“陈先明”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果333个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[实用新型]一种房屋建筑的雨水收集处理结构-CN202222950209.7有效
发明人：艾博群;陈先明;董培培;罗成 -专利权人：湖北天天好运年年建设工程有限公司
申请日： 2022-11-07 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： E04D13/064 文献下载
摘要：本实用新型涉及房屋建筑技术领域，且公开了一种房屋建筑的雨水收集处理结构，包括房屋本体，所述房屋本体的顶部固定连接有雨水导流渠，所述房屋本体的左侧固定连接有连接件，所述连接件的左侧固定连接有下水管，所述下水管的顶部放置有防堵塞处理头，所述防堵塞处理头内腔的左右两侧壁均固定连接有连接架，所述连接件的底部固定连接有防锈回弹弹簧，所述防锈回弹弹簧的底部固定连接有筛板，所述筛板底部的左右两侧均固定连接有伸缩杆，所述伸缩杆的底部与防堵塞处理头固定连接，所述房屋本体的左侧固定连接有外壳。该房屋建筑的雨水收集处理结构，整体达到了可有效防堵的目的。
一种房屋建筑雨水收集处理结构

[发明专利]封装基板及其制作方法-CN202211493722.6在审
发明人： 陈先明;黄高;林文健;黄聚尘;黄本霞 -专利权人：珠海越亚半导体股份有限公司
申请日： 2022-11-25 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本公开提供一种封装基板及其制作方法，所述封装基板包括第一介质层；第一线路层，设置于所述第一介质层上，并且所述第一线路层包括围坝；第二介质层，设置于所述第一介质层上且覆盖所述第一线路层；元器件，嵌入所述第二介质层并被所述围坝包围；以及第三介质层，设置于所述第二介质层上且覆盖所述元器件。通过设置围坝，利用围坝有效避免元器件在嵌入第二介质层的过程中的偏移问题，同时省略烘烤粗化的步骤，能够确保介质层之间具有良好的结合力。
封装及其制作方法

[发明专利]芯片封装结构制作方法和芯片封装结构-CN202110133880.X有效
发明人： 陈先明;冯进东;冯磊;黄本霞;洪业杰 -专利权人：珠海越亚半导体股份有限公司
申请日： 2021-02-01 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片封装结构制作方法，包括准备支撑框架，支撑框架上设置有空腔；在空腔的底部提供黏性支撑面；将待封装的芯片放置在空腔内，并通过黏性支撑面固定；将支撑框架对位并放置在压合底盘上，压合底盘上设置有适配于芯片的凸台，凸台对芯片进行垫高；对支撑框架的上表面进行叠层压合后，去除压合底盘和黏性支撑面，并对支撑框架的底面进行叠层压合，以获得半成品。本发明还公开由该方法制得的芯片封装结构。将芯片封装在空腔垂直方向的中部，避免芯片在高温高湿等环境中，受渗入的水汽影响而降低稳定性和可靠性，以及降低引出芯片线路的开孔深度，降低密集性开孔的难度，缩短芯片到外层线路的距离，有效减小信号传输的延时和损耗。
芯片封装结构制作方法

[发明专利]用于嵌埋器件封装的基板结构及其制作方法-CN202211328248.1在审
发明人： 陈先明;宝玥;张婉;杨崇铭;张林伟;李强;张威;张治军 -专利权人：南通越亚半导体有限公司
申请日： 2022-10-27 - 公布日： 2023-04-04 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本申请提供一种嵌埋器件封装基板结构及其制备方法。其中，嵌埋器件封装基板结构的制作方法，包括：(a)准备承载板；(b)在所述承载板上形成贯穿所述承载板的导通孔；(c)对所述承载板进行填孔电镀和表面电镀，在所述导通孔中形成导通柱，在所述承载板的上表面和下表面分别形成第一金属层和第二金属层；(d)在所述承载板的上表面和下表面进行图案蚀刻，形成暴露出所述绝缘层的口框图案；(e)在所述第一金属层和所述第二金属层的表面分别层压第一介质层和第二介质层；(f)沿所述口框图案切割，得到具有口框的基板结构。该方法能够改善基板翘曲，使得介质层表面平整，方便后续制作线路层，提升良率。
用于器件封装板结及其制作方法

