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[实用新型]一种翻边热合装置-CN202320000322.0有效
发明人： 陈先明;谢丹峰 -专利权人：浙江明嘉新材料有限公司
申请日： 2023-01-02 - 公布日： 2023-06-16 - 主分类号： B29C53/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种翻边热合装置，包括工作台，所述工作台底部安装有支撑腿，所述工作台上表面安装有支撑柱，所述支撑柱顶部安装有甲支撑板，所述甲支撑板中间底部安装有乙液压缸，乙液压缸内部滑动连接有乙液压杆，乙液压杆底部安装有热合板，所述工作台上表面一侧安装有甲液压缸，甲液压缸内部滑动连接有甲液压杆，所述甲液压杆顶部安装有乙支撑板，所述乙支撑板底部安装有连杆，所述连杆底部安装有压块；本实用新型通过在工作台上表面安装乙限位板，可以便于调节材料压痕位置，通过旋转乙丝杠，可以使得乙限位板在工作台上表面滑动，对材料进行不同的位置限定，从而调节材料的压痕位置。
一种翻边热合装置

[发明专利]一种嵌埋同轴电感的基板及其制作方法-CN202310096947.6在审
发明人： 陈先明;徐小伟;林文健;黄本霞;黄高;张东锋 -专利权人：珠海越亚半导体股份有限公司
申请日： 2023-02-07 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： H01L23/64 文献下载
摘要：本公开提供一种嵌埋同轴电感的基板及其制作方法。具体地，所述制作方法包括：(a)提供一承载板；其中，所述承载板包括第一金属层；(b)在所述第一金属层上形成第一铜柱；(c)在所述第一金属层上形成第一绝缘层；(d)在所述第一绝缘层上形成第二金属层；(e)蚀刻所述第一开口位置的第一绝缘层，得到围绕所述第一铜柱的第一腔体；(f)在所述第一腔体中填充磁性材料；(g)去除所述承载板和所述第二金属层；(h)在所述第一绝缘层的两面分别压合第二绝缘层和第三绝缘层，形成嵌埋同轴电感的基板。本公开技术方案简化加工流程，可有效减少磁性材料的损失，避免磁性材料特性变化，有助于满足产品性能需求，降低了生产成本。
一种同轴电感及其制作方法

[实用新型]真空压膜机用降温装置及真空压膜系统-CN202222293255.4有效
发明人： 陈先明;陆帅龙;宝玥;顾佩圣;洪为 -专利权人：南通越亚半导体有限公司
申请日： 2022-08-30 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： B29C43/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种真空压膜机用降温装置及真空压膜系统，该降温装置包括：第一冷却板，设置有第一冷却通道；第二冷却板，设置有第二冷却通道，第一冷却板位于第二冷却板的上方，第二冷却板用于抵接真空压膜机的工作腔体的底面；升降机构，升降机构的一端连接第一冷却板，升降机构的另一端连接第二冷却板，升降机构用于驱动第一冷却板远离第二冷却板，从而使第一冷却板抵接真空压膜机的工作腔体的顶面；冷却机构，冷却机构连通第一冷却通道，冷却机构连通第二冷却通道。本实用新型的真空压膜机用降温装置能够给真空压膜机快速降温，节省生产制造的时间。
真空压膜机用降温装置系统

[发明专利]一种嵌埋封装散热结构及其制作方法以及半导体-CN202310095795.8在审
发明人： 陈先明;徐小伟;黄高;黄本霞;林文健 -专利权人：珠海越亚半导体股份有限公司
申请日： 2023-02-07 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本申请公开了一种嵌埋封装散热结构及其制作方法以及半导体，其中方法包括以下步骤形成第一半成品板；以所述第一金属层为基础，形成散热板；所述散热板与所述嵌埋器件的非引脚面贴合；在所述散热板上制作散热铜柱；设置介质层，所述介质层覆盖所述散热铜柱；在所述介质层上压合第二金属层；部分蚀刻所述第二金属层以及所述介质层，形成微流道；制作薄金属层，使所述微流道的内壁形成一体结构的隔离层，得到第二半成品板；制作第一覆盖层；压合所述第一覆盖层与所述第二半成品板，使所述第一覆盖层与所述隔离层密封连接，得到嵌埋封装散热结构。本方法可以改善嵌埋器件的散热效率。本申请可广泛应用于半导体制作技术领域内。
一种封装散热结构及其制作方法以及半导体

