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[发明专利]一种聚多巴胺丙烯酸基聚氨酯胶黏剂及其制备方法-CN201910718081.1有效
发明人：任龙芳;雷平川;强涛涛;邵庆涛;黄仕明 -专利权人：陕西科技大学;广东菲安妮皮具股份有限公司
申请日： 2019-08-05 - 公布日： 2021-06-29 - 主分类号： C08F283/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种聚多巴胺丙烯基聚氨酯胶黏剂的制备方法，包括以下步骤：利用聚氨酯预聚体和含丙烯酸基的封端剂制备端丙烯酸基聚氨酯预聚体；多巴胺甲基丙烯酰胺、端丙烯酸基聚氨酯预聚体以及热引发剂无规双键均聚反应制备聚多巴胺丙烯基聚氨酯胶黏剂。本发明结合水性聚氨酯分子的可设计和比例可调节的优点，将含有儿茶酚基的多巴胺改性物DMA通过热引发聚合引入到水性聚氨酯链中，利用热引发双键无规均聚反应高效的特点，定量地将多巴胺中的儿茶酚基引入到水性聚氨酯链之间，相比以往多巴胺改性聚氨酯的方法，本发明可以大大提高单个聚合物的分子质量和聚合物的内聚力，进而提高了胶黏剂的胶黏力学性能。
一种多巴胺丙烯酸聚氨酯胶黏剂及其制备方法

[发明专利]仿贻贝黏蛋白结构的梳状水性聚氨酯材料及其制备方法-CN201910270734.4有效
发明人：任龙芳;雷平川;强涛涛 -专利权人：陕西科技大学
申请日： 2019-04-04 - 公布日： 2021-05-18 - 主分类号： C08G18/83 文献下载
摘要：本发明涉及一种仿贻贝黏蛋白结构的梳状水性聚氨酯材料及其制备方法。本发明旨在解决现有贻贝黏蛋白作为胶黏材料制备困难、价格昂贵的问题，为了达到目的，技术方案为：首先向PPU中加入含巯基的扩链剂进行反应，得到含巯基的梳状聚氨酯预聚体，然后将多巴胺甲基丙烯酰胺单体分散，将其加入预聚体中，再加入光引发剂，在紫外灯照射下进行反应，再将反应产物中和、乳化得到仿贻贝黏蛋白结构的梳状水性聚氨酯乳液。本发明操作路线简便、反应高效且绿色环保，所制得的乳液性状良好，可用于抗菌涂层、功能性粘附材料以及医用胶黏剂等领域。
贻贝蛋白结构水性聚氨酯材料及其制备方法

[发明专利]一种水性聚氨酯/Fe3+-CN201910270416.8有效
发明人：任龙芳;雷平川;强涛涛 -专利权人：陕西科技大学
申请日： 2019-04-04 - 公布日： 2021-02-02 - 主分类号： C08L75/14 文献下载
摘要：本发明涉及一种水性聚氨酯/Fe3+凝胶材料的制备方法。本发明旨在解决现有水凝胶力学拉伸性能差、自修复耗时较长等问题，为了达到目的，技术方案为：首先向PPU中加入含巯基的封端剂，得到端巯基聚氨酯预聚体，然后将多巴胺甲基丙烯酰胺单体分散，将其加入预聚体中，再加入光引发剂，在紫外灯照射下进行反应，再将反应产物中和、乳化得到含儿茶酚基水性聚氨酯乳液，最后将制备的乳液和FeCl3溶液按比例混合，调节pH，得到不同颜色的凝胶材料。所制得的凝胶材料对PH变化敏感，具备较好的自修复能力和拉伸应变的性能。
一种水性聚氨酯 fe base sup

[实用新型]一种VCSEL封装结构-CN201922394236.9有效
发明人： 雷平川;欧阳泽盛;张月强;唐双文 -专利权人：深圳市源磊科技有限公司
申请日： 2019-12-26 - 公布日： 2020-06-30 - 主分类号： H01S5/022 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种VCSEL封装结构，其中，包括：用于封装内部件的封装体、设置于所述封装体内部且用于导电的铜片基底以及设置于所述铜片基底表面的发光芯片；所述铜片基底以及所述发光芯片均封装于所述封装体内。本实用新型采用包围式的封装结构，使得VCSEL发射器的气密性强，可保证芯片的工作效率和使用寿命，并且采用铜片以及金属粉末填充料的散热形式，提高了芯片的散热性能。
一种 vcsel 封装结构