[发明专利]一种嵌埋器件封装基板制作方法、封装基板以及半导体-CN202211722246.0在审
发明人： 陈先明;黄高;洪业杰;林文健;黄本霞;张治军 -专利权人：珠海越亚半导体股份有限公司
申请日： 2022-12-30 - 公布日： 2023-04-04 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本申请公开了一种嵌埋器件封装基板制作方法、封装基板以及半导体，其中嵌埋器件封装基板制作方法包括以下步骤：制作第一线路层；在所述第一线路层上压合第一感光层；在所述第一感光层上设置嵌埋器件；所述嵌埋器件的引脚面与所述第一感光层相向设置；设置第二感光层；所述第二感光层覆盖所述嵌埋器件；去除所述第一介质层，使覆盖所述嵌埋器件侧面的所述第一介质层的最小厚度大于等于预设阈值；设置第二介质层；所述第二介质层覆盖所述第一介质层；在所述第二介质层上制作与所述第一线路层以及与所述嵌埋器件导通的第二线路层。本方法可以提高材料的结合力，降低后续受热分层风险。本申请可广泛应用于半导体制备技术领域内。
一种器件封装制作方法以及半导体

[实用新型]一种透气书包式雨衣-CN202223265366.0有效
发明人： 陈先明;谢丹峰 -专利权人：浙江明嘉新材料有限公司
申请日： 2022-12-07 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： A41D3/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及雨衣技术领域，具体涉及一种透气书包式雨衣，包括收纳包，所述收纳包顶部缝合有把手，所述收纳包底部缝合有收纳罩布，所述收纳罩布通过收纳包拉链与收纳包啮合，所述收纳包内壁缝合有雨衣本体，所述雨衣本体顶部缝合有头罩，所述头罩正面顶部设置有透明挡雨板，所述雨衣本体两侧均缝合有防水袖，所述防水袖袖口处设置有束紧带，所述防水袖和头罩与雨衣本体缝合处、把手和收纳罩布与收纳包缝合处以及透明挡雨板外侧均涂覆有防水剂；本实用新型通过设计能够提高雨衣收纳时的便捷性，使用时的防水性以及实用性。
一种透气书包雨衣

[发明专利]用于农村污水的防淤积双层倒虹管-CN202211587070.2在审
发明人： 陈先明;蒋明;惠二青;崔昱;彭寿海;王聪;张超;郭葵香 -专利权人：长江生态环保集团有限公司;上海市城市建设设计研究总院（集团）有限公司
申请日： 2022-12-05 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： F16L43/00 文献下载
摘要：本发明公开了用于农村污水的防淤积双层倒虹管，包括连通上游进水井和下游出水井的管道，管道由外管和内管组成；在上游进水井和下游出水井的外壁围绕外管的外侧，分别开设有一圈卡槽；内管的两端分别固定连接有转动机构；转动机构包括圆环，圆环的内侧通过固定件与内管的内壁固定连接；圆环的外侧延伸出若干支臂，在支臂远离圆环的一端设置滚动机构；滚动机构包括与卡槽滚动连接的滚轮，滚轮通过滚轮轴与滚轮架转动连接，滚轮架与支臂固定连接。本发明在转动机构和滚动机构的配合下，驱动装置可驱使内管绕轴向按一定的速度转动，在避免运维难、管径无法缩小、管道坡度无法增加的情况下，解决了农村污水倒虹管易淤积的问题。
用于农村污水淤积双层倒虹管

[发明专利]一种双面互联嵌入式芯片封装结构及其制造方法-CN202111410151.0有效
发明人： 陈先明;冯进东;黄本霞;洪业杰 -专利权人：珠海越亚半导体股份有限公司
申请日： 2021-11-18 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种双面互联嵌入式芯片封装结构，包括第一绝缘层和第二绝缘层，第一绝缘层包括沿高度方向贯穿第一绝缘层的第一导通铜柱层以及位于相邻第一导通铜柱之间的第一芯片，第一芯片贴装于第一绝缘层的下表面内，第二绝缘层包括位于第二绝缘层上表面内的第一导通线路层和散热铜面，在第一导通线路层上设置有第二导通铜柱层，第一导通铜柱层和第一导通线路层连接，散热铜面与第一芯片的背面连接；还包括贯穿第一绝缘层和第二绝缘层的器件放置口框，其中在器件放置口框的底部贴装有第二芯片，在第二芯片和器件放置口框的间隙内形成有绝缘封装层，第一芯片和第二芯片存在厚度差异。还公开了一种双面互联嵌入式芯片封装结构的制造方法。
一种双面嵌入式芯片封装结构及其制造方法