[发明专利]一种可浸润管脚基板结构及其制作方法-CN202310296959.3在审
发明人： 陈先明;黄聚尘;高峻;黄本霞;魏勋 -专利权人：珠海越亚半导体股份有限公司
申请日： 2023-03-23 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： H05K3/30 文献下载
摘要：本发明提出了一种可浸润管脚基板结构及其制作方法，方法包括：准备承载板，在承载板上制作铜柱和第二光阻层，在铜柱表面制作保护层，在保护层表面电镀出铜层通槽，去除第二光阻层后在承载板上侧压合绝缘层，将铜层通槽的上侧外露于绝缘层，制作与通槽铜层相连的第二线路层，分离承载板和绝缘层后，依次蚀刻铜柱和保护层，制作与铜层通槽下侧相连的第一线路层得到基板。根据本实施例的技术方案，能够以铜柱作为基础，在第二窗口中围绕保护层表面电镀出铜层通槽，蚀刻铜柱时，保护层对铜层通槽的内壁隔离，确保有效确保铜层通槽的铜层连续性和完整性，提高铜层通槽的质量，从而提高提升基板的良率，降低生产成本。
一种浸润管脚板结及其制作方法

[实用新型]一种可拆卸式雨衣-CN202223376610.0有效
发明人： 陈先明;谢丹峰 -专利权人：浙江明嘉新材料有限公司
申请日： 2022-12-14 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： A41D3/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及雨衣技术领域，具体涉及一种可拆卸式雨衣，包括雨衣主体，所述雨衣主体的顶部设置有防雨帽，所述防雨帽的内部设置有弧形片，所述弧形片的正面设置有防雨片，所述防雨片通过两组连接机构与弧形片进行连接；所述连接机构由底座、连接柱、固定块、圆形卡槽、连接块和固定环组成，所述防雨片的正面设置有底座，所述底座的背面设置有连接柱，所述连接柱的背面设置有固定块，所述固定块的内部开设有圆形卡槽，所述圆形卡槽的内部设置有两组连接块，弧形片的背面设置有固定环，所述固定块和固定环固定连接。与现有的雨衣相比较，本实用新型通过设计能够提高雨衣的整体实用性。
一种可拆卸雨衣

[发明专利]一种芯片高密度互连封装结构及其制作方法-CN202211125146.X在审
发明人： 陈先明;洪业杰;黄高;黄本霞 -专利权人：珠海越亚半导体股份有限公司
申请日： 2022-09-14 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：本申请提供一种芯片高密度互连封装结构，包括具有凹槽和围绕凹槽的玻璃框架的玻璃载板、贯穿玻璃框架的第一通孔柱、贯穿凹槽的第二通孔柱、形成在玻璃框架的上下表面且通过第一通孔柱电连接的第一线路层和第二线路层、形成在凹槽的上下表面且通过第二通孔柱电连接的第三线路层和第四线路层、安装在凹槽内的第三线路层上的芯片连接桥、形成在第一线路层上的第五线路层、以及安装在第二线路层和第四线路层上的至少两个芯片；其中芯片连接桥具有第一焊盘并且第一焊盘与第三线路层连接，两个芯片的引脚各自与第四线路层和/或第二线路层连接，第五线路层与第一线路层连接。还提供一种芯片高密度互连封装结构的制作方法。
一种芯片高密度互连封装结构及其制作方法