[实用新型]一种水冷散热型COB光源及LED灯具-CN201921668062.4有效
发明人：冯云龙;唐双文;李倩;雷平川;李云刚 -专利权人：深圳市源磊科技有限公司
申请日： 2019-09-30 - 公布日： 2020-06-02 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种水冷散热型COB光源及LED灯具，所述水冷散热型COB光源包括基板，所述基板的正面设置有碗杯，所述碗杯内贴装有LED芯片，LED芯片覆盖有荧光胶层；基板的背面设置有水冷板或所述基板的内部设置有第一水冷管道；水冷板的顶部设置有用于连接基板的上金属层，水冷板的底部设置有用于支撑水冷板的下金属层，水冷板的内部设置有第二水冷管道；第一水冷管道的进水口位于所述基板的侧面，第一水冷管道的出水口位于所述基板的底部中心；第二水冷管道的进水口位于所述水冷板的侧面，第二水冷管道的出水口位于水冷板的底部中心，通过增设水冷管道，提高了COB光源的散热效果，并增大了基板材料的可选择性。
一种水冷散热 cob 光源 led 灯具

[实用新型]一种LED灯珠和LED灯具-CN201921090072.4有效
发明人：冯云龙;唐双文;郑楠楠;雷平川 -专利权人：深圳市源磊科技有限公司
申请日： 2019-07-12 - 公布日： 2020-04-07 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种LED灯珠和LED灯具，所述LED灯珠包括LED芯片、引线框架和灯珠支架，所述引线框架与所述灯珠支架嵌接，所述LED芯片固晶在所述引线框架上，所述LED芯片的表面覆盖有荧光胶层，所述引线框架包括第一固晶区和第二固晶区，所述第一固晶区和第二固晶区通过第一凹槽和第二凹槽分离，所述第一凹槽内填充有填充物，所述第二凹槽内填充有荧光胶，所述第一凹槽中的填充物与所述灯珠支架一体成型，所述第二凹槽中的荧光胶与覆盖在所述荧光胶层一体成型，且所述第一凹槽的宽度大于所述第二凹槽的宽度，通过第二凹槽的设置可增加灯珠和胶层的接触面积，以提高灯珠支架和所述荧光胶层结合的紧密性，进而优化产品的性能。
一种 led 灯具

[实用新型]一种深紫外LED无机封装结构及LED灯具-CN201920056032.1有效
发明人：冯云龙;郑楠楠;唐双文;雷平川 -专利权人：福建福日源磊科技有限公司
申请日： 2019-01-14 - 公布日： 2019-09-10 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种深紫外LED无机封装结构及LED灯具，所述深紫外LED无机封装结构包括蚀刻铜片和有机支架，所述有机支架套设在所述蚀刻铜片上形成一碗杯，所述碗杯内固晶有UVC芯片，所述UVC芯片通过金线与蚀刻铜片连接，所述碗杯的内壁及底部覆盖有用于保护UVC芯片及有机支架的无机非导电层，所述有机支架上还设置有玻璃封盖。通过蚀刻铜片结合有机支架增强了导电性能和散热性能，节省了生产成本，在碗杯内覆盖无机非导电层，有效隔离紫外线保护有机支架免受UVC照射破坏，实现深紫外LED无机封装。
有机支架蚀刻深紫外LED 铜片碗杯封装结构非导电层芯片本实用新型紫外线保护玻璃封盖导电性能散热性能有效隔离固晶金线内壁覆盖生产成本封装照射

[实用新型]一种双色LED光源及LED灯-CN201821934061.5有效
发明人：冯云龙;刘启云;雷平川;王小果 -专利权人：深圳市源磊科技有限公司
申请日： 2018-11-22 - 公布日： 2019-07-16 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种双色LED光源及LED灯具，其中，所述双色LED光源包括塑料支架和金属焊盘，所述塑料支架设置于金属焊盘上围成一碗杯，所述金属焊盘从所述碗杯的底部露出，形成用于焊接不同颜色LED芯片的第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘，所述第一焊盘和第二焊盘上固晶有第一LED芯片，所述第三焊盘和第四焊盘上固晶有第二LED芯片，所述第一焊盘和第三焊盘为正极焊盘，所述第二焊盘和第四焊盘为负极焊盘。通过将两颗不同颜色的LED芯片分别设置在同一碗杯的支架中，提升了产品的颜色一致性和光色良率，减少了焊线工序和分别点不同颜色荧光胶工序，提升了生产效率。
焊盘金属焊盘双色LED 碗杯光源塑料支架固晶本实用新型颜色一致性负极焊盘焊线工序生产效率颜色荧光正极焊盘胶工序光色良率支架焊接