[发明专利]一种嵌埋封装散热结构及其制作方法以及半导体-CN202211722261.5在审
发明人： 陈先明;徐小伟;林文健;黄本霞;黄高 -专利权人：珠海越亚半导体股份有限公司
申请日： 2022-12-30 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本申请公开了一种嵌埋封装散热结构及其制作方法以及半导体，其中方法包括以下步骤形成半成品板，所述半成品板包括嵌埋器件以及第一金属层；所述第一金属层与所述嵌埋器件的非引脚面贴合设置；以所述第一金属层为基础，形成散热板；所述散热板与所述嵌埋器件的非引脚面贴合；在所述散热板上制作散热铜柱；设置介质层，所述介质层覆盖所述散热铜柱；在所述介质层上压合第二金属层；部分蚀刻所述第二金属层以及所述介质层，形成微流道；去除剩余部分所述第二金属层；在所述介质层上压合密封层，使所述微流道在垂直于所述半成品方向上密封，得到嵌埋封装散热结构。本方法可以改善嵌埋器件的散热效率。本申请可广泛应用于半导体制作技术领域内。
一种封装散热结构及其制作方法以及半导体

[发明专利]塑封空腔结构及其制作方法-CN202211242809.6在审
发明人： 陈先明;冯磊;赵江江;黄本霞;黄高;洪业杰 -专利权人：珠海越亚半导体股份有限公司
申请日： 2022-10-11 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： B81C1/00 文献下载
摘要：本申请提供一种塑封空腔结构及其制作方法，所述塑封空腔结构包括具有沿高度方向分别贯穿绝缘层的第一空腔和第一导通柱的嵌埋封装框架；设置在所述第一空腔内的芯片组；设置在所述嵌埋封装框架上表面的第一线路层；设置在所述第一线路层上的第一介质层；设置在所述第一介质层上的第二线路层；贯穿所述第一介质层和所述绝缘层的通孔；在所述嵌埋封装框架下表面的第三线路层；在所述第三线路层上的支撑柱围墙；以及沿所述支撑柱围墙外侧形成的塑封层；其中在所述塑封层与所述嵌埋封装框架的下表面之间形成有与所述通孔连通的第二空腔，以及所述芯片组包括背靠背层叠设置的第一芯片和第二芯片。
塑封空腔结构及其制作方法

[实用新型]一种便于快速折叠的分身雨衣-CN202223302011.4有效
发明人： 陈先明;谢丹峰 -专利权人：浙江明嘉新材料有限公司
申请日： 2022-12-07 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： A41D3/06 文献下载
摘要：本实用新型涉及分身雨衣技术领域，尤其为一种便于快速折叠的分身雨衣，包括上雨衣，所述上雨衣的左右两侧呈镜像安装有衣袖，所述衣袖的一端安装有收紧袖口，所述衣袖的基面底部靠近收紧袖口处安装有第一魔术贴A面，所述上雨衣的基面顶部上下安装有两组反光条，所述上雨衣的基面位于反光条的下方左右两侧呈镜像安装有袋口布，所述袋口布上安装有第一魔术贴B面，本实用新型中，通过第一魔术贴A面、第一魔术贴B面、第二魔术贴A面、第二魔术贴B面以及弹力伸缩带，使得该分身雨衣能够将衣裤整体进行折叠，能够有效提高分身雨衣的折叠效率，同时有效解决了分身雨衣单独折叠效率低且结构松散较占用存放空间的问题。
一种便于快速折叠分身雨衣