[发明专利]一种嵌埋高效散热模块的封装载板及其制作方法-CN202310109554.4在审
发明人： 陈先明;黄高;黄本霞;张治军 -专利权人：珠海越亚半导体股份有限公司
申请日： 2023-02-10 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： H01L23/14 文献下载
摘要：本发明提出了一种嵌埋高效散热模块的封装载板及其制作方法，嵌埋高效散热模块的封装载板包括：金属载板，所述金属载板中设置有第一口框；金属散热模块，所述金属散热模块包括第一金属层和第二金属层，所述第一金属层和所述第二金属层之间连接有多个并列设置的铜墙，相邻的两个所述铜墙之间形成的腔室中填充有相变材料，所述金属散热模块嵌埋于所述第一口框中，所述金属散热模块与所述第一口框的内侧壁之间缝隙填充有第一介质层。本发明金属材料确保散热效果，再通过第一介质层填充金属散热模块和第一口框的侧板之间的缝隙，使得金属散热模块能够适用于更多的口框，无需针对口框尺寸特调整工艺尺寸，有效降低金属散热模块的生产成本。
一种高效散热模块装载及其制作方法

[发明专利]精细线路基板及其制作方法-CN202310106854.7在审
发明人： 陈先明;陆帅龙;黄聚尘;宝玥;黄高;黄本霞 -专利权人：南通越亚半导体有限公司
申请日： 2023-02-13 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本申请提供一种精细线路基板及其制作方法，该方法包括：准备芯板，所述芯板包括第一介质层以及分别嵌入在所述第一介质层的两个表面内的第一线路层和第二线路层；在芯板的表面形成第一绝缘层和第二绝缘层；在第一绝缘层上形成第一开孔，在第二绝缘层上形成第二开孔；形成第一光阻层和第二光阻层；形成第一金属层和第二金属层；以撕膜的方式去除第一金属层中位于第一开孔以外的第一金属层部分和第二金属层中位于第二开孔以外的第二金属层部分；形成第三线路层和第四线路层；形成第一阻焊层和第二阻焊层。该方法能够缩短精细线路的制作工艺流程，并避免擦花和刮伤等，提高制作良率。
精细线路及其制作方法

[实用新型]一种防摔重包风琴袋-CN202223344245.5有效
发明人：陈文杰;陈先明 -专利权人：苏州市星辰新材料集团有限公司
申请日： 2022-12-14 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： B65D30/20 文献下载
摘要：本实用新型提供一种防摔重包风琴袋，由袋口、袋底、袋体正面、袋体背面以及两侧的风琴折面组成的袋体，每个风琴折面均包括袋体正面相连的正风琴面和与袋体背面相连的背风琴面，袋体正面和袋体背面在袋底处热封有横向设置的底封边，所属袋体背面热封有从袋口到袋底呈纵向延伸的背封边，背封边内夹设有背封夹片，袋体正面安装有单向排气阀。本实用新型不仅便于热塑料粒子的自动包装,还能有效防止跌落破包和鼓包漏气的情况，很好地解决了热塑料粒子的包装问题。
一种防摔重包风琴

[实用新型]一种单向排气阀焊接装置-CN202223344252.5有效
发明人：陈文杰;陈先明 -专利权人：苏州市星辰新材料集团有限公司
申请日： 2022-12-14 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： B29C65/74 文献下载
摘要：本实用新型提供一种单向排气阀焊接装置，包括:焊接头、排废气道、加热模块、热封气阀封刀和薄膜开孔锯齿刀,焊接头包括导热部和位于导热部底部的焊接部,加热模块安装在导热部上,热封气阀封刀安装在焊接部上,薄膜开孔锯齿刀的刀刃为环形锯齿，安装在热封气阀封刀的底部，且薄膜开孔锯齿刀的刀刃超出热封气阀封刀的底面,排废气道包括相互连通的入孔和排废孔，入孔开设在导热部的侧部用于进气，排废孔依次穿过焊接部、热封气阀封刀和薄膜开孔锯齿刀。本实用新型的单向排气阀焊接装置，结构精简，设计巧妙，可一次性连续完成焊接气阀、薄膜开孔和排除废料的工艺流程，大大提高了生产效率，便于实现自动化生产。
一种单向气阀焊接装置

