专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种改善工艺气体气流均匀性的均流方法及装置-CN202310839649.1在审
  • 王小周;李梅溶;张梦龙;韩理想;李京波;郑筌升 - 浙江芯科半导体有限公司
  • 2023-07-10 - 2023-10-20 - F17D1/02
  • 本发明涉及气体均匀设备技术领域,具体公开了一种改善工艺气体气流均匀性的均流方法及装置,包括:均流盒、均流板、均流孔、进气室、均流框、均流进气孔、分流腔一、通孔、分散孔、分流腔二、均流出气孔和出气室;本发明在设备腔体进气端增设主路、旁路设计,并于主路、旁路中加设质量流量计,进一步精确控制主路、旁路气体流量比;在进气管与腔室衔接部分设计了一种均流盒,经过进气室的气流,通过均流框上的均流进气孔,分散至分流腔一的两侧,并经过两组由一个通孔和三个分散孔组成的分流区域,进行均匀分散,随后汇聚到分流腔二中,并经过均流出气孔排出到出气室中,实现对充分均匀效果,进一步均匀化气流,改善反应室气流生长环境。
  • 一种改善工艺气体气流均匀方法装置
  • [发明专利]一种碳化硅外延炉载盘气浮装置-CN202310873815.X在审
  • 王小周;汤赛君;韩理想;张梦龙;李京波;郑筌升;雷剑鹏;李梅溶 - 浙江芯科半导体有限公司
  • 2023-07-17 - 2023-10-13 - C30B25/14
  • 本发明属外延炉载盘气浮装置技术领域,提供了一种碳化硅外延炉载盘气浮装置,包括炉腔,炉腔内部设置有圆形基座,还包括转动安装在圆形基座上表面的圆形载盘,在圆形基座外表面设置有氢气进气口,在圆形基座上表面均匀设置有若干通气孔,若干通气孔对称分布且距离圆形基座中心距离相等,炉腔一侧设置有工艺进气口。本发明通过碳化硅外延生长炉为石墨构件,但是高温下充入的氢气会对石墨产生刻蚀,容易给碳化硅外延生长带来大量缺陷,因此需要将各个部件的外表面涂覆碳化钽涂层,避免高温下氢气对石墨进行刻蚀,影响碳化硅外延生长以及影响炉体及其各部件的使用寿命,同时能够降低石墨粉的析出而导致的腔室颗粒污染问题。
  • 一种碳化硅外延炉载盘气浮装置
  • [发明专利]一种SiC反应炉原位清洗的方法-CN202310839726.3在审
  • 张梦龙;钱昊;韩理想;王小周;李京波 - 浙江芯科半导体有限公司
  • 2023-07-10 - 2023-09-29 - C30B25/08
  • 本发明涉及外延反应炉清洗技术领域,具体公开了一种SiC反应炉原位清洗的方法,包括:正常生长时进行颗粒物监测、反应室颗粒物过量清洗程序开始、将对刻蚀气体敏感的传输盘移出反应室、升温并将大流量氢气通入反应室吹扫、降温降氢气流量、颗粒物监测、清洁完成和将对刻蚀气体敏感的传输盘移回反应室;本发明利用两步法,即高温氢气大流量和低温含氯混合气的分段式不同刻蚀速度清理反应室,加上离子束轰击反应室表面,去除附着的污染物并提供表面激活,以促进反应室下一步的再生和生长,利用加装光谱仪作为监测手段,及时发现腔体内SiC微粒水平超标情况,降低损失,并且可以对清理过程进行更精确的控制,不依赖经验值,且可推广性高。
  • 一种sic反应炉原位清洗方法
  • [发明专利]一种大电流耗尽型HEMT器件及其制备方法-CN202310182731.1在审
  • 李京波;王小周;龚彬彬;韩理想;刘传凯 - 浙江芯科半导体有限公司
  • 2023-02-23 - 2023-07-28 - H01L29/778
  • 本申请公开了一种大电流耗尽型HEMT器件及其制备方法,其中,大电流耗尽型HEMT器件,包括:衬底;GaN缓冲层,位于衬底的上表面;U‑GaN层,位于GaN缓冲层的上表面;AlN插入层,位于U‑GaN层的上表面;AlGaN层,位于AlN插入层的上表面;栅介质层,位于AlGaN层的上表面,栅介质层上具有延伸至AlGaN层的第一接触孔和第二接触孔,栅介质层为Al2O3;源电极,形成在第一接触孔上;漏电极,形成在第二接触孔上以及栅电极,形成在栅介质层上;AlGaN层包括位于下方的非掺杂层以及位于上方的掺杂层,掺杂层进行Si原子掺杂。本申请U‑GaN层和AlGaN层形成2DEG,AlN插入层可以一定程度提高电子气浓度;针对欧姆接触和大电流的需求,在AlGaN的外延生长中进行掺杂,在提高2DEG浓度的同时改善电极的接触特性。
  • 一种电流耗尽hemt器件及其制备方法
  • [实用新型]一种具有较高密度及强度且同时具有较强弹性的百洁布-CN202223587181.1有效
  • 何振凤;韩理想;何强 - 佳研新材料科技(重庆)有限公司
  • 2022-12-30 - 2023-07-25 - B32B25/02
  • 本实用新型属于尼龙轮技术领域,具体涉及一种具有较高密度及强度且同时具有较强弹性的百洁布,包括基层,所述基层上开设有通孔,所述基层内设置有金属丝,所述基层上设置百洁布层,所述基层上设置有梯形块,所述百洁布层上开设有梯形槽,所述梯形槽内滑动连接有梯形块,所述梯形槽内设置有胶层,所述百洁布层内编织有加强层。本实用新型的有益效果在于:通过设置基层、通孔、百洁布层等结构,通过基层和通孔配合,增加结构整体弹性,通过将百洁布层设置为气流成网生产而成的x交叉结构的百洁布并在其内部设置聚氨酯胶水,结构具有高切削力和较长寿命,同时具备较强弹性,可用于特殊角度的抛光。
  • 一种具有高密度强度同时弹性百洁布
  • [发明专利]紫外光电探测器及其制备方法-CN202310356611.9在审
  • 李京波;汪禹;王小周;韩理想;刘传凯;钱昊;刘航瓒 - 浙江芯科半导体有限公司
  • 2023-04-04 - 2023-07-21 - H01L31/113
  • 本申请公开了紫外光电探测器及其制备方法,其中,紫外光电探测器包括:衬底;缓冲层,位于衬底表面;高阻GaN层,位于缓冲层表面;p‑GaN埋层,位于高阻GaN层表面;n‑GaN沟道层,位于p‑GaN埋层表面;AlN插入层,位于n‑GaN沟道层表面;Al0.25Ga0.75N隔离层,位于AlN插入层表面;n‑Al0.25Ga0.75N层,位于Al0.25Ga0.75N隔离层表面;p‑GaN帽层,位于n‑Al0.25Ga0.75N层表面,p‑GaN帽层、n‑Al0.25Ga0.75N层和Al0.25Ga0.75N隔离层形成有第一凹口;栅介质层,位于n‑GaN沟道层的上表面、p‑GaN帽层的上表面以及第一凹口的表面,栅介质层、p‑GaN帽层以及n‑Al0.25Ga0.75N层形成有两个第二凹口;栅电极,位于第一凹口上;漏电极,位于其中一个第二凹口上;源电极,位于另一个第二凹口上。本申请能够降低暗态电流,增加器件的光开关比,且具有优秀的快速光响应性能。
  • 紫外光电探测器及其制备方法

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