒装芯片结构及其制作方法

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