[实用新型]一种LED透镜封装结构及LED灯具-CN201821921837.X有效
发明人：冯云龙;郑楠楠;唐双文;雷平川 -专利权人：深圳市源磊科技有限公司
申请日： 2018-11-21 - 公布日： 2019-06-25 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种LED透镜封装结构及LED灯具，其中，所述LED透镜封装结构包括蚀刻铜片和硅胶透镜，所述蚀刻铜片上固晶有LED芯片和齐纳二极管，所述LED芯片通过金线或导电胶与蚀刻铜片连接，所述齐纳二极管通过金线与蚀刻铜片连接，所述硅胶透镜一体成型设置在蚀刻铜片上，用于包裹所述蚀刻铜片、LED芯片和金线。本实用新型利用蚀刻铜片代替支架和陶瓷基板作为基板，使得仅用蚀刻铜片就可以代替散热板与基板的结合，精简了结构；由于蚀刻铜片厚度较小、导热系数大，从而减小了封装整体厚度，提高了LED的散热性能。
蚀刻铜片封装结构金线本实用新型齐纳二极管硅胶透镜基板一体成型设置导热系数散热性能陶瓷基板导电胶散热板固晶减小支架封装

[实用新型]一种LED无机封装结构和深紫外LED-CN201821239893.5有效
发明人：冯云龙;雷平川;刘启云;唐双文 -专利权人：深圳市源磊科技有限公司
申请日： 2018-08-02 - 公布日： 2019-02-05 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种LED无机封装结构和深紫外LED，其中，所述LED无机封装结构包括平面基板和透光罩，所述平面基板上设置有若干个用于焊接LED芯片的焊线单元，所述透光罩上与所述焊线单元的对应位置处相应开设有若干个用于容纳LED芯片的盲槽孔，每个盲槽孔的底部四周均与对应位置的焊线单元焊接。通过在平面基板上设置若干个焊线单元以固定多颗LED芯片，并且通过在一体成型的透光罩上开设多个容纳LED芯片的盲槽孔，使得LED无机封装结构简化为两层结构，并且可以一次性封装多颗LED，提高封装可靠性的同时也提升了生产效率。
封装结构焊线平面基板盲槽孔透光罩深紫外LED 多颗LED 焊接容纳本实用新型封装可靠性一次性封装一体成型的两层结构生产效率位置处芯片

[实用新型]一种VCSEL芯片封装结构和激光器-CN201821182444.1有效
发明人：冯云龙;雷平川;唐双文;刘启云 -专利权人：深圳市源磊科技有限公司
申请日： 2018-07-25 - 公布日： 2019-02-05 - 主分类号： H01S5/024 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种VCSEL芯片封装结构和激光器，所述的VCSEL芯片封装结构包括一体成型的碗杯、内嵌于碗杯底部的金属热沉、VCSEL芯片和衍射光学透镜，所述碗杯内设有台阶，所述金属热沉包括第一焊盘、第二焊盘和凹槽，所述第一焊盘和第二焊盘通过一通槽分离，所述第一焊盘的边缘具有第一金属台阶，所述第二焊盘的边缘具有第二金属台阶，所述第一金属台阶和第二金属台阶内嵌于所述一体成型的碗杯的底部，所述VCSEL芯片固晶于第一焊盘上，所述衍射光学透镜放置在碗杯内的台阶上与底部金属热沉形成空腔，使得形成的VCSEL芯片封装结构简单易于成型、气密性好，且提高了VCSEL芯片的散热能力以及单颗VCSEL芯片的发光效率。
焊盘碗杯封装结构金属台阶金属热沉衍射光学透镜一体成型的激光器内嵌本实用新型发光效率气密性好散热能力固晶空腔成型

[实用新型]一种倒装RGB芯片的LED封装结构-CN201820418709.7有效
发明人： 雷平川;袁瑞鸿;张智鸿;林纮洋;吴奕备;万喜红;雷玉厚 -专利权人：福建天电光电有限公司
申请日： 2018-03-27 - 公布日： 2018-10-02 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型提供一种倒装RGB芯片的LED封装结构，包括BT树脂基板、红色LED倒装芯片、绿色LED倒装芯片以及蓝色LED倒装芯片，所述BT树脂基板的正面和反面均设置有电镀层，所述红色LED倒装芯片、绿色LED倒装芯片、蓝色LED倒装芯片设置于所述BT树脂基板的电镀层上，且红色LED倒装芯片、绿色LED倒装芯片、蓝色LED倒装芯片通过助焊剂固定在BT树脂基板的电镀层上，使得红色LED倒装芯片、绿色LED倒装芯片、蓝色LED倒装芯片的PN结与BT树脂基板的电镀层相接合。本实用新型倒装结构RGB芯片可将产品尺寸做的更小,使显示屏分辨率更高。
倒装芯片基板红色LED 蓝色LED 绿色LED 电镀层本实用新型倒装显示屏分辨率倒装结构助焊剂接合

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