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- [发明专利]一种半导体芯片的无损解理方法-CN202111467885.2有效
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黄寓洋;范亚明
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江西省纳米技术研究院
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2021-12-03
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2023-06-02
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B28D5/00
- 本发明公开了一种半导体芯片的无损解理方法，包括：提供一半导体芯片，定义第一解理线及第二解理线；根据第一解理线及第二解理线加工第一解理槽和第二解理槽；涂布纯光刻胶树脂形成第一上加强层和第一下加强层；再次切割，形成第三解理槽和第四解理槽；向第三解理槽和第四解理槽内涂布掺杂有增强纤维的光刻胶树脂，形成第二上加强层和第二下加强层；完成解理。本发明方法采用纯光刻胶树脂和掺杂有增强纤维的光刻胶树脂进行逐级填充形成两层加强层，能够有效的平衡半导体芯片在切割过程中受到的应力，从而显著降低芯片破裂的几率，不仅可以简化芯片解理工序，且能产生很好的经济效益，应用前景广阔。
- 一种半导体芯片无损解理方法
- [实用新型]晶圆预烘烤装置-CN202221765506.8有效
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颜志超;张建;黄寓洋
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苏州苏纳光电有限公司
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2022-07-07
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2022-10-21
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H01L21/67
- 本实用新型公开了一种晶圆预烘烤装置，包括：烘烤箱体，烘烤箱体的内部设置用于烘烤晶圆片的容置腔室；放置单元，包括安装板、调节结构以及放置板，安装板设置在容置腔室内并与烘烤箱体活动连接，安装板上设置有调节结构，放置板通过调节结构与安装板连接，放置板用于承载晶圆片，调节结构用于调整放置板的水平度。本实用新型实施例提供的一种晶圆预烘烤装置，能够调整用于放置晶圆片的放置板的水平度，避免晶圆片上铺涂的光刻胶因摆放不平而流动，提升晶圆片上光刻胶的均匀度，从而进一步提升烘烤后晶圆片的质量，以便于后续工序的进行。
- 晶圆预烘烤装置
- [实用新型]吸盘式搬运装置-CN202221559719.5有效
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黄忠练;黄寓洋
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苏州苏纳光电有限公司
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2022-06-21
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2022-10-21
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B65G47/91
- 本实用新型公开了一种吸盘式搬运装置包括底座、支架和吸盘，支架与底座活动配合，吸盘设置于支架上，还包括：第一齿轮和第二齿轮，设置于底座的工作台面上，第一齿轮和第二齿轮相互啮合；锁止结构，包括锁止杆，锁止杆与底座活动连接且能够沿第一方向或第二方向活动于第一位置和第二位置；当锁止杆位于第一位置时，吸盘被固定在选定位置处；当锁止杆位于第二位置时，第一齿轮、第二齿轮能够转动。本实用新型实施例提供的一种吸盘式搬运装置，不仅能够依据实际情况调整吸盘与晶圆之间的位置关系，更好的适配不同规格的晶圆，且调整后的吸盘位置可进行固定，避免晶圆在搬运过程中受吸盘移位而造破损或脱落。
- 吸盘搬运装置
- [实用新型]分选蓝膜转Gel-Pak盒供料治具-CN202221101924.7有效
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党晓伟;黄寓洋
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苏州苏纳光电有限公司
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2022-05-09
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2022-10-14
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B65B35/30
- 本实用新型公开了一种分选蓝膜转Gel‑Pak盒供料治具，包括治具本体和至少一个固定组件；固定组件包括设置在治具本体上的定位台、多个立柱以及卡接结构，卡接结构以及多个立柱环绕定位台设置，当Gel‑Pak盒被置于定位台上时，在第一方向上，Gel‑Pak盒与立柱相互抵触，而在第二方向上，Gel‑Pak盒与卡接结构卡接，第一方向和第二方向交叉设置，第一方向与定位台的台面平行。本实用新型实施例提供的一种分选蓝膜转Gel‑Pak盒供料治具，不仅能够快速固定Gel‑Pak盒，避免其排列错位从而影响芯片分选定位的问题，且该治具通用性强，能应用于固定多种规格的Gel‑Pak盒。
- 分选蓝膜转gelpak供料
- [发明专利]一种用于半导体芯片扩膜的制备方法-CN202110191989.9有效
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阮文静;黄寓洋
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苏州苏纳光电有限公司
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2021-02-20
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2022-09-20
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H01L21/78
- 本发明揭示了一种用于半导体芯片扩膜的制备方法，包括：提供第一扩膜环、第二扩膜环和待扩晶圆；取蓝膜固定在所述第一扩膜环上，绷紧后，并在绷好蓝膜的中心区域掏空一个大于待扩晶圆的圆环；在第二扩膜环上固定有放置待扩晶圆的第二蓝膜，并对待扩晶圆进行切割，切割好芯片后，沿第二扩膜环内四周切去多余的第二蓝膜，并去除第二扩膜环；将去除第二扩膜环的芯片放在底部，同时，将掏好圆环的第一扩膜环盖在上面，使第一扩膜环的中心与芯片中心重合，并将重叠的蓝膜和第二蓝膜进行粘结，获得半成品；将半成品放置于扩膜机上扩膜，得到扩膜好的半导体芯片。本发明提供的用于半导体芯片扩膜的制备方法，能将尺寸小的铁环扩膜到尺寸大的扩晶环。
- 一种用于半导体芯片制备方法
- [实用新型]推拉力测试用紧固夹具-CN202221455392.7有效
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章胜;黄寓洋
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苏州苏纳光电有限公司
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2022-06-09
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2022-09-20
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G01N3/04
- 本实用新型公开了一种推拉力测试用紧固夹具，包括夹具本体以及夹板，夹板设置在夹具主体上，在第一方向上，所述夹具本体与所述夹板之间形成有用于固定芯片基板的容置空间，所述容置空间的顶部具有可供芯片基板露出的开口；紧固组件，用于将所述夹板固定在夹具本体的选定位置处，而使所述容置空间于第一方向上的宽度可调；调节组件，包括调节板和驱动机构，能够在所述驱动机构的驱使下沿第二方向运动，而使所述调节板与所述容置空间的开口之间的距离可调。本实用新型实施例提供的一种推拉力测试用紧固夹具，不仅能够对芯片基板进行夹持，便于其直接进行检测，同时此种夹具可灵活调整，适配性高，操作简单。
- 拉力测试紧固夹具
- [实用新型]改善解胶效果的治具-CN202221455866.8有效
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李铜铜;黄寓洋
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苏州苏纳光电有限公司
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2022-06-10
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2022-09-20
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H01L21/67
- 本实用新型公开了一种改善解胶效果的治具，包括底座、可供紫外光透过的盖板以及固定结构，底座上设置有安置槽以及通气孔，底座内还设置有相互连通的安置腔和限位腔；盖板与安置槽卡接，盖板与底座之间形成有用于容纳晶圆片的安置腔，且盖板与安置槽之间的间距大于所容纳晶圆片的厚度；固定结构包括行进杆和限位件，行进杆沿安置腔长度方向与安置腔滑动配合，限位件与行进杆连接，且限位件被限制于限位腔中。本实用新型实施例提供的一种改善解胶效果的治具，改善晶圆片边缘处的解胶效果，使得晶圆片更充分的完成解胶工序，便于后续工序的进行，进一步提升其后续加工制作而成芯片的质量。
- 改善效果
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