[实用新型]一种自带雨衣包的雨衣-CN202223381994.5有效
发明人： 陈先明;谢丹峰 -专利权人：浙江明嘉新材料有限公司
申请日： 2022-12-16 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： A41D3/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及雨衣技术领域，具体涉及一种自带雨衣包的雨衣，包括雨衣本体，所述雨衣本体由衣体、袖体和帽体组成，所述帽体开口处的内部开设有通孔，所述通孔的内部设置有抽拉绳，所述抽拉绳的两端延伸至通孔的外侧设置有猪鼻绳扣，所述帽体开口处的顶部设置有遮雨檐，所述遮雨檐的内部设置有防护罩，所述雨衣本体的内部中间位置处设置有腰带，所述雨衣本体的背部设置有雨衣包，所述雨衣本体由外而内依次设置有耐磨层、防水层和防静电层，与现有的雨衣相比较，本实用新型通过设计能够提高自带雨衣包的雨衣整体的便捷性和实用性。
一种雨衣

[发明专利]一种埋嵌高效散热部件的封装基板结构及其制造方法-CN202211602217.0在审
发明人：王翀;彭川;陈先明;郑家翀;陈苑明;何为;周国云;洪延 -专利权人：电子科技大学;珠海方正科技高密电子有限公司
申请日： 2022-12-13 - 公布日： 2023-03-17 - 主分类号： H01L23/427 文献下载
摘要：本发明属于电子制造技术领域，具体提供一种埋嵌高效散热部件的封装基板结构及其制造方法，用于解决芯片或高功率器件散热问题。本发明可在芯片封装的正/背面同时设计微流道，通过膨胀石墨/石蜡/结晶水组成的复合相变材料的相态变化吸收芯片在高强度工作时所积累的热量来延长芯片的寿命，有效降低封装风险，减低制造成本；复合相变材料外接金属基散热基板通过“吸收热”到“传递热”、再到“热散发”步骤实现芯片降温，进而攻克电子行业芯片散热的痛点；并且，复合相变材料制备工艺成熟且简捷，原料成本低廉。由此可见，本发明相比于现行微流道散热技术工艺流程更简单，应用环境更全面，能够弥补现有的传统制冷技术的缺陷。
一种高效散热部件封装板结及其制造方法

[实用新型]一种双层缓冲蜂窝纸结构及应用其的纸质包装袋-CN202222868488.2有效
发明人： 陈先明 -专利权人：苏州市星辰新材料集团有限公司
申请日： 2022-10-31 - 公布日： 2023-03-17 - 主分类号： B65D30/08 文献下载
摘要：本实用新型提供一种双层缓冲蜂窝纸结构，包括:表纸、里纸、第一蜂窝纸和第二蜂窝纸，第一蜂窝纸和第二蜂窝纸相互叠合共同夹设在表纸和里纸的层间，第一蜂窝纸和第二蜂窝纸均经模切后拉伸成蜂窝状，第一蜂窝纸和第二蜂窝纸的蜂窝结构相互错开，第一蜂窝纸的内边与表纸的内边粘合，第二蜂窝纸的内边与里纸的内边粘合。全部采用纸质材料，设置了两层经模切拉伸得到的蜂窝结构纸并使其蜂窝结构相互错开，不仅柔性好易于包装，而且缓冲效果好，还能很好地符合回收环保要求。本实用新型的纸质包装袋，用其包装的物品可包装到位，有效防震防摔，且生产方便，便于回收利用。
一种双层缓冲蜂窝结构应用纸质装袋

[发明专利]嵌埋器件封装基板及其制作方法-CN202211229454.7在审
发明人： 陈先明;韩少若;林文健;黄本霞;黄高 -专利权人：珠海越亚半导体股份有限公司
申请日： 2022-10-09 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本申请提供一种嵌埋器件封装基板及其制作方法，所述方法包括：a)提供金属基板，所述金属基板包括相对的第一表面和第二表面；b)蚀刻所述第一表面和所述第二表面，形成第一盲孔和贯穿所述金属基板的口框；c)在所述第二表面设置粘合层，将器件置入所述口框，并使所述器件贴附在所述粘合层上；d)在所述第一表面上层压绝缘材料，得到第一绝缘层；e)移除所述粘合层；f)蚀刻所述第二表面，形成第二盲孔，其中所述第一盲孔和所述第二盲孔彼此贯通形成通孔，所述通孔围绕所述金属基板使得在所述金属基板中形成孤立焊盘；g)在所述第二表面上层压绝缘材料，得到第二绝缘层。
器件封装及其制作方法