[发明专利]一种用于管道修复的自动支模装置及其修复方法-CN202210415044.5有效
发明人：张超;彭梦文;陈先明;吴坤明;钟洲文;米荣熙;雷轰;陈彦霖 -专利权人：长江生态环保集团有限公司;重庆市三峡生态环境技术创新中心有限公司
申请日： 2022-04-20 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： F16L55/18 文献下载
摘要：本发明提供了一种用于管道修复的自动支模装置及其修复方法，属于管道修复领域，其包括一承载件，承载件的前后两侧均开设有容置腔，承载件的前后两侧均通过螺杆固定安装有挡板，两个挡板远离承载件的一端均固定安装有输出端延伸至容置腔内部的转动电机，前侧转动电机的输出端固定连接有锥形齿轮甲，后侧转动电机的输出端固定连接有转动盘。本发明的用于管道修复的自动支模装置及其修复方法，由于有一些管道的管径较小，没有工作面，工作人员无法进入管道内对管道的凹陷处实施修复，只能通过将管道挖出后完成修复进程，不仅极大的增加了修复的工作量影响修复效率，还会造成交通堵塞和对绿地和园林的毁坏的问题。
一种用于管道修复自动装置及其方法

[发明专利]一种管道内衬修补机及其使用方法-CN202210467680.2有效
发明人：张超;陈先明;钟洲文;周小国;淦方茂;廖少波;胡思扬;谢家强 -专利权人：长江生态环保集团有限公司
申请日： 2022-04-29 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： F16L55/18 文献下载
摘要：本发明提供了一种管道内衬修补机及其使用方法，属于管道修复领域，包括二动力机构，两个动力机构呈上下对称分布，动力机构包括两个上下对称的安装板、若干个固定设于两个安装板相对一侧的支撑杆和固定设于下方安装板顶部且输出端贯穿下方安装板的转动电机；一多级伸缩组件，多级伸缩组件设置于两个动力机构相对一侧并与两个动力机构相连接。本发明的管道内衬修补机及其使用方法，具有便于修补和适用范围广的优点，解决了在针对细长管道修复时，由于管道内的管径过小，导致难以通过人工将工具伸入管道内的方式对管道内衬上的凹陷处进行修补，只能直接对管道进行更换，无疑增大了管路的使用成本的问题。
一种管道内衬修补及其使用方法

[发明专利]嵌埋器件封装基板及其制作方法-CN202211716959.6在审
发明人： 陈先明;洪业杰;黄高;黄本霞;林文健 -专利权人：珠海越亚半导体股份有限公司
申请日： 2022-12-29 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本公开提供一种嵌埋器件封装基板及其制作方法。具体地，所述嵌埋器件封装基板，包括：线路板，包括第一绝缘层和位于所述第一绝缘层上表面的第一线路层；芯层，覆盖在所述第一线路层上，并且所述芯层包括预置开口；器件，嵌埋于所述预置开口内；封装层，覆盖所述芯层并且填充所述芯层与所述器件之间的缝隙；以及外线路层，位于所述封装层上；其中，所述外线路层通过贯穿所述封装层的第一导通柱连接所述器件的端子并且通过贯穿所述芯层和所述封装层的第二导通柱连接所述第一线路层。
器件封装及其制作方法

[发明专利]一种多器件分次嵌埋封装基板及其制造方法-CN202110533782.5有效
发明人： 陈先明;冯磊;黄本霞;洪业杰 -专利权人：珠海越亚半导体股份有限公司
申请日： 2021-05-14 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明公开了一种多器件分次嵌埋封装基板，包括第一介电层、第二介电层和第三介电层，第一介电层包括第一导通铜柱层和第一器件放置口框，第二介电层包括位于第二介电层下表面内的第一布线层，在第一布线层上设置有第二导通铜柱层和散热铜块层，第三介电层包括第二布线层，在第二布线层上设置有第三导通铜柱层，第一布线层和第二布线层通过第一导通铜柱层导通连接，其中在第一器件放置口框的底部贴装有第一器件，第一器件的端子与第二布线层导通连接；还包括贯穿第一介电层、第二介电层和第三介电层的第二器件放置口框，在第二器件放置口框的底部贴装有第二器件，第二器件与第一器件存在厚度差异。还公开了一种多器件分次嵌埋封装基板的制造方法。
一种器件分次嵌埋封装及其制造方法